口腔檢查開髓備洞專家講座

（一）探診、捫診、叩診和松動度檢驗（口腔全方面檢驗共4項，共6分）注：兩考生互為醫(yī)患實施操作?？谇黄胀z驗考試項目項目細化分值評分標準及注意事項探診器械握持方式及支點0.51.左手持口鏡，右手拿探針或鑷子，右手無名指為支點。2.探診次序依次：右上象限、左上象限、左下象限、右下象限，行全口牙檢驗。3.應(yīng)選擇探針是5號鐮形探針。動作及次序0.5正確選擇探針0.5小計1.5捫診根尖部捫診手法0.51.用手指輕輕壓迫根尖部組織。2.用雙手指輕輕交替壓迫膿腫部位組織。3.考生依據(jù)考官制訂牙位確定捫診部位。膿腫捫診手法0.5檢驗部位0.5小計1.5叩診器械選擇0.5考官指定詳細區(qū)段1.用帶有平頭末端手持金屬器械。2.器械末端垂直向輕輕叩擊牙齒。3.叩診次序依次為：先叩正常牙，再叩患牙。叩診動作0.5叩診次序0.5小計1.5松動度器械選擇0.5考官指定詳細區(qū)段。1.器械要求：金屬鑷子。2.用鑷子夾住前牙牙冠或抵住后牙牙合面中央窩。3.用鑷子前后左右搖動牙齒，觀察牙齒松動度。器械放置部位0.5檢驗動作0.5小計1.5口腔檢查開髓備洞專家講座第1頁（二）填寫檢驗表和小區(qū)牙周指數(shù)檢驗（共7分）【口腔檢驗表使用說明】1.檢驗項目：將異常表現(xiàn)按所表示符號統(tǒng)計在下面對應(yīng)牙位空格表中。

（1）全口檢驗（探診）：

牙體情況符號：0無異常；1有齲；2有充填體無齲（包含窩溝封閉）3有充填體齲；4牙體損傷；5牙發(fā)育異常

（2）

考官指定某區(qū)段部位檢驗：

根尖部捫痛：無0、有1；

叩痛：-、±、+、++、+++；

松動度：0、I度、II度、III度；2.CPI檢驗：

記分：0=牙齦健康1=齦炎，探診后出血2=牙石，探診可發(fā)覺牙石，但探針黑色部分全部露在齦袋外3=早期牙周病，齦緣覆蓋部分探針黑色部分，齦袋深度在4~5mm4=晚期牙周病，探針黑色部分被齦緣完全覆蓋，牙周袋深度在6mm或以上X=除外區(qū)段，少于兩顆功效牙存在3.口腔其它情況視診用“√”、牙位或文字統(tǒng)計在檢驗表上。口腔普通檢驗口腔檢查開髓備洞專家講座第2頁1.檢驗結(jié)果：

（1）牙體情況檢驗結(jié)果（2分）：

牙位18171615141312112122232425262728

探診

捫診

叩診

松動度牙位48474645444342413132333435363738

探診

捫診

叩診

松動度口腔檢查開髓備洞專家講座第3頁2.小區(qū)牙周指數(shù)（CPI）檢驗（累計3分）CPI記分結(jié)果（0.6分）：

操作部分（2.4分）3.口腔其它情況視診所見（2分）：

如未見異常，在對應(yīng)處用“√”表示；

如有異常，請用對應(yīng)牙式和/或文字統(tǒng)計異常所見。

（1）口腔頜面部情況：未見異常

異常變現(xiàn)

（2）口腔軟組織情況：未見異常

異常變現(xiàn)

（3）牙列：未見異常

異常變現(xiàn)

（4）阻生牙：無

有（牙位、類型）

（5）修復(fù)體：無

有（牙位、類型）口腔檢查開髓備洞專家講座第4頁評分標準：1.牙體情況檢驗表評分標準（2分）：

依據(jù)考生檢驗口腔實際情況，各項填寫都正確給2分；

每缺一項扣0.5分。2.小區(qū)牙周指數(shù)（CPI）檢驗評分標準（3分）考試項目項目細化分值評分標準確定指數(shù)牙確定指數(shù)牙（邊操作邊口述）0.6指數(shù)牙有17、16、11、26、27、37、36、31、46、47。如后牙區(qū)段缺失一顆指數(shù)牙或有拔牙指征，則指檢驗另一顆指數(shù)牙。假如一個區(qū)段內(nèi)指數(shù)牙全部缺失或有拔牙指征時，則檢驗此區(qū)段內(nèi)全部其余牙，以最重情況記分。器械使用方法正確握持CPI探針0.3以握筆式握持CPI探針正確放置CPI探針0.5以探針輕緩插入齦溝或牙周袋內(nèi)，探針長軸與牙長軸平行，緊貼牙根。小計0.8探診方法正確探測牙周情況0.5將探針沿牙頰（唇）舌（腭）面齦溝從遠中向近中行提插式移動，以感覺齦下牙石，查看牙齦出血，并依據(jù)探針上刻度觀察牙周袋深度。檢驗牙面有沒有遺漏0.5應(yīng)檢驗全部指數(shù)牙頰（唇）舌（腭）面小計1記分方法指數(shù)牙記分全部正確0.6每個區(qū)段一個記分，后牙兩個指數(shù)牙以較重情況牙齒記分，共計6分，如有一處記分錯誤扣0.1分。累計3口腔檢查開髓備洞專家講座第5頁3.口腔其它情況視診所見評分標準（2分）：

依據(jù)考生檢驗口腔實際情況，各項填寫都正確給2分；

每缺活錯填一項扣0.4分?？谇粰z查開髓備洞專家講座第6頁（一）醫(yī)師儀表、儀態(tài)和著裝（0.5分）

儀表端莊；儀態(tài)穩(wěn)重；工作衣、口罩、帽子和手套整齊、穿戴正確。（二）醫(yī)患體位（0.5分）1.正確調(diào)整牙科治療椅和照明燈。2.醫(yī)師體位：醫(yī)師位于牙科治療椅右前方或者右后方；取坐位，上體直立，大腿與地面平行。3.患者體位：檢驗上頜牙時，牙合平面與地面呈45度角；檢驗下頜牙時，牙合平面與地面平行。

（三）口鏡使用（0.5分）

握筆式握持，用于反射、聚光和牽拉軟組織操作（四）交叉感染控制（0.5分）

戴手套前做好椅位和燈光調(diào)整；

戴手套后防止交叉污染。（五）愛傷意識

實施每一項操作前，向被檢驗者做適當說明；檢驗動作輕柔，未引發(fā)被檢驗者不適和損傷；通知被檢驗者檢驗結(jié)果和給與必要防治指導(dǎo)。職業(yè)素質(zhì)口腔檢查開髓備洞專家講座第7頁考試項目項目細化分值評分標準及注意事項牙髓溫度測試醫(yī)囑說明0.5考官指定詳細牙位(冰棒冷測或者牙膠熱測）。1.應(yīng)向患者說明測驗?zāi)繕撕涂赡艹霈F(xiàn)感覺，并請患者在有感覺時示意。2.應(yīng)將待測牙區(qū)域隔濕；棉球擦干待測壓面。3.位置在牙唇（頰）面中1/3處。4.選擇對側(cè)或者鄰近正常牙作為對照牙，先測對照牙，再測患牙。5.測驗反應(yīng)描述：無反應(yīng)：提醒牙髓已壞死輕微疼痛不適，刺激去除后不適馬上消失：牙髓正常。疼痛,但去除刺激后連續(xù)數(shù)秒消失:可復(fù)性牙髓炎。去除刺激后疼痛依然連續(xù)：不可復(fù)性牙髓炎。測驗牙隔離0.5測驗位置1對照牙選擇及測驗次序1測驗反應(yīng)描述1小計4牙周探診檢驗器械選擇1考官指定詳細牙位（非CPI指數(shù)牙）。1.牙周探診用牙周探針，探查根面牙石和根分叉病變時用普通探針。2.改良握筆式，口內(nèi)或口外支點。3.探診力量輕，探針與牙長軸平行，沿根面探入牙周袋或齦溝，以提插方式移動探針，探鄰面時緊貼接觸點探入，略向齦谷方向傾斜，有一定次序。4.探診應(yīng)包含6個位點：近中頰、頰面、遠中頰、近中舌、舌面、遠中舌。5.探診內(nèi)容：深度、附著水平、探診出血、根面牙石、根分叉病變。握持方式及支點0.5探查動作1探查位點0.5探診內(nèi)容及結(jié)果描述1小計4口腔特殊檢驗（共4分）口腔檢查開髓備洞專家講座第8頁咬合關(guān)系檢驗?zāi)パ酪Ш详P(guān)系描述1.51.磨牙咬合關(guān)系（描述錯誤不給分）：中性牙合為上頜第一磨牙近中頰尖咬合時位于下頜第一磨牙頰溝。近中牙合：上頜第一磨牙近中頰尖咬合時位于下頜第一磨牙頰溝遠中。遠中牙合為上頜第一磨牙近中頰尖咬合時位于下頜第一磨牙頰溝近中。2.前牙咬合關(guān)系：正常覆牙合：上前牙蓋過下前牙唇面不超出切1/3且下前牙切緣咬在上前牙舌面切1/3以內(nèi)者。超出1/3為深覆牙合。開合：上下前牙切端間無覆牙合關(guān)系，垂直向展現(xiàn)間隙者。反覆合：咬合時下前牙舌面覆蓋上前牙牙冠唇面。正常覆蓋：上切牙切緣到下切牙唇面水平距離在3mm以內(nèi)。超出3mm為深覆蓋。反覆蓋：下前牙切端位于上前牙切端之唇側(cè)。3.中線描述：上下牙列中線是否一致；與面部中線是否一致（當不存在牙列擁擠時）前牙咬合關(guān)系描述1.5中線描述1小計4顳下頜關(guān)節(jié)檢驗面形檢驗0.51.面形檢驗：面部是否左右對稱，下頜骨是否對稱。2.下頜運動檢驗：檢驗開口型、張口度、有沒有彈響。3.關(guān)節(jié)動度檢驗：雙手食指分別置于耳屏前和外耳道內(nèi)檢驗髁突動度。4.關(guān)節(jié)區(qū)捫診檢驗：檢驗髁突外側(cè)和髁突后區(qū)有沒有壓痛下頜運動檢驗1.5關(guān)節(jié)動度檢驗1關(guān)節(jié)區(qū)捫診檢驗1小計4下頜下腺檢驗檢驗體位11.患者坐位，檢驗者立于患者右前或右后方。2.雙合診：一手食指置于舌下區(qū)，另一手指放于同側(cè)下頜下區(qū)，由后向前觸診。操作時應(yīng)戴手套或指套。3.下頜下腺腺體和導(dǎo)管質(zhì)地，有沒有結(jié)石；導(dǎo)管口有沒有紅腫，擠壓腺體后，唾液分泌情況。4.淋巴結(jié)觸診：描述淋巴結(jié)大小、質(zhì)地、活動度、壓痛和粘連。捫診手法1下頜下腺檢驗結(jié)果描述1下頜下淋巴結(jié)檢驗結(jié)果描述1小計4口腔檢查開髓備洞專家講座第9頁【考生用離體恒磨牙實施操作】（一）評分細化：

Attention!!!如有髓室側(cè)壁/髓室底穿通，開髓結(jié)果記為“0”分開髓術(shù)考試項目項目細化分值開髓術(shù)操作過程（5分）器械選擇0.5握持方式及支點2操作動作及程序2.5開髓結(jié)果（15分）開口位置、洞形及牙體組織量4髓室頂去凈4髓腔廉價形和髓室底完整4定位根管口3口腔檢查開髓備洞專家講座第10頁（二）評分細化標準開髓術(shù)標準細化說明分值1.操作過程5（1）器械選擇：高速渦輪機、低速手機、裂鉆、球鉆、探針、15#細根管銼等。0.50.5（2）握持方式：左手將離體牙握，操作中牙牙合面一直朝向上方，不能隨意翻轉(zhuǎn)。執(zhí)筆式支點：無名指10.50.52（3）操作動作及程序：點磨，鉆針方向一直與牙長軸平行。于牙合面中央窩進入，逐步擴大、加深開髓窩洞，制成一近髓深洞。于髓角處穿髓，揭髓室頂修整髓室側(cè)壁和根管口（如：去除牙本質(zhì)領(lǐng)）探查根管。0.50.50.50.50.52.5口腔檢查開髓備洞專家講座第11頁2.開髓結(jié)果：（1）開口位置、洞形及牙體組織量：

下磨牙：牙合面中央偏頰側(cè)橢圓形或類長方形。

上磨牙：牙合面中央窩呈圓三角形或斜梯形。位置正確，洞形標準，洞緣線圓緩，未額外損傷正常牙體組織（4分）位置正確，洞形欠佳，開髓洞口較小或較大，對正常牙體組織有所損傷（2分）位置不正確，洞形差，對正常牙體組織損傷大，剩下牙體組織過少（0分）（2）髓室頂去凈：探針小彎端不能鉤住髓室頂邊緣（4分）探針小彎端可鉤住少數(shù)部位髓室頂邊緣（2分）探針小彎端可鉤住各個部位髓室頂邊緣（0分）口腔檢查開髓備洞專家講座第12頁

(3)髓腔廉價形和髓室底完整：髓室側(cè)壁直，與根管口和根管冠段直線相連；髓室底完整（4分）髓室側(cè)壁不直，存在牙本質(zhì)領(lǐng)或者磨除較多；髓室底磨損（2分）

（4）定位根管口：全部根管口暴露清楚，持根管器械（如：15#根管銼）自開髓口可直線順暢探入根管（3分）全部根管口暴露尚清楚，但不能自開髓口順暢探入根管（2分）遺漏根管口，不能直線探入該根管（1分）根管口均未暴露（0分）?？谇粰z查開髓備洞專家講座第13頁（一）評分細化表

?。?！如有穿髓孔，備洞結(jié)果記“0”分離題磨牙復(fù)面洞制備術(shù)考試項目項目細化分值離體磨牙復(fù)面洞制備術(shù)（20分）操作過程（6分）器械選擇0.5握持方式和支點2操作程序2操作動作1.5備洞結(jié)果（14分）窩洞設(shè)計3各壁位置鄰面部分3牙合面部分5洞緣線、底、壁和點/線角3口腔檢查開髓備洞專家講座第14頁（二）評分細化標準1.操作過程（1）器械選擇：高速渦輪機、低速手機、裂鉆、倒錐鉆和小號圓鉆。（0.5分）（2）握持方式：

左手將離體牙固定握持，操作中牙牙合面一直朝向上方，不能隨意翻轉(zhuǎn)。（1分）

執(zhí)筆式（0.5分）

支點：無名指或中指（0.5分）

離題磨牙復(fù)面洞制備術(shù)口腔檢查開髓備洞專家講座第15頁(3)操作程序：由邊緣嵴入鉆，先預(yù)備鄰面洞，再向牙頸部加深同時頰舌向擴展（1分）；由鄰面向合面中央擴展，形成鳩尾（0.5分）；修整洞底和窩洞各壁，檢驗點線角和有沒有露髓孔（0.5）。（4）操作動作：點磨,鉆針方向一直與牙長軸平行（1分）；噴水冷卻，直接進入欲達深度（0.5分）?？谇粰z查開髓備洞專家講座第16頁2.備洞結(jié)果（1）窩洞設(shè)計：箱型（0.5分）鄰面洞略呈梯形（牙合緣小，齦階大），頰、舌壁略外敞（0.5分）牙合面擴展成鳩尾形，包含點隙窩溝（0.5分）窩洞大小適當，剩下牙體組織含有足夠抗力，無薄壁弱尖（1分）口腔檢查開髓備洞專家講座第17頁（2）各壁位