初級品質(zhì)培訓(xùn)教材2011-2-251課件

初級PCB品質(zhì)培訓(xùn)教材

新員工教材目錄0.前言1.PCB的材質(zhì)（覆銅板）：2.PCB的生產(chǎn)流程；3.開料：4.鉆孔：5.沉銅：6.板電：7.外層線路：目錄8.圖形電鍍：9.蝕刻：10.阻焊：11.文字：12.表面工藝（噴錫）：13.成型（可分為機鑼或模沖）：14.測試：15.FQC（終檢）：目錄25.防焊覆蓋的驗收標準：26.可剝膠覆蓋的驗收標準：（藍膠）27.碳油的驗收標準：28.有機保護膜（OSP）的驗收標準：29.板翹的驗收標準：30.END

PCB的生產(chǎn)流程前言：廣義上講是：在印制線路板上搭載LSI、IC、晶體管、電阻、電容等電子部件，并通過焊接達到電氣連通的成品。狹義上講是：未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。PCB的生產(chǎn)流程PCB的中文意思是：印刷電路板，(全文是：PrintedCircuitBoard)；PCB層次可分為：單、雙、多層三大類；PCB表面工藝類型有：噴錫、電金、化金（沉金）、OSP（抗氧化）、化銀（沉銀）等；PCB的生產(chǎn)流程2.PCB的生產(chǎn)流程；2.1

PCB的生產(chǎn)流程可分為三類（單面、雙面、多層）；2.1.1單面板生產(chǎn)流程：開料磨板絲印濕膜烤板蝕刻打靶孔絲印UV阻焊過UV機烘干絲印UV文字過UV機烘干成型（沖板、包適沖孔）

V-CUT表面工藝（OSP工藝）洗板測試FQC包裝入庫；PCB的生產(chǎn)流程2.1.2雙面板生產(chǎn)流程；開料鉆孔沉銅板電外層線路圖形電鍍蝕刻阻焊文字表面工藝V-CUT成型測試FQC包裝入庫；2.1.3多層板生產(chǎn)流程；內(nèi)層開料內(nèi)層線路內(nèi)層蝕刻層壓鉆孔除膠渣沉銅板電外層線路圖形電鍍蝕刻阻焊文字表面工藝V-CUT成型測試FQC包裝入庫；PCB的生產(chǎn)流程3.開料3.1根據(jù)工程設(shè)計的拼板尺寸，將覆銅板栽剪成符合工程設(shè)計的生產(chǎn)尺寸，便于制造部生產(chǎn)；3.2工程設(shè)計開料尺寸，雙面板要達到88%的利用率，多層板要達到85%的利用率，主要是節(jié)約成考慮；PCB的生產(chǎn)流程5.沉銅：5.1沉銅的目的是使孔壁上通過化學(xué)反應(yīng)而沉積一層0.3um-0.5um的銅，使孔壁具有導(dǎo)電性，通常也稱作化學(xué)鍍銅、孔化；5.2.1常見的問題：背光不良（孔壁上沒有沉積上所要求的理想狀態(tài)）；5.2.2沉銅問題控制點：各藥水溫度、時間及藥濃度；PCB的生產(chǎn)流程6.板電：6.1板電作用是在化學(xué)銅基礎(chǔ)上通過電鍍的方法將整個銅面和孔內(nèi)薄銅加厚5-10um，以利于后續(xù)工序生產(chǎn)，板電與圖形電鍍在原理上和工藝上相同；6.2.1常見的問題：燒板、鍍銅不均、板面粗糙；6.2.2板電問題控制點：各藥水缸的溫度、濃度及時間、電流、振動、遙擺等；PCB的生產(chǎn)流程7.外層線路：7.1外層線路是在板電后的板子上、生產(chǎn)出客戶所設(shè)計的線路；7.2.1常見的問題：曝光不良、顯影不凈、顯影過度、干膜破孔、線路偏位、對反等；7.2.2外層線路問題控制點：無塵房的溫濕度、曝光能量、曝光尺、粘塵、顯影速度、壓力、顯影液濃度等；PCB的生產(chǎn)流程9.蝕刻：9.1蝕刻目的是：將圖形電鍍的板，不需要的銅全部清除掉，完全漏出客戶所要求的線路狀態(tài)；9.2.1常見的問題：蝕刻不凈、線幼、殘銅、側(cè)蝕、等；9.2.2蝕刻問題控制點：蝕刻速度、壓力、藥水溫度、藥水的銅離子、氯離子、PH值等；PCB的生產(chǎn)流程10.阻焊：10.1阻焊目的是：將蝕刻后的板印上油墨，起絕緣作用；10.2.1常見的問題：油墨起皺、積油、線路發(fā)紅、塞油不良、不下油、油墨入孔、阻焊偏位等；10.2.2阻焊問題控制點：油墨加開油水、絲印角度力度、靜置時間、烤板參數(shù)、曝光參數(shù)、顯影參數(shù)等；PCB的生產(chǎn)流程11.文字：11.1文字目的是：將阻焊板后的板，加上字符標識，便于客戶識別插件位置及修理時識別零件；11.2.1常見的問題：印偏、印錯油、漏印、印反、下油不良、肥油、漏油點等；11.2.2阻焊問題控制點：網(wǎng)版張力、絲印角度、絲印力度、等；PCB的生產(chǎn)流程13.成型（可分為機鑼或模沖）：13.1成型目的是：表面工藝后的板切割成客戶所要求的大小尺寸，便于客戶生產(chǎn)；13.2.1常見的問題：鑼壞、鑼偏、漏鑼、鑼反、沖反、沖壞爆板、V偏、V傷銅、V斷板等；13.2.2成型問題控制點：機鑼參數(shù)設(shè)置、沖板噸位、模具匹配、V-CUT參數(shù)設(shè)置等；PCB的生產(chǎn)流程14.測試：14.1測試目的是：避免功能性的不良板流出客戶端；14.2.1異常的問題：壓傷、混板、漏測等；14.2.2測試問題控制點：測試機參數(shù)、自檢、區(qū)域劃分等；PCB的生產(chǎn)流程15.FQC（終檢）：15.1FQC目的是：避免外觀性的不良板流出客戶端；15.2.1異常的問題：擦花、混板、漏檢等；15.2.2FQC控制重點：培訓(xùn)各人員的品質(zhì)意識及工作技能的提升；17.外形尺寸驗收標準：19.鉆孔的驗收標準：20.沖孔的驗收標準：21.線路的驗收標準：22