磁編碼器芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)需求與投資預(yù)測(cè)

磁編碼器芯片行業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)需求與投資預(yù)測(cè)

中國(guó)集成電路制造業(yè)市場(chǎng)前景與趨勢(shì)集成電路產(chǎn)業(yè)的核心在于制造業(yè)，制造業(yè)對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的拉動(dòng)作用。隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展方式的轉(zhuǎn)變、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的加快調(diào)整，以及新型工業(yè)化、信息化、城鎮(zhèn)化、農(nóng)業(yè)現(xiàn)代化同步發(fā)展，中國(guó)制造2025、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)+、物聯(lián)網(wǎng)等國(guó)家戰(zhàn)略的實(shí)施將給集成電路帶來(lái)巨大的市場(chǎng)需求，集成電路制造業(yè)將獲得更多的國(guó)內(nèi)市場(chǎng)支撐。在區(qū)域方面，從全球范圍來(lái)看，集成電路制造產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著第三次大轉(zhuǎn)移，即從美國(guó)、日本及歐洲等發(fā)達(dá)國(guó)家向中國(guó)大陸、東南亞等發(fā)展中國(guó)家和地區(qū)轉(zhuǎn)移。近幾年，在下游通訊、消費(fèi)電子、汽車(chē)電子等電子產(chǎn)品需求拉動(dòng)下，以中國(guó)為首的發(fā)展中國(guó)家集成電路市場(chǎng)需求持續(xù)快速增加，已經(jīng)成為全球最具影響力的市場(chǎng)之一。在此帶動(dòng)下，發(fā)展中國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實(shí)力顯著提升。未來(lái)伴隨著制造業(yè)智能化升級(jí)浪潮，高端芯片需求將持續(xù)增長(zhǎng)，將進(jìn)一步刺激發(fā)展中國(guó)家集成電路行業(yè)的發(fā)展和產(chǎn)業(yè)遷移進(jìn)程。基于上述分析，未來(lái)集成電路制造行業(yè)仍將保持較快增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)到2026年，集成電路制造業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到7580億元，2020-2026年間年均復(fù)合增長(zhǎng)率將保持在20%左右。隨著全球電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的勢(shì)頭。2015年，由于PC、智能手機(jī)等終端產(chǎn)品逐漸成熟，市場(chǎng)增量放緩，而人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)仍處于積蓄能量階段，導(dǎo)致全球集成電路市場(chǎng)增長(zhǎng)出現(xiàn)小幅萎縮。2017年，因存儲(chǔ)器芯片的市場(chǎng)增量大幅度上漲，讓全球集成電路產(chǎn)業(yè)再次進(jìn)入繁榮期，半導(dǎo)體技術(shù)也將進(jìn)入從10nm推進(jìn)到7nm的全新節(jié)點(diǎn)。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年全球集成電路產(chǎn)業(yè)總收入為3432億美元，2018年達(dá)到3933億美元，相較于2017年增長(zhǎng)了13%。2019年由于收到貿(mào)易摩擦的影響，總收入降至3304億美元，相較2018年下降16%。總得來(lái)說(shuō)，從2013年至2018年，全球集成電路行業(yè)呈現(xiàn)快速增長(zhǎng)趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)收入年均復(fù)合增長(zhǎng)率為9．3%，而因貿(mào)易摩擦產(chǎn)生的影響逐漸減小，數(shù)據(jù)中心設(shè)備需求又有所增加，2020年全球集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模有重新增長(zhǎng)的趨勢(shì)。目前，美國(guó)集成電路設(shè)計(jì)仍處于全球領(lǐng)先地位，而銷(xiāo)售市場(chǎng)亞太地區(qū)位列第一。根據(jù)WSTS數(shù)據(jù)顯示，2017年亞太地區(qū)（除日本外）集成電路銷(xiāo)售額為2488．21億美元，居于首位，占比60．3%；北美地區(qū)市場(chǎng)銷(xiāo)售額為884．94億美元，占比21．5%，位居第二；歐洲和日本分別占全球市場(chǎng)份額的9．3%和8．9%。我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，但憑著對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的大量需求和有利的政策環(huán)境，我國(guó)集成電路從無(wú)到有、從弱到強(qiáng)，已經(jīng)在全球集成電路市場(chǎng)中占有舉足輕重的地位。根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)分析，自2002年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速。截止2020年上半年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額達(dá)到3539億元，同比增長(zhǎng)16．1%。其中，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)上半年銷(xiāo)售額為1490．6億元，同比增長(zhǎng)23．6%。制造行業(yè)上半年銷(xiāo)售額為966億元，同比增長(zhǎng)17．8%;封測(cè)行業(yè)上半年銷(xiāo)售額為1082．4億元，同比增長(zhǎng)5．9%。預(yù)計(jì)2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到8766億元，同比增長(zhǎng)15．92%。目前，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)整體規(guī)模處于持續(xù)擴(kuò)張時(shí)期，增長(zhǎng)速度也遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球增長(zhǎng)速度，但我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)核心技術(shù)與國(guó)際先進(jìn)水平仍存在些許差距。我國(guó)主要城市對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展較為重視，各地區(qū)在龍頭企業(yè)的引領(lǐng)下，加速集成電路產(chǎn)業(yè)布局，國(guó)家更是大力推動(dòng)政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供強(qiáng)有力的保障。集成電路行業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)延續(xù)十三五時(shí)期的總體趨勢(shì)，十四五時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的外部環(huán)境依然嚴(yán)峻，但在一系列政策技術(shù)和市場(chǎng)利好環(huán)境下將會(huì)繼續(xù)保持快速發(fā)展態(tài)勢(shì)，并表現(xiàn)出更為集聚和激烈的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。新一輪技術(shù)革命不斷深化，5G、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能﹑新基建等步入快速發(fā)展階段，巨大的市場(chǎng)需求為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)巨大機(jī)會(huì)，未來(lái)保持高速增長(zhǎng)的總體趨勢(shì)不會(huì)發(fā)生變化。我國(guó)作為全球集成電路產(chǎn)業(yè)的重要消費(fèi)國(guó)，2019年我國(guó)半導(dǎo)體消費(fèi)量占全球的53%，我國(guó)在全球集成電路產(chǎn)業(yè)的消費(fèi)比重將進(jìn)一步提高。在總量進(jìn)一步增長(zhǎng)的同時(shí)，隨著我國(guó)經(jīng)濟(jì)進(jìn)入中高速的高質(zhì)量發(fā)展階段﹐推動(dòng)戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展成為未來(lái)促進(jìn)我國(guó)高質(zhì)量發(fā)展的根本，我國(guó)在集成電路產(chǎn)業(yè)尤其是產(chǎn)品應(yīng)用方面具有顯著優(yōu)勢(shì)。可以預(yù)見(jiàn)，未來(lái)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的高速成長(zhǎng)趨勢(shì)依然不減﹐并成為促進(jìn)我國(guó)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展的重要支撐。不可忽視的是，盡管我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模大，但在關(guān)鍵領(lǐng)域和環(huán)節(jié)的自我保障能力較弱，尤其制造環(huán)節(jié)以及支撐半導(dǎo)體發(fā)展的設(shè)備和材料領(lǐng)域短板突出。隨著產(chǎn)業(yè)界和政府對(duì)我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)現(xiàn)實(shí)認(rèn)識(shí)的不斷深化，進(jìn)一步補(bǔ)足短板成為十四五時(shí)期提升我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)供應(yīng)水平的關(guān)鍵。在此背景下，加大對(duì)相關(guān)領(lǐng)域的支持和社會(huì)投資成為發(fā)展的必然。未來(lái)我國(guó)在集成電路材料例如大尺寸硅片﹑光刻膠﹑掩膜版﹑電子氣體﹑濕化學(xué)品﹑濺射靶材﹑化學(xué)機(jī)械拋光材料等>，制造設(shè)備光刻機(jī)﹑刻蝕機(jī)﹑鍍膜設(shè)備、量測(cè)設(shè)備﹑清洗設(shè)備﹑離子注入設(shè)備﹑化學(xué)機(jī)械研磨設(shè)備、快速退火設(shè)備等，制造環(huán)節(jié)制造高端邏輯和存儲(chǔ)芯片的大型制造企業(yè)以及制造特殊設(shè)備的中小制造企業(yè)）等領(lǐng)域?qū)⒂楷F(xiàn)一大批企業(yè)﹐它們將成為未來(lái)支撐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要載體﹐其中一大批將在利基市場(chǎng)中具有領(lǐng)先地位﹐一部分問(wèn)題將會(huì)得到明顯緩解。集成電路產(chǎn)業(yè)是高度全球化產(chǎn)業(yè)，十四五時(shí)期我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)要更加主動(dòng)融入全球供應(yīng)鏈和價(jià)值鏈之中，但是﹐我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)將面臨更加復(fù)雜的全球競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境。一方面，美國(guó)以國(guó)家安全﹑保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)﹑平衡貿(mào)易赤字等緣由發(fā)起貿(mào)易戰(zhàn)，試圖遏制我國(guó)在集成電路等高科技產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展。另一方面，在中美貿(mào)易摩擦趨于常態(tài)化的基本假設(shè)下，集成電路產(chǎn)業(yè)全球化分工模式將面臨巨大挑戰(zhàn)，安全將成為產(chǎn)業(yè)鏈和供應(yīng)鏈布局的重要考量因素，主要經(jīng)濟(jì)體尋求更廣泛的全球布局和回流成為未來(lái)一段時(shí)期的重要選擇。隨著一系列支持和促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策的出臺(tái)﹐加之高質(zhì)量發(fā)展對(duì)產(chǎn)業(yè)升級(jí)的壓力，十四五時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)的社會(huì)投資將快速增長(zhǎng)，尤其是將迎來(lái)大量新資本和新企業(yè)進(jìn)入的新機(jī)遇。截至2020年7月20日，我國(guó)共有芯片相關(guān)企業(yè)4．53萬(wàn)家，僅2020年二季度就新注冊(cè)企業(yè)．0．46萬(wàn)家，同比增長(zhǎng)207%，環(huán)比增長(zhǎng)130%，這一趨勢(shì)預(yù)期在十四五時(shí)期將會(huì)繼續(xù)保持。大量資本進(jìn)入集成電路產(chǎn)業(yè)，必然導(dǎo)致產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，行業(yè)內(nèi)和跨行業(yè)并購(gòu)將成為十四五時(shí)期集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的常態(tài)。然而，由于集成電路產(chǎn)業(yè)高風(fēng)險(xiǎn)﹑高投資﹑長(zhǎng)周期等特征，在大量進(jìn)入者之后必然面臨市場(chǎng)的重新洗牌，表現(xiàn)為企業(yè)數(shù)量快速增加—行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈—企業(yè)分化—市場(chǎng)出清—領(lǐng)先企業(yè)出現(xiàn)—行業(yè)集中度上升的趨勢(shì)，產(chǎn)業(yè)集中度將在十四五時(shí)期表現(xiàn)出先分散后集中的基本態(tài)勢(shì)。集成電路行業(yè)產(chǎn)量概況目前，我國(guó)已經(jīng)成為全球最大的集成電路市場(chǎng)之一，集成電路產(chǎn)量穩(wěn)步提升。據(jù)相關(guān)研究機(jī)構(gòu)大數(shù)據(jù)庫(kù)顯示，2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)3594．3億塊，同比增長(zhǎng)33．3%；2022年1-11月，我國(guó)集成電路產(chǎn)量達(dá)2958億塊，同比下降12%，預(yù)計(jì)2023年我國(guó)集成電路產(chǎn)量將達(dá)3676．2億塊。集成電路行業(yè)面臨的機(jī)遇和挑戰(zhàn)（一）集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的機(jī)遇1、國(guó)家大力扶植集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展發(fā)展自主可控的芯片產(chǎn)業(yè)鏈，是保證我國(guó)包括信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、汽車(chē)產(chǎn)業(yè)等在內(nèi)的各重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)持續(xù)健康發(fā)展的重要關(guān)鍵核心。為此國(guó)家出臺(tái)了一系列政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并成立國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金直接參與行業(yè)重點(diǎn)領(lǐng)域和優(yōu)勢(shì)企業(yè)的發(fā)展，集成電路產(chǎn)業(yè)的進(jìn)口替代上升至國(guó)家戰(zhàn)略高度，十四五期間的政府工作重點(diǎn)將聚焦于發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。2020年8月《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》指出，從財(cái)稅、投融資、研究開(kāi)支、進(jìn)出口、人才、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、市場(chǎng)應(yīng)用及國(guó)際合作等八個(gè)方面支持集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展。2021年5月《中華人民共和國(guó)國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》提出，要推動(dòng)集成電路等九個(gè)先進(jìn)制造業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展。在汽車(chē)芯片領(lǐng)域，在國(guó)家政策大力支持和下游終端市場(chǎng)技術(shù)破局與產(chǎn)品重構(gòu)的機(jī)遇下，國(guó)內(nèi)汽車(chē)芯片廠商將獲得更多的驗(yàn)證和導(dǎo)入機(jī)會(huì)，有望打破歐美寡頭的壟斷，推動(dòng)汽車(chē)芯片領(lǐng)域的進(jìn)程。2、集成電路下游產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展智能電動(dòng)汽車(chē)的快速普及和迭代、5G通信技術(shù)的商用落地以及人工智能等信息技術(shù)的快速發(fā)展，帶動(dòng)了汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，在汽車(chē)智能感知、車(chē)聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛領(lǐng)域?yàn)榧呻娐樊a(chǎn)業(yè)引入了新的應(yīng)用市場(chǎng)增量。根據(jù)IDC預(yù)測(cè)，2025年中國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)銷(xiāo)量將達(dá)到542萬(wàn)輛，2020-2025年復(fù)合增速高達(dá)36．10%；根據(jù)賽迪預(yù)測(cè)，中國(guó)5G通信市場(chǎng)規(guī)模將在2025年達(dá)到3．80萬(wàn)億，2020年-2025年復(fù)合增速達(dá)36．56%；根據(jù)艾瑞咨詢(xún)預(yù)測(cè)，中國(guó)人工智能產(chǎn)業(yè)2026年有望實(shí)現(xiàn)核心市場(chǎng)規(guī)模和帶動(dòng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)規(guī)模分別達(dá)到6，050億元和21，077億元，2021年-2026年復(fù)合增速分別達(dá)到24．80%和22．33%。隨著現(xiàn)代信息技術(shù)、通信技術(shù)不斷迭代和升級(jí)，智能電動(dòng)汽車(chē)、人工智能、云計(jì)算、5G網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)都會(huì)在汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展、加速落地，集成電路下游產(chǎn)業(yè)空間廣闊，正逐步邁入發(fā)展的快車(chē)道。（二）集成電路行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)1、集成電路高端技術(shù)人才尚缺集成電路是技術(shù)密集型行業(yè)，對(duì)高技能型人才需求較大。我國(guó)芯片行業(yè)起步較晚，高端技術(shù)人才短缺成為制約我國(guó)芯片行業(yè)發(fā)展的重要因素。近年來(lái)國(guó)內(nèi)集成電路快速發(fā)展，對(duì)人才引進(jìn)和培養(yǎng)的力度逐漸加大，但高端技術(shù)人才仍相對(duì)匱乏?！吨袊?guó)集成電路產(chǎn)業(yè)人才白皮書(shū)（2019-2020）》的數(shù)據(jù)顯示，到2022年，我國(guó)芯片專(zhuān)業(yè)人才仍將有25萬(wàn)左右缺口。除人才總量不足外，能夠負(fù)責(zé)產(chǎn)品規(guī)劃和頂層架構(gòu)制定的人才同樣嚴(yán)重缺乏。2、國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片獲得市場(chǎng)認(rèn)可的周期較長(zhǎng)國(guó)外頭部汽車(chē)芯片企業(yè)憑借先發(fā)優(yōu)勢(shì)壟斷汽車(chē)芯片國(guó)際市場(chǎng)，并與汽車(chē)系統(tǒng)集成商形成深度綁定，而國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片企業(yè)在品牌知名度和技術(shù)先進(jìn)性方面與國(guó)外頭部企業(yè)存在較大差距。此外，汽車(chē)電子領(lǐng)域的終端廠商出于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的穩(wěn)定性和可靠性、交貨周期的即時(shí)性和可控性等方面考慮，會(huì)優(yōu)先選擇有長(zhǎng)期合作基礎(chǔ)的供應(yīng)商。因此，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片面臨著市場(chǎng)認(rèn)可周期較長(zhǎng)的挑戰(zhàn)。3、芯片設(shè)計(jì)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈一方面，為實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的自主可控，我國(guó)加大了對(duì)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)步入發(fā)展的快車(chē)道。2021年我國(guó)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)達(dá)到2，810家，同比增長(zhǎng)26．69%，國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量迅速增加。另一方面，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)的高毛利也吸引潛在進(jìn)入者不斷涌入市場(chǎng)。雖然部分國(guó)內(nèi)廠商在高端產(chǎn)品方面取得了一定的突破，逐步打破了國(guó)外廠商壟斷，但大部分企業(yè)仍以中低端芯片為主。隨著市場(chǎng)參與者的不斷增加，未來(lái)中低端領(lǐng)域發(fā)展空間有限，競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。中國(guó)集成電路制造設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局集成電路生產(chǎn)設(shè)備是集成電路大規(guī)模制造的基礎(chǔ)，設(shè)備制造在集成電路產(chǎn)業(yè)中處于舉足輕重的地位。集成電路加工工藝繁雜，需要各種不同的設(shè)備。等離子刻蝕設(shè)備、離子注入機(jī)、薄膜沉積設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、涂膠機(jī)、晶圓測(cè)試設(shè)備等。由于集成電路生產(chǎn)設(shè)備具備較高的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)壁壘，目前國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率較低，不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備由美國(guó)應(yīng)用材料公司和日本東京電子等企業(yè)壟斷。而核心設(shè)備光刻機(jī)被譽(yù)為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)皇冠上的明珠。目前世界上能生產(chǎn)高端光刻機(jī)的廠商只有一家荷蘭的ASML，這是技術(shù)路線(xiàn)演化自然選擇的結(jié)果。AMSL零件外包、專(zhuān)注核心技術(shù)研發(fā)的戰(zhàn)略也使得其具備足夠的靈活性，ASML于1995年通過(guò)上市獲得了充裕的資金，隨后大量投入研發(fā)和技術(shù)性并購(gòu)。光刻機(jī)技術(shù)含量極高，加上摩爾定律的作用，芯片升級(jí)換代很快，對(duì)于設(shè)備的精度要求也逐步提高。汽車(chē)電子領(lǐng)域芯片行業(yè)概況（一）汽車(chē)電子行業(yè)概況1、汽車(chē)電子概況汽車(chē)電子是車(chē)身電子控制系統(tǒng)和車(chē)載電子系統(tǒng)的總稱(chēng)，主要由傳感器、控制器、執(zhí)行器三大部分構(gòu)成，應(yīng)用于車(chē)輛感知、計(jì)算、執(zhí)行等層面，以實(shí)現(xiàn)相應(yīng)的系統(tǒng)功能。其中，車(chē)身電子控制系統(tǒng)是汽車(chē)的核心功能，主要包括動(dòng)力及傳動(dòng)系統(tǒng)、底盤(pán)及安全系統(tǒng)和車(chē)身及舒適系統(tǒng)；車(chē)載電子系統(tǒng)是汽車(chē)的輔助功能，用于增強(qiáng)用戶(hù)在車(chē)內(nèi)的體驗(yàn)感，主要包括安全舒適系統(tǒng)及信息娛樂(lè)與網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)等。前者需要與車(chē)上的機(jī)械系統(tǒng)進(jìn)行配合使用，即所謂機(jī)電結(jié)合的汽車(chē)電子裝置，包括發(fā)動(dòng)機(jī)控制系統(tǒng)、底盤(pán)控制系統(tǒng)和車(chē)身電子控制系統(tǒng)等；后者是在汽車(chē)環(huán)境下能夠獨(dú)立使用的電子裝置，與汽車(chē)本身的性能并無(wú)直接關(guān)系，包括汽車(chē)信息系統(tǒng)（行車(chē)電腦）、導(dǎo)航系統(tǒng)、汽車(chē)音響及電視娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)載通信系統(tǒng)、上網(wǎng)設(shè)備等。從汽車(chē)電子產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，上游為電子元器件，包括汽車(chē)電子的相關(guān)核心芯片及其他分立器件；中游是汽車(chē)系統(tǒng)集成商，主要對(duì)汽車(chē)電子模塊化功能進(jìn)行設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售；下游則是整車(chē)制造商和維修廠。2、汽車(chē)電子發(fā)展現(xiàn)狀在資源與環(huán)境雙重壓力下，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)逐漸向電動(dòng)化方向變革，加之碳達(dá)峰、碳中和政策的驅(qū)動(dòng)，新能源汽車(chē)逐漸成為未來(lái)汽車(chē)工業(yè)發(fā)展的方向。與傳統(tǒng)燃油車(chē)依靠燃料能源提供動(dòng)力不同，新能源汽車(chē)的動(dòng)力系統(tǒng)主要是驅(qū)動(dòng)電機(jī)、動(dòng)力電池與控制器，整體對(duì)電子化水平要求較高。燃油車(chē)的汽車(chē)電子成本占整車(chē)成本的比例約為15%-28%，而純電動(dòng)車(chē)這一比例達(dá)到65%。在新能源汽車(chē)銷(xiāo)量增長(zhǎng)疊加高成本占比的汽車(chē)電子背景下，汽車(chē)電子行業(yè)由此迎來(lái)成長(zhǎng)機(jī)遇期。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2022年全球/國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到21，399/9，783億元，國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子市場(chǎng)約占全球四成；2017-2022年全球/國(guó)內(nèi)汽車(chē)電子市場(chǎng)規(guī)模的年均復(fù)合增長(zhǎng)率分別為7．99%/12．62%，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)增速顯著高于全球增速。3、汽車(chē)電子發(fā)展趨勢(shì)汽車(chē)電動(dòng)化，智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展，提升了汽車(chē)對(duì)信息感知、接收、處理的要求，也為汽車(chē)電子行業(yè)帶來(lái)全方位機(jī)會(huì)。首先，在汽車(chē)電動(dòng)化趨勢(shì)下，新能源車(chē)三電系統(tǒng)（動(dòng)力電池、電機(jī)和電控系統(tǒng)）成為核心部件。新能源汽車(chē)以電能作為動(dòng)力來(lái)源，需要更精確地對(duì)電機(jī)、電機(jī)控制器和電源管理系統(tǒng)等設(shè)備進(jìn)行電流控制和監(jiān)測(cè)，同時(shí)新能源車(chē)普遍采用高壓電路，需要頻繁進(jìn)行電壓變化，增加了對(duì)高壓線(xiàn)束、連接器等的需求，為IGBT、MOSFET、電流傳感器芯片等帶來(lái)增量空間。其次，汽車(chē)智能化和網(wǎng)聯(lián)化的發(fā)展趨勢(shì)，增強(qiáng)了汽車(chē)對(duì)于信息的感知、處理與交互需求，汽車(chē)需要更多的傳感器進(jìn)行外部環(huán)境感知和內(nèi)部人機(jī)交互，使汽車(chē)傳感器的需求增加。尤其在自動(dòng)駕駛進(jìn)入到相對(duì)高階的L4/L5級(jí)別后，超聲波傳感器、雷達(dá)模組以及車(chē)身感知傳感器的需求大為增長(zhǎng)，促進(jìn)了汽車(chē)電子行業(yè)的發(fā)展。在汽車(chē)電動(dòng)化，智能化，網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)變革趨勢(shì)下，汽車(chē)主機(jī)廠的核心能力將從機(jī)械硬件轉(zhuǎn)向電子硬件和軟件，汽車(chē)電子的設(shè)計(jì)架構(gòu)隨之發(fā)生改變，逐漸從傳統(tǒng)分布式ECU架構(gòu)向分布式網(wǎng)絡(luò)+高度集中的域控制器架構(gòu)演進(jìn)。集中式的汽車(chē)電子架構(gòu)，一方面能夠簡(jiǎn)化布線(xiàn)，減輕裝配難度，降低車(chē)重；另一方面，集中式系統(tǒng)減少了計(jì)算冗余，有利于算力的提升，為未來(lái)多種傳感器檢測(cè)數(shù)據(jù)相互聯(lián)動(dòng)融合提供支撐，為自動(dòng)駕駛提供了更高的可靠性、冗余性以及最終的安全性。汽車(chē)電子架構(gòu)的演變進(jìn)程將帶動(dòng)各組件市場(chǎng)快速發(fā)展，其中對(duì)多功能、高性能的汽車(chē)傳感器的需求日益增加，傳感器及其他電子器件市場(chǎng)將進(jìn)一步發(fā)展為更加成熟和獨(dú)立的市場(chǎng)。（二）汽車(chē)電子控制系統(tǒng)及構(gòu)成汽車(chē)電子控制系統(tǒng)作為汽車(chē)電子的核心，是決定汽車(chē)電子發(fā)揮功能作用的關(guān)鍵。從構(gòu)成來(lái)看，汽車(chē)電子控制系統(tǒng)主要由傳感器、電子控制單元（ECU）和執(zhí)行器三部分組成。汽車(chē)在運(yùn)行時(shí)，各傳感器不斷檢測(cè)汽車(chē)運(yùn)行的工況信息，并將這些信息實(shí)時(shí)地通過(guò)接口傳送給ECU。ECU對(duì)接收到的信息進(jìn)行相應(yīng)的決策和處理后，通過(guò)接口將控制信號(hào)輸出給相應(yīng)的執(zhí)行器，由執(zhí)行器負(fù)責(zé)執(zhí)行相應(yīng)的動(dòng)作。其中，傳感器在汽車(chē)電子控制系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用，決定了系統(tǒng)控制的穩(wěn)定性。傳感器工作時(shí)，能夠?qū)⒉杉钠?chē)外界環(huán)境信息輸入并轉(zhuǎn)換為電信號(hào)，傳輸給電控單元，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)電子控制。傳感器的精度、響應(yīng)性、可靠性、耐久性及輸出的電壓信號(hào)等性能指標(biāo)，是影響汽車(chē)動(dòng)力性、操控性、安全性等的關(guān)鍵因素。（三）汽車(chē)電子控制系統(tǒng)中的芯片汽車(chē)向電動(dòng)化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化快速發(fā)展，拓寬了芯片在汽車(chē)電子控制系統(tǒng)的應(yīng)用場(chǎng)景，帶動(dòng)了汽車(chē)芯片的應(yīng)用需求。按照通用分類(lèi)標(biāo)準(zhǔn)，汽車(chē)芯片可分為主控芯片、存儲(chǔ)芯片、功率芯片、信號(hào)與接口芯片、傳感器芯片等五大類(lèi)。近十年來(lái)整車(chē)所用芯片平均數(shù)量不斷攀升，從2012年傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)平均使用438個(gè)、新能源車(chē)單車(chē)平均使用567個(gè)，迅速上升到2022年預(yù)計(jì)傳統(tǒng)燃油車(chē)單車(chē)平均使用934個(gè)、新能源車(chē)單車(chē)平均使用1，459個(gè)。新能源汽車(chē)作為汽車(chē)芯片需求量的主要驅(qū)動(dòng)力，在碳達(dá)峰、碳中和的政策背景下，新能源汽車(chē)銷(xiāo)量和滲透率不斷提高，進(jìn)而對(duì)汽車(chē)芯片的需求量將大幅提升。在單車(chē)芯片使用量不斷上升和新能源汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大的雙因素驅(qū)動(dòng)下，汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模在乘數(shù)效應(yīng)下快速爆發(fā)。2021年全球汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約498．49億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到669．63億美元；中國(guó)汽車(chē)芯片市場(chǎng)規(guī)模約150．10億美元，占全球市場(chǎng)比重約30．11%，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到184．89億美元。從全球競(jìng)爭(zhēng)格局來(lái)看，國(guó)外廠商在汽車(chē)芯片市場(chǎng)占據(jù)主要份額。根據(jù)Gartner統(tǒng)計(jì)，2020年全球前十大車(chē)規(guī)級(jí)半導(dǎo)體廠商均為國(guó)外廠商。由于車(chē)規(guī)級(jí)芯片技術(shù)壁壘較高，我國(guó)國(guó)產(chǎn)汽車(chē)芯片難以進(jìn)入汽車(chē)產(chǎn)業(yè)鏈中，根據(jù)中國(guó)汽車(chē)芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年我國(guó)汽車(chē)芯片主要依賴(lài)于境外供應(yīng)商，自主汽車(chē)電子芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅占4．50%。目前，我國(guó)汽車(chē)芯片國(guó)產(chǎn)化率較低，其主要原因：1）我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)起步較晚，而芯片行業(yè)具有整體研發(fā)周期長(zhǎng)、投資規(guī)模大等特點(diǎn)，企業(yè)需要較長(zhǎng)時(shí)間的技術(shù)積累和經(jīng)驗(yàn)沉淀實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破，形成了較高的行業(yè)壁壘；2）汽車(chē)電子行業(yè)對(duì)產(chǎn)品的安全性和穩(wěn)定性要求較高，企業(yè)進(jìn)入汽車(chē)電子供應(yīng)鏈體系的準(zhǔn)入門(mén)檻相對(duì)較高且驗(yàn)證周期較長(zhǎng)，從而導(dǎo)致市場(chǎng)參與者較少；3）通常整車(chē)廠在認(rèn)證新供應(yīng)商時(shí)，會(huì)要求其產(chǎn)品擁有一定規(guī)模的上車(chē)數(shù)據(jù)，因此車(chē)企與芯片廠商在形成穩(wěn)定的合作關(guān)系后，在原有車(chē)型上替換供應(yīng)商的動(dòng)力不足。國(guó)產(chǎn)廠商缺乏測(cè)試及應(yīng)用數(shù)據(jù)，其車(chē)規(guī)級(jí)芯片在正常供給的狀態(tài)下較難尋得突破。在國(guó)際貿(mào)易爭(zhēng)端以及新冠疫情的影響下，缺芯潮席卷汽車(chē)芯片市場(chǎng)，加之當(dāng)前全球汽車(chē)芯片主要產(chǎn)能相對(duì)集中，我國(guó)汽車(chē)芯片對(duì)外依賴(lài)度高，芯片短缺已經(jīng)成為阻礙我國(guó)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)保供和轉(zhuǎn)型升級(jí)的關(guān)鍵問(wèn)題，汽車(chē)芯片的自主可控受到了國(guó)家、汽車(chē)廠商及汽車(chē)芯片企業(yè)的高度重視。1、汽車(chē)傳感器芯片概況傳感器是汽車(chē)電子控制系統(tǒng)必不可少的一部分，用以測(cè)量位置、壓力、電流、力矩、溫度、角度、距離、加速度、流量等信息，并將這些信息轉(zhuǎn)換成電信號(hào)輸入給汽車(chē)電子控制器，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)汽車(chē)電子控制。汽車(chē)傳感器按被測(cè)物理量可分為：位置傳感器、壓力傳感器、電流傳感器、扭矩角度傳感器、溫度傳感器、速度傳感器、流量傳感器等。傳感器的精確性、可靠性將直接影響汽車(chē)電子控制系統(tǒng)的控制效果。平均每個(gè)傳感器中的芯片價(jià)值量占比為60%以上。隨著新能源車(chē)逐步替代燃油車(chē)，汽車(chē)電動(dòng)化對(duì)執(zhí)行層中動(dòng)力、制動(dòng)、轉(zhuǎn)向、變速系統(tǒng)以及電機(jī)、電機(jī)控制器、電池管理系統(tǒng)等方面的影響更為直接，對(duì)傳感器需求隨之顯著增長(zhǎng)。根據(jù)GlobalMarketInsights，預(yù)計(jì)到2030年，全球汽車(chē)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)550億美元。中國(guó)汽車(chē)傳感器市場(chǎng)規(guī)模從2017年的157．3億元增長(zhǎng)至2021年的263．9億元，年均復(fù)合增長(zhǎng)率為13．8%。在國(guó)家政策和智能汽車(chē)快速發(fā)展下，中國(guó)汽車(chē)傳感器市場(chǎng)規(guī)模將持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2025年中國(guó)汽車(chē)傳感器市場(chǎng)將突破400億元。2、汽車(chē)磁傳感器芯片發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)由于汽車(chē)工作環(huán)境復(fù)雜，對(duì)汽車(chē)器件的一致性和穩(wěn)定性具有較高的要求，磁傳感器以其高性能優(yōu)勢(shì)，在汽車(chē)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，并已成為最大的磁傳感器應(yīng)用市場(chǎng)。在磁傳感器芯片中，霍爾傳感器芯片的測(cè)量精度能夠滿(mǎn)足絕大部分使用場(chǎng)