通用充電管理芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢

通用充電管理芯片產(chǎn)業(yè)深度調(diào)研及未來發(fā)展現(xiàn)狀趨勢集成電路行業(yè)前景分析在產(chǎn)業(yè)政策的支持及市場的拉動(dòng)下，2000年以后我國集成電路產(chǎn)業(yè)逐漸地邁入高速發(fā)展期，2000年、2011年、2014年和2020年集成電路政策接踵出臺(tái)，包括《鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》和《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》，從財(cái)政、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口政策、人才政策、知識(shí)產(chǎn)權(quán)政策、市場應(yīng)用政策和國際合作政策等方面加大產(chǎn)業(yè)扶持力度，有效地促進(jìn)了國家信息化建設(shè)，進(jìn)一步地優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和高質(zhì)量發(fā)展。無論是從國家整體戰(zhàn)略與政策支持集成電路產(chǎn)業(yè)補(bǔ)齊短板，還是產(chǎn)業(yè)過去深陷周期性低谷后走出下行局面，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)在2023年始終值得期待，新一年行業(yè)回暖已成為市場主流預(yù)期。從國家戰(zhàn)略政策層面，十四五規(guī)劃將人工智能、量子信息、集成電路、生命健康、腦科學(xué)等前沿領(lǐng)域作為重要發(fā)展方向，而面對(duì)外部的不確定因素，十四五規(guī)劃大幅增加了產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展的相關(guān)描述，在關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等補(bǔ)短板環(huán)節(jié)有所側(cè)重。集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項(xiàng)集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。隨著集成電路行業(yè)的迅速發(fā)展，在摩爾定律的推動(dòng)下，集成電路產(chǎn)品的加工面積成倍縮小，復(fù)雜程度與日俱增，集成電路設(shè)計(jì)的重要性愈發(fā)突出。隨著消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速，未來五年將以16%的年復(fù)合增長率增長，至2025年市場規(guī)模將達(dá)到18，932億元。隨著國內(nèi)經(jīng)濟(jì)的發(fā)展，集成電路市場發(fā)展面臨巨大機(jī)遇和挑戰(zhàn)。在市場競爭方面，集成電路企業(yè)數(shù)量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對(duì)稱，集成電路行業(yè)有進(jìn)一步洗牌的強(qiáng)烈要求，但是在一些集成電路細(xì)分市場仍有較大的發(fā)展空間，信息化技術(shù)將成為核心競爭力。集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)的上市公司數(shù)量較多，分布在各產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，其中，涉及集成電路設(shè)計(jì)的上市公司包括：紫光國微、韋爾股份、兆易創(chuàng)新、納思達(dá)、瀾起科技等;涉及集成電路制造的上市公司包括中芯國際、華潤微、賽微電子等;設(shè)計(jì)集成電路封測的上市公司包括長電科技、華天科技、通富微電等。從營業(yè)收入來看，2021年，我國集成電路行業(yè)上市公司中，中芯國際營業(yè)收入高居榜首，營業(yè)收入達(dá)到356．31億元;長電科技、太極實(shí)業(yè)營業(yè)收入次之，分別為305．02億元和242．89億元。從凈利潤來看，2021年，中芯國際、韋爾股份、長電科技位于行業(yè)前三名，凈利潤分別為112．03億元、45．46億元和29．60億元。集成電路行業(yè)市場規(guī)模分析集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上中下游緊密聯(lián)動(dòng)，EDA是產(chǎn)業(yè)鏈快速發(fā)展的撬動(dòng)者。上游包括：集成電路設(shè)計(jì)于制造所需的自動(dòng)化工具EDA;搭建SoC所需的核心功能模塊半導(dǎo)體IP;集成電路制造環(huán)節(jié)的核心生產(chǎn)設(shè)備及材料。中游包括：通過電路設(shè)計(jì)、仿真、驗(yàn)證、物理實(shí)現(xiàn)等步驟生成版圖的IC設(shè)計(jì)廠商;將版圖信息用于制造集成電路的制造廠商;為芯片提供與外部器件連接并提供物理機(jī)械保護(hù)的封裝廠商;對(duì)芯片進(jìn)行功能和性能測試的測試廠商。集成電路下游應(yīng)用范圍十分廣闊，下游應(yīng)用場景主要包括計(jì)算機(jī)領(lǐng)域、汽車電子領(lǐng)域、工業(yè)、消費(fèi)電子領(lǐng)域、物聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)處理等領(lǐng)域。集成電路作為信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)和核心，是國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，國家給予了高度重視和大力支持。為推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，增強(qiáng)信息產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力，國家出臺(tái)了一系列鼓勵(lì)扶持政策，為集成電路產(chǎn)業(yè)建立了優(yōu)良的政策環(huán)境。伴隨著以5G、車聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算為代表的新技術(shù)的推廣，更多產(chǎn)品將會(huì)需要植入芯片、存儲(chǔ)器等集成電路元件，因此集成電路產(chǎn)業(yè)將會(huì)迎來進(jìn)一步發(fā)展。2020年至2025年，全球集成電路市場規(guī)模按年復(fù)合增長率6．0%計(jì)算，預(yù)計(jì)2025年將達(dá)到4，750億美元。集成電路行業(yè)發(fā)展情況集成電路行業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)品根據(jù)功能主要可分為數(shù)字芯片和模擬芯片，其中數(shù)字芯片指基于數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)和運(yùn)行的，用于處理數(shù)字信號(hào)的集成電路芯片，包括微元件、存儲(chǔ)器和邏輯芯片；模擬芯片指處理連續(xù)性模擬信號(hào)的集成電路芯片。根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)，2021年全球集成電路行業(yè)的整體規(guī)模為4，629億美元，模擬芯片的市場規(guī)模達(dá)到741億美元，占比約為16%，是集成電路行業(yè)中的重要組成部分。我國是全球最大的集成電路需求市場，特別是對(duì)價(jià)值較高的高端芯片進(jìn)口依賴仍較大，芯片進(jìn)口金額遠(yuǎn)超出口金額，顯示我國在芯片領(lǐng)域存在大量的進(jìn)口替代空間。我國高端集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)自主可控、進(jìn)口替代，成為了亟待解決的問題。為推動(dòng)芯片國產(chǎn)化進(jìn)程，2015年5月，《中國制造2025》提出2025年芯片自給率要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)。電池管理芯片下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展情況電源及電池管理芯片主要為電子設(shè)備提供各類電能及電池管理解決方案，下游應(yīng)用領(lǐng)域眾多。目前，行業(yè)產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、筆記本/平板電腦等消費(fèi)電子領(lǐng)域，工業(yè)領(lǐng)域及車載領(lǐng)域。行業(yè)下游各應(yīng)用領(lǐng)域市場規(guī)模較大且發(fā)展迅速，受益于智能手機(jī)等消費(fèi)電子產(chǎn)品對(duì)芯片需求的增長及進(jìn)程的加快，行業(yè)產(chǎn)品的出貨量逐年增長，經(jīng)營規(guī)模快速提升。隨著5G技術(shù)的發(fā)展，通信網(wǎng)絡(luò)傳輸能力日益提升，智能手機(jī)已成為移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)中最核心的終端設(shè)備。智能手機(jī)的快速更迭促進(jìn)了相關(guān)各類芯片設(shè)計(jì)能力和制造技術(shù)的不斷升級(jí)，行業(yè)圍繞智能手機(jī)電源及電池管理開發(fā)了各類芯片產(chǎn)品，并已應(yīng)用至多家知名品牌的產(chǎn)品中。根據(jù)Frost&Sullivan的統(tǒng)計(jì)，2021年全球智能手機(jī)出貨量為13．5億部，比2020年同比增長4．65%。未來隨著5G網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步擴(kuò)建和完善，5G手機(jī)的普及將刺激市場的升級(jí)需求。疊加日常換機(jī)需求，預(yù)計(jì)智能手機(jī)市場仍將呈現(xiàn)大規(guī)模出貨量，保持較大的市場基數(shù)。隨著手機(jī)應(yīng)用場景的豐富，人們?nèi)粘Ｊ褂檬謾C(jī)的頻率增加，手機(jī)功耗也隨之增大，消費(fèi)者對(duì)充電速度提出了更高要求。大功率充電功能隨之應(yīng)運(yùn)而生，成為當(dāng)下手機(jī)市場中高端機(jī)型的標(biāo)配，并逐步向平價(jià)機(jī)型滲透。大功率充電技術(shù)作為手機(jī)品牌核心競爭力之一，是各大手機(jī)廠商進(jìn)行布局的重點(diǎn)，也是消費(fèi)者購買手機(jī)時(shí)的重要考慮因素。芯片技術(shù)的進(jìn)步為大功率市場的繁榮提供了強(qiáng)有力的支撐，同時(shí)大功率充電的普及也推動(dòng)手機(jī)電源及電池管理芯片如電荷泵充電管理芯片、DC-DC芯片、充電協(xié)議芯片等出現(xiàn)新的市場機(jī)遇。5G時(shí)代下，手機(jī)算力進(jìn)一步提升，應(yīng)用處理器、基帶芯片及射頻前端將帶來更大功耗，5G所需要的更高能耗也對(duì)手機(jī)電源及電池管理芯片提出了更高要求。此外，隨著手機(jī)功能的復(fù)雜化，如折疊屏手機(jī)的發(fā)布、攝像頭數(shù)量的增加等，單部手機(jī)的電源及電池管理芯片數(shù)量呈增長趨勢。因此，5G、手機(jī)功能的復(fù)雜化帶動(dòng)手機(jī)電源及電池管理芯片價(jià)值量及使用量均上升。（一）消費(fèi)電子市場領(lǐng)域發(fā)展情況消費(fèi)電子終端產(chǎn)品種類繁多且發(fā)展迅速，行業(yè)產(chǎn)品在消費(fèi)電子市場應(yīng)用廣泛，包括筆記本/平板電腦、適配器、移動(dòng)電源、TWS耳機(jī)、智能手表手環(huán)、藍(lán)牙音箱、機(jī)器人、其他便攜式設(shè)備等。1、筆記本/平板電腦領(lǐng)域發(fā)展情況筆記本和平板電腦是消費(fèi)電子設(shè)備的核心市場，歷年出貨量較平穩(wěn)并保持在較高規(guī)模。近年來持續(xù)的疫情影響了人們生活及工作方式，從而促使設(shè)備更新?lián)Q代，以滿足居家辦公、遠(yuǎn)程教育、居家娛樂等各類需求，促進(jìn)全球筆記本和平板電腦出貨量快速提升。2021年全球筆記本和平板電腦出貨量分別為2．7億臺(tái)和1．7億臺(tái)，2019-2021年復(fù)合增長率分別為26．03%和10．19%，預(yù)計(jì)未來筆記本和平板電腦仍將保持平穩(wěn)的出貨量。此外，隨著筆記本與平板電腦人機(jī)交互功能的增強(qiáng)以及對(duì)低功耗長待機(jī)需求的提升，電源及電池管理芯片在該領(lǐng)域的需求有望持續(xù)增長。2、適配器領(lǐng)域發(fā)展情況得益于智能終端設(shè)備需求急劇上升，作為配件的適配器設(shè)備行業(yè)需求也一直旺盛，市場規(guī)模保持快速增長。2021年，全球適配器出貨量約為40．7億個(gè)，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到60．3億個(gè)，2021-2026年復(fù)合增長率約為8．18%。隨著蘋果、三星、小米等手機(jī)廠商陸續(xù)取消標(biāo)配充電器，適配器市場愈加活躍，眾多配件廠商順勢而上，擴(kuò)充PD大功率充電產(chǎn)品線，品牌商、代工廠、芯片原廠等產(chǎn)業(yè)鏈都迎來發(fā)展機(jī)遇。根據(jù)市場統(tǒng)計(jì)測算，僅蘋果取消標(biāo)配充電器，2020年蘋果充電器零售市場規(guī)模就達(dá)200億元。此外，第三代功率半導(dǎo)體氮化鎵（GaN）基于其開關(guān)頻率高、禁帶寬度大、更低的導(dǎo)通電阻等特點(diǎn)，滿足了消費(fèi)者對(duì)適配器大功率、小體積的要求，給適配器市場帶來新的發(fā)展機(jī)遇，帶動(dòng)AC-DC、快充協(xié)議、GaN功率器件等需求上升。3、移動(dòng)電源領(lǐng)域發(fā)展情況近年來，隨著智能手機(jī)、平板電腦、智能穿戴等便攜式電子產(chǎn)品的迅猛發(fā)展，單一電子產(chǎn)品呈現(xiàn)出功能多樣化、外觀輕薄化的趨勢。隨著電子設(shè)備功能不斷擴(kuò)展、性能不斷提高，其耗電量也顯著增加。在電池技術(shù)短期內(nèi)沒有重大突破的背景下，一定體積的電池容量已無法滿足長時(shí)間續(xù)航要求，造成了便攜式電子產(chǎn)品續(xù)航能力不足的缺陷。移動(dòng)電源作為一種便攜的外置高容量的電源產(chǎn)品，可以作為補(bǔ)充電源，解決續(xù)航問題。移動(dòng)電源整體市場規(guī)模較大，2021年，全球移動(dòng)電源出貨量為6．6億臺(tái)，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到7．4億臺(tái)。此外，隨著大功率充電技術(shù)成為新的發(fā)展趨勢，搭載大功率充電技術(shù)的移動(dòng)電源設(shè)備將成為未來產(chǎn)業(yè)增長的推動(dòng)因素之一，帶動(dòng)大功率充電解決方案和產(chǎn)品需求量增加。（二）工業(yè)市場領(lǐng)域發(fā)展情況工業(yè)領(lǐng)域產(chǎn)品具備電池串?dāng)?shù)多、工作電壓高、電流大等特點(diǎn)。行業(yè)產(chǎn)品目前在工業(yè)領(lǐng)域主要應(yīng)用在便攜式儲(chǔ)能電源、電動(dòng)工具、無人機(jī)等領(lǐng)域。1、便攜式儲(chǔ)能電源領(lǐng)域發(fā)展情況近年來，在手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)智能終端應(yīng)用程度不斷提高的同時(shí)，尋求自由、親近自然的戶外生活亦成為趨勢，戶外用電的市場需求日益增加；此外，由于全球氣候變化，近年來自然災(zāi)害呈現(xiàn)多發(fā)態(tài)勢，嚴(yán)重影響全球供電穩(wěn)定性，應(yīng)急備用電源已逐步成為家庭生活中的重要備用品。隨著全球?qū)Νh(huán)保的日益重視，萬物互聯(lián)時(shí)代智能終端日益普及，便攜電力需求持續(xù)提升等因素的促進(jìn)，基于鋰電池等清潔能源技術(shù)衍生出的便攜儲(chǔ)能行業(yè)得到快速發(fā)展，便攜儲(chǔ)能產(chǎn)品開始逐步應(yīng)用于戶外活動(dòng)、家庭應(yīng)急等眾多場景。全球便攜式儲(chǔ)能電源市場規(guī)模已由2017年的0．2億美元快速提升至2021年的17．7億美元，年均復(fù)合增長率高達(dá)206．72%，預(yù)計(jì)到2026年市場規(guī)模將達(dá)到144．5億美元，2021-2026年年均復(fù)合增長率預(yù)計(jì)還將維持52．19%，便攜儲(chǔ)能行業(yè)將繼續(xù)維持快速增長趨勢，市場發(fā)展?jié)摿^大。2、電動(dòng)工具領(lǐng)域發(fā)展情況根據(jù)Frost&Sullivan統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2021年全球電動(dòng)工具市場規(guī)模為318億美元，預(yù)計(jì)2026年將達(dá)到410億美元。鋰電池的技術(shù)升級(jí)推動(dòng)了電動(dòng)工具朝著無繩化的方向發(fā)展，以鋰電池為動(dòng)力的新一代無繩類電動(dòng)工具輕巧便攜，擴(kuò)展了作業(yè)范圍，提高了工作效率，受到消費(fèi)者的青睞，在全球電動(dòng)工具產(chǎn)品中銷售占比逐漸增加。根據(jù)頭豹研究院的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全球無繩工具占比預(yù)計(jì)從2011年的30%上升到2024年的56%，帶動(dòng)電源及電池管理芯片需求持續(xù)上升。（三）汽車市場領(lǐng)域發(fā)展情況汽車電子需考慮惡劣的工作環(huán)境、更長的設(shè)計(jì)壽命以及汽車電子安全性和長效性，呈現(xiàn)出產(chǎn)業(yè)化周期漫長、供應(yīng)體系門檻高的特點(diǎn)。進(jìn)入汽車電子主流供應(yīng)鏈體系需滿足多項(xiàng)基本要求及質(zhì)量認(rèn)證。近年來，在新冠疫情沖擊及全球經(jīng)濟(jì)增速放緩的背景下，汽車市場受到一定影響，但仍保持龐大的銷量規(guī)模。2021年，全球汽車銷量8，268萬輛，其中中國汽車銷量為2，628萬輛，連續(xù)13年蟬聯(lián)全球第一位。在龐大的汽車銷量基數(shù)下，人機(jī)接口、車載顯示屏、智能設(shè)備互聯(lián)、遠(yuǎn)程信息處理等信息娛樂及儀表系統(tǒng)擁有較大的存量市場，對(duì)電源及電池管理芯片有著持續(xù)穩(wěn)定的需求。此外，智能化和電動(dòng)化趨勢下，汽車電子市場快速成長。隨著電動(dòng)汽車、車載電子設(shè)備和ADAS的需求增長，對(duì)電源控制和管理的需求也相應(yīng)增加，用于汽車領(lǐng)域的電源及電池管理芯片價(jià)值量及使用量顯著增加。電源管理芯片行業(yè)電源管理芯片在電子設(shè)備系統(tǒng)中必不可少，擔(dān)負(fù)著對(duì)電能的變換、分配、檢測等功能，其性能和可靠性將直接影響電子設(shè)備的工作效率和使用壽命。電源管理芯片一旦失效將直接導(dǎo)致電子設(shè)備停止工作甚至損毀，是電子設(shè)備中的關(guān)鍵器件。不同設(shè)備對(duì)電源的功能要求不同，為了使電子設(shè)備實(shí)現(xiàn)最佳的工作性能，需要對(duì)電源的供電方式進(jìn)行管理和調(diào)控；同一款電子設(shè)備中的不同芯片在工作中也需要配備不同的電壓、電流強(qiáng)度，需要電源管理芯片進(jìn)行管控，因此電源管理芯片在電子設(shè)備中有著廣泛的應(yīng)用。（一）全球電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況全球電源管理芯片擁有廣闊的市場空間。2021年全球電源管理芯片市場規(guī)模約378．7億美元，2017-2021年年均復(fù)合增長率為14．16%。隨著5G通信、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等下游市場的發(fā)展，電子設(shè)備數(shù)量及種類持續(xù)增長，對(duì)于這些設(shè)備的電能應(yīng)用效能的管理將愈加重要，從而帶動(dòng)電源管理芯片需求的增長。另外，隨著增效節(jié)能的需求更加突出，電源管理芯片的應(yīng)用范圍將更加廣泛，功能更加精細(xì)復(fù)雜，全球電源管理芯片市場將持續(xù)受益。（二）中國電源管理芯片行業(yè)發(fā)展情況手機(jī)筆記本/平板電腦等電子產(chǎn)品的大規(guī)模出貨帶動(dòng)了對(duì)電源管理芯片的穩(wěn)定需求，目前國內(nèi)電源管理芯片最大的終端市場仍然是移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品。同時(shí)，可穿戴智能設(shè)備、智能家電、5G通訊等新興應(yīng)用領(lǐng)域市場需求逐步上升，成為市場新的增長動(dòng)力。另一方面，工業(yè)應(yīng)用、汽車電子等下游需求不斷增長，未來隨著人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，終端設(shè)備數(shù)量及種類迅速增長，在趨勢下，國內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)有望向應(yīng)用技術(shù)要求較高的領(lǐng)域滲透。在以上因素的影響下，預(yù)計(jì)中國電源管理芯片仍將保持增長態(tài)勢，2021-2026年增長率將達(dá)到7．53%，2026年市場規(guī)模預(yù)計(jì)為1，284．4億元。集成電路市場前景預(yù)測（一）國家政策大力扶持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。國家出臺(tái)《十四五數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》《十四五國家信息化規(guī)劃》《十四五信息通信行業(yè)發(fā)展規(guī)劃》等政策均提到，完成信息領(lǐng)域核心技術(shù)突破也要加快集成電路關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)，著力提升基礎(chǔ)軟硬件、核心電子元器件、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和生產(chǎn)裝備的供給水平，強(qiáng)化關(guān)鍵產(chǎn)品自給保障能力。我國集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，有力支撐了國家信息化建設(shè)，促進(jìn)了國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)持續(xù)健康發(fā)展。（二）應(yīng)用領(lǐng)域多樣化，下游需求持續(xù)增長隨著下游產(chǎn)品功能的日益復(fù)雜和應(yīng)用領(lǐng)域的持續(xù)拓展，其性能要求持續(xù)提升，為集成電路行業(yè)帶來新的市場需求。同時(shí)，5G技術(shù)發(fā)展將為電源管理芯片帶來廣闊的市場空間。此外，以智能手環(huán)、TWS耳機(jī)為代表的智能可穿戴設(shè)備等新興消費(fèi)電子產(chǎn)品呈現(xiàn)快速增長，為市場帶來了新熱點(diǎn)，催生新的市場需求。（三）勢在必行目前我國高端芯片幾乎完全依賴進(jìn)口，嚴(yán)重威脅我國國防信息安全和通信、能源、工業(yè)、汽車和消費(fèi)電子等支柱行業(yè)的產(chǎn)業(yè)安全。而全球電子產(chǎn)品90%的制造能力在中國，5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能行業(yè)的最大市場也是在我國。在國家對(duì)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)大力扶持的政策下，高端芯片技術(shù)勢在必行。集成電路作為我國第一大進(jìn)口商品，已經(jīng)成為我國進(jìn)口依賴程度較高的行業(yè)之一。集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的核心環(huán)節(jié)主要為集成電路設(shè)計(jì)、制造與封裝測試三大環(huán)節(jié)。其中，集成電路設(shè)計(jì)處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，集成電路制造為中游環(huán)節(jié)，集成電路封裝測試為下游環(huán)節(jié)。受全球集成電路產(chǎn)品需求旺盛影響，我國集成電路產(chǎn)業(yè)保持穩(wěn)定增長態(tài)勢。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年1-6月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為4102．9億元，同比增長15．9%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長18．5%，銷售額為1766．4億元;制造業(yè)同比增長21．3%，銷售額為1171．8億元;封裝測試業(yè)同比增長7．6%，銷售額1164．7億元。據(jù)海關(guān)總署公布的2022年進(jìn)出口主要商品數(shù)據(jù)，我國貨物貿(mào)易進(jìn)口總值達(dá)2．72萬億美元。其中，集成電路進(jìn)口總金額為4155．79億美元，占比達(dá)15．30%。雖然集成電路進(jìn)口額同比下降3．9%，但仍然超過同期原油進(jìn)口金額3655．12億美元，持續(xù)成為我國第一大進(jìn)口商品。根據(jù)國家統(tǒng)計(jì)局統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2021年，我國集成電路產(chǎn)量逐年提高，2021年產(chǎn)量創(chuàng)下新高，達(dá)到3594．3億塊，較2020年增長37．5%。我國作為全球電子信息產(chǎn)品重要的生產(chǎn)和出口基地，對(duì)外需求依舊巨大。受疫情影響以及下游應(yīng)用端市場需求量降低，消費(fèi)電子、工業(yè)等下游應(yīng)用市場的變化直接傳導(dǎo)到集成電路產(chǎn)業(yè)。集成電路產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，新年多地出臺(tái)支持性政策，或在地方兩會(huì)的政府工作報(bào)告中提及產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，為新一年集成電路行業(yè)增長并帶動(dòng)經(jīng)濟(jì)高質(zhì)量發(fā)展定下主基調(diào)。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國十四五開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動(dòng)下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458．3億元，同比增長18．2%。具體來看，上海、浙江、江蘇、湖北等地紛紛從重大項(xiàng)目安排、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定、產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持引導(dǎo)等不同層面，鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展和優(yōu)勢項(xiàng)目突破。北京、天津、四川、重慶等省市2023年政府工作報(bào)告中均提出要發(fā)展集成電路及相關(guān)產(chǎn)業(yè)。發(fā)展情況和未來發(fā)展趨勢在電源領(lǐng)域，電能轉(zhuǎn)換效率和待機(jī)功耗始終是核心指標(biāo)之一。世界各國都推出了各類能效標(biāo)準(zhǔn)，例如美國的能源之星、德國的藍(lán)天使標(biāo)準(zhǔn)、中國中標(biāo)認(rèn)證中心等。業(yè)界通過研發(fā)更先進(jìn)的電路拓?fù)浜烷_關(guān)控制技術(shù)、更低導(dǎo)阻的功率器件技術(shù)、更精巧的高壓啟動(dòng)技術(shù)等實(shí)現(xiàn)電源管理芯片及其電源系統(tǒng)的高效率和低功耗要求。便攜式設(shè)備的輕薄化始終是提升用戶體驗(yàn)的重點(diǎn)需求，電源及電池管理芯片技術(shù)也表現(xiàn)出越來越顯著的集成化趨勢。一方面，終端產(chǎn)品為實(shí)現(xiàn)輕薄化目標(biāo)，要求芯片具有更高的集成度、更少的外圍器件，以降低整個(gè)方案元器件數(shù)量，節(jié)約電路板空間，縮小整個(gè)方案尺寸；另一方面，終端設(shè)備正變得越來越復(fù)雜，其更多功能特性、所使用更復(fù)雜的處理器等，都需要更先進(jìn)的電源管理解決方案，要求在更小的硅芯片上集成更多功能，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的系統(tǒng)用電性能。同時(shí)，集成化的電源及電池管理芯片可以有效降低系統(tǒng)成本和設(shè)計(jì)復(fù)雜性，縮短終端廠商的研發(fā)周期，同時(shí)提高系統(tǒng)的長期可靠性。隨著系統(tǒng)功能越來越復(fù)雜，對(duì)能耗的要求越來越高，系統(tǒng)對(duì)電源和電池運(yùn)行狀態(tài)監(jiān)測與控制的要求也越來越高。電源和電池管理芯片設(shè)計(jì)不再滿足于實(shí)時(shí)監(jiān)控電流、電壓、溫度，還需要實(shí)現(xiàn)診斷電源供應(yīng)情況、電池工作狀態(tài)、靈活設(shè)定輸出電壓電流參數(shù)等要求。此外，電源管理芯片在滿足系統(tǒng)各功能模塊供電需求的同時(shí)，也越來越多地需要和主系統(tǒng)之間進(jìn)行實(shí)時(shí)通訊，以滿足智能化的功率管理和調(diào)控需求。模擬技術(shù)和嵌入式技術(shù)相互協(xié)同，促進(jìn)了電源和電池管理芯片向智能化方向發(fā)展。通過硬件和嵌入式軟件的無縫結(jié)合，可以靈活實(shí)現(xiàn)對(duì)電源和電池狀態(tài)的監(jiān)測、控制、通訊等功能。近年來憑借調(diào)試靈活、響應(yīng)快速、高集成度以及高度可控的優(yōu)勢，以模擬技術(shù)和嵌入式處理技術(shù)相結(jié)合的新一代電源和電池管理芯片正逐步拓展至多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。充電器中體積占比最大的器件為變壓器，充電器小型化的關(guān)鍵在于變壓器的小型化。通常開關(guān)頻率越高，所需的變壓器體積越小。傳統(tǒng)Si材料的開關(guān)頻率已達(dá)上限，第三代半導(dǎo)體材料可以實(shí)現(xiàn)更快的開關(guān)速度，因此允許更高的開關(guān)頻率，進(jìn)一步縮小充電器的體積。憑借開關(guān)速度快、功率密度高、耐高壓、高頻等特點(diǎn)，基于GaN第三代功率半導(dǎo)體小體積充電適配器在高端機(jī)型的應(yīng)用日益廣泛。根據(jù)充電頭網(wǎng)的統(tǒng)計(jì)，過去三年時(shí)間，整個(gè)GaN電源市場的容量增長了近百倍。在GaN電源市場不斷拓展的過程中，對(duì)芯片的集成度要求也越來越高。最初的GaN電源電源一般采用控制器+驅(qū)動(dòng)+氮化鎵功率器件進(jìn)行組合設(shè)計(jì)，不僅電路布局較為復(fù)雜，產(chǎn)品開發(fā)難度相對(duì)較大，而且成本也較高。近年來行業(yè)優(yōu)秀芯片廠商基于其電源芯片的技術(shù)優(yōu)勢，推出了內(nèi)置GaN功率器件的高集成電源芯片，即合封GaN芯片。通過提高芯片集成度，進(jìn)一步減少了外圍元件、縮小了充電器體積，同時(shí)也降低了系統(tǒng)開發(fā)調(diào)試難度，提高了產(chǎn)品可靠性。智能化電動(dòng)化變革正在重塑傳統(tǒng)汽車產(chǎn)業(yè)鏈格局，汽車電子成為推動(dòng)變革的核心要素，各類模擬和嵌入式芯片、傳感器、計(jì)算芯片在電動(dòng)智能車各功能模塊廣泛使用，驅(qū)動(dòng)汽車電子快速發(fā)展，汽車電子供應(yīng)鏈價(jià)值快速提升。根據(jù)羅蘭貝格預(yù)測，2019年-2025年汽車電子相關(guān)的BOM（物料清單）價(jià)值量將從3，130美元/車提升到7，030美元/車，其中智能化BOM價(jià)值量提升1，665美元/車，電動(dòng)化BOM價(jià)值量提升2，235美元/車。在電源及電池管理芯片領(lǐng)域，得益于自動(dòng)駕駛和智能駕駛艙等智能化功能在汽車上的廣泛應(yīng)用，與數(shù)字化顯示、人車交互及ADAS相關(guān)的芯片，如顯示屏電源、背光驅(qū)動(dòng)、USB車載充電、系統(tǒng)及攝像頭供電等需求大幅增加。電動(dòng)化變革下，傳統(tǒng)燃油動(dòng)力總成系統(tǒng)被淘汰，電動(dòng)動(dòng)力總成系統(tǒng)采用了BMS、DC-DC轉(zhuǎn)換器等新型部件，電源及電池管理芯片需求大增。汽車電子成為繼消費(fèi)領(lǐng)域之后，推動(dòng)電源和電池管理芯片市場快速增長的另一領(lǐng)域。近年來由于多個(gè)國家遭受芯片短缺，包括美、日、歐洲在內(nèi)的集成電路制造強(qiáng)國和地區(qū)重新認(rèn)識(shí)到集成電路技術(shù)領(lǐng)先和供應(yīng)安全的重要性，紛紛出臺(tái)支持性政策，加速布局包含集成電路在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，并強(qiáng)化政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的支持力度，鞏固企業(yè)的競爭力。以歐洲為例，2022年2月歐盟頒布《芯片法案》，計(jì)劃投入超過430億歐元資金，以提振歐洲芯片產(chǎn)業(yè)，降低歐洲對(duì)美國和亞洲企業(yè)的依賴，提出到2030年歐洲半導(dǎo)體的全球市場份額翻一番。集成電路對(duì)我國信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展至關(guān)重要。我國雖然是全球最大的芯片市場，但卻長期依賴進(jìn)口，在全球的芯片產(chǎn)業(yè)中也處于弱勢的地位，尤其近些年外國斷供以來，導(dǎo)致中國市場受到很大影響，加快發(fā)展自有核心技術(shù)、提高芯片的自給率已經(jīng)迫在眉睫?！吨袊圃?025》提出2025年中國芯片自給率要達(dá)到70%的發(fā)展目標(biāo)，而2019年我國芯片自給率僅為30%左右。為了實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)的自主可控，集成電路作為國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)得到了政策大力扶持，產(chǎn)業(yè)、資本環(huán)境不斷完善。同時(shí)，隨著全球終端制造和半導(dǎo)體制造重心向亞太地區(qū)轉(zhuǎn)移，電源管理芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域也呈現(xiàn)出從歐美等地區(qū)向中國轉(zhuǎn)移的趨勢。多重因素相互作用下，越來越多的中國OEM/ODM廠商在缺貨情況下開始選擇本地供應(yīng)商作為二級(jí)供應(yīng)商，集成電路國產(chǎn)化需求顯著提升。具體在電源管理芯片領(lǐng)域，本土電源管理芯片設(shè)計(jì)企業(yè)在中美貿(mào)易摩擦持續(xù)升級(jí)的背景下加快了技術(shù)追趕，整體技術(shù)水平和國外設(shè)計(jì)企業(yè)的差距不斷縮小，國內(nèi)企業(yè)設(shè)計(jì)開發(fā)的電源管理芯片在多個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，尤其是中小功率段的消費(fèi)電子市場已經(jīng)逐漸取代國外競爭對(duì)手的份額，出貨量逐年攀升，市占率也逐步提高。受宏觀與經(jīng)濟(jì)局勢的不確定性，以及中美貿(mào)易摩擦的影響，全球集成電路產(chǎn)業(yè)競爭加劇，產(chǎn)業(yè)協(xié)同成為趨勢。隨著國際芯片巨頭軍備競賽日益激烈，集成電路行業(yè)企業(yè)核心競爭力不再只是單項(xiàng)優(yōu)勢技術(shù)或產(chǎn)品，同樣也來自于對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上高度集中、高效流動(dòng)的資源掌控力和運(yùn)營力，產(chǎn)業(yè)競爭模式已正式向全產(chǎn)業(yè)鏈競爭轉(zhuǎn)變。產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展有利于行業(yè)更快進(jìn)步。芯片設(shè)計(jì)廠商與上游晶圓廠商、封測廠商及下游終端廠商協(xié)同更為緊密，構(gòu)筑產(chǎn)業(yè)鏈上下游全方位的半導(dǎo)體生態(tài)體系更為重要。通過與下游終端廠商的協(xié)同以便更好地了解終端需求，從而指導(dǎo)研發(fā)方向；通過與上游晶圓廠商、封測廠商協(xié)同從而強(qiáng)化供應(yīng)鏈能力以及共同推動(dòng)晶圓制造、封測環(huán)節(jié)的技術(shù)進(jìn)步。在行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展過程中，行業(yè)競爭將更側(cè)重產(chǎn)品、客戶、人才綜合實(shí)力的競爭，產(chǎn)業(yè)競爭模式朝著系統(tǒng)化和生態(tài)化發(fā)展。集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢如今大陸集成電路產(chǎn)業(yè)鏈逐步成熟，成電路設(shè)計(jì)、制造和封測三個(gè)子行業(yè)的格局也在發(fā)生改變，包括設(shè)備的自給水平也在不斷上升，這為集成電路的發(fā)展提供了一定的產(chǎn)能保障以及技術(shù)支持，促使國產(chǎn)芯片自給率不斷上升。中國集成電路產(chǎn)業(yè)雖起步較晚，但憑借巨大的市場需求、經(jīng)濟(jì)的穩(wěn)定發(fā)展和有利的政策環(huán)境等眾多優(yōu)勢條件，已成為全球集成電路行業(yè)增長的主要驅(qū)動(dòng)力。近年來，隨著消費(fèi)電子、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場需求的不斷提升，以及國家支持政策的不斷提出，中國集成電路行業(yè)發(fā)展快速。未來，隨著國家產(chǎn)業(yè)政策扶持、供給側(cè)改革等宏觀政策貫徹落實(shí)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)將逐步發(fā)展壯大，此外，車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等市場的發(fā)展，國產(chǎn)芯片的市場發(fā)展空間也將進(jìn)一步擴(kuò)大。（一）集成電路設(shè)計(jì)的重要性集成電路產(chǎn)品是信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，直接關(guān)乎社會(huì)的穩(wěn)定與國家的安全。集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)屬于集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)之一，是國家各項(xiàng)集成電路相關(guān)政策和發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃重點(diǎn)領(lǐng)域。著力發(fā)展集成電路設(shè)計(jì)業(yè)，圍繞重點(diǎn)領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)、軟件開發(fā)、系統(tǒng)集成、內(nèi)容與服務(wù)協(xié)同創(chuàng)新，以設(shè)計(jì)業(yè)的快速增長帶動(dòng)制造業(yè)的發(fā)展，是實(shí)現(xiàn)我國集成電路芯片安全、自主、可控的重要途徑。集成電路設(shè)計(jì)主要根據(jù)終端市場的需求設(shè)