中國集成電路涂膠顯影、單片式清洗設備市場空間預測

中國集成電路涂膠顯影、單片式清洗設備市場空間預測

涂膠顯影設備（Track或Coater＆Developer）是光刻工序中與光刻機配套使用的涂膠、烘烤及顯影設備，包括涂膠機（SpinCoater）、噴膠機（SprayCoater）和顯影機（Developer）。在早期的集成電路和較低端的半導體制造工藝中，此類設備往往單獨使用（OffLine）。隨著集成電路制造工藝自動化程度及客戶對產(chǎn)能要求的不斷提升，在200mm（8英寸）及以上的大型生產(chǎn)線上，此類設備一般都與光刻設備聯(lián)機作業(yè)（InLine），組成配套的圓片處理與光刻生產(chǎn)線，與光刻機配合完成精細的光刻工藝流程。濕法設備是一種集合了流體力學、化學工程、材料科學、精密加工、電子控制、計算機軟件等多學科的高科技產(chǎn)品，是集成電路制造過程中使用比例最高的核心生產(chǎn)設備。濕法設備可分為槽式濕法設備與單片式濕法設備，隨著集成電路線寬的不斷縮小，對顆粒大小及數(shù)量、刻蝕速率及均勻性、金屬污染控制、表面粗糙度、圓片單面工藝等的要求越來越嚴格，單片式濕法設備正越來越多地使用到集成電路的制造中來。

一、前道涂膠顯影及單片式清洗設備市場規(guī)模

作為集成電路制造前道晶圓加工環(huán)節(jié)的重要工藝設備，前道涂膠顯影設備及前道單片式清洗設備在晶圓廠設備采購中占有十分重要的地位。近年來隨著全球晶圓廠設備采購的不斷推進，全球前道涂膠顯影設備及單片式清洗設備銷售額整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。全球前道涂膠顯影設備銷售額由2013年的14.07億美元增長至2018年的23.26億美元，年均復合增長率達10.58%，預計2023年將達到24.76億美元；全球前道單片式清洗設備銷售額由2013年的16.31億美元增長至2018年的22.69億美元，年均復合增長率達6.83%，預計2023年將達到23.14億美元。2013-2023年E全球前道涂膠顯影設備銷售額（B$）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

相關報告：發(fā)布的《2020-2026年中國負膠顯影漂洗液行業(yè)市場競爭格局及未來發(fā)展趨勢報告》2013-2023年全球前道單片式清洗設備銷售額（B$）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

全球涂膠顯影設備市場中，TEL的市占率達到87％，而DNS、SEMES、SussMicroTec等合計占比僅為13％。TEL在中國大陸的涂膠顯影設備市場中也是處于絕對壟斷地位，通過取具備代表性的晶圓產(chǎn)線抽樣統(tǒng)計，TEL在中國大陸涂膠顯影設備市場中的市占率約超過90％，而DNS、沈陽芯源等的市占率合計不到10％。

據(jù)統(tǒng)計，中國前道涂膠顯影設備銷售額由2016年的8.57億美元增長到2018年8.96億美元，預計2019年將有所下降，2020年重回上升軌道，2023年將達到10.26億美元；中國前道單片式清洗設備銷售額已經(jīng)由2016年的6.14億美元增長至2018年的7.54億美元，年均復合增長率達10.86%，預計2019年將有所下降，2020年重回上升軌道，2023年將將達到8.26億美元。中國前道涂膠顯影設備銷售額（B$）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理中國前道單片式清洗設備銷售額（B$）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

二、后道涂膠顯影設備市場規(guī)模

隨著電子產(chǎn)品趨向于功能化、輕型化、小型化、低功耗和異質(zhì)集成，先進封裝技術正被越來越多地應用到電子產(chǎn)品，下游芯片生產(chǎn)廠商對先進封裝設備的需求正不斷增強。全球集成電路后道先進封裝類設備銷售額2015年的12.63億美元增長至2018年的16.10億美元，年復合增長率達8.42%，預計2023年將達到20.21億美元。

作為集成電路制造后道先進封裝環(huán)節(jié)不可或缺的重要工藝設備，全球后道涂膠顯影設備銷售額整體呈現(xiàn)增長態(tài)勢。全球后道涂膠顯影設備銷售額由2015年的0.29億美元增長至2018年的0.8億美元，年均復合增長率達43.19%，預計2023年將達到1.08億美元。2013-2023年全球后道涂膠顯影設備銷售額（B$）數(shù)據(jù)來源：公開資料整理2013-2023年全球后道涂膠顯影設備銷售額（B$）

數(shù)據(jù)顯示，中國大區(qū)(含中國臺灣地區(qū))后道涂膠顯影設備銷售額由2016年的0.45億美元增長到2018年的0.6億美元，年均復合增長率達17.23%，預計20