標(biāo)準(zhǔn)解讀
《YY/T 0998-2015 半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備》是一項(xiàng)針對(duì)半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備的技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),旨在規(guī)范這類(lèi)設(shè)備的設(shè)計(jì)、制造、性能測(cè)試及安全要求。該標(biāo)準(zhǔn)適用于通過(guò)半導(dǎo)體技術(shù)實(shí)現(xiàn)溫度調(diào)節(jié),用于醫(yī)療過(guò)程中對(duì)人體局部進(jìn)行加熱或冷卻處理的設(shè)備。
在結(jié)構(gòu)上,標(biāo)準(zhǔn)首先定義了術(shù)語(yǔ)和定義部分,明確了如“半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備”、“最大輸出功率”等關(guān)鍵概念的確切含義。接著,在技術(shù)要求章節(jié)中詳細(xì)規(guī)定了設(shè)備應(yīng)滿(mǎn)足的基本條件,包括但不限于工作環(huán)境適應(yīng)性、電氣安全性能、電磁兼容性以及特定功能參數(shù)(如溫控精度)的要求。此外,還特別強(qiáng)調(diào)了與患者直接接觸部件材料的安全性和生物相容性要求。
對(duì)于試驗(yàn)方法,本標(biāo)準(zhǔn)提供了具體的指導(dǎo),以驗(yàn)證設(shè)備是否符合上述各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)。這包括但不限于耐壓測(cè)試、泄漏電流測(cè)量、溫度控制準(zhǔn)確性檢測(cè)等。同時(shí),也對(duì)設(shè)備的操作手冊(cè)編寫(xiě)提出了具體建議,確保用戶(hù)能夠正確理解和使用產(chǎn)品。
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....
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2015-03-02 頒布
- 2016-01-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS1104060
C42..
中華人民共和國(guó)醫(yī)藥行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
YY/T0998—2015
半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備
Semiconductorheatingand/orcoolingtherapyequipment
2015-03-02發(fā)布2016-01-01實(shí)施
國(guó)家食品藥品監(jiān)督管理總局發(fā)布
YY/T0998—2015
前言
本標(biāo)準(zhǔn)按照給出的規(guī)則起草
GB/T1.1—2009。
本標(biāo)準(zhǔn)的安全要求全面貫徹了醫(yī)用電氣設(shè)備第部分安全通用要求的
GB9706.1—2007《1:》
規(guī)定
。
請(qǐng)注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專(zhuān)利本文件的發(fā)布機(jī)構(gòu)不承擔(dān)識(shí)別這些專(zhuān)利的責(zé)任
。。
本標(biāo)準(zhǔn)由國(guó)家食品藥品監(jiān)督管理總局提出
。
本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)醫(yī)用電器標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)物理治療設(shè)備分技術(shù)委員會(huì)歸口
(SAC/TC10/SC4)。
本標(biāo)準(zhǔn)起草單位國(guó)家食品藥品監(jiān)督管理局天津醫(yī)療器械質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)中心
:。
本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人張海明齊麗晶張鵬張赟段傳英錢(qián)學(xué)波
:、、、、、。
Ⅰ
YY/T0998—2015
半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備
1范圍
本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備的術(shù)語(yǔ)和定義要求試驗(yàn)方法
、、。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于定義的半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備以下簡(jiǎn)稱(chēng)設(shè)備
3.1(“”)。
本標(biāo)準(zhǔn)不適用于下列設(shè)備
:
熱墊式治療儀
———;
醫(yī)用控溫毯
———。
2規(guī)范性引用文件
下列文件對(duì)于本文件的應(yīng)用是必不可少的凡是注日期的引用文件僅注日期的版本適用于本文
。,
件凡是不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于本文件
。,()。
醫(yī)用電氣設(shè)備第部分安全通用要求
GB9706.1—20071:
醫(yī)用電器環(huán)境要求及試驗(yàn)方法
GB/T14710—2009
醫(yī)療器械生物學(xué)評(píng)價(jià)第部分風(fēng)險(xiǎn)管理過(guò)程中的評(píng)價(jià)與試驗(yàn)
GB/T16886.1—20111:
醫(yī)用電氣設(shè)備第部分安全通用要求并列標(biāo)準(zhǔn)電磁兼容要求和試驗(yàn)
YY0505—20121-2::
3術(shù)語(yǔ)和定義
界定的以及下列術(shù)語(yǔ)和定義適用于本文件
GB9706.1—2007。
31
.
半導(dǎo)體升降溫治療設(shè)備semiconductorheatingand/orcoolingtherapyequipment
利用半導(dǎo)體帕爾貼效應(yīng)控制設(shè)備內(nèi)循環(huán)液體的溫度對(duì)患處進(jìn)行體外物理升溫和或降溫達(dá)到輔
,/,
助治療目的的設(shè)備
。
4要求
41工作條件
.
設(shè)備的工作條件由制造商規(guī)定如無(wú)規(guī)定則應(yīng)符合第章的要求
。,GB9706.1—200710。
42溫度設(shè)定范圍
.
溫度設(shè)定范圍由制造商規(guī)定設(shè)定值的允差為升溫不高于
,±3℃。41℃
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