中國PCB銅箔產(chǎn)能產(chǎn)量、出貨量及競爭格局分析

中國PCB銅箔產(chǎn)能產(chǎn)量、出貨量及競爭格局分析一、PCB銅箔在PCB產(chǎn)業(yè)鏈中的位置PCB銅箔制造位于PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游。PCB銅箔與電子級玻纖布、專用木漿紙、合成樹脂及其他材料（如粘合劑、功能填料等）等原材料經(jīng)制備形成覆銅板，再經(jīng)過一系列其他復(fù)雜工藝形成印制電路板，被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、計(jì)算機(jī)及相關(guān)設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制設(shè)備產(chǎn)品中。PCB銅箔的主要原材料為陰極銅，對應(yīng)更上游的銅礦開采與冶煉行業(yè)。二、全球PCB銅箔市場出貨量受全球PCB需求穩(wěn)固增長的積極影響，近幾年全球PCB銅箔出貨量亦處于穩(wěn)定提升狀態(tài)，從2016年的34.6萬噸增長至2020年的51.0萬噸，2016-2020年CAGR為10.2%。預(yù)計(jì)2021年全球PCB銅箔市場出貨量增長至56萬噸。三、中國PCB銅箔行業(yè)市場現(xiàn)狀分析中國PCB行業(yè)的整體發(fā)展趨勢與全球PCB行業(yè)波動(dòng)趨勢基本一致。2019年，受宏觀經(jīng)濟(jì)波動(dòng)的不確定性影響，中國PCB行業(yè)全年產(chǎn)值為329.4億美元，同比增長0.7%，增速下降。2020年,中國新冠肺炎疫情管控得力，以消費(fèi)類電子以及汽車電子等傳統(tǒng)產(chǎn)品需求回暖，再加上5G通訊、智能穿戴、充電樁等市場帶動(dòng)，中國PCB行業(yè)產(chǎn)值為350.5億美元，同比增長6.4%。預(yù)計(jì)2021年增長至379.3億美元。隨著我國PCB產(chǎn)業(yè)對PCB銅箔需求的增長以及我國PCB銅箔向高端產(chǎn)品市場的逐步滲透，2020年出貨量達(dá)到31.2萬噸，預(yù)計(jì)2021年P(guān)CB銅箔出貨量將達(dá)到32.6萬噸。產(chǎn)量方面，2015-2020年我國PCB銅箔產(chǎn)量逐年增長，從2015年的19.62萬噸增長至33.54萬噸，2015-2020年CAGR為11.32%。2020年國內(nèi)PCB銅箔總產(chǎn)能達(dá)37.6萬噸，而當(dāng)年總產(chǎn)量實(shí)際為33.5萬噸，產(chǎn)能利用率為89.2%。鑒于銅箔生產(chǎn)一般會有一定折損，故此，當(dāng)前我國PCB銅箔供需關(guān)系基本保持穩(wěn)定，部分產(chǎn)品供應(yīng)較為緊張。四、中國PCB銅箔行業(yè)競爭格局分析據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年外資企業(yè)建滔銅箔（港）、長春化工（臺）、南亞銅箔（臺）系PCB銅箔領(lǐng)域出貨量排名前三的企業(yè)，該等企業(yè)產(chǎn)品主要為自用或出口外銷。內(nèi)資企業(yè)中，銅冠銅箔PCB銅箔產(chǎn)能、產(chǎn)量及市場占有率均排名第一，2020年銅冠銅箔PCB銅箔產(chǎn)量較排名第二的德福科技高70.06%。從超華科技、中一科技與銅冠銅箔三家企業(yè)PCB銅箔銷量來看，據(jù)統(tǒng)計(jì)，2019年銅冠銅箔PCB銅箔銷量同比小幅增加，市場占有率同比略有下降，主要系2019年P(guān)CB銅箔領(lǐng)域新增產(chǎn)能釋放，行業(yè)整體出貨量同比增漲5.43%所致。五、中國PCB銅箔行業(yè)發(fā)展趨勢分析1、PCB下游行業(yè)多元，PCB銅箔供需關(guān)系較為穩(wěn)定PCB產(chǎn)業(yè)終端的應(yīng)用市場比較多元化，包括計(jì)算機(jī)、通訊和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。近年來，隨著集成電路技術(shù)的進(jìn)步以及電子行業(yè)的發(fā)展，PCB在5G通訊、智能制造和新能源汽車等新興行業(yè)也得到了廣泛應(yīng)用。下游行業(yè)多元化使得PCB整體市場需求更為穩(wěn)定，預(yù)計(jì)在全球電子信息產(chǎn)業(yè)持續(xù)發(fā)展的帶動(dòng)下，2020-2025年中國大陸PCB行業(yè)仍將保持穩(wěn)健增長，中國大陸繼續(xù)成為引領(lǐng)全球PCB行業(yè)增長的引擎。受益于直接需求的下游PCB行業(yè)的穩(wěn)定增長，PCB銅箔行業(yè)增長亦具備持續(xù)性和穩(wěn)定性。整體而言，PCB銅箔的市場供需關(guān)系較為穩(wěn)定，行業(yè)內(nèi)企業(yè)盈利確定性較高。2、5G通信推動(dòng)高頻高速PCB高增長，帶動(dòng)高性能PCB銅箔需求增長5G通信需要更快的傳輸率、更寬的網(wǎng)絡(luò)頻譜和更高的通信質(zhì)量，因此5G通信設(shè)備對高頻通信材料的性能要求更為嚴(yán)苛，其中，移動(dòng)通信基站中的天線系統(tǒng)需用到高頻高速PCB及CCL基材。預(yù)計(jì)伴隨5G商業(yè)化到來，將帶動(dòng)高頻高速電路用銅箔需求的增長。3、國內(nèi)高端銅箔依賴進(jìn)口，高性能銅箔國產(chǎn)替代空間廣闊2019年起，國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)形勢有所轉(zhuǎn)變，國家開始強(qiáng)調(diào)通過“新基建”拉動(dòng)經(jīng)濟(jì)增長，預(yù)計(jì)依靠5G和云計(jì)算（IDC設(shè)備）的建設(shè)拉動(dòng)，我國PCB銅箔產(chǎn)業(yè)特別是高端銅箔產(chǎn)品將在未來年度實(shí)現(xiàn)較好的增長趨勢。隨著國內(nèi)集成電路的設(shè)計(jì)、制造和封測企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)升級，相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈逐漸向中國大陸實(shí)現(xiàn)轉(zhuǎn)移，更多的下游業(yè)務(wù)訂單從國外廠商流向國內(nèi)一流企業(yè)。同時(shí)，上游PCB銅箔企業(yè)的技術(shù)升級也減少了下游企業(yè)對于國外廠商的產(chǎn)品依賴，轉(zhuǎn)向擁有自主技術(shù)能力的國內(nèi)廠商。下游產(chǎn)業(yè)升級和進(jìn)口替代催生了高性能PCB銅箔的增量需求。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年全球高頻高速PCB用