華為解決方案經(jīng)理培訓(xùn)資料之云計(jì)算服務(wù)器產(chǎn)品

HUAWEITECHNOLOGIESCO.,LTD.HuaweiConfidentialSecurityLevel:英文標(biāo)題:40-47pt副標(biāo)題:26-30pt字體顏色:反白內(nèi)部使用字體:FrutigerNextLTMedium外部使用字體:Arial中文標(biāo)題:35-47pt字體:黑體副標(biāo)題:24-28pt字體顏色:反白字體:細(xì)黑體華為云計(jì)算解決方案部華為ICT售前工程師培訓(xùn)之服務(wù)器產(chǎn)品培訓(xùn)2/5/2023全系列存儲(chǔ)與服務(wù)器產(chǎn)品SANS5300S6800E中端S12000高端低端NASN8500NAS虛擬化VTL3605VIS6000虛擬化新技術(shù)云存儲(chǔ)SSD硬盤(pán)集裝箱數(shù)據(jù)中心家庭存儲(chǔ)服務(wù)器S2000S2300S2600S5000S5500S5600S6000N8000虛擬帶庫(kù)統(tǒng)一存儲(chǔ)T3000T3200T3500F系列F120F220CrystalDiamondH2000FC交換機(jī)FCSWRH1285RH2285RH5485E6000X6000/X80002/5/2023目錄服務(wù)器業(yè)界主要發(fā)展趨勢(shì)1華為在服務(wù)器領(lǐng)域的價(jià)值定位2華為服務(wù)器產(chǎn)品介紹3華為服務(wù)器應(yīng)用案例42/5/2023IT類(lèi)企業(yè)：2010年全球IT市場(chǎng)總量超15000億美元CT類(lèi)企業(yè)：2010年全球市場(chǎng)總量1600億美元左右ISP類(lèi)企業(yè)：2010年全球市場(chǎng)總量1500億美元左右ICT融入帶動(dòng)巨頭領(lǐng)域擴(kuò)張，硬件是基礎(chǔ)硬件軟件服務(wù)莖強(qiáng)方能枝繁葉茂硬件能力是創(chuàng)新的基礎(chǔ)，可以更好的促進(jìn)高附加值的軟件與服務(wù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，所謂“皮之不存，毛將焉附”，軟硬件垂直拉通的優(yōu)化才能始終保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)IT領(lǐng)域是孕育千億美元企業(yè)的沃土ICT融合到來(lái)，爭(zhēng)相擁抱森林，IT企業(yè)欲做主力軍，HP收購(gòu)3com，強(qiáng)化網(wǎng)絡(luò)能力，Oracle收購(gòu)SUN強(qiáng)化硬實(shí)力等，思科推出UCS，欲憑大網(wǎng)一統(tǒng)天下等CT類(lèi)企業(yè)的出路，橫向滲透，加速度積累IT能力，依托運(yùn)營(yíng)商拓展互連網(wǎng)領(lǐng)域CISC/RICS誰(shuí)領(lǐng)風(fēng)騷：X86服務(wù)器一騎絕塵X86市場(chǎng)以每年2%市占率的速度持續(xù)緩慢的侵蝕非X86市場(chǎng)X86市場(chǎng)以每年10%以上的速度持續(xù)增長(zhǎng)2/5/2023傳統(tǒng)Unix服務(wù)器市場(chǎng)前途暗淡暗流涌動(dòng)IBM：孤軍前行HP：暗渡陳倉(cāng)Sun：日落西山DB2OracleSAP誰(shuí)主沉浮IBM:力保霸主HP：暗自發(fā)力Oracle：蠢蠢欲動(dòng)Cisco：拉幫結(jié)派OracleMySQLPowerItaniumSPARCAIXHP-UXSolarisIntelAMDLinuxWindows危機(jī)重重各自為戰(zhàn)生機(jī)勃勃蓄勢(shì)待發(fā)用戶(hù)關(guān)注TCO，新建業(yè)務(wù)傾向開(kāi)放平臺(tái)ISV應(yīng)需推出開(kāi)放平臺(tái)系統(tǒng)應(yīng)用遷移加速滲透IBM全線(xiàn)產(chǎn)品支持Linux，并加大對(duì)高端X86平臺(tái)的研發(fā)投入HP悄然推出Xeonnonstop原型機(jī)“NehalemEX'scoreplatformattributesmakeitverycapabletofurtherdisruptpartsofadecliningRISCmarket”VernonTurner,IDC傳統(tǒng)Unix陣營(yíng)新興陣營(yíng)2/5/202319711998PentiumPCXeonXeonMPItaniumNewXeonMP200220151999ServerLowServerMiddle&HighServer低中高端服務(wù)器Xeon欲一統(tǒng)天下IntelXeon兩路服務(wù)器是市場(chǎng)主流產(chǎn)品。Intel的高端Xeon至強(qiáng)處理器逐漸吸收高端安騰的RAS特性采用Intel處理器的中高端服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)顯著。Source：GartnerIntel處理器路標(biāo)整合:XeonMP完全取代ItaniumIvyBridge-EX2/5/2023CPU發(fā)展趨勢(shì)－X86處理器朝多核方向發(fā)展IntelX86Roadmap2YEARS2YEARS45nm32nmTickPENRYNFamilyTockNEHALEM(4核)TickWESTMERE（6核）TockSANDYBRIDGE（8核）PerformancePower2YEARS22nmTickIVYBRIDGETockHASWELLInPlanningIntelX86RoadmapIntelTick-TockDevelopmentModelAMDX86RoadmapX86朝多核方向發(fā)展，核數(shù)不斷增長(zhǎng)，主頻基本不變

2013年，工藝達(dá)到22nm，主流處理器最大功耗維持在95W左右；

Intel繼續(xù)領(lǐng)先AMD，領(lǐng)跑X86技術(shù)發(fā)展；在業(yè)界18個(gè)主流指標(biāo)中，Intel5600系列領(lǐng)先13個(gè)，在如下5個(gè)指標(biāo)中AMD領(lǐng)先：SPECfp_rate_base2006、Linpack、Stream、TPC-C、TPC-E；2/5/2023

服務(wù)器內(nèi)存DDR3成為主流；大容量、高密成為發(fā)展方向：

2011/Q2，Micron將發(fā)布基于4Gb顆粒的DR*416GRDIMM和LRDIMM；內(nèi)存低功耗是發(fā)展趨勢(shì)：當(dāng)前1.35VDDR3L價(jià)格已低于1.5vDDR3，1.35VDDR3L內(nèi)存成為主流；內(nèi)存發(fā)展趨勢(shì)－高性能、高帶寬、大容量、低功耗2/5/2023USB3.0：新一代外部移動(dòng)傳輸接口規(guī)范，理論帶寬速度：5.0Gbps，相當(dāng)于500MB/S。SATA3.0：新一代硬盤(pán)存儲(chǔ)設(shè)備接口規(guī)范，理論帶寬速度：6.0Gbps，相當(dāng)于600MB/S。PCI-e3.0：新一代接口總線(xiàn)接口規(guī)范，理論帶寬速度：8.0Gbps，相當(dāng)于1GB/S，比PCI-E1.0提升2倍,PCI-E3.0規(guī)范預(yù)計(jì)2011年第二季度發(fā)布IO性能瓶頸有望改善2/5/2023外存發(fā)展趨勢(shì)－高速率、小尺寸、低功耗數(shù)據(jù)來(lái)源：Web-FeetReseach，chip，it168SSD廣泛應(yīng)用計(jì)算緩沖層；SSD的可靠性、價(jià)格、讀寫(xiě)效率是后續(xù)方向；RAID控制器接口是PCI-E、SAS；到2012年，SSD將占據(jù)企業(yè)市場(chǎng)近10%市場(chǎng)分額。VS2/5/2023整機(jī)工程趨勢(shì)－高可靠集成和高能效柜級(jí)集中供電散熱系統(tǒng)液冷換熱柜HVDC模塊化數(shù)據(jù)中心N+N冗余電源HVDC高抗震框柜一體機(jī)柜

大節(jié)點(diǎn)大功率電源框高性能風(fēng)扇高效VC散熱器板級(jí)CPU液冷高性能高容量高能效高可靠整機(jī)工程領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)總趨勢(shì)：支撐硬件系統(tǒng)更高的性能，更高容量，更高集成，更高能效，更可靠、可維護(hù)2/5/2023服務(wù)器OS平臺(tái)趨勢(shì):Linux全球服務(wù)器OS市場(chǎng)開(kāi)放平臺(tái)代表：Linux與Windows在服務(wù)器OS市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，由02年30%增長(zhǎng)至09年的54%，其中Linux增長(zhǎng)最快，由02年不足5%，增長(zhǎng)至09年近18%，據(jù)Gartner預(yù)測(cè)，在未來(lái)5年內(nèi)，Linux將可能保持每年20%以上的復(fù)合增長(zhǎng)率，在中國(guó)增長(zhǎng)率將達(dá)到23%以上Unix的封閉性、高成本性和不確定性，與開(kāi)放平臺(tái)的Window和Linux相比正逐漸失去客戶(hù)的青睞。銀行業(yè)的前置機(jī)系統(tǒng)逐漸從SCOUnix轉(zhuǎn)向了Linux日益成熟的Linux平臺(tái)支持主流語(yǔ)言工具，滿(mǎn)足多種開(kāi)發(fā)平臺(tái)：PHP、Perl、Java、Ruby、Python、C、C++和.NET支持標(biāo)準(zhǔn)Unix服務(wù)，方便應(yīng)用移植：NFS、DNS、NIS+、SMTP和所有TCP/IP服務(wù)和協(xié)議等支持多種虛擬化技術(shù)，應(yīng)用更廣泛：Xen、VMware、KVM和OpenVZ

等Source:Gartner2/5/2023從應(yīng)用生態(tài)鏈看平臺(tái)趨勢(shì)：X86+Linux1、主流軟件廠商軟件支持X86+Linux開(kāi)放平臺(tái)已成為趨勢(shì)，盡管發(fā)布之初優(yōu)先支持自有平臺(tái)2、非主流軟件廠商通常選擇同時(shí)支持多種主流平臺(tái)，開(kāi)放平臺(tái)通常優(yōu)先支持OpenPlatformClosePlatformBeingShifted2/5/2023目錄服務(wù)器業(yè)界主要發(fā)展趨勢(shì)1華為在服務(wù)器領(lǐng)域的價(jià)值定位2華為服務(wù)器產(chǎn)品介紹3華為服務(wù)器應(yīng)用案例42/5/2023聚焦運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，強(qiáng)化IT能力，助力業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型TecalTM服務(wù)器發(fā)展歷程2006年面向行業(yè)市場(chǎng)推出T8000刀片服務(wù)器第2代啟動(dòng)機(jī)架服務(wù)器研發(fā)2004年面向運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)，推出T8000刀片服務(wù)器第1代2002年啟動(dòng)第1代刀片服務(wù)器研發(fā)2005年T8000刀片服務(wù)器第1代在運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)用啟動(dòng)第2代T8000刀片服務(wù)器研發(fā)現(xiàn)有2000多人專(zhuān)門(mén)從事服務(wù)器設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造、銷(xiāo)售和服務(wù)已申請(qǐng)100多項(xiàng)相關(guān)專(zhuān)利，參與多個(gè)國(guó)際和國(guó)內(nèi)的標(biāo)準(zhǔn)化組織在SMP、CC-NUMA、DSM架構(gòu)等服務(wù)器使能技術(shù)領(lǐng)域具有有一定的研究和技術(shù)積累在服務(wù)器軟件領(lǐng)域?qū)?jié)點(diǎn)優(yōu)化、冗余備份、災(zāi)難恢復(fù)、動(dòng)態(tài)遷移有著深入研究與SUN、Intel、AMD、Suse、Redhat等軟硬件廠商有廣泛合作，如整機(jī)設(shè)計(jì)、芯片開(kāi)發(fā)和操作系統(tǒng)設(shè)計(jì)等2007年T8000刀片服務(wù)器第2代在行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模應(yīng)用推出RH1120高密度機(jī)架服務(wù)器啟動(dòng)服務(wù)器高性能增值部件研發(fā)2008年推出RH1280、RH2280通用機(jī)架服務(wù)器陸續(xù)發(fā)布增值部件，結(jié)合T8000、機(jī)架服務(wù)器提供最有價(jià)值的解決方案2009年推出新平臺(tái)RH1285、RH2285通用機(jī)架服務(wù)器推出全新刀片服務(wù)器E6000.發(fā)布智能網(wǎng)卡iNic，SSD卡2010年推出新平臺(tái)RH5485通用機(jī)架服務(wù)器推出云計(jì)算服務(wù)器X6000.即將推出云計(jì)算解決方案X800008年之前，主要配套華為電信業(yè)務(wù)平臺(tái)使用。圍繞需求豐富服務(wù)器產(chǎn)品助力IT建設(shè)SSD存儲(chǔ)卡X8000整機(jī)柜服務(wù)器E60002路刀片服務(wù)器X6000云服務(wù)器智能網(wǎng)卡高性?xún)r(jià)比高可靠性可定制化自主研發(fā)國(guó)產(chǎn)化服務(wù)器解決方案RH5485四路機(jī)架服務(wù)器RH22852U機(jī)架服務(wù)器RH12851U機(jī)架服務(wù)器華為獨(dú)特價(jià)值一:

助力向IT&CT融合UMTS/HSPA/LTECDMA2000GSM/GPRS/EDGEWiMAX固定網(wǎng)移動(dòng)網(wǎng)NGNSwitchingDSLAMMSANFTTxOpticalNetworkRouterBRASLANSwitchSecurityIPTN互聯(lián)網(wǎng)AllIPFMC華為IT和CT并行戰(zhàn)略可以更好地支撐你未來(lái)IT基礎(chǔ)架構(gòu)往云計(jì)算、云存儲(chǔ)方向整合發(fā)展，成為IT&CT融合道路上戰(zhàn)略合作伙伴。IT支撐平臺(tái)ServerStorageVirtualizationApplicationsoftware2/5/2023華為獨(dú)特價(jià)值二:

為您解決機(jī)房空間緊張和高能耗問(wèn)題

IT設(shè)備55%45%供電和冷卻...數(shù)據(jù)中心70%30%電源、風(fēng)扇、硬盤(pán)..處理器服務(wù)器硬件80%20%空閑資源使用率服務(wù)器負(fù)載華為服務(wù)器產(chǎn)品充分響應(yīng)國(guó)家節(jié)能減排號(hào)召，提供低功耗服務(wù)器、云計(jì)算解決方案、直流供電解決方案、智能風(fēng)扇調(diào)速技術(shù)、CPU主動(dòng)變頻技術(shù)、功耗實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)技術(shù)，在性能達(dá)到業(yè)界領(lǐng)先的前提下，更好地節(jié)省客戶(hù)服務(wù)器的TCO運(yùn)營(yíng)成本。

2/5/2023去痛點(diǎn)

高可靠易管理低功耗采用電信級(jí)元器件和制造工藝.關(guān)鍵器件全冗余設(shè)計(jì)先進(jìn)的安全保障技術(shù)

基礎(chǔ)部件共享,降低能耗

高效的電源轉(zhuǎn)換效率90%優(yōu)化的散熱設(shè)計(jì),改善PUE職能監(jiān)控，動(dòng)態(tài)節(jié)能

軟硬件一體化管理平臺(tái)

圖形化、多功能集成界面標(biāo)準(zhǔn)化管理協(xié)議支持，開(kāi)放式接口

均衡設(shè)計(jì)提高部署密度

卡式SSD硬盤(pán)突破IOPS瓶頸

智能網(wǎng)卡消除協(xié)議處理瓶頸

WebCashe省流量、增帶寬專(zhuān)業(yè)、專(zhuān)注華為獨(dú)特價(jià)值三:

秉承CT設(shè)計(jì)優(yōu)勢(shì)打造獨(dú)特的IT產(chǎn)品設(shè)計(jì)理念

2/5/2023●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●●兩家三家及以上●服務(wù)覆蓋：原廠工程師、授權(quán)服務(wù)中心覆蓋全國(guó)省會(huì)及二、三線(xiàn)城市服務(wù)合作伙伴：授權(quán)服務(wù)中心46個(gè)，星級(jí)服務(wù)合作伙伴124個(gè)，授權(quán)培訓(xùn)中心4家，咨詢(xún)服務(wù)合作伙伴5家國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的備件送達(dá)能力：原廠35個(gè)備件庫(kù)及合作伙伴備件華為獨(dú)特價(jià)值四:

本地化服務(wù)網(wǎng)絡(luò)與快速供貨能力

華為獨(dú)特價(jià)值五:

客戶(hù)化定制為您量身定制專(zhuān)業(yè)、安全計(jì)算平臺(tái)

華為服務(wù)器自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)技術(shù)，完全基于客戶(hù)需求定制開(kāi)發(fā)，并可在產(chǎn)品生命周期內(nèi)針對(duì)客戶(hù)需求持續(xù)改進(jìn)：自主開(kāi)發(fā)的BMC管理芯片，可以支持客戶(hù)定制化的管理功能；可以根據(jù)客戶(hù)應(yīng)用環(huán)境，合作開(kāi)發(fā)高級(jí)節(jié)能策略，將綠色環(huán)保技術(shù)與客戶(hù)應(yīng)用密切結(jié)合；根據(jù)客戶(hù)業(yè)務(wù)特點(diǎn)，合作開(kāi)發(fā)增值部件，提高系統(tǒng)TCO。交付和驗(yàn)證服務(wù)定制化業(yè)務(wù)需求市場(chǎng)管理客戶(hù)戰(zhàn)略交流聯(lián)合創(chuàng)新中心(JIC)IPD

案例:搜索服務(wù)器--百度用戶(hù)體驗(yàn)提升降低CAPEX25%降低OPEX26%消費(fèi)者&企業(yè)研究客戶(hù)需求驅(qū)動(dòng)的研發(fā)流程客戶(hù)戰(zhàn)略&需求華為業(yè)務(wù)戰(zhàn)略＆計(jì)劃共享研發(fā)平臺(tái)產(chǎn)品A產(chǎn)品B產(chǎn)品C產(chǎn)品D產(chǎn)品……硬件平臺(tái)軟件平臺(tái)芯片平臺(tái)集成測(cè)試GTDQuality

基于平臺(tái)共享和CMM5軟件質(zhì)量管理構(gòu)筑

“成本，質(zhì)量，速度”上的組合優(yōu)勢(shì)面向應(yīng)用聚焦瓶頸定制化解決方案共享平臺(tái)定制化2/5/2023目錄服務(wù)器業(yè)界主要發(fā)展趨勢(shì)1華為在服務(wù)器領(lǐng)域的價(jià)值定位2華為服務(wù)器產(chǎn)品介紹3華為服務(wù)器應(yīng)用案例42/5/2023系統(tǒng)級(jí)方案系列部件服務(wù)器產(chǎn)品統(tǒng)一管理綠色節(jié)能整機(jī)柜方案服務(wù)器產(chǎn)品全景圖網(wǎng)絡(luò)Cache方案RH1285RH2285RH5485E6000X6000SSD設(shè)備iNIC智能網(wǎng)卡BH620BH621XH310XH620機(jī)架服務(wù)器刀片服務(wù)器云服務(wù)器X6000節(jié)點(diǎn)系列化刀片增值部件2/5/2023服務(wù)器產(chǎn)品規(guī)劃全景圖RH2285RH1285E6000X6000RH5480RH2280RH1280規(guī)模上市的產(chǎn)品新1代通用刀片服務(wù)器初代機(jī)架服務(wù)器Webcache解決方案規(guī)劃開(kāi)發(fā)中的產(chǎn)品RH5485SSDiNIC增值部件新一代機(jī)架服務(wù)器云服務(wù)器X6000

G2第二代云服務(wù)器Networkcache解決方案RH5485

G2RH2285

G2RH1285

G2第二代機(jī)架服務(wù)器第二代刀片服務(wù)器E6000G2X8000機(jī)柜級(jí)服務(wù)器RH2288

G2第三代SSD第二代iNIC增值部件16路小型機(jī)平臺(tái)2P

/2U，32

DIMMQPI線(xiàn)纜直聯(lián)13/06ready華為通用機(jī)架服務(wù)器—TecalRH2285/RH1285產(chǎn)品平臺(tái)INTELNehalem-EP平臺(tái)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)2U機(jī)架式服務(wù)器（RH2285）1U機(jī)架式服務(wù)器（RH1285）系統(tǒng)亮點(diǎn)大容量?jī)?nèi)存綠色節(jié)能設(shè)計(jì)優(yōu)異的網(wǎng)絡(luò)性能（TOE）支持SSD存儲(chǔ)卡完善的系統(tǒng)管理大容量存儲(chǔ)（RH2285）RH2285配置一：12×HDDRH2285配置二：8×HDDRH1285配置一：4×HDD2/5/2023四路機(jī)架服務(wù)器－RH5485Compute支持2-4個(gè)IntelNehalem-EX75xx系列四核/六核/八核處理器，8個(gè)2.5寸SAS硬盤(pán)，64個(gè)LowprofileDDR3800/1066/1333RDIMM內(nèi)存插槽

(1TBmax)?I/O1個(gè)RJ-45接口，DualGEwithTOE，向下兼容10/100M。RAS支持硬盤(pán)熱插拔冗余電源、風(fēng)扇可選RAID0/1/10/5

ManagementIPMI2.0；SOL；KVMOverIP；支持遠(yuǎn)程開(kāi)關(guān)機(jī)和Firmware升級(jí)，硬件監(jiān)控、預(yù)故障告警等功能。OSLinux（Suse,Redhat），Windowsserver2008，VMwareESXServer/ESXi4.12/5/2023通用2路刀片服務(wù)器－TecalE6000低能耗高效AC/DC；集中散熱；優(yōu)化布局；高性能DPNehalem-EP高性能處理器；12個(gè)DIMM插槽，最大支持96GB內(nèi)存；4個(gè)2.5’硬盤(pán)，256M/512MRaidCache；更高性能IO、更大背板交換容量；易維護(hù)內(nèi)置冗余KVM交換機(jī)，支持IPMI2.0、SOL、虛擬光驅(qū)；所有FRU部件支持在線(xiàn)熱插拔；高可靠運(yùn)營(yíng)級(jí)可靠性設(shè)計(jì)；部件全冗余；無(wú)源背板設(shè)計(jì)；靈活配置、可擴(kuò)展架構(gòu)6臺(tái)內(nèi)置交換機(jī)，3組1+1冗余；支持存儲(chǔ)刀片和擴(kuò)展IO刀片；熱插拔電源模塊和熱插拔風(fēng)扇模塊冗余交換模塊2/5/2023電信級(jí)服務(wù)器－TecalT8000BH28刀片光纖通道交換機(jī)（2G/4GFC）千兆以太網(wǎng)交換機(jī)（L2/VLAN）SAS交換機(jī)冗余交換機(jī)冗余KVM/管理模塊冗余冷卻系統(tǒng)（熱插拔、可管理）冗余電源輸入（4*2000W負(fù)載均衡）負(fù)載均衡無(wú)源背板出風(fēng)口后出IO基于組件化、模塊化，實(shí)現(xiàn)業(yè)界最佳的性能密度和電信級(jí)可靠性。2/5/2023數(shù)據(jù)中心云服務(wù)器－TecalX6000Page31高密度低能耗、模塊化統(tǒng)一架構(gòu)、易于維護(hù)、平滑演進(jìn)半寬接入節(jié)點(diǎn)全寬虛擬化節(jié)點(diǎn)2U機(jī)箱交換機(jī)機(jī)架管理節(jié)點(diǎn)機(jī)柜服務(wù)器半寬高密計(jì)算節(jié)點(diǎn)2011/2H2011/2H最大配置4個(gè)節(jié)點(diǎn)，采用共享電源風(fēng)扇，降低能耗，減輕重量按每機(jī)柜年租金7萬(wàn)計(jì)算，每服務(wù)器分?jǐn)傋饨鹩?500降低到1750虛擬化節(jié)點(diǎn)X6000服務(wù)器節(jié)點(diǎn)介紹Web接入節(jié)點(diǎn)雙路Intel?Xeon?6-coreWestmere18個(gè)DIMM插槽，可達(dá)288GB內(nèi)存（16G內(nèi)存）針對(duì)VT技術(shù)專(zhuān)門(mén)的優(yōu)化，支持多隊(duì)列與SRIOV等3個(gè)熱插拔的3.5’SAS/SATA單路Intel?Xeon?4-coreFoxhollow4個(gè)DIMMs插槽1個(gè)3.5’SATA單路雙路高密計(jì)算節(jié)點(diǎn)雙路雙路Intel?Xeon?6-coreWestmere12個(gè)DIMM插槽針對(duì)VT技術(shù)專(zhuān)門(mén)的優(yōu)化，支持多隊(duì)列與SRIOV等2個(gè)熱插拔的2.5’SAS/SATA機(jī)柜式云服務(wù)器-X8000機(jī)架服務(wù)器只需把電源模塊更換為12V直通模塊就可以兼容整機(jī)柜集中統(tǒng)一供電通過(guò)電源模塊集中，一方面可以提高電源模塊的轉(zhuǎn)換效率，實(shí)現(xiàn)節(jié)能；另一方面通過(guò)減少電源模塊和風(fēng)扇的數(shù)量降低成本通過(guò)電源集中和風(fēng)扇的集中達(dá)到節(jié)能、降成本，并實(shí)現(xiàn)服務(wù)器的大規(guī)?？焖偌胁渴鹎耙晥D后視圖交換機(jī)電源傳統(tǒng)交流供電220Vac220Vac220Vac220Vac220Vac220Vac12V集中供電220Vac12Vdc12Vdc12Vdc12Vdc兼容設(shè)計(jì)2/5/2023解決IO讀寫(xiě)瓶頸－強(qiáng)大的SSDPCI-E卡高性能、高容量的SSD存儲(chǔ)，PCI-E接口針對(duì)高速讀寫(xiě)類(lèi)業(yè)務(wù)需求，SSD技術(shù)可以有效解決高IO瓶頸，使系統(tǒng)性能得以充分利用，減少響應(yīng)時(shí)間，提高客戶(hù)體驗(yàn)可以支持SLC,MLC，目前規(guī)格：128G/256G/512G/1T容量2/5/2023突破網(wǎng)絡(luò)瓶頸，基于處理器的智能網(wǎng)卡節(jié)能降耗

超低功耗:華為智能網(wǎng)卡的功率一般不超過(guò)15W實(shí)實(shí)在在節(jié)約你的TCO系統(tǒng)90%以上的資源被解放出來(lái)專(zhuān)用于運(yùn)行用戶(hù)應(yīng)用程序1臺(tái)華為智能網(wǎng)卡服務(wù)器

≧10臺(tái)傳統(tǒng)服務(wù)器的性能數(shù)據(jù)更安全無(wú)協(xié)議棧：不容易被發(fā)現(xiàn)和被攻擊線(xiàn)速收發(fā)、丟包率為0：數(shù)據(jù)更安全定制化解決方案

聚焦客戶(hù)需求，提供定制化解決方案EN1021e/EN1221eEN1041eEN1241e2/5/2023目錄服務(wù)器業(yè)界主要發(fā)展趨勢(shì)1華為在服務(wù)器領(lǐng)域的價(jià)值定位2華為服務(wù)器產(chǎn)品介紹3華為服務(wù)器應(yīng)用案例42/5/2023RH2285獲得SPECCPU2006測(cè)試三項(xiàng)第一2010年1月，我司自研機(jī)架服務(wù)器－RH2285在標(biāo)準(zhǔn)性能評(píng)估機(jī)構(gòu)SPEC（StandardPerformanceEvaluationCorporation)的CPU2006的測(cè)試中，3項(xiàng)指標(biāo)SPECint－speed、SPECfp－speed、SPECint－rate測(cè)試結(jié)果均實(shí)現(xiàn)業(yè)界第一2/5/2023RH2285機(jī)架服務(wù)器榮獲2009年計(jì)算機(jī)世界-年度產(chǎn)品獎(jiǎng)2/5/2023E6000服務(wù)器獲

CPW09年度盛典渠道財(cái)富產(chǎn)品獎(jiǎng)/article/2010-2010112115744651744.Htm2/5/2023華為服務(wù)器運(yùn)營(yíng)商測(cè)試表現(xiàn)優(yōu)異2/5/2023服務(wù)器X6000－SPEC能效測(cè)試第一

華為T(mén)ecalX6000服務(wù)器在標(biāo)準(zhǔn)性能評(píng)估機(jī)構(gòu)SPEC（StandardPerformanceEvaluationCorporation,SPEC?）的SPECPower_ssj2008的測(cè)試中，基于多款處理器的能效指標(biāo)