HP-120一體式電腦散熱改進(jìn)及鍵盤(pán)維修

HP-120一體式電腦散熱改進(jìn)及鍵盤(pán)維修

20140531-0601snailham@163.com一、為什么要改造該機(jī)在室溫度30度的環(huán)境中連續(xù)使用，主板溫度可高達(dá)85度以上（“魯大師”測(cè)試），顯然溫度過(guò)高。為了降溫，對(duì)機(jī)內(nèi)風(fēng)扇進(jìn)行了清理，在機(jī)殼后蓋的底邊打了一排小孔，加強(qiáng)自然通風(fēng)散熱，但沒(méi)有什么改善。因此，又加裝一個(gè)小風(fēng)扇來(lái)改進(jìn)機(jī)內(nèi)的散熱效果，為此在機(jī)殼后蓋主板側(cè)底角處用電烙鐵燙開(kāi)了一個(gè)約40mm直徑的進(jìn)風(fēng)圓孔（機(jī)殼后蓋拆開(kāi)看）。二、主板高溫原因分析1.該型電腦最大的問(wèn)題是屏幕的亮度較高，但不可調(diào)（WINXP系統(tǒng)）。而在電腦的功耗中，顯示器占20-30%，因此較高的屏幕亮度是主要熱源。主板集成度高、面積較大，并且緊貼著屏幕背板安裝，受到光源散熱量的影響也最大。2.由于主板的測(cè)溫元件實(shí)際上受屏幕熱量的影響較大，因此“主板溫度”包含的不僅是主板的實(shí)際溫度，在這種一體式機(jī)里，還包含著一部分屏幕溫度，因此，“主板溫度”并非是主板本身的實(shí)際溫度反映。這也是主板溫度較高的一個(gè)原因。3.散熱情況分析：該機(jī)主板被屏蔽鐵殼嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地包圍著，僅在鐵殼的頂、底側(cè)面和外表面靠下三個(gè)位置開(kāi)有密集的散熱小孔，其中底側(cè)面的孔為自然進(jìn)風(fēng)孔，頂側(cè)面和外表面的孔為出風(fēng)孔。由于機(jī)底部的喇叭殼等原因，無(wú)法將強(qiáng)制進(jìn)風(fēng)孔安排到主板鐵殼的正下方，只能安置在其右角處。參考圖片。機(jī)殼后蓋底部的一排散熱小孔安裝散熱風(fēng)扇用的（通風(fēng)）圓孔三、通風(fēng)元件使用一個(gè)70x70的老式電腦上CPU的散熱風(fēng)扇，用薄鍍鋅鐵皮制做了一個(gè)高約30mm的“漏斗”形接口，通過(guò)接口將風(fēng)扇固定在電腦的左下角，風(fēng)扇總成有約15度左右的空間傾角。只所以將風(fēng)扇安裝在這個(gè)位置，主要是沒(méi)有合適的地方，不過(guò)這已經(jīng)可以使強(qiáng)制進(jìn)風(fēng)有一部分吹到主板屏蔽鐵殼的進(jìn)風(fēng)口處，從內(nèi)部改善主板的散熱效果；另一部分從屏蔽鐵殼的外部通過(guò)，在改善整體散熱效果時(shí)降低主板的溫度。為平衡強(qiáng)制通風(fēng)所增加的出風(fēng)量，在機(jī)殼頂部新增了通風(fēng)孔（原設(shè)計(jì)的是自然通風(fēng)，無(wú)法滿(mǎn)足強(qiáng)制風(fēng)流動(dòng)要求）。四、改造步驟1.拆卸塑料機(jī)殼：機(jī)殼后蓋僅有兩個(gè)固定螺絲，前后機(jī)殼與金屬機(jī)芯主要靠周邊的多個(gè)“卡扣、卡槽、卡爪”緊緊相互咬死在一起，配合得非常緊密，因此拆卸也比較困難。只能在拆掉兩個(gè)固定螺絲后，沿底邊用塑料片狠心、用力地一點(diǎn)點(diǎn)劃、撬開(kāi)，可參考下面的照片。2.機(jī)殼后蓋開(kāi)孔：1）底邊的一排小孔：先用電烙鐵頭和尺子在預(yù)定位置上燙個(gè)小孔，然后用手電鉆打孔（參考孔徑：4mm左右），上邊新增的小孔也可這么處理。2）裝風(fēng)扇總成的大孔：用電烙鐵直接一點(diǎn)點(diǎn)地燙出來(lái)，用一直徑40mm（參考）的小瓶來(lái)規(guī)范開(kāi)孔的圓度。開(kāi)好孔后對(duì)周邊塑料碴進(jìn)行處理，修平。3.漏斗的制做：1）先用紙板制做下料樣板，方法是：a.按漏斗的正投影尺寸，畫(huà)出倒置梯形圖（本例：上底72mm、下底42mm、高30mm），做兩斜邊延長(zhǎng)線(xiàn)交于0點(diǎn)，以0點(diǎn)為圓心、上下底角點(diǎn)為半徑畫(huà)兩圓，用大口（Φ72）弧長(zhǎng)及其大圓周長(zhǎng)之比乘360度，得到展開(kāi)圖形對(duì)應(yīng)的圓心角，確定展開(kāi)料的弧形尺寸，注意應(yīng)加上適當(dāng)?shù)脑Ａ坑糜诖钇春附樱ㄥa焊）。2）制定大、小口伸出的固定爪：原則上可在樣板圖上按弧長(zhǎng)均分角度畫(huà)出，但實(shí)際上可將紙質(zhì)樣板拼接好后，再按照風(fēng)扇水平布置的原則確定（做上記號(hào)），在貼到薄鐵皮上后再按記號(hào)畫(huà)出幾個(gè)固定腳，檢查無(wú)誤后再正式下料。1.在紙質(zhì)樣板上畫(huà)出上底72mm、下底42mm、高30mm的倒置梯形圖；2.做兩斜邊延長(zhǎng)線(xiàn)交于0點(diǎn)，以0點(diǎn)為圓心、上下底角點(diǎn)為半徑畫(huà)出大小圓；3.按大口直徑Φ72計(jì)算出對(duì)應(yīng)周長(zhǎng)226.2；按大圓直徑（Φ161）計(jì)算出對(duì)應(yīng)周長(zhǎng)505.8；用二者之比乘360度，得到實(shí)際下料應(yīng)有弧長(zhǎng)所對(duì)應(yīng)的圓心角160.92度，用半圓儀近似測(cè)量截取實(shí)際的弧形樣板尺寸，然后再加上少量的搭拼焊接裕量（165.5度）；4.剪下紙質(zhì)下料樣板進(jìn)行拼接核對(duì)、修改，然后在樣板上做出大、小口應(yīng)延伸出的固定爪的記號(hào)；5.將樣板貼到薄鐵皮上后，再按記號(hào)畫(huà)出幾個(gè)固定腳（注意小口的四個(gè)爪的寬度），檢查最終下料圖形，確認(rèn)無(wú)誤后正式下料。注：固定風(fēng)扇的是兩個(gè)自攻螺絲，直接擰到漏斗固定腳的鐵皮孔里。關(guān)于漏斗下料（僅供參考）上圖為所用風(fēng)扇、薄鐵皮漏斗的下料圖、風(fēng)扇與漏斗的結(jié)合面貼上膠皮膜（以降低風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時(shí)的噪聲）。漏斗鐵皮的接合處用焊錫焊在一起。左上圖為風(fēng)扇裝到電腦上的情形，電源為直流9V（變壓器），實(shí)際帶載時(shí)的風(fēng)扇工作電壓為9.44V，經(jīng)試驗(yàn)最終通過(guò)一個(gè)10Ω降壓電阻將帶載工作電壓降至8.3V，在滿(mǎn)足風(fēng)量的同時(shí)降低噪聲。為減少風(fēng)扇與漏斗結(jié)合部的漏風(fēng)量，用“生膠帶”包緾的方法對(duì)周邊的縫隙進(jìn)行了密封處理。漏斗小口上的四個(gè)爪用于入機(jī)殼孔后“彎折”固定風(fēng)扇總成主板屏蔽鐵殼的底側(cè)面、頂側(cè)面開(kāi)有密集散熱小孔，可形成冷卻空氣的對(duì)流，外表面也開(kāi)了菱形分布的密集散熱孔。鑒于此，風(fēng)扇只能布置在屏蔽鐵殼的右下角（后視）處。主板屏蔽鐵殼主板測(cè)溫傳感器（探頭）？機(jī)殼塑料前臉與后蓋周邊相對(duì)應(yīng)的塑料卡扣和卡爪，將機(jī)殼組件緊緊咬死在一起金屬機(jī)芯上的卡孔與機(jī)殼塑料前臉的塑料卡扣咬合在一起塑料后蓋上的卡扣與金屬機(jī)芯上的卡孔一一對(duì)應(yīng)CPU散熱器頂部原設(shè)計(jì)通風(fēng)孔有兩處：位于中部的CPU風(fēng)扇出風(fēng)排口為“直通式”；左側(cè)主板通風(fēng)排孔為“防塵”式，通風(fēng)面積相對(duì)小為平衡新增的強(qiáng)制通風(fēng)空氣流量，在頂部右側(cè)增加一排通風(fēng)孔（利用原有的長(zhǎng)盲孔），通過(guò)改善整體散熱降低主板溫升最后用銅絲框和口罩紗布制做了一個(gè)“空氣過(guò)濾器”套裝在風(fēng)扇總成上，以減少灰塵進(jìn)入電腦內(nèi)。***使用效果：對(duì)高溫使用環(huán)境中主板溫升的抑制起到了較好的作用（因與環(huán)境溫度變化有關(guān)，不易量化）。***操作經(jīng)驗(yàn)：電腦開(kāi)機(jī)后，屏幕“白亮”的面積越大，主板溫度就越高，因此如視頻節(jié)目等應(yīng)及時(shí)開(kāi)到最大畫(huà)面，最大限度地減少“白亮”面積。該機(jī)原配鍵盤(pán)故障維修該機(jī)在使用兩年后，出現(xiàn)了無(wú)法選擇圖標(biāo)的故障，現(xiàn)象是：用鼠標(biāo)點(diǎn)擊某個(gè)圖標(biāo)，選中的卻是一排甚至一片圖標(biāo)，列表選擇也是如此，有時(shí)會(huì)造成多個(gè)程序同時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)而死機(jī)。經(jīng)軟、硬件多方排查，最終確定為鍵盤(pán)故障。修理