HP-120一體式電腦散熱改進(jìn)及鍵盤維修

HP-120一體式電腦散熱改進(jìn)及鍵盤維修

20140531-0601snailham@163.com一、為什么要改造該機(jī)在室溫度30度的環(huán)境中連續(xù)使用，主板溫度可高達(dá)85度以上（“魯大師”測試），顯然溫度過高。為了降溫，對機(jī)內(nèi)風(fēng)扇進(jìn)行了清理，在機(jī)殼后蓋的底邊打了一排小孔，加強(qiáng)自然通風(fēng)散熱，但沒有什么改善。因此，又加裝一個小風(fēng)扇來改進(jìn)機(jī)內(nèi)的散熱效果，為此在機(jī)殼后蓋主板側(cè)底角處用電烙鐵燙開了一個約40mm直徑的進(jìn)風(fēng)圓孔（機(jī)殼后蓋拆開看）。二、主板高溫原因分析1.該型電腦最大的問題是屏幕的亮度較高，但不可調(diào)（WINXP系統(tǒng)）。而在電腦的功耗中，顯示器占20-30%，因此較高的屏幕亮度是主要熱源。主板集成度高、面積較大，并且緊貼著屏幕背板安裝，受到光源散熱量的影響也最大。2.由于主板的測溫元件實(shí)際上受屏幕熱量的影響較大，因此“主板溫度”包含的不僅是主板的實(shí)際溫度，在這種一體式機(jī)里，還包含著一部分屏幕溫度，因此，“主板溫度”并非是主板本身的實(shí)際溫度反映。這也是主板溫度較高的一個原因。3.散熱情況分析：該機(jī)主板被屏蔽鐵殼嚴(yán)嚴(yán)實(shí)實(shí)地包圍著，僅在鐵殼的頂、底側(cè)面和外表面靠下三個位置開有密集的散熱小孔，其中底側(cè)面的孔為自然進(jìn)風(fēng)孔，頂側(cè)面和外表面的孔為出風(fēng)孔。由于機(jī)底部的喇叭殼等原因，無法將強(qiáng)制進(jìn)風(fēng)孔安排到主板鐵殼的正下方，只能安置在其右角處。參考圖片。機(jī)殼后蓋底部的一排散熱小孔安裝散熱風(fēng)扇用的（通風(fēng)）圓孔三、通風(fēng)元件使用一個70x70的老式電腦上CPU的散熱風(fēng)扇，用薄鍍鋅鐵皮制做了一個高約30mm的“漏斗”形接口，通過接口將風(fēng)扇固定在電腦的左下角，風(fēng)扇總成有約15度左右的空間傾角。只所以將風(fēng)扇安裝在這個位置，主要是沒有合適的地方，不過這已經(jīng)可以使強(qiáng)制進(jìn)風(fēng)有一部分吹到主板屏蔽鐵殼的進(jìn)風(fēng)口處，從內(nèi)部改善主板的散熱效果；另一部分從屏蔽鐵殼的外部通過，在改善整體散熱效果時降低主板的溫度。為平衡強(qiáng)制通風(fēng)所增加的出風(fēng)量，在機(jī)殼頂部新增了通風(fēng)孔（原設(shè)計的是自然通風(fēng)，無法滿足強(qiáng)制風(fēng)流動要求）。四、改造步驟1.拆卸塑料機(jī)殼：機(jī)殼后蓋僅有兩個固定螺絲，前后機(jī)殼與金屬機(jī)芯主要靠周邊的多個“卡扣、卡槽、卡爪”緊緊相互咬死在一起，配合得非常緊密，因此拆卸也比較困難。只能在拆掉兩個固定螺絲后，沿底邊用塑料片狠心、用力地一點(diǎn)點(diǎn)劃、撬開，可參考下面的照片。2.機(jī)殼后蓋開孔：1）底邊的一排小孔：先用電烙鐵頭和尺子在預(yù)定位置上燙個小孔，然后用手電鉆打孔（參考孔徑：4mm左右），上邊新增的小孔也可這么處理。2）裝風(fēng)扇總成的大孔：用電烙鐵直接一點(diǎn)點(diǎn)地燙出來，用一直徑40mm（參考）的小瓶來規(guī)范開孔的圓度。開好孔后對周邊塑料碴進(jìn)行處理，修平。3.漏斗的制做：1）先用紙板制做下料樣板，方法是：a.按漏斗的正投影尺寸，畫出倒置梯形圖（本例：上底72mm、下底42mm、高30mm），做兩斜邊延長線交于0點(diǎn)，以0點(diǎn)為圓心、上下底角點(diǎn)為半徑畫兩圓，用大口（Φ72）弧長及其大圓周長之比乘360度，得到展開圖形對應(yīng)的圓心角，確定展開料的弧形尺寸，注意應(yīng)加上適當(dāng)?shù)脑Ａ坑糜诖钇春附樱ㄥa焊）。2）制定大、小口伸出的固定爪：原則上可在樣板圖上按弧長均分角度畫出，但實(shí)際上可將紙質(zhì)樣板拼接好后，再按照風(fēng)扇水平布置的原則確定（做上記號），在貼到薄鐵皮上后再按記號畫出幾個固定腳，檢查無誤后再正式下料。1.在紙質(zhì)樣板上畫出上底72mm、下底42mm、高30mm的倒置梯形圖；2.做兩斜邊延長線交于0點(diǎn)，以0點(diǎn)為圓心、上下底角點(diǎn)為半徑畫出大小圓；3.按大口直徑Φ72計算出對應(yīng)周長226.2；按大圓直徑（Φ161）計算出對應(yīng)周長505.8；用二者之比乘360度，得到實(shí)際下料應(yīng)有弧長所對應(yīng)的圓心角160.92度，用半圓儀近似測量截取實(shí)際的弧形樣板尺寸，然后再加上少量的搭拼焊接裕量（165.5度）；4.剪下紙質(zhì)下料樣板進(jìn)行拼接核對、修改，然后在樣板上做出大、小口應(yīng)延伸出的固定爪的記號；5.將樣板貼到薄鐵皮上后，再按記號畫出幾個固定腳（注意小口的四個爪的寬度），檢查最終下料圖形，確認(rèn)無誤后正式下料。注：固定風(fēng)扇的是兩個自攻螺絲，直接擰到漏斗固定腳的鐵皮孔里。關(guān)于漏斗下料（僅供參考）上圖為所用風(fēng)扇、薄鐵皮漏斗的下料圖、風(fēng)扇與漏斗的結(jié)合面貼上膠皮膜（以降低風(fēng)扇運(yùn)轉(zhuǎn)時的噪聲）。漏斗鐵皮的接合處用焊錫焊在一起。左上圖為風(fēng)扇裝到電腦上的情形，電源為直流9V（變壓器），實(shí)際帶載時的風(fēng)扇工作電壓為9.44V，經(jīng)試驗(yàn)最終通過一個10Ω降壓電阻將帶載工作電壓降至8.3V，在滿足風(fēng)量的同時降低噪聲。為減少風(fēng)扇與漏斗結(jié)合部的漏風(fēng)量，用“生膠帶”包緾的方法對周邊的縫隙進(jìn)行了密封處理。漏斗小口上的四個爪用于入機(jī)殼孔后“彎折”固定風(fēng)扇總成主板屏蔽鐵殼的底側(cè)面、頂側(cè)面開有密集散熱小孔，可形成冷卻空氣的對流，外表面也開了菱形分布的密集散熱孔。鑒于此，風(fēng)扇只能布置在屏蔽鐵殼的右下角（后視）處。主板屏蔽鐵殼主板測溫傳感器（探頭）？機(jī)殼塑料前臉與后蓋周邊相對應(yīng)的塑料卡扣和卡爪，將機(jī)殼組件緊緊咬死在一起金屬機(jī)芯上的卡孔與機(jī)殼塑料前臉的塑料卡扣咬合在一起塑料后蓋上的卡扣與金屬機(jī)芯上的卡孔一一對應(yīng)CPU散熱器頂部原設(shè)計通風(fēng)孔有兩處：位于中部的CPU風(fēng)扇出風(fēng)排口為“直通式”；左側(cè)主板通風(fēng)排孔為“防塵”式，通風(fēng)面積相對小為平衡新增的強(qiáng)制通風(fēng)空氣流量，在頂部右側(cè)增加一排通風(fēng)孔（利用原有的長盲孔），通過改善整體散熱降低主板溫升最后用銅絲框和口罩紗布制做了一個“空氣過濾器”套裝在風(fēng)扇總成上，以減少灰塵進(jìn)入電腦內(nèi)。***使用效果：對高溫使用環(huán)境中主板溫升的抑制起到了較好的作用（因與環(huán)境溫度變化有關(guān)，不易量化）。***操作經(jīng)驗(yàn)：電腦開機(jī)后，屏幕“白亮”的面積越大，主板溫度就越高，因此如視頻節(jié)目等應(yīng)及時開到最大畫面，最大限度地減少“白亮”面積。該機(jī)原配鍵盤故障維修該機(jī)在使用兩年后，出現(xiàn)了無法選擇圖標(biāo)的故障，現(xiàn)象是：用鼠標(biāo)點(diǎn)擊某個圖標(biāo)，選中的卻是一排甚至一片圖標(biāo)，列表選擇也是如此，有時會造成多個程序同時運(yùn)轉(zhuǎn)而死機(jī)。經(jīng)軟、硬件多方排查，最終確定為鍵盤故障。修理