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導線架產(chǎn)品介紹1導線架產(chǎn)品介紹(一)DIP(Dual

In-line

Package)

?引腳長在IC的兩邊

?利用插件方式與印刷電路版結(jié)合2DIP3導線架產(chǎn)品介紹(二)SOP(Small

Outline

Package)?引腳長在IC的兩邊?利用表面黏著技術(shù)(SMT)與印刷電路版結(jié)合4SOP5導線架產(chǎn)品介紹(三)SOJ(Small

Outline

J-Lead)?引腳長在IC的兩邊?利用表面黏著技術(shù)(SMT)與印刷電路版結(jié)合?為J型引腳6SOJ7導線架產(chǎn)品介紹(四)TSOP(ThinSmallOutlinePackage)?引腳長在IC的兩邊?利用表面黏著技術(shù)(SMT)與印刷電路版結(jié)合?為薄型的SOP8TSOP9TSOP、SOP、SOJ比較10導線架產(chǎn)品介紹(五)PLCC(PlasticLeadedChipCarrier)?引腳長在IC的四邊?利用表面黏著技術(shù)(SMT)與印刷電路版結(jié)合?為J型引腳11PLCC12導線架產(chǎn)品介紹(六)QFP(QuadFlatPackage)?引腳長在IC的四邊?利用表面黏著技術(shù)(SMT)與印刷電路版結(jié)合?具高腳數(shù)特性13QFP14導線架產(chǎn)品介紹(七)TQFP(ThinQuadFlatPackage)?引腳長在IC的四邊?利用表面黏著技術(shù)(SMT)與印刷電路版結(jié)合?具高腳數(shù)特性?其厚度通常為QFP的一半15TQFP16TＱFP、QFP、PLCC比較17封裝技術(shù)發(fā)展趨勢DIPSOP/SOJTSOPTSOPLOCQFPFine-Pitch

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