標(biāo)準(zhǔn)解讀
《GB/T 18500.2-2001 半導(dǎo)體器件 集成電路 第4部分:接口集成電路 第二篇:線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)規(guī)范》作為中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn),為線性模擬到數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)的接口集成電路設(shè)定了技術(shù)要求和測(cè)試方法。然而,您提供的信息似乎期望對(duì)比該標(biāo)準(zhǔn)與另一個(gè)具體標(biāo)準(zhǔn)的差異,但未明確指出用于比較的另一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的名稱或內(nèi)容。
沒(méi)有具體的參照標(biāo)準(zhǔn),直接比較和闡述變更點(diǎn)是不可能的。不過(guò),我可以說(shuō)明一般情況下,當(dāng)一個(gè)新標(biāo)準(zhǔn)替代或修訂舊標(biāo)準(zhǔn)時(shí),可能包含以下幾類變更:
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技術(shù)指標(biāo)的更新:新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)根據(jù)技術(shù)進(jìn)步調(diào)整性能要求,如提高ADC的轉(zhuǎn)換精度、采樣率、信噪比等關(guān)鍵參數(shù)。
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測(cè)試方法的改進(jìn):為了更準(zhǔn)確地評(píng)估ADC的性能,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)引入新的測(cè)試條件、測(cè)試信號(hào)或測(cè)量方法。
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兼容性和互操作性要求:隨著行業(yè)的發(fā)展,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)增加對(duì)不同系統(tǒng)間兼容性或互操作性的要求,確保ADC能更好地融入多樣化的應(yīng)用環(huán)境。
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安全與電磁兼容性(EMC)規(guī)定:考慮到設(shè)備使用的安全性及對(duì)周圍電子設(shè)備的潛在影響,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)加強(qiáng)在這些方面的要求。
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環(huán)境與可靠性標(biāo)準(zhǔn):鑒于環(huán)保意識(shí)提升及對(duì)產(chǎn)品長(zhǎng)期穩(wěn)定性的重視,新標(biāo)準(zhǔn)可能會(huì)對(duì)材料、制造過(guò)程及產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性和可靠性提出更高標(biāo)準(zhǔn)。
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文檔與標(biāo)識(shí)要求:為了便于使用和維護(hù),新標(biāo)準(zhǔn)可能對(duì)產(chǎn)品說(shuō)明書、標(biāo)簽和包裝上的信息有更細(xì)致的規(guī)定。
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- 現(xiàn)行
- 正在執(zhí)行有效
- 2001-11-05 頒布
- 2002-06-01 實(shí)施
文檔簡(jiǎn)介
ICS31.200L56中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T.18500.2-2001idtIEC748-4-2:1993QC790304半導(dǎo)體器件集成電路第4部分:接口集成電路第二篇;線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)規(guī)范Semiconductordevices--IntegratedcircuitsPartA:InterfaceintegratedcircuitsSeetion2:Blankdetailspecificationforlinearanalogue-to-digitalconverters(ADC)2001-11-05發(fā)布2002-06-01實(shí)施中華:人民共和.發(fā)布國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局
GB/T18500.2-2001本標(biāo)準(zhǔn)等同采用國(guó)際電工委員會(huì)(IEC)標(biāo)準(zhǔn)IEC748-4-2:1993《半導(dǎo)體器件集成電路第4部分:接口集成電路第二篇:線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)標(biāo)準(zhǔn)》,以促進(jìn)我國(guó)該類產(chǎn)品的國(guó)際貿(mào)易、技術(shù)和經(jīng)濟(jì)交流本標(biāo)準(zhǔn)可作為編制線性ADC詳細(xì)規(guī)范的依據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)引用了下列標(biāo)準(zhǔn):GB/T4937一1995半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法(idtIEC749:1984)GB/T16464—1996半導(dǎo)體器件成電路第1部分:總則(idtIEC748-1:1984)GB/T17573—1998半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第1部分:總則(idtIEC747-1:1983)IEC68-2-17:1978環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)——試驗(yàn)Q密封修改單4(1991)IEC747-10:1991半導(dǎo)體器件第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范IEC748-4:1987半導(dǎo)體器件集成電路第4部分:接口集成電路修改單(1991)IEC748-11:1990半半導(dǎo)體器件集成電路第11部分:半導(dǎo)體集成電路(不包括混合電路)分規(guī)范IECQC001002:1986IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系(IECQ)程序規(guī)則修改單1(1992)IC748-4-2中極限值表分為兩個(gè)部分·為了與已發(fā)布的空白詳細(xì)規(guī)范一致·本標(biāo)準(zhǔn)將其合成個(gè)表。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)集成電路標(biāo)準(zhǔn)化分技術(shù)委員會(huì)歸口。本標(biāo)準(zhǔn)起草單位:信息產(chǎn)業(yè)部電子工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)化研究所。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人:李燕榮、陳燴理
GB/T18500.2-2001IEC前音1)IEC(國(guó)際電工委員會(huì))是由各個(gè)國(guó)家電工委員會(huì)(IEC國(guó)家委員會(huì))組成的世界性的標(biāo)準(zhǔn)化組織.IEC的目的是促進(jìn)電工電子領(lǐng)域標(biāo)準(zhǔn)化問(wèn)題的國(guó)際合作。為此目的,除其他活動(dòng)外.IEC發(fā)布國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定由技術(shù)委員會(huì)承擔(dān),對(duì)所涉及內(nèi)容關(guān)切的任何IC國(guó)家委員會(huì)均可參加國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。與IEC有聯(lián)系的任何國(guó)際、政府及非官方組織也可以參加國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的制定。IEC與國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)根據(jù)兩組織間協(xié)商確定的條件保持密切的合作關(guān)系。2)IEC在技術(shù)問(wèn)題上的正式?jīng)Q議或協(xié)議,是由對(duì)這些問(wèn)題特別關(guān)切的國(guó)家委員會(huì)參加的技術(shù)委員會(huì)制定的.對(duì)所涉及的問(wèn)題盡可能地代表了國(guó)際上的一致意見(jiàn)。3)這些決議或協(xié)議以標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)報(bào)告或?qū)t的形式發(fā)布,以推薦的形式供國(guó)際上使用,并在此意義上,為各國(guó)家委員會(huì)所認(rèn)可。4)為了促進(jìn)國(guó)際上的統(tǒng)一.各IEC國(guó)家委員會(huì)應(yīng)有責(zé)任使其國(guó)家和地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)盡可能采用IEC標(biāo)準(zhǔn)。IEC標(biāo)準(zhǔn)與相應(yīng)國(guó)家或地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)之間的任何差異應(yīng)在國(guó)家或地區(qū)標(biāo)準(zhǔn)中指明。本標(biāo)準(zhǔn)IEC748-4-2由IEC/TC47(半導(dǎo)體器件)的SC47A(集成電路)制定本標(biāo)準(zhǔn)是IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系(IECQ)范圍內(nèi)的線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)標(biāo)淮本標(biāo)準(zhǔn)文本以下列文件為依據(jù):六個(gè)月法表決報(bào)告47A(CO)27147A(CO)282表決批準(zhǔn)本標(biāo)準(zhǔn)的詳細(xì)資料可在上表列出的表決報(bào)告中查閱,在本標(biāo)準(zhǔn)封面的QC編號(hào)是IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系(IECQ)的規(guī)范號(hào),本標(biāo)準(zhǔn)引用下列IEC標(biāo)準(zhǔn):IEC68-2-17:1978環(huán)境試驗(yàn)第2部分:試驗(yàn)一-試驗(yàn)Q密封修改單4(1991)IEC747-1:1983半導(dǎo)體器件分立器件和集成電路第1部分:總則IEC747-10:19911半導(dǎo)體器件第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范IEC748-1:1984半導(dǎo)體器件集成電路第1部分:總則修改單1(1991)TEC748-4:1987半導(dǎo)體器件集成電路第4部分;接口集成電路修改單(1991)集成電路IEC748-11:1990半導(dǎo)體器件各第11部分:半導(dǎo)體集成電路(不包括混合電路)分規(guī)范IEC749:1984半導(dǎo)體器件機(jī)械和氣候試驗(yàn)方法修改單1(1991)IECQC001002:1986IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系(IECQ)程序規(guī)則修改單1(1992)
中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體器件集成電路第4部分:接口集成電路第二篇:線性模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADC)空白詳細(xì)規(guī)范GB/T18500.2-2001idtIEC748-4-2:1993Semiconductordevices-lntegratedcircuitsQC790304PartA:lnterfaceintegratedcircuitsSection2:Blankdetailspecificationforlinearanalogue-to-digitalconverters(ADC)引言IEC電子元器件質(zhì)量評(píng)定體系遵循IEC的章程并在IEC授權(quán)下進(jìn)行工作。該體系的目的是確定質(zhì)量評(píng)定程序,以這種方式使-一個(gè)參加國(guó)按有關(guān)規(guī)范要求放行的電子元器件無(wú)需進(jìn)一步試驗(yàn)而為其所有參加國(guó)同樣接受。本空白詳細(xì)規(guī)范是半導(dǎo)體器件的一系列空白詳細(xì)規(guī)范之一.并且與下列IC標(biāo)準(zhǔn)一起使用。IEC747-10/QC700000半導(dǎo)體器件第10部分:分立器件和集成電路總規(guī)范IEC748-11/QC790100華導(dǎo)體器件集成電路第11部分:半導(dǎo)體集成電路(不包括混合電路)分規(guī)范要求的資料本頁(yè)和后面方括號(hào)內(nèi)的數(shù)字與下列各項(xiàng)要求的資料相對(duì)應(yīng),這些資料應(yīng)填入相應(yīng)的欄中詳細(xì)規(guī)范的識(shí)別「1授權(quán)發(fā)布詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化機(jī)構(gòu)名稱【2詳細(xì)規(guī)范的IECQ編號(hào).「37總規(guī)范、分規(guī)范的編號(hào)及版本號(hào)?!?詳細(xì)規(guī)范的國(guó)家編號(hào)、發(fā)布日期及國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系要求的其他資料。器件的識(shí)別「51主要功能和型號(hào)。L6典型結(jié)構(gòu)(材料、主要工藝)和封裝資料如果具有若干種派生產(chǎn)品,則應(yīng)指出其差別,例如用對(duì)照表列出特性差異如果器件屬靜電敏感型,應(yīng)在詳細(xì)規(guī)范中附加預(yù)防說(shuō)明【7外形圖、引出端識(shí)別、標(biāo)志和
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