GB/T 17473.7-2022微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法第7部分：可焊性、耐焊性測定

ICS7704099

CCSH.23.

中華人民共和國國家標準

GB/T174737—2022

.

代替GB/T174737—2008

.

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法

第7部分可焊性耐焊性測定

:、

Testmethodsofpreciousmetalspastesusedformicroelectronics—

Part7Determinationofsolderabilitandsolderleachinresistance

:yg

2022-03-09發(fā)布2022-10-01實施

國家市場監(jiān)督管理總局發(fā)布

國家標準化管理委員會

GB/T174737—2022

.

前言

本文件按照標準化工作導(dǎo)則第部分標準化文件的結(jié)構(gòu)和起草規(guī)則的規(guī)定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法的第部分已經(jīng)發(fā)布

GB/T17473《》7。GB/T17473

了以下部分

:

第部分固體含量測定

———1:;

第部分細度測定

———2:;

第部分方阻測定

———3:;

第部分附著力測試

———4:;

第部分黏度測定

———5:;

第部分分辨率測定

———6:;

第部分可焊性耐焊性測定

———7:、。

本文件代替微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性耐焊性測定與

GB/T17473.7—2008《、》,

相比除結(jié)構(gòu)調(diào)整和編輯性改動外主要技術(shù)變化如下

GB/T17473.7—2008,,:

更改了供測試選用基片的規(guī)定和要求見年版的

a)(5.1,20083.1);

刪除了最高使用溫度為見年版的

b)“1000℃”(20084.2);

更改了選用干燥設(shè)備的規(guī)定見年版的

c)(6.4,20084.4);

更改了漿料印刷圖案面積的規(guī)定見年版的

d)(7.2,20085.2);

更改了焊料設(shè)定溫度的規(guī)定見年版的

e)(8.1.2,20085.5.1、5.6.1);

更改了可焊性試驗浸焊時間的規(guī)定見年版的

f)(8.2.6,20085.5.6);

更改了耐焊性試驗浸焊時間的規(guī)定見年版的

g)(8.3.2,20085.6.3)。

請注意本文件的某些內(nèi)容可能涉及專利本文件的發(fā)布機構(gòu)不承擔(dān)識別專利的責(zé)任

。。

本文件由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出

。

本文件由全國有色金屬標準化技術(shù)委員會歸口

(SAC/TC243)。

本文件起草單位貴研鉑業(yè)股份有限公司有色金屬技術(shù)經(jīng)濟研究院有限責(zé)任公司

:、。

本文件主要起草人梁詩宇李文琳劉繼松朱武勛向磊田相亮李江民樊明娜馬曉峰

:、、、、、、、、。

本文件于年首次發(fā)布年第一次修訂本次為第二次修訂

1998,2008,。

Ⅰ

GB/T174737—2022

.

引言

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法是微電子技術(shù)用貴金屬漿料產(chǎn)品檢驗項目的測

GB/T17473《》

試方法標準為了方便管理和使用由個部分組成

,,7。

第部分固體含量測定根據(jù)加熱前后的質(zhì)量差測定漿料中固體組分的含量

———1:。。

第部分細度測定根據(jù)細度計表面溝槽中縱向條紋出現(xiàn)的位置目測確定漿料中固體顆粒

———2:。,

物的大小

。

第部分方阻測定是將貴金屬漿料通過絲網(wǎng)印刷成規(guī)定尺寸的圖形經(jīng)固化或燒結(jié)后測

———3:。,,

量膜層的電阻從而計算出對應(yīng)的方阻

。

第部分附著力測試是將銅線垂直焊接在燒結(jié)好的貴金屬漿料膜層上置于拉力機上勻速

———4:。,

將其從基片上拉脫以脫落時拉力的平均值來表征漿料在基材上的附著力

,。

第部分黏度測定是將旋轉(zhuǎn)黏度計的測試軸以一定的轉(zhuǎn)速在恒溫的漿料中旋轉(zhuǎn)通過測量

———5:。,

黏滯阻力引起的扭矩對漿料黏度進行測定

,。

第部分分辨率測定是將貴金屬漿料通過絲網(wǎng)印刷成規(guī)定尺寸的圖形經(jīng)固化或燒結(jié)后

———6:。,,

用顯微鏡觀察和測量膜層圖形的線寬度和線間距對漿料的分辨率進行測定

,。

第部分可焊性耐焊性測定根據(jù)熔融焊料在漿料燒結(jié)固化后的金屬導(dǎo)體膜層上的浸泡

———7:、。()

飽和程度用放大鏡目測確定可焊性根據(jù)金屬導(dǎo)體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化用

,。,

放大鏡目測確定耐焊性

。

Ⅱ

GB/T174737—2022

.

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法

第7部分可焊性耐焊性測定

:、

警示———使用本文件的人員應(yīng)有正規(guī)實驗室工作的實踐經(jīng)驗本文件并未指出所有可能的安全問

。

題使用者有責(zé)任采取適當(dāng)?shù)陌踩徒】荡胧┎⒈ＷC符合國家相關(guān)法規(guī)規(guī)定的條件

。,。

1范圍

本文件規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬漿料的可焊性耐焊性測定方法

、。

本文件適用于微電子技術(shù)用貴金屬漿料的可焊性耐焊性測定

、。

非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用

。

2規(guī)范性引用文件

下列文件中的內(nèi)容通過文中的規(guī)范性引用而構(gòu)成本文件必不可少的條款其中注日期的引用文

。,

件僅該日期對應(yīng)的版本適用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改單適用于

,;,()

本文件

。

錫鉛釬料

GB/T3131

無鉛釬料

GB/T20422

3術(shù)語和定義

本文件沒有需要界定的術(shù)語和定義

。

4方法原理

根據(jù)熔融焊料在漿料燒結(jié)固化后的金屬導(dǎo)體膜層上的浸泡飽和程度用放大鏡目測確定其可

(),

焊性

。

根據(jù)金屬導(dǎo)體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化用放大鏡目測確定其耐焊性