GB/T 17473.7-2008微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性、耐焊性測(cè)定

犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法

可焊性、耐焊性測(cè)定

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２００８０３３１發(fā)布２００８０９０１實(shí)施

中華人民共和國(guó)國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

發(fā)布

中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)

書

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

前言

本標(biāo)準(zhǔn)是對(duì)ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個(gè)部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法固體含量測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法細(xì)度測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法方阻測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法附著力測(cè)試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法粘度測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法分辨率測(cè)定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性、耐焊性測(cè)定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第７部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８《厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性、耐焊性試

驗(yàn)》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８相比，主要有如下變動(dòng)：

———范圍去除“非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用”內(nèi)容；

———將原標(biāo)準(zhǔn)名稱修改為微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法可焊性、耐焊性測(cè)定；

———將原標(biāo)準(zhǔn)厚膜隧道燒結(jié)爐，溫度范圍為室溫～１０００℃。改為：厚膜隧道燒結(jié)爐，最高使用溫度

為１０００℃，控制精度在±５℃；

———將原標(biāo)準(zhǔn)控制焊料熔融溫度為２３５℃±５℃改為：根據(jù)不同的焊料確定溫度；

———將原標(biāo)準(zhǔn)“浸入和取出速度為（２５±５）ｍｍ／ｓ”刪除；

———將原標(biāo)準(zhǔn)“導(dǎo)體浸入焊料界面深度為２ｍｍ”改為“導(dǎo)體浸入焊料界面深度為２ｍｍ以下”；

———將原標(biāo)準(zhǔn)“浸入時(shí)間為５ｓ±１ｓ。浸入時(shí)間為１０ｓ±１ｓ”改為“浸入時(shí)間根據(jù)不同漿料”確定；

———將原標(biāo)準(zhǔn)８．１．１中“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊錫的面積不小于９５％，則

為可焊性好，小于９５％為可焊性差”修改為“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導(dǎo)電膜接受焊

錫的面積不小于圖案面積的９／１０，則為可焊性好，小于９／１０為可焊性差”；

———將原標(biāo)準(zhǔn)８．１．２中“基片印刷圖案若有５％未焊的面積集中在某一角，則可焊性差”修改為“基

片印刷圖案若有１／５未焊面積，則可焊性差”。

本部分由中國(guó)有色金屬工業(yè)協(xié)會(huì)提出。

本部分由全國(guó)有色金屬標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。

本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負(fù)責(zé)起草。

本部分主要起草人：李文琳、陳伏生、馬曉峰、朱武勛、李晉。

本部分所代替標(biāo)準(zhǔn)的歷次版本發(fā)布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

微電子技術(shù)用貴金屬漿料測(cè)試方法

可焊性、耐焊性測(cè)定

１范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測(cè)定方法。

本標(biāo)準(zhǔn)適用于微電子技術(shù)用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測(cè)定。

２方法原理

根據(jù)熔融焊料在導(dǎo)體膜上的浸泡飽和程度，用放大鏡目測(cè)確定其可焊性。

根據(jù)金屬導(dǎo)體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化，用放大鏡目測(cè)確定其耐焊性。

３材料

３．１基片：純度不小于９５％的氧化鋁基片，表面粗糙度為０．５μｍ～１．５μｍ（在測(cè)量距離為１０ｍｍ的條

件下測(cè)量）。

３．２焊料：ＨＬＳｎ６０ＰｂＡ或者ＨＬＳｎ６０ＰｂＢ焊料以及無(wú)鉛焊料ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５。

３．３助焊劑：松香酒精溶液，質(zhì)量濃度為０．１５ｇ／ｍＬ～０．３ｇ／ｍＬ。

３．４焊料清洗劑：乙醇。

４儀器與設(shè)備

４．１絲網(wǎng)印刷機(jī)。

４．２隧道燒結(jié)爐，最高使用溫度為１０００℃，控溫精度為±１０℃。

４．３容量不小于１５０ｍＬ的焊料槽。

４．４紅外干燥箱。

５測(cè)定步驟

試驗(yàn)在溫度１５℃～３５℃，相對(duì)濕度４５％～７５％，大氣壓力８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ環(huán)境下進(jìn)行。

５．１將送檢漿料攪拌均勻。

５．２在氧化鋁基片上用絲網(wǎng)印刷機(jī)印刷規(guī)格為１ｍｍ×１ｍｍ或者０．５ｍｍ×０．５ｍｍ印刷圖案，制出

供可焊性、耐焊性測(cè)試的圖案共１０片。

５．３將印刷基片靜置５ｍｉｎ～１０ｍｉｎ，然后在紅外干燥箱中于１００℃～１５０℃烘干。

５．４烘干試樣在隧道爐中燒成膜厚為１１μｍ±２μｍ。

５．５可焊性試驗(yàn)

５．５．