標準解讀

《GB/T 17473.7-2008 微電子技術用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性測定》相比于其前版《GB/T 17473.7-1998 厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法 可焊性、耐焊性試驗》，主要存在以下幾方面的更新和差異：

  1. 適用范圍調整：2008版標準擴大了適用范圍，不僅涵蓋了厚膜微電子技術，還適用于更廣泛的微電子技術領域中的貴金屬漿料，反映了技術進步和應用領域的擴展。

  2. 測試方法更新：新標準對可焊性和耐焊性的測試方法進行了修訂和完善，可能包括了更精確的測試步驟、更先進的檢測技術和更嚴格的評判標準，以適應技術發(fā)展對漿料性能評估的更高要求。

  3. 技術指標優(yōu)化：2008版標準可能根據(jù)行業(yè)發(fā)展的實際需求，對可焊性和耐焊性的具體技術指標進行了調整，如焊接溫度、時間、焊料類型等參數(shù)的設定，以更好地反映當前技術水平和產(chǎn)品應用需求。

  4. 術語和定義明確：新標準可能對相關專業(yè)術語進行了重新定義或補充，以確保測試過程中的概念清晰準確，便于行業(yè)內統(tǒng)一理解和執(zhí)行。

  5. 試驗設備與條件：隨著科技進步，2008版標準可能對試驗所使用的設備規(guī)格、操作環(huán)境等條件提出了新的要求，確保測試結果的準確性和重復性。

  6. 質量控制與數(shù)據(jù)處理：在數(shù)據(jù)處理和質量控制方面，新標準可能引入了更嚴格的規(guī)定，包括樣本數(shù)量、統(tǒng)計分析方法等，以提高測試結果的可靠性和科學性。

  7. 標準結構與表述：為提升標準的易讀性和執(zhí)行性，2008版可能對原標準的結構布局、章節(jié)劃分以及語言表述進行了優(yōu)化，使其更加規(guī)范、清晰。


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  • 被代替
  • 已被新標準代替，建議下載現(xiàn)行標準GB/T 17473.7-2022
  • 2008-03-31 頒布
  • 2008-09-01 實施
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文檔簡介

犐犆犛７７．１２０．９９

犎６８

中華人民共和國國家標準

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

可焊性、耐焊性測定

犜犲狊狋犿犲狋犺狅犱狊狅犳狆狉犲犮犻狅狌狊犿犲狋犪犾狊狆犪狊狋犲狊狌狊犲犱犳狅狉犿犻犮狉狅犲犾犲犮狋狉狅狀犻犮狊—

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２００８０３３１發(fā)布２００８０９０１實施

中華人民共和國國家質量監(jiān)督檢驗檢疫總局

發(fā)布

中國國家標準化管理委員會

書

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

前言

本標準是對ＧＢ／Ｔ１７４７３—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法》（所有部分）的整合修

訂，分為７個部分：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．１—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法固體含量測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．２—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法細度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．３—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法方阻測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．４—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法附著力測試；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．５—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法粘度測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．６—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法分辨率測定；

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—２００８微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定。

本部分為ＧＢ／Ｔ１７４７３—２００８的第７部分。

本部分代替ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８《厚膜微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試

驗》。

本部分與ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８相比，主要有如下變動：

———范圍去除“非貴金屬漿料可焊漿料亦可參照使用”內容；

———將原標準名稱修改為微電子技術用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性測定；

———將原標準厚膜隧道燒結爐，溫度范圍為室溫～１０００℃。改為：厚膜隧道燒結爐，最高使用溫度

為１０００℃，控制精度在±５℃；

———將原標準控制焊料熔融溫度為２３５℃±５℃改為：根據(jù)不同的焊料確定溫度；

———將原標準“浸入和取出速度為（２５±５）ｍｍ／ｓ”刪除；

———將原標準“導體浸入焊料界面深度為２ｍｍ”改為“導體浸入焊料界面深度為２ｍｍ以下”；

———將原標準“浸入時間為５ｓ±１ｓ。浸入時間為１０ｓ±１ｓ”改為“浸入時間根據(jù)不同漿料”確定；

———將原標準８．１．１中“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導電膜接受焊錫的面積不小于９５％，則

為可焊性好，小于９５％為可焊性差”修改為“在放大鏡下觀察，若基片印刷圖案導電膜接受焊

錫的面積不小于圖案面積的９／１０，則為可焊性好，小于９／１０為可焊性差”；

———將原標準８．１．２中“基片印刷圖案若有５％未焊的面積集中在某一角，則可焊性差”修改為“基

片印刷圖案若有１／５未焊面積，則可焊性差”。

本部分由中國有色金屬工業(yè)協(xié)會提出。

本部分由全國有色金屬標準化技術委員會歸口。

本部分由貴研鉑業(yè)股份有限公司負責起草。

本部分主要起草人：李文琳、陳伏生、馬曉峰、朱武勛、李晉。

本部分所代替標準的歷次版本發(fā)布情況為：

———ＧＢ／Ｔ１７４７３．７—１９９８。

Ⅰ

書

犌犅／犜１７４７３．７—２００８

微電子技術用貴金屬漿料測試方法

可焊性、耐焊性測定

１范圍

本標準規(guī)定了微電子技術用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測定方法。

本標準適用于微電子技術用貴金屬可焊漿料的可焊性、耐焊性測定。

２方法原理

根據(jù)熔融焊料在導體膜上的浸泡飽和程度，用放大鏡目測確定其可焊性。

根據(jù)金屬導體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化，用放大鏡目測確定其耐焊性。

３材料

３．１基片：純度不小于９５％的氧化鋁基片，表面粗糙度為０．５μｍ～１．５μｍ（在測量距離為１０ｍｍ的條

件下測量）。

３．２焊料：ＨＬＳｎ６０ＰｂＡ或者ＨＬＳｎ６０ＰｂＢ焊料以及無鉛焊料ＳｎＡｇ３．０Ｃｕ０．５。

３．３助焊劑：松香酒精溶液，質量濃度為０．１５ｇ／ｍＬ～０．３ｇ／ｍＬ。

３．４焊料清洗劑：乙醇。

４儀器與設備

４．１絲網(wǎng)印刷機。

４．２隧道燒結爐，最高使用溫度為１０００℃，控溫精度為±１０℃。

４．３容量不小于１５０ｍＬ的焊料槽。

４．４紅外干燥箱。

５測定步驟

試驗在溫度１５℃～３５℃，相對濕度４５％～７５％，大氣壓力８６ｋＰａ～１０６ｋＰａ環(huán)境下進行。

５．１將送檢漿料攪拌均勻。

５．２在氧化鋁基片上用絲網(wǎng)印刷機印刷規(guī)格為１ｍｍ×１ｍｍ或者０．５ｍｍ×０．５ｍｍ印刷圖案，制出

供可焊性、耐焊性測試的圖案共１０片。

５．３將印刷基片靜置５ｍｉｎ～１０ｍｉｎ，然后在紅外干燥箱中于１００℃～１５０℃烘干。

５．４烘干試樣在隧道爐中燒成膜厚為１１μｍ±２μｍ。

５．５可焊性試驗

５．５．

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