標(biāo)準(zhǔn)解讀

GB/T 17473.7-1998 是一項(xiàng)中國國家標(biāo)準(zhǔn)，專注于厚膜微電子技術(shù)領(lǐng)域中使用的貴金屬漿料的測試方法，特別是針對(duì)其可焊性和耐焊性的評(píng)估。該標(biāo)準(zhǔn)為確保電子元件在焊接過程中的可靠性和長期性能提供了統(tǒng)一的測試指導(dǎo)。

標(biāo)準(zhǔn)適用范圍

本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了厚膜微電子技術(shù)應(yīng)用中貴金屬漿料（如金、銀、鉑等貴金屬材料制成的漿料）的可焊性和耐焊性測試的具體程序和要求。這些測試對(duì)于保證電子組裝過程中，使用這些漿料印刷或涂布的電路圖案能夠承受焊接過程的熱應(yīng)力，以及在焊接后保持良好的電氣連接和機(jī)械強(qiáng)度至關(guān)重要。

測試方法概覽

  1. 可焊性試驗(yàn)：旨在驗(yàn)證漿料涂層與后續(xù)焊接操作的兼容性。這通常涉及將待測樣品暴露于特定的焊接條件下，如使用適當(dāng)類型的焊料和焊接溫度，然后評(píng)估焊點(diǎn)的形態(tài)、強(qiáng)度及是否存在缺陷，如裂紋、空洞或脫焊現(xiàn)象。

  2. 耐焊性試驗(yàn)：側(cè)重于測試漿料涂層在重復(fù)焊接循環(huán)或極端焊接條件下的耐用性。這包括模擬實(shí)際生產(chǎn)中可能遇到的多次回流焊或其他高溫處理過程，以評(píng)估漿料的熱穩(wěn)定性及其對(duì)焊接熱循環(huán)的抵抗能力。

關(guān)鍵測試步驟

  • 樣品制備：按照規(guī)定的工藝制備標(biāo)準(zhǔn)測試樣品，確保樣品的一致性和代表性。
  • 預(yù)處理：對(duì)樣品進(jìn)行必要的清潔和預(yù)熱處理，以模擬實(shí)際使用前的處理步驟。
  • 焊接試驗(yàn)：使用標(biāo)準(zhǔn)化的焊接條件進(jìn)行焊接，記錄焊接參數(shù)，如溫度、時(shí)間和焊料類型。
  • 觀察與分析：通過顯微鏡檢查、掃描電鏡（SEM）、能量散射光譜（EDS）等手段，評(píng)估焊點(diǎn)的質(zhì)量，包括形貌、濕潤性、合金層形成情況及任何可能的缺陷。
  • 性能評(píng)價(jià)：根據(jù)觀察結(jié)果，對(duì)樣品的可焊性和耐焊性進(jìn)行綜合評(píng)價(jià)，確定是否滿足既定的技術(shù)指標(biāo)。

結(jié)果應(yīng)用


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  • 已被新標(biāo)準(zhǔn)代替，建議下載現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17473.7-2008
  • 1998-08-19 頒布
  • 1999-03-01 實(shí)施
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文檔簡介

TCS.77.040.01H23中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)GB/T17473.7—1998厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試驗(yàn)Testmethodsfpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Testofsolderabilityandsolderleachinggresistance1998-08-19發(fā)布1999-03-01實(shí)施國家質(zhì)量技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

GB/T17473.7-1998前漿料的可焊性、耐焊性是貴金屬厚膜導(dǎo)體漿料生產(chǎn)和使用必須控制和檢測的兩項(xiàng)重要指標(biāo)。目前我國尚未制定出該測試方法標(biāo)準(zhǔn)。也未檢索到該測試方法的國際標(biāo)準(zhǔn)或國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)。本標(biāo)準(zhǔn)主要參照IEC512-6:1984《機(jī)電元件的測量和試驗(yàn)方法》標(biāo)準(zhǔn)和有關(guān)的技術(shù)資料，結(jié)合我國的實(shí)際情況而制定的。本標(biāo)準(zhǔn)由中國有色金屬工業(yè)總公司提出、本標(biāo)準(zhǔn)由中國有色金屬工業(yè)總公司標(biāo)準(zhǔn)計(jì)量研究所歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由昆明貴金屬研究所負(fù)責(zé)起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：金勿毀、陳一。

中華人民共和國國家標(biāo)準(zhǔn)厚膜微電子技術(shù)用貴金屬漿料測試方法可焊性、耐焊性試驗(yàn)GB/T17473.7-1998Testmethodsofpreciousmetalpastesusedforthickfilmmicroelectronics-Testofsolderabiiityandsolderleachingresistance1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了貴金屬可錫焊漿料的可焊性、耐焊性試驗(yàn)方法。本標(biāo)準(zhǔn)適用于貫金屬可錫焊漿料的可焊料、耐焊性測試。非貴金屬可錫焊漿料亦可參照使用。2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包含的條文，通過在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成為本標(biāo)準(zhǔn)的條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí)，所示版本均為有效。所有的標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性。GB/T3131-1988錫鉛焊料3方法原理根據(jù)熔融焊料在導(dǎo)體膜上的浸潤飽滿程度，通過放大鏡目檢鑒定其可焊性。根據(jù)金屬導(dǎo)體膜在熔融焊料中浸蝕前后面積的變化，通過放大鏡目檢鑒定其耐焊性、4材料4.1基片:純度不小于95%的氧化鋁基片，表面粗糙度為0.5～1.5m<在測量距離為10mm的條件下測量）。4.2焊料：HLSa60PbA或HLSn6OPbB錫鉛焊料，焊料應(yīng)符合GB/T3131的規(guī)定。4.3助焊劑:松香酒精溶液，濃度為15%～30%，4.4焊料清洗劑：酒精。5設(shè)備與儀器5.1廣厚膜印刷機(jī)，5.22厚膜隧道燒結(jié)爐，溫度范圍為室溫～1000℃。5.33焊料槽;氧化鋁塔塌，純度不小于90%。5.4數(shù)字顯示溫控裝置;溫度范圍為室溫～500℃，控溫精度為士5℃5.55

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