標準解讀
GB/T 13557-1992 是一項中華人民共和國國家標準,全稱為《印制電路用撓性覆銅箔材料試驗方法》。這項標準規(guī)定了用于評估印制電路板(PCB)中撓性覆銅箔材料性能的一系列試驗方法。撓性覆銅箔材料是電子工業(yè)中關(guān)鍵的原材料之一,主要用于制造可彎曲或折疊的電路板,常見于空間受限或動態(tài)應用環(huán)境中,如手機、筆記本電腦和可穿戴設備。
標準內(nèi)容概覽
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范圍:明確了標準適用的撓性覆銅箔材料類型,包括單面、雙面及多層結(jié)構(gòu)的覆銅箔材料,并概述了測試對象的主要特征。
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引用標準:列出了執(zhí)行各項試驗時需要參考的其他相關(guān)國家標準和/或國際標準,確保測試方法的統(tǒng)一性和準確性。
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術(shù)語和定義:對標準中使用的專業(yè)術(shù)語進行了明確界定,幫助讀者理解各測試項目的具體含義。
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試驗條件:詳細說明了進行各項物理、化學及電學性能測試時所需的環(huán)境條件(如溫度、濕度)、試樣制備方法和測試設備要求。
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試驗方法:
- 物理性能測試:包括但不限于剝離強度測試、耐折性測試、尺寸穩(wěn)定性測試等,評估材料的機械強度和加工適應性。
- 電學性能測試:如表面電阻率、體積電阻率、介電強度等,確保材料具有良好的導電性和絕緣性。
- 化學性能測試:如耐溶劑性、熱穩(wěn)定性測試等,評估材料在特定化學環(huán)境下的穩(wěn)定性。
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試驗報告:規(guī)范了試驗結(jié)果記錄和報告的格式,要求包含試樣信息、測試條件、觀察到的現(xiàn)象、計算過程及最終結(jié)果,確保試驗數(shù)據(jù)的完整性和可追溯性。
實施意義
該標準為制造商、供應商及第三方檢測機構(gòu)提供了統(tǒng)一的測試指導,有助于保證撓性覆銅箔材料的質(zhì)量控制和性能評估的一致性。通過這些標準化測試,可以有效篩選出適合不同應用需求的材料,促進電子產(chǎn)品的可靠性和技術(shù)進步。
注意事項
雖然未直接要求總結(jié),但需注意的是,在實際應用該標準時,應嚴格遵循規(guī)定的試驗條件和方法,以確保測試結(jié)果的準確性和可比性。同時,隨著技術(shù)的發(fā)展,使用者也應關(guān)注是否有更新的標準發(fā)布,以便及時調(diào)整和優(yōu)化測試流程。
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文檔簡介
UDC621.315.616-416:621.3.049.75L30中華人民共和國國家標準GB/T13557-92印制電路用燒性覆銅箱材料試驗方法Testmethodsforflexibleecopper-cladmaterialforprintedcircuits1992-07-08發(fā)布1993-04-01實施國家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布
中華人民共和國國家標準印制電路用境性覆銅箔材料GB/T13557-92試驗方法Testmethodsforflexiblecopper-cladmaterialforprintedcircuits本標準等效采用國際標準IEC249-1(1982印制電路用基材第一部分:試驗方法》中有關(guān)內(nèi)容。主題內(nèi)容與適用范圍本標準規(guī)定了印制電路用抗性覆銅箱材料的剝離強度、彎曲疲勞和燃燒性的測試方法。本標準適用于印制電路用燒性覆銅箱材料的剝離強度、彎曲疲勞和燃燒性的性能測試。燒性覆銅箱材料其他性能的試驗方法按GB4722相應的方法。2引用標準GB4722印制電路用覆銅箱層壓板試驗方法剝離強度試驗方法3.1概述本方法用以測定從燒性覆銅箱材料的基材上剝離印制導體(銅箱)所需的每單位寬度的力。試驗在試樣的原始狀態(tài)或按3.2~3.5條所述的條件之一處理后進行。測試結(jié)果可用實測值表示,也可用保留百分率表示。3.1.1試樣試樣從被試的覆銅箱材料樣品上切取,長度不小于75mm,寬為50士1mm,厚度為蝕刻前厚度,邊緣平整。當銅箱標稱單位面積質(zhì)量小于305g/m2時,可采用沉積銅的方法增加銅箱厚度,以免剝離時銅箱拉斷。但沉積后銅箱單位面積質(zhì)量不得超過335g/m",亦不應小于275g/m"。在試驗報告中應說明原來銅箱的標稱單位面積質(zhì)量。試樣按GB4722中1.1條的方法印制如圖1的標準試驗圖形。每次試驗所用試樣數(shù)目要至
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