GB/T 4588.3-2002印制板的設(shè)計(jì)和使用

ICS31.180L30中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4588.3—2002eqvIEC60326-3：1991印制板的設(shè)計(jì)和使用Designanduseofprintedboards2002-11-25發(fā)布2003-04-01實(shí)施華中和發(fā)布國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局

GB/T4588.3-2002前言1范圍引用標(biāo)準(zhǔn)3材料和表面鍍(涂)覆層3.1材料3.2金屬鍍覆層3.3非金屬涂覆層4組裝；……………5.1參考基準(zhǔn)………5.2印制板的外形尺寸5.3印制板的厚度…5.4孔的尺寸………5.5槽和缺口的尺寸·14導(dǎo)導(dǎo)線的尺寸…5.6145.7尺寸穩(wěn)定性…17176.1電阻·····176.2載流量……186.3絕緣電阻…6.4耐壓……·6.5其他電氣性能·機(jī)械性能……？.1導(dǎo)電圖形的附著力7.2翹曲度……8其他性能………焊接………8.1分層……8.232阻燃性……8.3329包裝……9.1概述…349.2包裝材料·349.3包裝步驛·附錄A(標(biāo)準(zhǔn)的附錄）確定永久性保護(hù)涂層余隙窗口的尺寸

GB/T4588.3-2002本標(biāo)準(zhǔn)是等效采用國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)IEC60326-3：1991《印制板第3部分：印制版的設(shè)計(jì)和使用》第二版,對(duì)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4588.3—1988《印制電路板設(shè)計(jì)和使用》的修訂。其技術(shù)內(nèi)容和編制原則與之等效。本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了印制板的設(shè)計(jì)規(guī)范和使用要求，對(duì)印制板的設(shè)計(jì)者和使用者起到了指導(dǎo)作用。標(biāo)準(zhǔn)中所引用的文件、規(guī)定的技術(shù)參數(shù)均適合我國(guó)采用。本標(biāo)準(zhǔn)與采用的國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)IEC60326-3：1991的主要技術(shù)差異在于，根據(jù)關(guān)于電氣性能在設(shè)計(jì)和使用方面的重要性,為使本標(biāo)準(zhǔn)更加完善，因此.在電氣性能部分中增加了“特性阻抗”電感電容”、等內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)基本涵蓋了原國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)（B/T4588.3—1988中的主要內(nèi)容。在其技術(shù)內(nèi)容上存在一些差別,主要是增加了燒性印制板用覆銅箱基材、膠粘劑、覆蓋層基材以及覆蓋層的作用、使用范圍、余隙窗口的形狀和境性印制板、剛一境印制板的相關(guān)尺寸以及有關(guān)阻燃性試驗(yàn)的內(nèi)容。本標(biāo)準(zhǔn)的附錄A是標(biāo)準(zhǔn)的附錄。本標(biāo)準(zhǔn)由中華人民共和國(guó)信息產(chǎn)業(yè)部提出。本標(biāo)準(zhǔn)由全國(guó)印制電路標(biāo)準(zhǔn)化技術(shù)委員會(huì)歸口。本標(biāo)準(zhǔn)由信息產(chǎn)業(yè)部電子第十五研究所負(fù)責(zé)起草。本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：伊凈、王方、張春婷、劉鉤

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T4588.3—2002eqvIEC60326-3：1991印制板的設(shè)計(jì)和使用代替GB/T4588.3-1988Designanduseofprintedboards1范圍本標(biāo)準(zhǔn)涉及印制板的設(shè)計(jì)和使用，而與制造方法無(wú)關(guān)本標(biāo)準(zhǔn)就印制板的設(shè)計(jì)和使用對(duì)印制板設(shè)計(jì)者和使用者提出建議2引用標(biāo)準(zhǔn)下列標(biāo)準(zhǔn)所包括的條文·通過(guò)在本標(biāo)準(zhǔn)中引用而構(gòu)成本標(biāo)準(zhǔn)條文。本標(biāo)準(zhǔn)出版時(shí).所示版本均為有效。所有標(biāo)準(zhǔn)都會(huì)被修訂，使用本標(biāo)準(zhǔn)的各方應(yīng)探討使用下列標(biāo)準(zhǔn)最新版本的可能性GB/T1360—1998印制電路網(wǎng)格體系(idtIEC97:1991)GB/T2036-1994印制電路術(shù)語(yǔ)(neqIEC194:1988)GB/T4677-2002印制板測(cè)試方法（eqvIEC60326-2:1990）GB/T4721—1992印制電路用覆銅箱層壓板通用規(guī)則(neqIEC249:1985～1988)GB/T4722—1992印制電路用覆銅箱層壓板試驗(yàn)方法(neqIEC249-1:：1982）GB/T4723—1992印制電路用覆銅箱酚醛紙層壓板(neqIEC249-2：1985～1988)GB/T12629—1990限定燃燒性的薄覆銅箱環(huán)氧玻璃布層壓板(制造多層印制板用)(eqvIEC249-2-12:1987)GB/T13555—1992印制電路用境性覆銅箱聚酰亞胺薄膜(eqvIEC249-2-13:1987)GB/T13556—1992印制電路用皖性覆銅箱聚酯薄膜(eqvIEC249-2-8:1987)GB/T13557—1992印制電路用境性覆銅箱材料試驗(yàn)方法（eqvIEC249-1:1982)GB/T16315—1996印制電路用限定燃燒性的覆銅箱聚酰亞胺玻璃布層壓板（neqIEC249-2：1993）GB/T16317—1996多層印制電路用限定燃燒性的薄覆銅箱聚酰亞胺玻璃布層壓板（neqIEC249-2:1992）GJB1438-1992印制電路連接器及其附件總規(guī)范GJB2142-1994印制電路用覆金屬箱層壓板總規(guī)范SI/Z9130-1987印制線路板材料和表面鍍(涂)覆層3.1材林料3.1.1總則印制板的設(shè)計(jì)者在選用合適的材料時(shí)應(yīng)考惠：a）采用的制造工藝(如減成法