GB/T 12993-1991電子設(shè)備熱性能評(píng)定

UDC621.3：536.5L05中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T：12993-91電子設(shè)備熱性能評(píng)定Thermalperformancesevaluationforelectronicequipment1991-08-19發(fā)布1992-04-01實(shí)施國(guó)家技術(shù)監(jiān)督局發(fā)布

中華人民共和國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB/T12993-—91電子設(shè)備熱性能評(píng)定Thermalperformancesevaluationforelectronicequipment1主題內(nèi)容與適用范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電子設(shè)備的熱性能評(píng)定本標(biāo)準(zhǔn)適用于電子設(shè)備自然冷卻和強(qiáng)迫冷卻熱性能的評(píng)定。引用標(biāo)準(zhǔn)電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程GB2421總則GB29033銅-康銅熱電偶絲及分度表GB49933鎳鉻-銅鎳(康銅)熱電偶絲及分度表術(shù)語(yǔ)、符號(hào)3.1術(shù)語(yǔ)3.1.1外部環(huán)境溫度Texternalenvironmenttemperature距設(shè)備各主要表面幾何中心80mm處，以面積為加權(quán)因子的平均溫度值。3.1.2元器件表面許用溫度allowablesurfacetemperatureofparts根據(jù)可荒性要求，電子元器件允許達(dá)到的溫度值。3.1.3溫度臨界元器件Criticaltemperatureparts表面溫度可能接近允許的最高工作溫度的元器件。3.1.4環(huán)境壓力environmentpressure設(shè)備所處環(huán)境條件下的大氣壓力。3.1.5電應(yīng)力electricalstress電子元器件承受電壓、電流、負(fù)載作用所引起的應(yīng)力。3.1.6電應(yīng)力比electricalstressratio電子元器件的實(shí)際電應(yīng)力與額定電應(yīng)力之比。3.1.7冷卻劑coolant電子設(shè)備使用的冷卻介質(zhì)，如空氣、液體等3.1.8冷卻劑流量coolantrate單位時(shí)間流經(jīng)有效截面的冷卻劑容積或質(zhì)量。3.1.9溫度穩(wěn)定temperaturestabilization當(dāng)大部分發(fā)熱元器件的溫度，其變化率在一小時(shí)內(nèi)低于2時(shí)，稱為溫度穩(wěn)定。3.1.10熱時(shí)間常數(shù)thermaltimeconstant當(dāng)元器件的溫度達(dá)到百分之六十三穩(wěn)定溫升時(shí)所需要的時(shí)