觸點(diǎn)臟污印跡發(fā)黃分析報告

11461017-00(H6I02691)觸點(diǎn)臟污、印跡、發(fā)黃分析報告SICHUANHUASONELECTRONICSTECHNOLOGYCO.,LTD制作：曾哲審核：姚宗兵日期：2017-11-09

背景目錄

分析結(jié)論背景Problemdescription客戶反饋信息：觸點(diǎn)焊盤臟污、印跡、發(fā)黃等外觀缺陷，并且擦不掉(注：本報告對此問題統(tǒng)一描述為“印跡”)料號信息：料號：H6I02691客戶物料號：11461017-00型號：PCB_75KWVTOGQDDJKZQQDB_2.4mm_6層_FR-4_T2客戶反饋不良圖片分析Analysis總結(jié)：了解原理及特性，金表面不易被氧化，只有兩種可能：金面外來物污染或銅面問題1.1化學(xué)沉金原理及特性分析化學(xué)沉金是在銅面的催化作用下，通過可控制的氧化還原反應(yīng)產(chǎn)生金屬沉積的過程，在PCB裸銅表面進(jìn)行化學(xué)鍍鎳金；主要為活化、沉鎳和沉金活化：為化鎳提供催化晶體（pd2+Cu→pd+Cu2）沉鎳：在鈀的催化作用下，化學(xué)沉積鎳（Ni2++2H2PO2-+2H2O→Ni+2HPO32-+4H++H2）沉金：在活性鎳表面通過化學(xué)置換反應(yīng)沉積薄金（2Au++Ni→2Au+Ni2+）Au金：化學(xué)性質(zhì)不活潑，不易被氧化，是不活潑的金屬元素，只能溶于王水，硒酸，高氯酸等腐蝕性較強(qiáng)的物質(zhì)中Ni鎳：不溶于水，常溫下在潮濕空氣中表面形成致密的氧化膜，能阻止本體金屬繼續(xù)氧化，防止銅離子遷移Cu觸點(diǎn)銅，鎳金載體Base基材原理123特性分析Analysis1.2是否為金面外來物污染分析總結(jié)：橡皮擦多次重復(fù)擦拭印跡仍然存在及40X放大檢查，懷疑印跡在金面之下，需進(jìn)一步確認(rèn)橡皮擦測試及40X放大目視檢查橡皮擦多次重復(fù)擦拭：無法擦掉40X放大目視檢查40X分析Analysis1.3是否為金面外來物污染分析--進(jìn)一步分析結(jié)論：金面印跡并非表面臟污或其他雜物SEM&EDS分析結(jié)果：金面印跡位置無異常元素（銅離子沒有遷移現(xiàn)象）分析Analysis1.4金鎳厚度是否受影響總結(jié)：印跡位置金鎳厚與正常位置無明顯差別，Cpk＞1.33，未受影響X-Ray測量印跡位&正常位金鎳厚參考：MI及IPC-6012C(3.2.7.6)Au要求：≥0.05μmNi要求：3-8μm結(jié)果(25組數(shù)據(jù))：Au：0.054-0.058μm/Cpk:1.76Ni：3.636-4.472μm/Cpk:1.55分析Analysis1.5導(dǎo)電性能否受影響總結(jié)：印跡位置與正常位置導(dǎo)電性能無明顯變化D60K數(shù)字渦流金屬電導(dǎo)率測量儀測試原理：當(dāng)檢測線圈靠近被檢工件時，其表面出現(xiàn)電磁渦流，該渦流同時產(chǎn)生一個與原磁場方向相反的磁場，并部分抵消原磁場，導(dǎo)致檢測線圈電阻和電感分量變化。若金屬工件存在缺陷，就會改變渦流場的強(qiáng)度及分布，使線圈阻抗發(fā)生變化，通過檢測這個變化就可發(fā)現(xiàn)有無缺陷。標(biāo)定

高值：55.8MS/m

低值：5.73MS/m

單位：MS/m測量位置編號印跡位置A印跡位置B印跡位置C正常位置A正常位置B正常位置C1#26.226.529.028.626.629.02#27.927.325.927.726.826.73#26.329.127.327.526.028.74#27.827.427.726.028.426.85#26.327.626.228.626.928.06#27.729.127.728.027.427.1平均27.0327.8327.3027.7327.0227.72平均差值：0.82印跡位置與正常位置導(dǎo)電性能無明顯變化分析Analysis1.6金面粗糙度測試總結(jié)：粗糙度符合IPC標(biāo)準(zhǔn)，但印跡位粗糙度要高于正常位置0.186μmTR200手持式粗糙儀測試原理：將粗糙度儀傳感器放在工件被測表面上，由驅(qū)動機(jī)構(gòu)帶動傳感器沿被測表面做等速滑行，傳感器通過內(nèi)置的銳利觸針感受被測表面的粗糙度，此時工件被測表面的粗糙度引起觸針產(chǎn)生位移，該位移使傳感器電感線圈的電感量發(fā)生變化，從而在相敏整流器的輸出端產(chǎn)生與被測表面粗糙度成比例的模擬信號并計算顯示測量結(jié)果要求：＜0.8μm，參考：IPC-6012C(3.5.4.3)&IPC-600H(2.7.1.1)要求：＜0.8μm

單位：μm測量位置印跡位置A印跡位置B印跡位置C正常位置A正常位置B正常位置C編號1#0.5880.6340.5950.4000.4680.3632#0.5590.6480.5990.3490.4420.3913#0.5280.6080.6240.3070.3370.4494#0.5280.5490.5510.3410.3280.4675#0.6380.5020.5090.4860.4580.3276#0.5040.6420.5870.3050.4180.406結(jié)果：合格印跡位置粗糙度平均：0.577μm正常位置粗糙度平均：0.391μm印跡位置的粗糙要略高于正常位置0.186μm測試方法參考：IPC-TM-650(2.4.15)分析Analysis1.7將粗糙位置放大分析總結(jié)：銅面粗糙導(dǎo)致鍍金鎳層相對粗糙（粗糙度符合IPC標(biāo)準(zhǔn)），目視觀察有“白色印跡“JSM-6510A掃描式電子顯微鏡1000X放大發(fā)現(xiàn)印跡位置粗糙度高于正常位置3000X放大發(fā)現(xiàn)晶格有凹凸，為銅面粗糙引起1000X3000X分析Analysis1.8銅面粗糙加工流程分析總結(jié)：觸點(diǎn)印跡為粗糙度引起，而粗糙度也符合IPC要求加工流程，此流程只提及對銅面有影響的工序CCL銅箔沉銅/板電CCL加工過程會做表面粗糙化，便于壓合的結(jié)合力銅面微蝕，有助于鍍銅的結(jié)合力圖電銅面微蝕，有助于鍍銅的結(jié)合力蝕刻堿性蝕刻藥水，退掉多余的銅阻焊前處理磨板、金剛砂噴砂，粗化銅面，便于阻焊層的結(jié)合，符合剝離要求流程說明銅面500X放大圖銅面3000X放大圖500X3000X粗糙度特性說明PCB加工過程中，既要滿足剝離強(qiáng)度，又要滿足粗糙度剝離強(qiáng)度大，粗糙度會增大剝離強(qiáng)度小，粗糙度會隨之減少滿足兩者符合IPC要求，需做大量實(shí)驗(yàn)權(quán)衡兩者此處觸點(diǎn)印跡位置，粗糙度與3M測試均合格結(jié)論Conclusion結(jié)論與建議12觸點(diǎn)臟污印跡為銅面粗