我國(guó)電子布行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析

我國(guó)電子布行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及未來發(fā)展趨勢(shì)分析一、電子布行業(yè)概況電子布的全稱是電子級(jí)玻璃纖維布，主要由電子級(jí)玻璃纖維紗織造而成，具有絕緣、高強(qiáng)度、高耐熱、高耐燃性、電氣特性佳及尺寸安定性佳等優(yōu)點(diǎn)，可提供雙向或多向增強(qiáng)效果。其工藝流程通常采用石英砂、石灰石、葉蠟石等礦物作為原料，配合純堿、硼酸等化工原料熔制成玻璃，再在熔融狀態(tài)下拉制成纖維狀材料。數(shù)百乃至數(shù)千根單絲可以組成一束玻纖原絲，通過對(duì)原絲加捻、并線可制成玻纖紗，而玻纖紗可以進(jìn)一步織造成玻纖布。電子布作為覆銅板的基礎(chǔ)材料，被廣泛應(yīng)用于智能手機(jī)、消費(fèi)級(jí)電子產(chǎn)品、服務(wù)器、汽車電子、國(guó)防軍工、航空航天及其他高科技電子產(chǎn)品當(dāng)中。近年來電子布全球銷售規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2020年預(yù)計(jì)全球電子布銷售規(guī)模達(dá)到19.5億美元，同比增長(zhǎng)1.5%。電子布根據(jù)厚度的不同，可以分為厚型電子布、薄型電子布、超薄型電子布和極薄型電子布四種，不同厚度的電子布?xì)w屬于不同檔次，其中厚布屬于低端電子布，薄布屬于中端電子布，極薄布和超薄布屬于高端電子布。按照國(guó)家的分類標(biāo)準(zhǔn)，常用的電子布有15種，其中最薄的電子布厚度為12μm，最厚的電子布為254μm?，F(xiàn)階段極薄、超薄電子布主要應(yīng)用于高端智能手機(jī)、IC載板等領(lǐng)域，由于技術(shù)要求較高，全球僅日本NTB(日東紡)等少數(shù)廠商具備相應(yīng)生產(chǎn)能力，國(guó)內(nèi)重慶國(guó)際、光遠(yuǎn)新材亦可實(shí)現(xiàn)106超薄布的生產(chǎn)；中端電子布主要用于一般智能手機(jī)、服務(wù)器與汽車電子材料等，中國(guó)巨石、泰山玻纖、重慶國(guó)際可實(shí)現(xiàn)不同規(guī)格薄布或者其對(duì)應(yīng)細(xì)紗的生產(chǎn)；7628厚布主要用于臺(tái)式計(jì)算機(jī)、打印機(jī)、液晶電視、音響等較低端的電子產(chǎn)品PCB。二、電子布上游產(chǎn)業(yè)情況—電子紗電子布行業(yè)的直接上游相關(guān)產(chǎn)業(yè)是電子紗，電子紗紡織工藝和棉紡相似，企業(yè)自產(chǎn)或外購(gòu)電子紗之后，使用噴氣式織布機(jī)將緯紗和經(jīng)紗交錯(cuò)織造，形成上下交錯(cuò)、彼此沉浮要求為平紋結(jié)構(gòu)的布種。近年來國(guó)內(nèi)電子紗產(chǎn)能不斷增加，目前我國(guó)電子紗產(chǎn)能已經(jīng)達(dá)到全球產(chǎn)能的70%以上，截至2020年底，我國(guó)電子紗總產(chǎn)能80.4萬噸，在產(chǎn)產(chǎn)能約為74.6萬噸。因?yàn)殡娮蛹喌幕瘜W(xué)成份和物理結(jié)構(gòu)決定了覆銅板的介電性能、耐熱性、鉆孔加工性以及表面平滑性，使得廠商與客戶之間的綁定程度高，品牌壁壘明顯。另外電子紗的固定資產(chǎn)投入強(qiáng)度極大，行業(yè)平均初始生產(chǎn)線投資約為3.5億元/噸。正因?yàn)殡娮蛹喰袠I(yè)市場(chǎng)門檻較高因此國(guó)內(nèi)的產(chǎn)能相對(duì)集中，其中南亞必成、建滔化工是國(guó)內(nèi)兩大電子紗生產(chǎn)大型企業(yè)，行業(yè)CR3達(dá)到49.3%。在中低端電子布領(lǐng)域，由于技術(shù)門檻較低，生產(chǎn)廠商相對(duì)較多，競(jìng)爭(zhēng)激烈，高端電子布的制造需要特殊工藝和特殊材料，故廠商競(jìng)爭(zhēng)較少。目前國(guó)內(nèi)各大電子玻纖廠商開始立足于產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)與電子布經(jīng)驗(yàn)，不斷革新技術(shù)，謀求自主供應(yīng)高端電子紗。三、電子布下游市場(chǎng)情況—覆銅板覆銅板是將電子玻纖布等作為增強(qiáng)材料，浸以樹脂，單面或雙面覆以銅箔，經(jīng)熱壓而成的一種板狀材料，擔(dān)負(fù)著印制電路板導(dǎo)電、絕緣、支撐三大功能，是制作印制電路板的核心材料。我國(guó)是全球覆銅板生產(chǎn)第一大國(guó)，電子布的市場(chǎng)規(guī)模與直接下游覆銅板市場(chǎng)息息相關(guān)，而覆銅板的需求與下游印制電路板的市場(chǎng)緊密聯(lián)系。2018年以來我國(guó)覆銅板基本保持10%以上的高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2019年全年覆銅板行業(yè)銷量突破7億平方米，2020年國(guó)內(nèi)廠商如生益科技、金安國(guó)紀(jì)、南亞新材和華正新材也在新建年產(chǎn)百萬和千萬平方米的覆銅板生產(chǎn)線。未來，隨著下游印制電路板和電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，覆銅板行業(yè)仍將持續(xù)增長(zhǎng)，將會(huì)給電子布行業(yè)帶來極大的新增市場(chǎng)需求。四、電子布未來發(fā)展趨勢(shì)PCB的下游應(yīng)用領(lǐng)域包括通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)電子等，其中通訊和計(jì)算機(jī)為最主要的兩大板塊。下游需求結(jié)構(gòu)伴隨著經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型而發(fā)生變化，近年來通訊占比逐漸上升（33%），計(jì)算機(jī)領(lǐng)域有所下降（28.6%），消費(fèi)電子和汽車電子穩(wěn)步提升。伴隨著消費(fèi)升級(jí)推動(dòng)了智能手機(jī)和可穿戴設(shè)備的爆發(fā)式增長(zhǎng)，智能消費(fèi)電子產(chǎn)品逐漸朝著小型化、輕薄化、智能化和便攜化方向發(fā)展，促使印制電路板作為電路的載體需要滿足高密度互連的需求，未來，電子布高端極薄布和超薄布的品種將繼