功率半導體行業(yè)研究

功率半導體行業(yè)研究報告摘要：1.1

功率半導體簡介半導體分立器件是電力電子產(chǎn)品的基礎之一，也是構(gòu)成電力電子變化裝置的核心器件之一，主要用于電力電子設備

的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、混頻等，具有應用范圍廣、用量大等特點，在消費電子、汽車電子、電子儀器儀表、工業(yè)及

自動控制、計算機及周邊設備、網(wǎng)絡通訊等眾多國民經(jīng)濟領(lǐng)域均有廣泛的應用。功率半導體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心，主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等。功率半導體的應用領(lǐng)域已從工業(yè)控制和消費電子拓展至新能源、軌道交通、

智能電網(wǎng)、變頻家電等諸多市場，市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)健增長態(tài)勢。1.2

功率半導體發(fā)展趨勢材料:新型半導體材料，如寬帶材料SIC、GAN等;芯片技術(shù):提升可靠工作溫度、電流密度(減少面積);更精細結(jié)構(gòu);新型結(jié)構(gòu);芯片集成性能(柵

極電阻、溫度測量、單片系統(tǒng)集成等);組合旗艦(RC-IGBT);AVT(組合裝配和連線技術(shù)):提升抗溫和負載變化可靠性;改善散熱效果;優(yōu)化布線;集成化程度:提升功率模塊集成規(guī)模來降低系統(tǒng)成本;提高控制、監(jiān)測和保護功能的集成;提高整個系統(tǒng)的集成。1.2

功率半導體發(fā)展趨勢:新材料SIC及GaN等寬帶系材料是新的替代材料的重點;具有更低的控制和開關(guān)損耗、更高阻斷電壓、更高功率密度、更高可靠工作溫度、更短響應時間和更高開關(guān)頻率;SIC推廣關(guān)鍵因素:生產(chǎn)成本、單鏡片質(zhì)量和穩(wěn)定性、生產(chǎn)所要求的最佳硅片尺寸;4’SIC鏡片存在很高質(zhì)量缺陷，價格是硅片數(shù)倍;目前SIC在肖基二極管中廣泛應用;晶圓價格的持續(xù)下降將會是SIC成本下降的主要推動力;Yole預計SIC功率器件市場規(guī)模將由2018年的4.24億美元增長至2024年的20.20億美元，年復合增長率30%。2.1

細分賽道從2019年全球功率半導體單個產(chǎn)品市場規(guī)模占比數(shù)據(jù)來看，功率IC與功率器件的總體市場規(guī)模占比基本持平，分別占比54%和46%，功率IC市場規(guī)模稍高于功率器件。在功率器件組別中，MOSFET占據(jù)主導地位，市場規(guī)模占比38.6%，IGBT市場規(guī)模占比30.3%，其中IGBT模塊市場份額最高，達到15.8%。2.2

下游應用根據(jù)Yole數(shù)據(jù)，以下游來看，2019年，汽車(不含EV/HEV)、無線通信、計算機、工業(yè)EV/HEV、電動機占比分別為21%、18%、17%、16%、8%和20%;至2025年，EV/HEV是功率器件增長最快的領(lǐng)域，將由6億美元增長至18億美元。汽車(不含EV/HEV)、工業(yè)、電動機也都會有一定增長，而無線通信、計算機市場可能出現(xiàn)下滑。2.3

全球市場空間——總體市場規(guī)模逐步上升從2014年至2019年全球功率半導體市場規(guī)模增速數(shù)據(jù)可以看出，全球功率半導體市場規(guī)模呈現(xiàn)穩(wěn)步上升的趨勢，全球市場空間由2014年的345億美元增長至2019年的454億美元，年復合增長率達到了5.6%。2.3

全球市場空間——細分市場IGBT和MOSFET全球IGBT市場空間:IGBT市場規(guī)模繼續(xù)上升，2018年市場規(guī)模突破60億美元，2019年進一步提升至63.4億美元;全球MOSFET市場空間:MOSFET市場在2017年之后逐年上漲，2018年達到75.8億美元，2019年進一步上升至81億美元。

2014-2019年，年復合增速約8.6%。2.4

國內(nèi)市場空間——增速快于全球市場從2014年至2018年，國內(nèi)功率半導體市場規(guī)模逐步上升，在2018年市場規(guī)模達到138億美元。中國市場增速整體上超過全球市場規(guī)模增速，

2017、2018年分別實現(xiàn)12.5%和9.5%增長。3.1

全球競爭格局——英飛凌、安森美及意法半導體競爭優(yōu)勢明顯全球功率器件:從2019年全球功率器件市場排名得到，英飛凌占據(jù)絕對主導地位，市場份額接近20%

，安森美緊隨其后，

占據(jù)8.4%的市場份額。全球MOSFET:英飛凌同樣占據(jù)主導地位，市場份額接近25%，安森美和意法半導體各占12.8%和9.5%。全球功率IC:在功率IC的全球市場份額中，德州儀器排名第一，占據(jù)16%的市場份額，英飛凌和ADI公司排名第二和第三，

分別占據(jù)7.7%和7.2%的市場份額。英飛凌在全球功率半導體市場占據(jù)較高的市場份額，其全