最新電子行業(yè)半年報與二季報-特斯拉供應鏈、半導體設備表現(xiàn)亮眼

最新電子行業(yè)半年報與二季報——特斯拉供應鏈、半導體設備表現(xiàn)亮眼1.被動元器件：行業(yè)需求周期底部磨底，靜待Q4需求反轉1.1.被動元器件板塊業(yè)績&行情回顧2022H1被動元件主要公司合計營收同比增長2.9%至154.97億元，合計歸母凈利潤同比下降7.28%至28.35億元。國內主要被動元件廠商有：風華高科、三環(huán)集團、順絡電子、泰晶科技、法拉電子、江海股份、艾華股份、銅峰電子、麥捷科技。自2021年下半年以來被動元件景氣度有所下滑，下游手機、PC、基站等終端產品需求受到疫情、通脹等因素壓制，國內疫情反復導致供應鏈不暢，廠商開工率較低，下游庫存和備貨受到影響。2022年被動元器件指數(shù)跑輸大盤，目前PE仍處于相對低位。自2022年初至9月9日，被動元件(申萬)指數(shù)下跌33.75%，分別跑輸上證指數(shù)、深證成指、滬深300指數(shù)23.38%、13.7%、16.62%。其中風華高科、三環(huán)集團、泰晶科技分別下跌44.99%、38.43%、48.97%。估值方面，截至9月9日被動元件(申萬)整體PE（TTM）為31.48倍，處于2016年以來21.55%分位，PB為3.41倍，處于2016年以來33.14%分位，估值目前仍舊較低。1.2.被動元件公司經營情況：風華高科：消費電子行業(yè)景氣度持續(xù)下行，公司汽車電子業(yè)務快速增長。22H1營收21.18億元，同比-21.47%，歸母凈利3.68億元，同比-27.21%，扣非歸母2.01億元，同比-58.1%。22Q2營收10.16億元，同比-33.29%，歸母凈利1.88億元，同比-41.23%，扣非歸母2.31億元，同比-72.79%。三環(huán)集團：MLCC行業(yè)需求底部區(qū)間已現(xiàn)，需求有望逐季改善，高容產品持續(xù)發(fā)力。22H1營收28.94億元，同比+0.62%，歸母凈利9.39億元，同比-12.94%，扣非歸母8.09億元，同比-17.32%。22Q2營收14.92億元，同比-4.76%，歸母凈利4.42億元，同比-25.02%，扣非歸母3.9億元，同比-30.39%。順絡電子：傳統(tǒng)業(yè)務承壓，新興汽車電子或儲能業(yè)務持續(xù)突破。22H1營收21.36億元，同比-7.58%，歸母凈利2.94億元，同比-28.55%，扣非歸母2.63億元，同比-32.13%。22Q2營收11.28億元，同比-10.14%，歸母凈利1.31億元，同比-40.53%，扣非歸母1.13億元，同比-44.63%。泰晶科技：加快光刻小型化、超高頻MHz、XO、TCXO、車規(guī)級晶振等高端產品布局。22H1營收5.25億元，同比-6.78%，歸母凈利1.36億元，同比+42.09%，扣非歸母1.08億元，同比+17.12%。22Q2營收2.63億元，同比-15.66%，歸母凈利0.62億元，同比+8.19%，扣非歸母0.59億元，同比+5.09%。法拉電子：國內薄膜電容龍頭，受益于下游風光儲與新能源汽車行業(yè)的高景氣度。22H1營收17.63億元，同比+37.46%，歸母凈利4.32億元，同比+18.82%，扣非歸母4.3億元，同比+24.74%。22Q2營收9.23億元，同比+31.48%，歸母凈利2.28億元，同比+14.88%，扣非歸母2.38億元，同比+26.75%。江海股份：鋁電解、薄膜電容下游需求旺盛，營收略超預期，超級電容受項目制影響略低于預期。22H1營收21.7億元，同比+30.33%，歸母凈利2.99億元，同比+46.39%，扣非歸母2.85億元，同比+45.88%。22Q2營收11.89億元，同比+29.62%，歸母凈利1.81億元，同比+49.22%，扣非歸母1.72億元，同比+44.73%。艾華集團：消費業(yè)務下滑，工業(yè)收入增長迅速，產品結構逐漸改善。22H1營收17.8億元，同比+17.55%，歸母凈利2.38億元，同比+2.5%，扣非歸母2.09億元，同比+13.67%。22Q2營收9.11億元，同比+8.41%，歸母凈利1.23億元，同比+3.11%，扣非歸母1.16億元，同比+15.38%。銅峰電子：電容器業(yè)務承壓，BOPP電容薄膜供不應求，擴產順利推進。22H1營收5.19億元，同比+3.41%，歸母凈利0.4億元，同比+43.43%，扣非歸母0.36億元，同比+43.03%。22Q2營收2.7億元，同比+6.43%，歸母凈利0.19億元，同比+73.62%，扣非歸母0.17億元，同比+76.56%。麥捷科技：消費電子需求疲軟，進軍光伏與汽車電子領域。22H1營收15.92億元，同比-3.45%，歸母凈利0.9億元，同比-35.39%，扣非歸母0.77億元，同比-32.91%。22Q2營收7.93億元，同比-18.96%，歸母凈利0.46億元，同比-36.77%，扣非歸母0.43億元，同比-32.31%。風華高科：22H1毛利率-9.13pct至23.7%，家電、通訊等消費電子市場需求持續(xù)疲軟，受市場需求下滑影響，產品呈現(xiàn)量價齊跌情形。上半年銷售費率同比+0.39pct至1.7%；管理費率-0.32pct至6.16%；研發(fā)費率-0.1pct至4.73%。凈利率-1.41pct至17.5%。三環(huán)集團：22H1毛利率-6.29pct至47%，整體盈利能力仍舊堅挺，受產品結構調整的影響小幅下滑，單產品毛利基本沒有變化。上半年銷售費率同比+0.12pct至0.86%；管理費率+1.51pct至7.03%；研發(fā)費率+3.06pct至8.18%，研發(fā)與管理費用擴張主要由于公司團隊擴大導致。凈利率-5.07pct至32.5%。順絡電子：22H1毛利率-2.41pct至34.95%，傳統(tǒng)消費及通訊類產品產能利用率不足導致成本分攤，新產線產能利用率短期不及預期；匯率變化及大宗商品緊缺等因素導致原材料上漲。上半年銷售費率同比-0.22pct至1.8%；管理費率+0.34pct至4.11%；研發(fā)費率+0.36pct至6.9%。凈利率-2.09pct至16.72%。泰晶科技：22H1毛利率-7.72pct至40.4%，新產品加速布局，隨著消費下行周期逐步見底回升、高端產品放量，公司下半年毛利率有望改善。上半年銷售費率同比-0.2pct至1.78%；管理費率+1.15pct至6.38%；研發(fā)費率+1.32pct至5.69%。凈利率+9.45pct至26.16%。法拉電子：22H1毛利率-5.13pct至38.52%，上游原材料價格回落，另一方面基膜供需緊張局面也將得到緩解，預計下半年產品毛利率將觸底回升。上半年銷售費率同比-0.34pct至1.69%；管理費率-0.81pct至4.31%；研發(fā)費率-0.44pct至3.5%。凈利率-3.81pct至24.91%。江海股份：22H1毛利率-2.51pct至25.28%，隨著公司較低成本的新化成箔生產基地達產，下半年公司鋁電解電容毛利率有望回升，薄膜電容與超級電容由于金屬化膜擴產疊加規(guī)模效應有望帶動毛利率提升。上半年銷售費率同比-0.4pct至1.79%；管理費率-1.25pct至3.29%；研發(fā)費率-1.1pct至4.62%。凈利率+1.3pct至13.78%.艾華集團：22H1毛利率-5.07pct至25.91%，受到高電價影響，鋁電解電容器毛利率較低，未來隨著鋁箔的擴產與工業(yè)電容的高增長，毛利率有望改善。上半年銷售費率同比-0.23pct至3.32%；管理費率-1.64pct至3.13%；研發(fā)費率-1.37pct至4.73%。凈利率-1.92pct至13.52%銅峰電子：22H1毛利率+4.21pct至24.72%，新能源汽車、風電、光伏等行業(yè)需求旺盛，公司BOPP電容膜供不應求，價格持續(xù)上漲。上半年銷售費率同比+0.65pct至3.2%；管理費率+2.08pct至7.84%；研發(fā)費率+0.05pct至3.22%。凈利率+1.28pct至7.21%。麥捷科技：22H1毛利率-2.96pct至17.39%，市場需求處于底部，隨著需求的回暖，MiniLED與新能源產品的放量，毛利率將會逐步改善。上半年銷售費率同比+0.14pct至1.22%；管理費率+0.92pct至3.17%；研發(fā)費率+0.62pct至5.21%。凈利率-2.47pct至6.28%。2.PCB：關注服務器、汽車、IC載板等高端制造賽道2.1.行業(yè)表現(xiàn)：板塊整體處于估值低位有修復空間股價方面：自2022年初至9月9日，由于經濟和海外通脹影響手機、PC、基站等終端產品需求，并且疫情反復導致物流/生產受阻，致使產能利用率下滑，印制電路板行業(yè)股價隨大盤回落，印制電路板(申萬)下跌24.54%，跑輸上證指數(shù)（-10.19%）、滬深300指數(shù)（-16.76%）深證成指（-19.70%）。其中，覆銅板廠商如南亞新材、金安國紀等由于覆銅板產品年初至今隨原材料降價跌幅較大；PCB廠商如勝宏科技、景旺電子、鵬鼎控股等由于下游消費電子營收占比較大業(yè)績影響也較大，因此在印制電路板板塊內領跌。估值方面，截至2022年9月9日，印制電路板(申萬)整體PE為23.29倍，處于2016年以來11.27%分位，估值水平處于歷史較低水位。2.2.個股業(yè)績：PCB廠商后續(xù)業(yè)績有望繼續(xù)改善2022H1，國內主要覆銅板廠商有：生益科技、超聲電子、南亞新材、金安國紀等。7家上市公司2022H1合計營收同比下降8.55%至193.04億元；合計歸母凈利潤同比下降46.80%至13.67億元。主要由于覆銅板行業(yè)新增產能陸續(xù)導入，而下游需求持續(xù)疲軟，市場競爭愈發(fā)激烈,導致產能利用率和價格下行。我們認為2022H2覆銅板廠商業(yè)績或將持續(xù)承壓。2022H1，國內主要PCB廠商有：東山精密、鵬鼎控股、深南電路、滬電股份、景旺電子、勝宏科技等。23家上市公司2022H1合計營收同比上升12.63%至743.22億元；合計歸母凈利潤同比上升31.40%至60.24億元。主要由于2021年受到覆銅板漲價影響業(yè)績低基數(shù)，業(yè)績隨上游降價、下游議價逐步修復，疊加汽車等高景氣行業(yè)對PCB板塊市場規(guī)模帶來的新增量，隨著行業(yè)產能擴張，各PCB公司都實現(xiàn)了不小的增長，展望后期，PCB廠商業(yè)績有望持續(xù)改善提升。2.3.行業(yè)趨勢：疫情擾動，不改長期向上勢頭2.3.1.汽車：新能源汽車客戶布局自動駕駛領域新能源汽車電子成本占整車成本的比例遠高于傳統(tǒng)汽車。新能源車相比傳統(tǒng)汽車增加了車載充電設備、電池管理系統(tǒng)（BMS）、電壓轉換系統(tǒng)（直流、逆變器等）等高壓低壓設備，汽車電子成本占比顯著提升。傳統(tǒng)緊湊型轎車、中高檔轎車、混合動力汽車、純電動汽車中汽車電子成本占比分別為15%、28%、47%、65%，因此新能源汽車的滲透率越高，汽車電子市場越大。到2030年汽車電子占整車的成本比例有望進一步提升至50%，對PCB持續(xù)產生增量需求。智能化持續(xù)發(fā)展，感知傳感器數(shù)量在不斷增加，提高對PCB的數(shù)量需求。IDTechEx預測L2及更高級智能車輛的保有量將從2019年的5500萬輛，增加到2030年/2040年的2.23億/4億輛，2025年之前新增車輛以L1/L2為主，2025年后L3/L4/L5將逐漸成為市場主流選擇。隨著智能駕駛技術的進步，各車企不同車型普遍采用增加傳感器數(shù)量的解決方案，根據(jù)佐思汽研統(tǒng)計，2020年L1/L2級ADAS在中國乘用車市場共產生了819萬顆毫米波雷達的安裝，預計2020-25年CAGR為30.7%，2025年毫米波雷達安裝量有望突破3100萬顆。單車對PCB的需求將隨著傳感器數(shù)量增加而增加。高頻毫米波雷達的PCB需要使用超低損耗板材、高端銅箔，從而降低電路損耗，增大天線的輻射，PCB加工過程難度大，價值量高。以特斯拉Model3為例，其ADAS傳感器的PCB價值量在536-1364元之間，占整車PCB價值總量2500元的21.4%~54.6%。隨著新能源車滲透率提升、汽車智能化技術升級，將為汽車PCB市場帶來持續(xù)增長動能。據(jù)Prismark預計，2026年車用PCB市場規(guī)模將達到92億美元，2021-26年CAGR約為6.23%。2.3.2.服務器：交換機/服務器技術升級趨勢確定云廠商資本支出維持高速增長。2022Q2，全球四大云計算廠商亞馬遜、Meta、微軟、谷歌的資本性支出總和達到354億美元，同比+19.70%，再創(chuàng)單季度新高。Meta向元宇宙轉型后資本支出提速，2021/2022年上半年資本支出為186/130億美元，最新全年資本支出指引為290-340億美元，在頭部云計算廠商中預計增速最快。高資本開支加速數(shù)據(jù)中心建設，提升高速交換機、服務器的消費，增加高速PCB的需求。交換機向400G升級開啟放量。光模塊制造商于2019年就已部署400G，但商用進程緩慢，主要原因一是功率過高，二是價格過高。在2019年末，主流的服務器連接仍然是25G，具有100G上行鏈路，Leaf-Spine連接中有多個100G，但是一些網(wǎng)絡內容提供商（ICP）已開始部署更高的數(shù)據(jù)速率。安裝包括50G服務器到ToR連接和2100G以及2200G和400G-LR8兩種形式的400G實現(xiàn)Leaf-Spine和Spine-superSpine連接。ICP的帶寬需求正在推動數(shù)據(jù)中心光器件的發(fā)展以及對400G的需求。隨著400G光模塊成本年降達到成本甜蜜點，400G交換機有望迎來放量階段。LightCounting統(tǒng)計，2020-21年，200G/400G/800G的高速以太網(wǎng)光模塊發(fā)貨量達37萬-222萬只，2022年預計將達600萬只，同比+170%左右。400G交換機有望再現(xiàn)100G交換機2017-18年滲透率快速上升的階段。速率提升推動服務器、交換機PCB用料升級、工藝難度提升。不論是PCIe4.0升級到5.0，還是100G向400G升級，層數(shù)增加、對應的高速板材級別有較大提升，同時對PCB工藝提出更高要求，推高了單位價值量。據(jù)Prismark預測，預計2024年服務器/數(shù)據(jù)存儲用PCB市場規(guī)模將超過75.76億美元，2019-24年CAGR約為8.9%。2.3.3.IC載板：ABF載板供不應求受益高性能計算芯片需求，ABF載板供不應求。2017年以前，由于移動設備的發(fā)展削弱了對桌面級高性能芯片的需求，對應FC-BGA封裝所用ABF載板需求偏弱，隨著PC市場回暖，云計算、AI等對高性能芯片的需求高漲，新處理器芯片尺寸更大，新封裝技術所需載板層數(shù)增加，ABF載板進入供不應求的狀態(tài)。Chiplet賦能華為自研服務器芯片，國產載板配套正當時。Chiplet俗稱芯粒，也叫小芯片，它是將一類滿足特定功能的die(裸片)，通過die-to-die內部互聯(lián)技術實現(xiàn)多個模塊芯片與底層基礎芯片封裝在一起，形成一個系統(tǒng)芯片，以實現(xiàn)一種新形式的IP復用。它可以將不同制程的芯片封裝到一起達到系統(tǒng)化最優(yōu)性能，具有提高大芯片良率、降低設計復雜度與成本、降低制造成本等優(yōu)勢，在摩爾定律放緩后被視為中國半導體企業(yè)彎道超車的機會。華為服務器有望為國產載板廠每年帶來5.87億元的配套市場空間。根據(jù)IDC數(shù)據(jù)，2021年中國x86服務器出貨量將達到375萬臺，其中AI服務器占比約21%，至2025年將增長至525萬臺，CAGR8.8%。2021年華為+超聚變在中國x86市場份額合計約18%，對應出貨量67.5萬臺。華為的普通服務器內置2顆CPU，AI服務器內置4顆CPU+8顆AI芯片（自研昇騰910），我們假設AI服務器出貨占比為21%；據(jù)Fortune報道，服務器用ABF載板單顆價值量為20美元（約合135人民幣）；則根據(jù)我們的測算，長期來看，華為服務器芯片每年可為國內ABF載板帶來5.87億元的配套空間。3.數(shù)字芯片：估值處于低位，長期趨勢穩(wěn)定向好3.1.行業(yè)表現(xiàn)：行業(yè)處于去庫存階段、估值整體處于歷史低位庫存方面：自2022年1月4日至9月9日，由于受到疫情以及宏觀經濟影響消費端不景氣，銷售端承壓導致行業(yè)內公司產品普遍存在積壓問題，存貨周轉天數(shù)明顯增加，目前行業(yè)整體正處在去庫存階段。股價方面：數(shù)字IC行業(yè)指數(shù)走勢與市場整體趨同，數(shù)字芯片設計(申萬)指數(shù)下跌36.36%，跑輸上證指數(shù)（-10.19%）、滬深300指數(shù)（-16.76%）深證成指（-19.70%）。估值方面：截至2022年9月9日，數(shù)字芯片設計(申萬)整體PE為33.69倍，估值水平處于歷史較低水位。3.2.個股表現(xiàn)：業(yè)績長期向好，盈利能力預計持續(xù)改善2022H1，國內36家數(shù)字芯片設計公司中有22家廠商分別實現(xiàn)營收、利潤同比正增長，其余營收、利潤同比下滑的廠商有14家。隨著行業(yè)去庫存進程、終端需求景氣度回暖以及下半年進入傳統(tǒng)消費電子銷售旺季，廠商業(yè)績未來有望持續(xù)增長。2022H1，國內有21家廠商分別實現(xiàn)毛利率、凈利率同比正增長，有15家廠商毛利率凈利率下滑。預計隨著行業(yè)上游代工廠產能逐步釋放，數(shù)字芯片設計廠商成本端壓力將會逐漸減小，未來行業(yè)層面各廠商盈利能力預計將穩(wěn)步提升。3.3.行業(yè)趨勢：長期穩(wěn)定增長3.3.1.處理器：車上應用成為新增長點汽車“新三化”重塑汽車電子架構，“三電”系統(tǒng)、眾多ADAS傳感器及信號鏈路、網(wǎng)聯(lián)系統(tǒng)、信息安全功能系統(tǒng)和ECU的引入帶來汽車MCU量價齊升，相比傳統(tǒng)燃油車70顆左右用量，而新能源車MCU用量達300顆左右。根據(jù)ICInsights預計，2021年全球汽車MCU市場規(guī)模達到76億美金，22、23年市場規(guī)模預計將分別增長14%、16%，高端功能控制需求提升亦推動32位MCU市場規(guī)模增速超過8位和16位。由于汽車原始設備制造商在智能汽車、自動駕駛汽車和半自動汽車中越來越多地采用高級駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)和信息娛樂系統(tǒng)等因素，全球汽車SoC市場將在未來幾年出現(xiàn)顯著增長。根據(jù)FutureMarketIsights數(shù)據(jù)，預計2022年-2028年全球汽車SoC市場規(guī)模將保持CAGR7.8%，整體規(guī)模從171億美元增長至268億美元。3.3.2.存儲：短期需求承壓，長期趨勢向好存儲方面，根據(jù)WSTS預測，2022年全球半導體市場規(guī)模有望增長16.3%至6465億美元，而后在2023年繼續(xù)以5.1%的增速增長至6797億美元，預計今年儲存器市場將以增速18.7%增長至1827億美元。但在近期，需求減弱帶來各類存儲芯片價格結構性松動。由于受到俄烏戰(zhàn)爭、疫情、通脹上升等因素的不利影響，全球智能手機、Chromebook與電視等消費產品和存儲卡、U盤等產品今年出貨表現(xiàn)不如預期，DRAM/NAND現(xiàn)貨價格延續(xù)此前下跌趨勢。根據(jù)TrendForce，未來中國大陸和中國臺灣存儲產能持續(xù)釋放，需求疲軟疊加供應增加，預計22Q3整體DRAM均價跌幅為10%，NAND均價跌幅為13-18%。4.模擬模擬芯片板塊總市值3533.95億元，TTM-PE估值47.65倍。模擬芯片板塊22H1有所下滑，在統(tǒng)計的21家公司中,共實現(xiàn)凈利潤28.27億元，yoy-13.57%。利潤下降的原因主要系下游景氣度下行，部分企業(yè)在收入和毛利端均呈現(xiàn)較大i壓力；同時，模擬芯片企業(yè)需要高研發(fā)投入以保障技術和產品先進性，部分企業(yè)布局新產品帶來更大研發(fā)和產能投入，對利潤端亦產生較大影響。同時我們還注意到，對于產品品類布局全面、技術積累深厚的模擬芯片企業(yè)，盡管面臨周期下行風險，業(yè)績仍維持較好增長。行業(yè)層面來看，汽車電子化、智能化，新能源發(fā)電滲透率提升，HPC景氣持續(xù)，新消費終端不斷崛起等產業(yè)趨勢下，模擬芯片行業(yè)需求有望維持良好增長態(tài)勢。盡管部分細分賽道企業(yè)面臨競爭壓力，但我們認為，未來隨著國內企業(yè)技術實力不斷增強，持續(xù)推進，國產模擬芯片企業(yè)整體有望恢復良好增長態(tài)勢。同時，隨著國內半導體工藝廠中芯、華虹等代工廠逐漸成熟，國內模擬芯片產業(yè)鏈供應鏈將進一步完善，國產模擬芯片企業(yè)有望具備全球競爭力，成長空間將進一步打開。EDA板塊總市值943.04億元，TTM-PE估值