集成電路制作合同

第7頁共7頁集成電路制作合同立?約人___?（以下簡稱?甲方）與_?__（以下?簡稱乙方）?。甲乙雙方?為集成電路?試制事宜，?特立本合約?，并同意條?件如下：?第一條標(biāo)的?物：委托芯?片名稱__?_（ICN?o.___?），甲方同?意由乙方代?尋適合之代?工廠，就標(biāo)?的物進(jìn)行集?成電路試制?。第二條?功能規(guī)格確?認(rèn)一、甲?方完成本設(shè)?計(jì)案之各項(xiàng)?設(shè)計(jì)及驗(yàn)證?后，應(yīng)將本?產(chǎn)品之布圖?（Layo?ut）交由?乙方進(jìn)行集?成電路制作?之委托事宜?。二、甲?方的布圖（?Layou?t）資料，?概以甲方填?寫之TAP?EOUTF?ORM為依?據(jù)，進(jìn)行光?罩制作。乙?方不對(duì)甲方?之布局圖（?Layou?t）作任何?計(jì)算機(jī)軟件?輔助驗(yàn)證。?三、標(biāo)的?物之樣品驗(yàn)?證系以乙方?委托之晶圓?代工廠標(biāo)準(zhǔn)?的晶圓特性?測(cè)試（WA?T）值為準(zhǔn)?，甲方不得?作特殊要求?。四、如?甲方能證明?該樣品系因?乙方委托之?代工廠制程?上之誤失，?致不符合參?數(shù)規(guī)格范圍?，雖通過代?工廠標(biāo)準(zhǔn)的?晶圓特性測(cè)?試，仍視為?不良品。?第三條樣品?試制進(jìn)度?一、甲方須?于委托制作?申請(qǐng)單中注?明申請(qǐng)?zhí)荽?，若有一方?要求變更制?作梯次，需?經(jīng)雙方事前?書面同意后?始可變更。?二、原案?若有因不可?歸責(zé)乙方之?事由或不可?抗力之情事?，致無法如?期交貨，乙?方應(yīng)于事由?發(fā)生時(shí)，盡?速通知甲方?，由雙方另?行議定交貨?期限。第?四條樣品之?確認(rèn)一、?樣品之確認(rèn)?以第二條之?第二及三款?之規(guī)定為依?據(jù)，甲方不?得對(duì)電氣特?性提出額外?的樣品確認(rèn)?標(biāo)準(zhǔn)，若因?甲方之布局?圖（Lay?out）與?TAPEO?UTFOR?M不符，而?致試制樣品?與甲方規(guī)格?不符，因此?所生損失概?由甲方負(fù)責(zé)?。二、甲?方應(yīng)于收到?標(biāo)的物試制?樣品后肆拾?伍日之內(nèi)完?成樣品之測(cè)?試。若該樣?品與甲方于?委托制作申?請(qǐng)單及TA?PEOUT?FORM中?指定不符，?且甲方能證?明失敗之樣?品是緣由制?程之缺失所?造成，甲方?應(yīng)于肆拾伍?日之測(cè)試期?限內(nèi)以書面?向乙方提出?異議。如甲?方未于此肆?拾伍日之期?限內(nèi)向乙方?提出異議，?則視為樣品?已為甲方所?確認(rèn)。三?、乙方應(yīng)于?收到甲方所?提之異議書?拾伍個(gè)工作?日內(nèi)，將該?異議交由第?三公正單位?評(píng)定。若甲?方所提出之?異議經(jīng)評(píng)定?，其系可歸?責(zé)予乙方時(shí)?，乙方應(yīng)要?求代工廠重?新制作樣品?。新樣品之?測(cè)試與確認(rèn)?，仍依本合?約第二條第?二、三及四?款規(guī)定行之?。除本項(xiàng)規(guī)?定重新制作?之外，甲方?對(duì)乙方不得?為任何其它?賠償之請(qǐng)求?。四、如?新樣品仍與?甲方指定之?規(guī)格不符，?則甲方得要?求終止合約?。惟甲方不?得向乙方索?回已付予乙?方之費(fèi)用，?且不得就本?合約對(duì)乙方?為任何損害?賠償請(qǐng)求，?乙方亦不得?向甲方請(qǐng)求?任何除已付?費(fèi)用外之補(bǔ)?償。第五?條試制費(fèi)用?試制費(fèi)用依?乙方訂定之?計(jì)費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)為?準(zhǔn)。第六?條付款方式?一、甲方?填送委托制?作申請(qǐng)單、?委托制作集?成電路合約?書及TAP?EOUTF?ORM電子?文件，連同?擬下線的布?局檔案資料?傳送至乙方?，并由乙方?寄送芯片制?作繳款通知?函予甲方。?二、甲方?收到芯片制?作繳款通知?函一個(gè)月內(nèi)?應(yīng)以即期支?票支付費(fèi)用?予乙方，乙?方于收到費(fèi)?用后始制寄?___寄予?甲方。甲方?需于付款后?始能領(lǐng)取該?標(biāo)的物。?第七條專利?權(quán)或著作權(quán)?甲方保證所?委托之設(shè)計(jì)?案布圖（L?ayout?）資料絕無?任何違反專?利權(quán)或著作?權(quán)法之相關(guān)?規(guī)定，或侵?害他人智能?財(cái)產(chǎn)權(quán)之情?事，若有涉?及侵害他_?__利之情?形，概由甲?方負(fù)責(zé)，如?造成乙方損?害，并應(yīng)賠?償之。第?八條所有權(quán)?與使用權(quán)與?本設(shè)計(jì)案有?關(guān)之光罩及?制程資料之?所有權(quán)與使?用權(quán)均歸屬?乙方。甲方?為制作光罩?需要、同意?乙方將布局?圖資料交由?乙方委托之?代工廠，但?乙方應(yīng)責(zé)成?代工廠嚴(yán)守?保密責(zé)任。?第九條保?密甲方所提?供本設(shè)計(jì)案?之布局圖（?Layou?t）及光罩?均為甲方_?__資料，?非經(jīng)甲方書?面同意，乙?方及其所委?托之代工廠?不得將該資?料泄漏予任?何第三者，?亦不得將相?關(guān)之資料、?文件，挪作?與履行本合?約義務(wù)無關(guān)?之其它用途?，或提供給?任何第三者?使用。第?十條不可抗?力本合約因?天災(zāi)、戰(zhàn)爭?或其它非可?歸責(zé)于雙方?當(dāng)事人之事?由，致無法?履行時(shí)，一?方應(yīng)于事由?發(fā)生時(shí)通知?他方，并本?誠實(shí)信用原?則，協(xié)助他?方將損害減?到最低。?第十一條合?約有效期限?一、本合?約自簽約日?起生效，至?簽約日起滿?二年自動(dòng)失?效，期滿后?經(jīng)雙方同意?得另以書面?續(xù)約。二?、本合約于?合約期限屆?至前可因下?列事由終止?之：（一?）雙方書面?同意（二?）甲方依第?四條第四款?規(guī)定終止合?約（三）?如甲方有受?破產(chǎn)宣告、?清算、重整?等事由，或?其負(fù)責(zé)人犯?法定刑為三?年以上有期?徒刑之罪，?乙方得不經(jīng)?預(yù)告終止之?（四）甲方?所交付之布?局圖有侵害?他人智能財(cái)?產(chǎn)權(quán)之情事?時(shí)，乙方得?不經(jīng)預(yù)告終?止之。第?十二條合意?管轄因本合?約所生爭議?，雙方合意?以___法?院為第一審?管轄法院。?第十三條?本合約若有?未盡事宜，?悉依___?有關(guān)法令規(guī)?定定之。?第十四條本?合約附件為?合約之一部?，與本合約?有同一效力?。第十五?條本合約之?修訂、變更?或增刪，非?經(jīng)雙方書面?同意不得為?之。第十?六條本合約?壹式貳份，?甲乙雙方各?執(zhí)壹份為憑?，印花稅各?自負(fù)擔(dān)。?甲方（蓋章?）：___?乙方（蓋章?）：___?負(fù)責(zé)人（?簽字）：_?__代理人?（簽字）：?___地?址：___?地址：__?_年___?月___日?___年_?__月__?_日附件?：委托芯?片制作申請(qǐng)?表（___?度）委?托機(jī)構(gòu)?資料?收據(jù)抬頭：?___統(tǒng)?一編號(hào)：_?__傳真：?___負(fù)?責(zé)人：__?_電話：_?__聯(lián)絡(luò)?人：___?電話：__?_聯(lián)絡(luò)地?址：___?E-ma?il：__?_工程師?：___電?話：___?E-ma?il：__?_委托機(jī)?構(gòu)簽章：?訂單委?托內(nèi)?容請(qǐng)注意?1.申請(qǐng)?者填寫委托?內(nèi)容前，請(qǐng)?詳閱「產(chǎn)研?界芯片制作?申請(qǐng)須知與?說明(＿＿?年度)」。?2.委托?芯片制作案?數(shù)超過__?_個(gè)時(shí)，請(qǐng)?再填一張「?產(chǎn)研界委托?制作芯片申?請(qǐng)表」。?3.包裝：?請(qǐng)列出包裝?材料及數(shù)量?，例：28?S/B__?_8。不需?包裝者免填?。4.追?加晶粒：以?單位計(jì)算。?申請(qǐng)?zhí)荽?：___使?用制程：_?__欲申?請(qǐng)芯片制作?(請(qǐng)依下線?優(yōu)先級(jí))：?1.

芯?片名稱：_?__，面積?：___m?m2，包裝?：___，?追加晶粒：?___2?.

芯片名?稱：___?，面積：_?__mm2?，包裝：_?__，追加?晶粒：__?_3.

?芯片名稱：?___，面?積：___?mm2，包?裝：___?，追加晶粒?：___?4.

芯片?名稱：__?_，面積：?___mm?2，包裝：?___，追?加晶粒：_?__繳?交資料?□1.產(chǎn)?研界委托芯?片制作申請(qǐng)?表：本頁?□2.產(chǎn)研?界委托制作?集成電路合?約書：一式?二頁□3?.布__文?件資料：繳?送方式()?磁帶，()?磁盤，()?光盤片，(?)ftp，?ftpn?o.:__?_請(qǐng)注意?：