PCB生產(chǎn)工藝與其基本知識課件

PCB生產(chǎn)工藝及其基本知識PCB生產(chǎn)工藝及其基本知識什么是PCBPCB

全稱printedcircuitboard,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號傳送的作用,是電子原器件的載體.什么是PCB

1.早于1903年Mr.AlbertHanson（阿爾伯特·漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖：

2.到1936年，Dr.PaulEisner（保羅·艾斯納）真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimage

transfer)，就是沿襲其發(fā)明而來的。

圖PCB的演變圖PCB的演變

PCB在基板材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。

A.以基板材料分

a.有機(jī)材料

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂等皆屬之。

b.無機(jī)材料

鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。

B.以成品軟硬區(qū)分

a.硬板

RigidPCB

b.軟板

FlexiblePrintedCircuit，柔性電路板，即FPC

c.軟硬結(jié)合板

Rigid-FlexPrintedCircuit

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

b.雙面板

c.多層板（2/4/6/8/10/12層等）PCB的分類PCB的分類單面板多層板軟板軟硬結(jié)合板單面板多層板軟板軟硬結(jié)合板PCB制程一.主要原材料介紹1.干膜聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕層聚酯保護(hù)膜主要作用:

干膜是一種感光材料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作。干膜感光后耐酸不耐堿，不導(dǎo)電，用作抗蝕刻層或抗電鍍層。主要特點(diǎn):一定溫度與壓力作用下,會牢固地貼于板面上；在一定光能量照射下,會吸收能量,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。存放環(huán)境:

恒溫、恒濕、黃光安全區(qū)PCB制程一.主要原材料介紹1.干膜聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕層聚主要作用：多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚，由樹脂和玻璃纖維布組成。主要特點(diǎn)：一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚存放環(huán)境：恒溫、恒濕2.半固化片P/P(prepreg)半固化片主要作用：2.半固化片P/P(prepreg)半固化片主要作用：多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料，使用PP將其與其它層粘結(jié)。主要特點(diǎn)：一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合

12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放環(huán)境：恒溫、恒濕3.銅箔主要作用：3.銅箔4.覆銅板銅箔

絕緣介質(zhì)層銅箔在半固化片兩邊黏上銅箔，即成覆銅板，一般用作PCB的最內(nèi)層（core）4.覆銅板銅箔絕緣介質(zhì)層銅箔在半固化片兩邊黏上銅箔，即成覆5.底片底片上面有單層線路或阻焊的圖案，用于在對線路板干膜曝光時起遮擋作用。曝光顯影后干膜上留下與底片上相對應(yīng)的圖案。5.底片二、PCB生產(chǎn)流程介紹

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下：A、內(nèi)層線路C、孔金屬化D、外層干膜E、外層線路F、絲印H、后工序B、層壓鉆孔G、表面工藝二、PCB生產(chǎn)流程介紹我們以多層板的工藝流程作為PCA、內(nèi)層線路流程介紹流程介紹:目的:1、利用圖形轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路2、“DES”為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES開料沖孔A、內(nèi)層線路流程介紹流程介紹:沖孔內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):目的:因基板材料來料尺寸較大，不符合生產(chǎn)設(shè)備要求的尺寸，因此需要將基板材料裁切成工作所需尺寸。主要生產(chǎn)物料:覆銅板覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類覆銅板材料結(jié)構(gòu)表示方法：X/X：X指銅箔，/指粘結(jié)片（樹脂）。“1”指1oz（盎司），“H”指半oz(盎司)?！皁z”盎司為英制質(zhì)量單位，1oz=31.1035g，“1oz銅厚”表示將1盎司的銅平鋪在1平方英尺上得到的厚度，約為35~36μm。注意事項(xiàng):避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理?？紤]漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后續(xù)的壓膜制程主要消耗物料：磨刷銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層線路--前處理介紹前處理(PRETREAT):銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要生產(chǎn)物料:干膜(DryFilm)工藝原理：干膜壓膜前壓膜后內(nèi)層線路—壓膜介紹壓膜壓膜(LAMINATION):干膜壓膜前壓膜后內(nèi)層線路—壓膜曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要生產(chǎn)工具:底片/菲林（film)工藝原理：白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路—曝光介紹曝光(EXPOSURE):UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路—曝光介顯影(DEVELOPING):目的:用弱堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要生產(chǎn)物料:K2CO3或Na2CO3工藝原理：使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉，對應(yīng)位置銅箔露出。而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層。說明：水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會與弱堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形顯影后顯影前內(nèi)層線路—顯影介紹顯影(DEVELOPING):顯影后顯影前內(nèi)層線路—顯影介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要生產(chǎn)物料:蝕刻藥液(CuCl2)CuCl2中Cu2+有氧化性，跟板面銅反應(yīng)生成Cu+。反應(yīng)如下：Cu+CuCl2=Cu2Cl2Cu2Cl2不溶于水，但有過量的Cl-存在時，可以發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：Cu2Cl2+4Cl-=2(CuCl3)2-蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路—蝕刻介紹蝕刻(ETCHING):蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路—蝕刻介紹去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層（反應(yīng)后的干膜）剝掉,露出線路圖形主要生產(chǎn)物料:NaOH去膜后去膜前內(nèi)層線路—退膜介紹去膜(STRIP):去膜后去膜前內(nèi)層線路—退膜介紹沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要生產(chǎn)物料:鉆刀內(nèi)層線路—沖孔介紹沖孔:內(nèi)層線路—沖孔介紹AOI檢驗(yàn):全稱為AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)檢測目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)。內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpenAOI檢驗(yàn):內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHNICKSPRO經(jīng)AOI檢測后不良的板子，送至“找點(diǎn)”機(jī)臺，設(shè)備會自動將放大鏡位置定位至AOI檢出的異常位置，然后人工通過放大鏡觀察復(fù)判該異常點(diǎn)，并按以下方式處理：a.若異常點(diǎn)為臟污或干膜殘留，線路無異常：擦除臟污后流下；b.若為線間蝕刻不完全，導(dǎo)致短路：使用刻刀將對短路處刻開后流下；c.若為線路過蝕刻導(dǎo)致線寬過小(<正常寬度2/3)或開路，打出送至修板工位，對開路處用點(diǎn)焊鍍金扁銅絲的方式進(jìn)行修復(fù)后流下；內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen經(jīng)AOI檢測后不良的板子，送至“找點(diǎn)”機(jī)臺，設(shè)備會自動將B、層壓鉆孔流程介紹流程介紹:☆目的：層壓：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。棕化鉚合疊板壓合后處理鉆孔B、層壓鉆孔流程介紹流程介紹:☆棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)

主要生產(chǎn)物料:棕化液MS100注意事項(xiàng):棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢層壓工藝—棕化介紹棕化:層壓工藝—棕化介紹鉚合目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要生產(chǎn)物料:鉚釘;半固化片（P/P)P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L鉚釘層壓工藝—鉚合介紹鉚合2L3L4L5L鉚釘層壓工藝—鉚合介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要生產(chǎn)物料:銅箔、半固化片電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ＝12um(代號T)1/2OZ＝18um(代號H)1OZ＝35um(代號1)2OZ＝70um（代號2）Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6層壓工藝—疊板介紹2L3L4L5L疊板:Layer1Layer2Layer3Layer壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料:牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹壓合:鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料:牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹壓合:鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹后處理:目的:對層壓后的板經(jīng)過磨邊;打靶;銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。主要生產(chǎn)物料:鉆頭;銑刀層壓工藝—后處理介紹后處理:層壓工藝—后處理介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鉆孔工藝—鉆孔介紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板鉆孔:鉆孔工藝—鉆孔介紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板流程介紹☆去毛刺(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panelplating目的:

使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化方便進(jìn)行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。C、孔金屬化工藝流程介紹流程介紹☆去毛刺去膠渣化學(xué)銅一次銅目的:C、孔金屬化工藝去毛刺(Deburr):

毛刺形成原因:鉆孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布

去毛刺的目的:去除孔邊緣的毛刺,防止鍍孔不良

重要的原物料：磨刷沉銅工藝—去毛刺除膠渣介紹去膠渣(Desmear):

膠渣形成原因:鉆孔時造成的高溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

(Tg值),而形成融熔態(tài),產(chǎn)生膠渣

去膠渣的目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)去毛刺(Deburr):沉銅工藝—去毛刺除膠渣介紹去膠渣化學(xué)銅(PTH)

化學(xué)銅之目的:通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40微英寸的化學(xué)銅。

孔壁變化過程：如下圖化學(xué)銅原理：如右圖PTH沉銅工藝—化學(xué)銅介紹化學(xué)銅(PTH)PTH沉銅工藝—化學(xué)銅介紹一次銅一次銅之目的:鍍上200-500微英寸的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。

重要生產(chǎn)物料:銅球一次銅電鍍工藝—電鍍銅介紹一次銅一次銅電鍍工藝—電鍍銅介紹

流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:

經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層干膜,為外層線路的制作提供圖形。D、外層干膜流程介紹流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:D、外層干膜流程介紹

前處理:

目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于壓膜制程重要原物料：磨刷外層干膜—前處理介紹

壓膜(Lamination):

目的:通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上.重要原物料：干膜(Dryfilm)PhotoResist前處理:外層干膜—前處理介紹壓膜(Lamination)曝光(Exposure):目的:通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線路。

重要的原物料：底片乾膜底片UV光外層干膜—曝光介紹ＵV光曝光(Exposure):乾膜底片UV光外層干膜—曝光介紹

顯影(Developing):目的:把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.主要生產(chǎn)物料：弱堿(K2CO3)一次銅乾膜外層干膜—顯影介紹顯影(Developing):一次銅乾膜外層干膜—顯影介紹流程介紹:☆二次鍍銅退膜線路蝕刻退錫目的:

將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度。完成客戶所需求的線路外形。鍍錫E、外層線路流程介紹流程介紹:☆二次鍍銅退膜線路蝕刻退錫目的:鍍錫E、外層線二次鍍銅:

目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加后,以達(dá)到客戶所要求的銅厚

重要原物料：銅球乾膜二次銅外層線路—電鍍銅介紹

鍍錫:

目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑。

重要原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層二次鍍銅:乾膜二次銅外層線路—電鍍銅介紹鍍錫:乾膜二次銅退膜:目的:將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除重點(diǎn)生產(chǎn)物料：退膜液(NaOH)線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層線路—堿性蝕刻介紹退膜:線路蝕刻:二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層線路—堿退錫:目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除重要生產(chǎn)物料:HNO3退錫液二次銅底板外層線路—退錫介紹退錫:二次銅底板外層線路—退錫介紹備注：以上所講到鍍錫而保護(hù)銅不被蝕刻的流程現(xiàn)已經(jīng)被PCB廠家逐漸淘汰，原因?yàn)楸Ｗo(hù)錫流程不僅對環(huán)境造成污染，而且本身流程也要做好管控，保護(hù)錫雖然最終會被褪去，但其對孔銅的品質(zhì)有很大影響，萬一控制不好很容易造成孔內(nèi)無銅而開路?，F(xiàn)在PCB廠家已經(jīng)不再使用保護(hù)錫流程而使用與內(nèi)層相同的流程：干膜當(dāng)作保護(hù)介質(zhì)，不過此流程中干膜必須把孔蓋上稱為Tenting(蓋孔)流程。保護(hù)錫不良導(dǎo)致孔內(nèi)無銅備注：以上所講到鍍錫而保護(hù)銅不被蝕刻的流程現(xiàn)已經(jīng)被PCB廠家流程介紹:☆阻焊字符固化目的:外層線路的保護(hù)層，以保證PCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的☆制作字符標(biāo)識?；鹕交夷グ錐、絲印工藝流程介紹顯影流程介紹:☆阻焊字符固化目的:火山灰磨板F、絲印工藝流程阻焊(SolderMask)

阻焊,俗稱“綠油”,為了便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量。B.護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣。

C.絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性能的重要性.絲印工藝—阻焊介紹阻焊(SolderMask)絲印工藝—阻焊介紹阻焊工藝流程圖預(yù)烘烤印刷第一面前處理曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤印刷第二面阻焊工藝流程圖預(yù)烘烤印刷第一面前處理曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。主要原物料：火山灰阻焊工藝—前處理介紹

印刷目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖：主要原物料：油墨常用的印刷方式：

A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)D滾涂型(RollerCoating)前處理阻焊工藝—前處理介紹印刷預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時粘底片。阻焊工藝—預(yù)烘介紹制程要點(diǎn)溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度及時間的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則overcuring會造成顯影不盡。阻焊工藝—預(yù)烘介紹制程要點(diǎn)曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機(jī)制程要點(diǎn)：

A曝光機(jī)的清潔

B能量的選擇

C抽真空的控制阻焊工藝—曝光顯影介紹顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鉀溶液去除掉。主要生產(chǎn)物料：碳酸鉀S/MA/W曝光阻焊工藝—曝光顯影介紹顯影S/MA/W印字符目的：利于維修和識別原理：絲網(wǎng)印刷的方式主要生產(chǎn)物料：文字油墨字符工藝—印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字R105WWEI94V-0印字符字符工藝—印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字固化（后烤）目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化。字符工藝—固化介紹固化（后烤）字符工藝—固化介紹常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護(hù)將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的保護(hù)層可以使用，最普遍的有：熱風(fēng)整平（HASL)、有機(jī)涂覆(OSP)、電鍍鎳金(platinggold)、化學(xué)沉鎳金(ENIG)、金手指、沉銀（IS)和沉錫(IT)☆等。

（１）熱風(fēng)整平(HASL):板子完全覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將表面和孔內(nèi)多余焊料吹掉，并且整平附著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。優(yōu)勢：成本低，在整個制造過程中保持可焊接性。（２）有機(jī)涂覆(OSP):在PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護(hù)層。優(yōu)點(diǎn)：在成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。（３）電鍍鎳金(platinggold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護(hù)層金。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。（4）化學(xué)沉鎳金(ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因?yàn)殄兘鹬泻衅渌饘賲^(qū)別（3）。（6）沉銀(IS):銀沉浸在銅層上0.1到0.6微米的金屬層，以保護(hù)銅面。優(yōu)點(diǎn)：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉錫(IT):錫沉浸在銅層上0.８到１.２um的金屬層，以保護(hù)銅面。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本。G、表面工藝的選擇介紹常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未流程介紹:外形終檢/實(shí)驗(yàn)室目的:

根據(jù)客戶外形完成加工。

根據(jù)電性能的要求進(jìn)行裸板測試。

出貨前做最后的品質(zhì)審核。電測H、后工序工藝流程介紹流程介紹:外形終檢/實(shí)驗(yàn)室目的:電測H、后工序工藝流程介外形目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割主要生產(chǎn)物料：銑刀后工序外形工藝流程介紹PNL固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWeb

厚度V-cut深度尺寸孔準(zhǔn)備位置外形后工序外形工藝流程介紹PNL固定pin折斷Mis電測目的：對PCB的電性能即開短路進(jìn)行裸板測試，以滿足客戶要求。電測的種類：

A、專用機(jī)（dedicated)測試優(yōu)點(diǎn)：產(chǎn)速快缺點(diǎn)：測試針不能回收使用，治具成本高。B、通用機(jī)（UniversalonGrid)測試優(yōu)點(diǎn)：a治具成本較低缺點(diǎn)：a設(shè)備成倍高C、飛針測試（Movingprobe)

不需制做昂貴的治具，用兩根探針做x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩端點(diǎn)。

優(yōu)點(diǎn):.不需治具成本低,.

缺點(diǎn):效率低。后工序電測工藝流程介紹飛針機(jī)通用機(jī)樣品加急樣品小批量大批量成本專用機(jī)自動化電測后工序電測工藝流程介紹飛針機(jī)通用機(jī)樣品加急樣品小批量大批終驗(yàn)/實(shí)驗(yàn)室目的：終驗(yàn)/實(shí)驗(yàn)室是制程中進(jìn)行的最后品質(zhì)查核。（１）檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目：１外形尺寸OutlineDimension２各尺寸與板邊HoletoEdge３板厚BoardThickness４孔徑HolesDiameter５線寬Linewidth/space６孔環(huán)大小AnnularRing等外觀和長度方面的項(xiàng)目☆?。ǎ玻?shí)驗(yàn)室的主要項(xiàng)目：1.可焊性Solderability

2.線路剝離強(qiáng)度

Peelstrength

3.切片MicroSection

４.熱沖擊

ThermalShock

５.離子污染度IonicContamination

６.濕氣與絕緣

MoistureandInsulationResistance

７.阻抗Impedance等可靠性方面的項(xiàng)目☆。終檢/實(shí)驗(yàn)室介紹終驗(yàn)/實(shí)驗(yàn)室終檢/實(shí)驗(yàn)室介紹包裝發(fā)貨了??！包裝發(fā)貨了??！

PCB流程示意圖☆LAYER2LAYER3LAYER4LAYER5LAYER1LAYER61、內(nèi)層2、壓膜3、曝光4、顯影6、退膜5、蝕刻7、疊板8、壓合9、鉆孔10、孔化11、壓膜12、曝光13、顯影14、鍍銅錫15、退膜16、蝕刻17、退錫18、絲印19、表面工藝PCB流程示意圖☆LAYER2LAYER3LAYER以上介紹到流程為普通通孔板的制作流程，現(xiàn)在我司410019、410015即為此流程，但是我司的主板的所使用的流程要遠(yuǎn)比此流程復(fù)雜，手機(jī)主板都為HDI。HDI為HighDensityInterconnect的縮寫，為高密度互連電路板，即使用微孔(孔直徑小于1.5um)和盲孔技術(shù)。一般我們所說幾階，是指有幾層盲孔，如圖即為1階板。以上介紹到流程為普通通孔板的制作流程，現(xiàn)在我司410019、現(xiàn)將1階6層HDI的流程描述如下：四層板------此處四層板指線路制作完成，未進(jìn)行防焊以及后工序疊板壓合激光孔------利用CO2能量燒灼擊穿而成孔機(jī)械孔外層壓膜、曝光、顯影、蝕刻防焊、文字------現(xiàn)在我司主板設(shè)計已經(jīng)要求去除文字而提高焊接良率表面處理------我司現(xiàn)階段主要使用化金+OSP檢查現(xiàn)將1階6層HDI的流程描述如下：四層板------此處四層2.1Short/OpenShort/Open為PCB最常出現(xiàn)失效模式，重點(diǎn)對此類失效進(jìn)行重點(diǎn)分析。Short/Open分析步驟:確認(rèn)現(xiàn)象-----量測是否存在;查找Short/Open位置所在的網(wǎng)絡(luò)，以及網(wǎng)絡(luò)相關(guān)狀況;觀察外層線路是否存在異常(Short/Open)；若外層未發(fā)現(xiàn)異常(Short/Open點(diǎn))，可以判斷為內(nèi)層異常導(dǎo)致Short/Open；對比layout，從網(wǎng)絡(luò)邊緣位置進(jìn)行分割、測量，逐步縮小異常區(qū)域；切片分析，找到異常位置。二、常見失效模式2.1Short/Open二、常見失效模式2.1Short----410019產(chǎn)線短路以410019發(fā)生批量Short為例子進(jìn)行分析。步驟一&二、首先確認(rèn)“4”、“5”、“6”鍵對地短路，在layout圖中可以找到失效點(diǎn)所在網(wǎng)絡(luò)(右圖layout中白色標(biāo)識部分)。二、常見失效模式步驟三、按照網(wǎng)絡(luò)對外層線路檢查，觀察有無殘銅(有時需要把PCB表面綠油褪掉，

方便檢查)，檢查外層線路未發(fā)現(xiàn)殘銅。2.1Short----410019產(chǎn)線短路二、常見失效模分割1左邊右邊二、常見失效模式2.1Short---410019短路分析步驟四、逐步分割縮小問題點(diǎn)網(wǎng)絡(luò)分割2上部分下部分分割1后，左邊仍然short，右邊對地短路消失；分割2后，上部分仍然對地短路，下部分短路消失。分割的目的是逐步縮小異常點(diǎn)位置，最后可以使用切片分析，找出最終失效點(diǎn)。分割1左邊右邊二、常見失效模式2.1Short---410二、常見失效模式2.1Short----410019短路分析步驟五、切片分析，確定最終失效點(diǎn)。從失效點(diǎn)可以判斷導(dǎo)致此缺陷的根本原因?yàn)閮?nèi)層壓膜曝光顯影段出現(xiàn)異常。上面例子可以得出PCB失效分析的原則即：先外層(包括外觀)，再內(nèi)層；先不破壞再破壞切片分析。二、常見失效模式2.1Short----410019短路分2.2Open----10051市場退機(jī)二、常見失效模式市場投訴觸摸屏無功能，經(jīng)過分析為PCB開路導(dǎo)致，具體現(xiàn)象如下(由于實(shí)際失效板已經(jīng)破壞，以報廢PCB光板為例子)測量OK測量NG測量OK測量OK觀察外層相應(yīng)線路，未發(fā)現(xiàn)有線路斷開或者缺口，可以判斷為孔銅異常導(dǎo)致此失效。2.2Open----10051市場退機(jī)二、常見失效模式市2.2Open----10051市場退機(jī)從失效圖片可以分析出為孔裂導(dǎo)致開路，導(dǎo)致此失效的原因?yàn)榕c孔連接線路撞歪，致使孔裂。二、常見失效模式2.2Open----10051市場退機(jī)從失效圖片可以分析2.3分層導(dǎo)致分層主要原因如下：棕化不良導(dǎo)致結(jié)合力差層間異物導(dǎo)致結(jié)合力差吸濕受潮導(dǎo)致分層，此為發(fā)生分層的最常見原因一般發(fā)生在SMT過爐后，管控好溫濕度很重要。二、常見失效模式2.3分層導(dǎo)致分層主要原因如下：二、常見失效模式2.4鎳腐蝕鎳腐蝕缺陷圖片正常鎳面圖片二、常見失效模式鎳腐蝕產(chǎn)生的原因簡單描述為在金與鎳的反應(yīng)過程中，金水活性太強(qiáng)，鎳氧化速度超過金還原速度，導(dǎo)致有鎳的氧化物生成。鎳腐蝕的危害很大，容易造成焊接后掉件，一般發(fā)生在以化鎳金為表面方式的PCB板上，鎳腐蝕在PCB行業(yè)至今沒有有效的方法杜絕，只有通過管理藥水，縮短藥水使用壽命。2.4鎳腐蝕鎳腐蝕缺陷圖片正常鎳面圖片二、常見失效模式鎳腐從對例1~3的分析可以看出，最終失效都是通過切片分析得出。對于PCB的切片分析，就如同醫(yī)院的CT，可以看到“病因”的根本，切片分析是一門技術(shù)，不僅要掌握嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹谱鳂悠纺芰?，而且要對PCB流程充分熟悉，同時還要具備一定經(jīng)驗(yàn)。

以上圖片為11059的IC載板孔銅開裂，并且可以看到孔已經(jīng)被銅填滿最后，PCB的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)做介紹：

IPC-TM-650PCB實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證的步驟和標(biāo)準(zhǔn)

IPC-A-600PCB檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

IPC-6012剛性PCB相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)(只針對硬板)從對例1~3的分析可以看出，最終失效都是通過謝謝！謝謝！PCB生產(chǎn)工藝及其基本知識PCB生產(chǎn)工藝及其基本知識什么是PCBPCB

全稱printedcircuitboard,是在覆銅板上貼上干膜，經(jīng)曝光顯影、蝕刻形成導(dǎo)電線路圖形在電子產(chǎn)品起到電流導(dǎo)通與信號傳送的作用,是電子原器件的載體.什么是PCB

1.早于1903年Mr.AlbertHanson（阿爾伯特·漢森）首創(chuàng)利用“線路”(Circuit)觀念應(yīng)用于電話交換系統(tǒng)上。它是用金屬箔切割成線路導(dǎo)體，將之粘于石蠟紙上，上面同樣粘上一層石蠟紙，成了現(xiàn)今PCB的構(gòu)造雛形。如下圖：

2.到1936年，Dr.PaulEisner（保羅·艾斯納）真正發(fā)明了PCB的制作技術(shù)，也發(fā)表多項(xiàng)專利。而今天的加工工藝“圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)（photoimage

transfer)，就是沿襲其發(fā)明而來的。

圖PCB的演變圖PCB的演變

PCB在基板材料、層數(shù)、制程上的多樣化以適合不同的電子產(chǎn)品及其特殊需求。因此其種類劃分比較多，以下就歸納一些通用的區(qū)別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的制造工藝。

A.以基板材料分

a.有機(jī)材料

酚醛樹脂、玻璃纖維/環(huán)氧樹脂、聚酰亞胺、BT樹脂等皆屬之。

b.無機(jī)材料

鋁基板、銅基板、陶瓷基板等皆屬之，主要取其散熱功能。

B.以成品軟硬區(qū)分

a.硬板

RigidPCB

b.軟板

FlexiblePrintedCircuit，柔性電路板，即FPC

c.軟硬結(jié)合板

Rigid-FlexPrintedCircuit

C.以結(jié)構(gòu)分

a.單面板

b.雙面板

c.多層板（2/4/6/8/10/12層等）PCB的分類PCB的分類單面板多層板軟板軟硬結(jié)合板單面板多層板軟板軟硬結(jié)合板PCB制程一.主要原材料介紹1.干膜聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕層聚酯保護(hù)膜主要作用:

干膜是一種感光材料，用于線路板圖形的轉(zhuǎn)移制作。干膜感光后耐酸不耐堿，不導(dǎo)電，用作抗蝕刻層或抗電鍍層。主要特點(diǎn):一定溫度與壓力作用下,會牢固地貼于板面上；在一定光能量照射下,會吸收能量,發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)；未被光照射到的部分，沒有發(fā)生交聯(lián)反映，能被弱堿液溶解。存放環(huán)境:

恒溫、恒濕、黃光安全區(qū)PCB制程一.主要原材料介紹1.干膜聚乙烯保護(hù)膜光致抗蝕層聚主要作用：多層板內(nèi)層板間的粘結(jié)、調(diào)節(jié)板厚，由樹脂和玻璃纖維布組成。主要特點(diǎn)：一定溫度與壓力作用下，樹脂流動并發(fā)生固化不同的型號，其固化厚度不一致，以用來調(diào)節(jié)不同板厚存放環(huán)境：恒溫、恒濕2.半固化片P/P(prepreg)半固化片主要作用：2.半固化片P/P(prepreg)半固化片主要作用：多層板頂、底層形成導(dǎo)線的基銅材料，使用PP將其與其它層粘結(jié)。主要特點(diǎn)：一定溫度與壓力作用下，與半固化片結(jié)合

12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放環(huán)境：恒溫、恒濕3.銅箔主要作用：3.銅箔4.覆銅板銅箔

絕緣介質(zhì)層銅箔在半固化片兩邊黏上銅箔，即成覆銅板，一般用作PCB的最內(nèi)層（core）4.覆銅板銅箔絕緣介質(zhì)層銅箔在半固化片兩邊黏上銅箔，即成覆5.底片底片上面有單層線路或阻焊的圖案，用于在對線路板干膜曝光時起遮擋作用。曝光顯影后干膜上留下與底片上相對應(yīng)的圖案。5.底片二、PCB生產(chǎn)流程介紹

我們以多層板的工藝流程作為PCB工藝介紹的引線，選擇其中的圖形電鍍工藝進(jìn)行流程說明，具體分為八部分進(jìn)行介紹，分類及流程如下：A、內(nèi)層線路C、孔金屬化D、外層干膜E、外層線路F、絲印H、后工序B、層壓鉆孔G、表面工藝二、PCB生產(chǎn)流程介紹我們以多層板的工藝流程作為PCA、內(nèi)層線路流程介紹流程介紹:目的:1、利用圖形轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路2、“DES”為顯影;蝕刻;去膜連線簡稱前處理壓膜曝光DES開料沖孔A、內(nèi)層線路流程介紹流程介紹:沖孔內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):目的:因基板材料來料尺寸較大，不符合生產(chǎn)設(shè)備要求的尺寸，因此需要將基板材料裁切成工作所需尺寸。主要生產(chǎn)物料:覆銅板覆銅板是由銅箔和絕緣層壓合而成,依要求有不同板厚規(guī)格,依銅厚可分為H/H;1oz/1oz;2oz/2oz等種類覆銅板材料結(jié)構(gòu)表示方法：X/X：X指銅箔，/指粘結(jié)片（樹脂）?！?”指1oz（盎司），“H”指半oz(盎司)?！皁z”盎司為英制質(zhì)量單位，1oz=31.1035g，“1oz銅厚”表示將1盎司的銅平鋪在1平方英尺上得到的厚度，約為35~36μm。注意事項(xiàng):避免板邊毛刺影響品質(zhì),裁切后進(jìn)行磨邊,圓角處理?？紤]漲縮影響,裁切板送下制程前進(jìn)行烘烤。裁切須注意經(jīng)緯方向與工程指示一致，以避免翹曲等問題。內(nèi)層線路--開料介紹開料(BOARDCUT):前處理(PRETREAT):目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利於后續(xù)的壓膜制程主要消耗物料：磨刷銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖內(nèi)層線路--前處理介紹前處理(PRETREAT):銅箔絕緣層前處理后銅面狀況示意圖壓膜(LAMINATION):目的:將經(jīng)處理之基板銅面透過熱壓方式貼上抗蝕干膜主要生產(chǎn)物料:干膜(DryFilm)工藝原理：干膜壓膜前壓膜后內(nèi)層線路—壓膜介紹壓膜壓膜(LAMINATION):干膜壓膜前壓膜后內(nèi)層線路—壓膜曝光(EXPOSURE):目的:經(jīng)光線照射作用將原始底片上的圖像轉(zhuǎn)移到感光底板上主要生產(chǎn)工具:底片/菲林（film)工藝原理：白色透光部分發(fā)生光聚合反應(yīng),黑色部分則因不透光,不發(fā)生反應(yīng)，顯影時發(fā)生反應(yīng)的部分不能被溶解掉而保留在板面上。UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路—曝光介紹曝光(EXPOSURE):UV光曝光前曝光后內(nèi)層線路—曝光介顯影(DEVELOPING):目的:用弱堿液作用將未發(fā)生化學(xué)反應(yīng)之干膜部分沖掉主要生產(chǎn)物料:K2CO3或Na2CO3工藝原理：使用將未發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜沖掉，對應(yīng)位置銅箔露出。而發(fā)生聚合反應(yīng)之干膜則保留在板面上作為蝕刻時之抗蝕保護(hù)層。說明：水溶性干膜主要是由于其組成中含有機(jī)酸根，會與弱堿反應(yīng)使成為有機(jī)酸的鹽類，可被水溶解掉，顯露出圖形顯影后顯影前內(nèi)層線路—顯影介紹顯影(DEVELOPING):顯影后顯影前內(nèi)層線路—顯影介紹蝕刻(ETCHING):目的:利用藥液將顯影后露出的銅蝕掉,形成內(nèi)層線路圖形主要生產(chǎn)物料:蝕刻藥液(CuCl2)CuCl2中Cu2+有氧化性，跟板面銅反應(yīng)生成Cu+。反應(yīng)如下：Cu+CuCl2=Cu2Cl2Cu2Cl2不溶于水，但有過量的Cl-存在時，可以發(fā)生絡(luò)合反應(yīng)：Cu2Cl2+4Cl-=2(CuCl3)2-蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路—蝕刻介紹蝕刻(ETCHING):蝕刻后蝕刻前內(nèi)層線路—蝕刻介紹去膜(STRIP):目的:利用強(qiáng)堿將保護(hù)銅面之抗蝕層（反應(yīng)后的干膜）剝掉,露出線路圖形主要生產(chǎn)物料:NaOH去膜后去膜前內(nèi)層線路—退膜介紹去膜(STRIP):去膜后去膜前內(nèi)層線路—退膜介紹沖孔:目的:利用CCD對位沖出檢驗(yàn)作業(yè)之定位孔及鉚釘孔主要生產(chǎn)物料:鉆刀內(nèi)層線路—沖孔介紹沖孔:內(nèi)層線路—沖孔介紹AOI檢驗(yàn):全稱為AutomaticOpticalInspection，自動光學(xué)檢測目的：通過光學(xué)反射原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯判斷原則或資料圖形相比較，找出缺點(diǎn)位置注意事項(xiàng)：由于AOI所用的測試方式為邏輯比較，一定會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn)。內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpenAOI檢驗(yàn):內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHNICKSPRO經(jīng)AOI檢測后不良的板子，送至“找點(diǎn)”機(jī)臺，設(shè)備會自動將放大鏡位置定位至AOI檢出的異常位置，然后人工通過放大鏡觀察復(fù)判該異常點(diǎn)，并按以下方式處理：a.若異常點(diǎn)為臟污或干膜殘留，線路無異常：擦除臟污后流下；b.若為線間蝕刻不完全，導(dǎo)致短路：使用刻刀將對短路處刻開后流下；c.若為線路過蝕刻導(dǎo)致線寬過小(<正常寬度2/3)或開路，打出送至修板工位，對開路處用點(diǎn)焊鍍金扁銅絲的方式進(jìn)行修復(fù)后流下；內(nèi)層檢查工藝LONGWIDTHVIOLATIONNICKSPROTRUSIONDISHDOWNFINEOPENSURFACESHORTWIDESHORTFINESHORTSHAVEDPADSPACINGWIDTHVIOLATIONPINHOLENICKOVERETCHEDPADCOPPERSPLASHMISSINGPADMissingJunctionMissingOpen經(jīng)AOI檢測后不良的板子，送至“找點(diǎn)”機(jī)臺，設(shè)備會自動將B、層壓鉆孔流程介紹流程介紹:☆目的：層壓：將銅箔（Copper)、半固化片（Prepreg)與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。鉆孔：在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔。棕化鉚合疊板壓合后處理鉆孔B、層壓鉆孔流程介紹流程介紹:☆棕化:目的:

(1)粗化銅面,增加與樹脂接觸表面積(2)增加銅面對流動樹脂之濕潤性(3)使銅面鈍化,避免發(fā)生不良反應(yīng)

主要生產(chǎn)物料:棕化液MS100注意事項(xiàng):棕化膜很薄,極易發(fā)生擦花問題,操作時需注意操作手勢層壓工藝—棕化介紹棕化:層壓工藝—棕化介紹鉚合目的:(四層板不需鉚釘)利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起,以避免后續(xù)加工時產(chǎn)生層間滑移主要生產(chǎn)物料:鉚釘;半固化片（P/P)P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成,據(jù)玻璃布種類可分為106、1080、3313、2116、7628等幾種樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為:A階(完全未固化);B階(半固化);C階(完全固化)三類,生產(chǎn)中使用的全為B階狀態(tài)的P/P2L3L4L5L鉚釘層壓工藝—鉚合介紹鉚合2L3L4L5L鉚釘層壓工藝—鉚合介紹疊板:目的:將預(yù)疊合好之板疊成待壓多層板形式主要生產(chǎn)物料:銅箔、半固化片電鍍銅皮;按厚度可分為1/3OZ＝12um(代號T)1/2OZ＝18um(代號H)1OZ＝35um(代號1)2OZ＝70um（代號2）Layer1Layer2Layer3Layer4Layer5Layer6層壓工藝—疊板介紹2L3L4L5L疊板:Layer1Layer2Layer3Layer壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料:牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹壓合:鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹壓合:目的:通過熱壓方式將疊合板壓成多層板主要生產(chǎn)輔料:牛皮紙、鋼板鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹壓合:鋼板壓力牛皮紙承載盤熱板可疊很多層層壓工藝—壓合介紹后處理:目的:對層壓后的板經(jīng)過磨邊;打靶;銑邊等工序進(jìn)行初步的外形處理以便后工序生產(chǎn)品質(zhì)控制要求及提供后工序加工之工具孔。主要生產(chǎn)物料:鉆頭;銑刀層壓工藝—后處理介紹后處理:層壓工藝—后處理介紹鉆孔:目的:在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔主要原物料:鉆頭;蓋板;墊板鉆頭:碳化鎢,鈷及有機(jī)粘著劑組合而成蓋板:主要為鋁片,在制程中起鉆頭定位;散熱;減少毛頭;防壓力腳壓傷作用墊板:主要為復(fù)合板,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面;防出口性毛頭;降低鉆針溫度及清潔鉆針溝槽膠渣作用鉆孔工藝—鉆孔介紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板鉆孔:鉆孔工藝—鉆孔介紹鋁蓋板墊板鉆頭墊木板鋁板流程介紹☆去毛刺(Deburr)去膠渣(Desmear)化學(xué)銅(PTH)一次銅Panelplating目的:

使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化方便進(jìn)行后面的電鍍制程,提供足夠?qū)щ娂氨Ｗo(hù)的金屬孔璧。C、孔金屬化工藝流程介紹流程介紹☆去毛刺去膠渣化學(xué)銅一次銅目的:C、孔金屬化工藝去毛刺(Deburr):

毛刺形成原因:鉆孔后孔邊緣未切斷的銅絲及未切斷的玻璃布

去毛刺的目的:去除孔邊緣的毛刺,防止鍍孔不良

重要的原物料：磨刷沉銅工藝—去毛刺除膠渣介紹去膠渣(Desmear):

膠渣形成原因:鉆孔時造成的高溫的過玻璃化轉(zhuǎn)變溫度

(Tg值),而形成融熔態(tài),產(chǎn)生膠渣

去膠渣的目的:裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。

重要的原物料：KMnO4(除膠劑)去毛刺(Deburr):沉銅工藝—去毛刺除膠渣介紹去膠渣化學(xué)銅(PTH)

化學(xué)銅之目的:通過化學(xué)沉積的方式時表面沉積上厚度為20-40微英寸的化學(xué)銅。

孔壁變化過程：如下圖化學(xué)銅原理：如右圖PTH沉銅工藝—化學(xué)銅介紹化學(xué)銅(PTH)PTH沉銅工藝—化學(xué)銅介紹一次銅一次銅之目的:鍍上200-500微英寸的厚度的銅以保護(hù)僅有20-40microinch厚度的化學(xué)銅不被后制程破壞造成孔破。

重要生產(chǎn)物料:銅球一次銅電鍍工藝—電鍍銅介紹一次銅一次銅電鍍工藝—電鍍銅介紹

流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:

經(jīng)過鉆孔及通孔電鍍后,內(nèi)外層已經(jīng)連通,本制程制作外層干膜,為外層線路的制作提供圖形。D、外層干膜流程介紹流程介紹:前處理壓膜曝光顯影目的:D、外層干膜流程介紹

前處理:

目的:去除銅面上的污染物，增加銅面粗糙度,以利于壓膜制程重要原物料：磨刷外層干膜—前處理介紹

壓膜(Lamination):

目的:通過熱壓法使干膜緊密附著在銅面上.重要原物料：干膜(Dryfilm)PhotoResist前處理:外層干膜—前處理介紹壓膜(Lamination)曝光(Exposure):目的:通過圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在干膜上曝出所需的線路。

重要的原物料：底片乾膜底片UV光外層干膜—曝光介紹ＵV光曝光(Exposure):乾膜底片UV光外層干膜—曝光介紹

顯影(Developing):目的:把尚未發(fā)生聚合反應(yīng)的區(qū)域用顯像液將之沖洗掉,已感光部分則因已發(fā)生聚合反應(yīng)而洗不掉而留在銅面上成為蝕刻或電鍍之阻劑膜.主要生產(chǎn)物料：弱堿(K2CO3)一次銅乾膜外層干膜—顯影介紹顯影(Developing):一次銅乾膜外層干膜—顯影介紹流程介紹:☆二次鍍銅退膜線路蝕刻退錫目的:

將銅厚度鍍至客戶所需求的厚度。完成客戶所需求的線路外形。鍍錫E、外層線路流程介紹流程介紹:☆二次鍍銅退膜線路蝕刻退錫目的:鍍錫E、外層線二次鍍銅:

目的:將顯影后的裸露銅面的厚度加后,以達(dá)到客戶所要求的銅厚

重要原物料：銅球乾膜二次銅外層線路—電鍍銅介紹

鍍錫:

目的:在鍍完二次銅的表面鍍上一層錫保護(hù)，做為蝕刻時的保護(hù)劑。

重要原物料：錫球乾膜二次銅保護(hù)錫層二次鍍銅:乾膜二次銅外層線路—電鍍銅介紹鍍錫:乾膜二次銅退膜:目的:將抗電鍍用途之干膜以藥水剝除重點(diǎn)生產(chǎn)物料：退膜液(NaOH)線路蝕刻:目的:將非導(dǎo)體部分的銅蝕掉重要生產(chǎn)物料：蝕刻液、氨水二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層線路—堿性蝕刻介紹退膜:線路蝕刻:二次銅保護(hù)錫層二次銅保護(hù)錫層底板外層線路—堿退錫:目的:將導(dǎo)體部分的起保護(hù)作用之錫剝除重要生產(chǎn)物料:HNO3退錫液二次銅底板外層線路—退錫介紹退錫:二次銅底板外層線路—退錫介紹備注：以上所講到鍍錫而保護(hù)銅不被蝕刻的流程現(xiàn)已經(jīng)被PCB廠家逐漸淘汰，原因?yàn)楸Ｗo(hù)錫流程不僅對環(huán)境造成污染，而且本身流程也要做好管控，保護(hù)錫雖然最終會被褪去，但其對孔銅的品質(zhì)有很大影響，萬一控制不好很容易造成孔內(nèi)無銅而開路?，F(xiàn)在PCB廠家已經(jīng)不再使用保護(hù)錫流程而使用與內(nèi)層相同的流程：干膜當(dāng)作保護(hù)介質(zhì)，不過此流程中干膜必須把孔蓋上稱為Tenting(蓋孔)流程。保護(hù)錫不良導(dǎo)致孔內(nèi)無銅備注：以上所講到鍍錫而保護(hù)銅不被蝕刻的流程現(xiàn)已經(jīng)被PCB廠家流程介紹:☆阻焊字符固化目的:外層線路的保護(hù)層，以保證PCB的絕緣、護(hù)板、防焊的目的☆制作字符標(biāo)識?；鹕交夷グ錐、絲印工藝流程介紹顯影流程介紹:☆阻焊字符固化目的:火山灰磨板F、絲印工藝流程阻焊(SolderMask)

阻焊,俗稱“綠油”,為了便于肉眼檢查，故于主漆中多加入對眼睛有幫助的綠色顏料，其實(shí)防焊漆了綠色之外尚有黃色、白色、黑色等顏色目的A.防焊：留出板上待焊的通孔及其焊盤，將所有線路及銅面都覆蓋住，防止波焊時造成的短路,并節(jié)省焊錫的用量。B.護(hù)板：防止?jié)駳饧案鞣N電解質(zhì)的侵害使線路氧化而危害電氣性能，并防止外來的機(jī)械傷害以維持板面良好的絕緣。

C.絕緣：由於板子愈來愈薄,線寬距愈來愈細(xì),故導(dǎo)體間的絕緣問題日形突顯,也增加防焊漆絕緣性能的重要性.絲印工藝—阻焊介紹阻焊(SolderMask)絲印工藝—阻焊介紹阻焊工藝流程圖預(yù)烘烤印刷第一面前處理曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤印刷第二面阻焊工藝流程圖預(yù)烘烤印刷第一面前處理曝光顯影固化S/M預(yù)烘烤前處理目的：去除表面氧化物，增加板面粗糙度，加強(qiáng)板面油墨附著力。主要原物料：火山灰阻焊工藝—前處理介紹

印刷目的：利用絲網(wǎng)將油墨印寫在板子上，如右圖：主要原物料：油墨常用的印刷方式：

A印刷型（ScreenPrinting)B淋幕型(CurtainCoating)C噴涂型(SprayCoating)D滾涂型(RollerCoating)前處理阻焊工藝—前處理介紹印刷預(yù)烤目的:趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時粘底片。阻焊工藝—預(yù)烘介紹制程要點(diǎn)溫度與時間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的?？鞠涞倪x擇須注意通風(fēng)及過濾系統(tǒng)以防異物沾粘。溫度及時間的設(shè)定，必須有警報器，時間一到必須馬上拿出，否則overcuring會造成顯影不盡。阻焊工藝—預(yù)烘介紹制程要點(diǎn)曝光目的：影像轉(zhuǎn)移主要設(shè)備：曝光機(jī)制程要點(diǎn)：

A曝光機(jī)的清潔

B能量的選擇

C抽真空的控制阻焊工藝—曝光顯影介紹顯影目的：將未聚合之感光油墨利用濃度為1％的碳酸鉀溶液去除掉。主要生產(chǎn)物料：碳酸鉀S/MA/W曝光阻焊工藝—曝光顯影介紹顯影S/MA/W印字符目的：利于維修和識別原理：絲網(wǎng)印刷的方式主要生產(chǎn)物料：文字油墨字符工藝—印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字

文字R105WWEI94V-0印字符字符工藝—印刷介紹烘烤印一面文字印另一面文字S/M文字固化（后烤）目的：通過高溫烘烤讓油墨中的環(huán)氧樹脂徹底硬化。字符工藝—固化介紹固化（后烤）字符工藝—固化介紹常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未受保護(hù)將氧化和損壞，直接影響后續(xù)的焊接。有多種不同的保護(hù)層可以使用，最普遍的有：熱風(fēng)整平（HASL)、有機(jī)涂覆(OSP)、電鍍鎳金(platinggold)、化學(xué)沉鎳金(ENIG)、金手指、沉銀（IS)和沉錫(IT)☆等。

（１）熱風(fēng)整平(HASL):板子完全覆蓋焊料后，接著經(jīng)過高壓熱風(fēng)將表面和孔內(nèi)多余焊料吹掉，并且整平附著于焊盤和孔壁的焊料；分有鉛噴錫和無鉛噴錫兩種。優(yōu)勢：成本低，在整個制造過程中保持可焊接性。（２）有機(jī)涂覆(OSP):在PCB的銅表面上形成一層薄的、均勻一致的保護(hù)層。優(yōu)點(diǎn)：在成本上與HASL具有可比性、好的共面性、無鉛工藝。（３）電鍍鎳金(platinggold)：通過電鍍的方式在銅面上電鍍上鎳和保護(hù)層金。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。（4）化學(xué)沉鎳金(ENIG)：通過化學(xué)反應(yīng)在銅面上置換上鎳磷層，再在鎳層上置換一層金。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性，平整的表面、長的儲存壽命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通過電鍍的方式在同面上電鍍上鎳和金，因?yàn)殄兘鹬泻衅渌饘賲^(qū)別（3）。（6）沉銀(IS):銀沉浸在銅層上0.1到0.6微米的金屬層，以保護(hù)銅面。優(yōu)點(diǎn)：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉錫(IT):錫沉浸在銅層上0.８到１.２um的金屬層，以保護(hù)銅面。優(yōu)點(diǎn)：良好的可焊接性、表面平整、相對低的成本。G、表面工藝的選擇介紹常規(guī)的印刷電路板(PCB)在板上都有銅層，如果銅層未流程介紹:外形終檢/實(shí)驗(yàn)室目的:

根據(jù)客戶外形完成加工。

根據(jù)電性能的要求進(jìn)行裸板測試。

出貨前做最后的品質(zhì)審核。電測H、后工序工藝流程介紹流程介紹:外形終檢/實(shí)驗(yàn)室目的:電測H、后工序工藝流程介外形目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割主要生產(chǎn)物料：銑刀后工序外形工藝流程介紹PNL固定pin折斷Misalignment偏移30o-90oWeb

厚度V-cut深度尺寸孔準(zhǔn)備位置外形后工序外形工藝流程介紹PNL固定pin折斷Mis電測目的：對PCB的電性能即開短路進(jìn)行裸板測試，以滿足客戶要求。電測的種類：

A、專用機(jī)（dedicated)測試優(yōu)點(diǎn)：產(chǎn)速快缺點(diǎn)：測試針不能回收使用，治具成本高。B、通用機(jī)（UniversalonGrid)測試優(yōu)點(diǎn)：a治具成本較低缺點(diǎn)：a設(shè)備成倍高C、飛針測試（Movingprobe)

不需制做昂貴的治具，用兩根探針做x、y、z的移動來逐一測試各線路的兩端點(diǎn)。

優(yōu)點(diǎn):.不需治具成本低,.

缺點(diǎn):效率低。后工序電測工藝流程介紹飛針機(jī)通用機(jī)樣品加急樣品小批量大批量成本專用機(jī)自動化電測后工序電測工藝流程介紹飛針機(jī)通用機(jī)樣品加急樣品小批量大批終驗(yàn)/實(shí)驗(yàn)室目的：終驗(yàn)/實(shí)驗(yàn)室是制程中進(jìn)行的最后品質(zhì)查核。（１）檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目：１外形尺寸OutlineDimension２各尺寸與板邊HoletoEdge３板厚BoardThickness４孔徑HolesDiameter５線寬Linewidth/space６孔環(huán)大小AnnularRing等外觀和長度方面的項(xiàng)目☆?。ǎ玻?shí)驗(yàn)室的主要項(xiàng)目：1.可焊性Solderability

2.線路剝離強(qiáng)度