深圳市微電子專業(yè)人才情況

（一）（二）集成電路的特征尺寸將繼續(xù)縮小，集成電路(IC)將發(fā)展為系統(tǒng)(SOC)，具備二、市微電子產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展現(xiàn)（一）1、IC學(xué)歷及結(jié)人才培養(yǎng)情況（人才來源、培訓(xùn)投入、流失率IPMPWEDA關(guān)鍵應(yīng)用產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域共性技低功耗多核高性能SoC設(shè)傳感器、RFID、MEMS、無線通信設(shè)CPU、FPGA、DSPLED、LCD驅(qū)動與觸控設(shè)電力電子、智能儀器儀表設(shè)2、制造工藝人才現(xiàn)學(xué)歷及結(jié)人才培養(yǎng)情況（人才來源、培訓(xùn)投入、流失率掌握工藝的人才情1）制造工2）特色工3學(xué)歷及結(jié)人才培養(yǎng)情況（人才來源、培訓(xùn)投入、流失率級封裝圓片級封裝硅穿孔技術(shù)多封裝多元件封裝系統(tǒng)級封裝SOC、高速器件接口等測試技4、設(shè)備及材料業(yè)人才現(xiàn)狀（主要依賴進(jìn)口，國內(nèi)集中于、學(xué)歷及結(jié)人才培養(yǎng)情況（人才來源、培訓(xùn)投入、流失率絕緣體上硅（SOI）（二）2、應(yīng)用人才和基礎(chǔ)技術(shù)研發(fā)人才的分布合理性分3、各產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)的領(lǐng)域人才團(tuán)隊(duì)支持狀6、行業(yè)平均薪酬水平對高端人才的分三、市微電子產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展存在問（一）2、人才資源向少數(shù)大型企業(yè)集小企業(yè)創(chuàng)新能力提升緩（二）1、IC2、制造工藝人才缺（三）3、產(chǎn)業(yè)界“專才”培養(yǎng)制約整體人才水平提（四）人才技術(shù)水平目標(biāo)需1、國家及市產(chǎn)業(yè)技術(shù)突破的目（五）四、市微電子產(chǎn)業(yè)人才發(fā)展趨（一）主要技術(shù)和產(chǎn)品領(lǐng)域的新趨勢（7-151、3D3D新技術(shù)的異構(gòu)集成和新一代信息處理范式設(shè)備的開發(fā)將成為未來半導(dǎo)體產(chǎn)2、系統(tǒng)級和系統(tǒng)級封裝的產(chǎn)品將成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要驅(qū)動3、15系統(tǒng)級和系統(tǒng)級封裝集成將持續(xù)升溫，推動測試解決方案的重新整（二）年邏輯器件、器件優(yōu)化開發(fā)人年新結(jié)構(gòu)的開發(fā)人五、市微電子產(chǎn)業(yè)人才隊(duì)伍建設(shè)對（設(shè)微電子學(xué)院，優(yōu)化學(xué)科方向設(shè)（二）充分發(fā)揮的人才政策