alsic電子封裝材料熱導(dǎo)率以及散熱特性

AlSiC介紹 ALSIC微電子封裝材料是西安明科微電子材料有限公司與西北工業(yè)大學(xué)合作開發(fā)的新一代電子產(chǎn)品。明科公司（Xi'anMiqamMicroelectronicsMaterialsCo.,Ltd是目前國內(nèi)唯——家可以生產(chǎn)這種材料的企業(yè)。 鋁碳化硅（AlSiC）金屬基熱管理復(fù)合材料，是電子元器件專用電子封裝材料，主要是指將鋁與高體積分?jǐn)?shù)的碳化硅復(fù)合成為低密度、高導(dǎo)熱率和低膨脹系數(shù)的電子封裝材料，以解決電子電路的熱失效問題。AlSiC的性能特點(diǎn)■AlSiC具有高導(dǎo)熱率（170?200W/mK）和可調(diào)的熱膨脹系數(shù)（6.5?9.5X10-6/K），因此一方面AlSiC的熱膨脹系數(shù)與半導(dǎo)體芯片和陶瓷基片實(shí)現(xiàn)良好的匹配，能夠防止疲勞失效的產(chǎn)生，甚至可以將功率芯片直接安裝到AlSiC基板上;另一方面AlSiC的熱導(dǎo)率是可伐合金的十倍，芯片產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)散發(fā)。這樣，整個(gè)元器件的可靠性和穩(wěn)定性大大提高。■AlSiC是復(fù)合材料，其熱膨脹系數(shù)等性能可通過改變其組成而加以調(diào)整，因此電子產(chǎn)品可按用戶的具體要求而靈活地設(shè)計(jì)，能夠真正地做到量體裁衣，這是傳統(tǒng)的金屬材料或陶瓷材料無法作到的?！鯝lSiC的密度與鋁相當(dāng)，比銅和Kovar輕得多，還不到Cu/W的五分之一，特別U適合于便攜式器件、航空航天和其他對(duì)重量敏感領(lǐng)域的應(yīng)用?！鯝lSiC的比剛度（剛度除以密度）是所有電子材料中最高的：是鋁的3倍，是W-Cu和Kovar的5倍，是銅的25倍，另外AlSiC的抗震性比陶瓷好，因此是惡劣環(huán)境（震動(dòng)較大，如航天、汽車等領(lǐng)域）下的首選材料?！鯝lSiC可以大批量力口工，但加工的工藝取決于碳化硅的含量，可以用電火花、金剛石、激光等加工。?AlSiC可以鍍鎳、金、錫等，表面也可以進(jìn)行陽極氧化處理?！鼋饘倩奶沾苫梢遭F焊到鍍好的AlSiC基板上，用粘結(jié)劑、樹脂可以將印制電路板芯與AlSiC粘合?！鯝lSiC本身具有較好的氣密性。但是，與金屬或陶瓷電子封裝后的氣密性取決于合適的鍍層和焊接。?AlSiC的物理性能及力學(xué)性能都是各向同性的。使用AlSiC材料的意義■可以使集成電路的電子封裝性能大幅提高，使用鋁碳化硅材料進(jìn)行電子封裝，使電子封裝體與芯片的受熱膨脹相一致，并起到良好的導(dǎo)熱功能，解決了電路的熱失效問題；■批量使用AlSiC材料，可以降低電子封裝成本。本公司對(duì)于長期和大批量的訂貨實(shí)行特別優(yōu)惠，比目前使用W-Cu、Mo等貴金屬材料價(jià)格要便宜得多；■有效改良我國航天、軍事、微波和其他功率微電子領(lǐng)域電子封裝技術(shù)水平，提高功能，降低成本，加快我國航天和軍工電子產(chǎn)品的先進(jìn)化。例如，過去以可伐（Kovar）材料作為器件電子封裝外殼的地方，如果換作鋁碳化硅外殼，重量就可減少為原來的三分之一，而導(dǎo)熱性能則增加為原來的十倍?！鯝lSiC電子封裝材料的開發(fā)成功，標(biāo)志著中國企業(yè)不再是在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)一個(gè)單純的藍(lán)領(lǐng)和加工者的角色，而是已經(jīng)有了自己的具備獨(dú)立技術(shù)內(nèi)核的電子封裝領(lǐng)先電子產(chǎn)品，填補(bǔ)了國內(nèi)空白在電子封裝領(lǐng)域內(nèi)是一項(xiàng)巨大的技術(shù)進(jìn)步；使用西安明科微電子材料有限公司生產(chǎn)的AlSiC,就是支持民族工業(yè)，為相關(guān)領(lǐng)域的國產(chǎn)化做貢獻(xiàn)。優(yōu)越的性能使AlSiC比W-Cu、Mo、BeO、Kovar、Mo-Cu、AlN、AlSi、A12O3等現(xiàn)用電子封裝材料具有更廣闊的使用空間。我們強(qiáng)烈建議您能使用我們的電子產(chǎn)品，并提出寶貴意見。我們歡迎各種形式、各種意義上的合作，為振興民族工業(yè)而共同努力。2007年，1GBDDR2667內(nèi)存的價(jià)格好不容易跌到了230元的超低價(jià)位，卻在暑促到來之際，突然之間大幅上漲。一下子沖破了300元大關(guān)，并攀升至320元的高價(jià)位。這樣的情形一直延續(xù)到了2007年9月中旬，當(dāng)學(xué)生購機(jī)高潮結(jié)束之后，內(nèi)存價(jià)格才算是大幅回落。目前來看，筆記本內(nèi)存的價(jià)格已經(jīng)非常便宜，1GBDDR2667內(nèi)存的價(jià)格甚至已經(jīng)跌到了最低160元。然而就是這個(gè)時(shí)候，內(nèi)存市場的價(jià)格體系也是最為脆弱的。經(jīng)過了價(jià)格暴跌之后，內(nèi)存價(jià)格極有可能出現(xiàn)反彈，如果各位筆記本用戶不是以“炒貨”目的購買內(nèi)存，那么現(xiàn)在出手肯定是最好的時(shí)機(jī)！內(nèi)存價(jià)格探底長期以來，筆記本內(nèi)存都擁有與臺(tái)式機(jī)內(nèi)存完全不同的外形特征。也正是因?yàn)槿绱?，相同?guī)格的筆記本內(nèi)存總是要比臺(tái)式機(jī)內(nèi)存貴一些。這個(gè)差價(jià)有時(shí)只有三四十元，有時(shí)卻達(dá)到上百元之多。不過，在這次內(nèi)存價(jià)格暴跌中，筆記本內(nèi)存與臺(tái)式機(jī)內(nèi)存共同擔(dān)當(dāng)了“急先鋒”的角色。就拿1GBDDR2667內(nèi)存的價(jià)格來說，臺(tái)式機(jī)內(nèi)存的價(jià)格是160元，其筆記本內(nèi)存的價(jià)格也同樣是160元。當(dāng)然，從目前內(nèi)存電子產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝來說，臺(tái)式機(jī)內(nèi)存與筆記本內(nèi)存只是PCB板型上存在了些許差異。至于生產(chǎn)成本和制造工藝，兩者之間已經(jīng)沒有太大的區(qū)別。再加上各大內(nèi)存廠商紛紛大力投產(chǎn)筆記本內(nèi)存，也就宣告了兩大平臺(tái)內(nèi)存價(jià)格“大同時(shí)代”的到來！雖然“大同時(shí)代”已經(jīng)到來，筆記本用戶也可以享受到內(nèi)存市場價(jià)格暴跌所帶來的“甜頭”。但是“機(jī)不可失、時(shí)不再來”，根據(jù)一些機(jī)構(gòu)的成本計(jì)算，1GBDDR2667內(nèi)存的成本價(jià)格在160元?180元。如今，1GBDDR2667內(nèi)存卻賣到了160元，很多內(nèi)存廠商可能是在賠本出貨。更為重要的是，內(nèi)存市場的全局暴跌，已經(jīng)有很多炒貨的商家開始大量囤積內(nèi)存，國內(nèi)市場的內(nèi)存價(jià)格越來越不穩(wěn)定，隨時(shí)可能出現(xiàn)暴漲。所以對(duì)于筆記本升級(jí)用戶來說，就不要再為10元或20元的降價(jià)苦苦等待，最好還是盡快出手，以免錯(cuò)失良機(jī)。假冒內(nèi)存泛濫隨著內(nèi)存市場競爭的逐步加劇，假冒內(nèi)存的觸角已經(jīng)從臺(tái)式機(jī)領(lǐng)域伸向筆記本領(lǐng)域。尤其是在內(nèi)存進(jìn)入到了DDR2時(shí)代之后，雖然打磨、翻新內(nèi)存的數(shù)量正在逐步減少，但隨著造假者生產(chǎn)技術(shù)的不斷改進(jìn)，識(shí)別假冒內(nèi)存的難度也在不斷增大?，F(xiàn)在的大型造假者不但擁有激光刻蝕生產(chǎn)線，甚至還掌握了內(nèi)存芯片的電子封裝技術(shù)。至于那些電子產(chǎn)品包裝、外觀標(biāo)簽印刷、激光防偽、800查詢電話等技術(shù)就更是小兒科了。如此一來，假冒內(nèi)存與正品內(nèi)存在外觀上難以辨認(rèn)，幾乎是一模一樣的“克隆電子產(chǎn)品”。這種克隆內(nèi)存仿冒起來非常容易，造假者只要貼上標(biāo)簽就成了。并且這樣的假冒內(nèi)存通常還具備假冒800查詢電話（與正品800查詢電話不是一個(gè)號(hào)碼）。無論防偽編碼是否正確，通過假冒的800查詢電話都會(huì)被告知是原裝正品，普通消費(fèi)者根本無法防范。 面對(duì)這樣的問題，筆記本升級(jí)用戶在購買時(shí)最好還是小心謹(jǐn)慎。目前來看，比較有效的方案就是在內(nèi)存廠商的官方網(wǎng)站找到該品牌內(nèi)存在當(dāng)?shù)氐恼?guī)代理。除此之外，還可以在官方網(wǎng)站上查詢到正確的800電話或辨別方法。這樣一來，即便是在普通商家處購買筆記本內(nèi)存，也可以當(dāng)即識(shí)別真假。小心兼容問題 對(duì)于很多筆記本用戶來說，升級(jí)內(nèi)存時(shí)最大的問題并不是假冒內(nèi)存，而是筆記本內(nèi)存的兼容性。鑒于此種情況，很多升級(jí)用戶都選擇去廠商客服處要求升級(jí)，但那里的內(nèi)存升級(jí)價(jià)格高得嚇人，筆記本用戶甚至需要花費(fèi)兩倍甚至是三倍的價(jià)格來升級(jí)內(nèi)存。如此一來，大多數(shù)升級(jí)用戶就只能去市場上自行購買。而這個(gè)時(shí)候，為了保證內(nèi)存良好的兼容性，就最好帶著本本一同前去。升級(jí)完內(nèi)存之后，當(dāng)場就要驗(yàn)證兼容性。最好跑一跑3DMark測試軟件，再播放一張DVD影碟。如果沒有出現(xiàn)死機(jī)或無故重啟，就沒有兼容性問題了。除此之外，升級(jí)內(nèi)存之前還要了解筆記本機(jī)身內(nèi)部的插槽數(shù)量。很多用戶也許只知道筆記本外殼底部設(shè)計(jì)有內(nèi)存插槽，卻忽略了在鍵盤下面往往也設(shè)計(jì)有內(nèi)存插槽。如果自己不敢打開筆記本鍵盤，不妨撥打客服電話問問。如果鍵盤下面確實(shí)設(shè)計(jì)有內(nèi)存插槽，再打開鍵盤進(jìn)行升級(jí)內(nèi)存采用了綠色PCB板設(shè)計(jì)，短程布線設(shè)計(jì)簡潔明了，正反PCB表面均采用了大面積履銅工藝制作，充分保障了電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行。這款內(nèi)存采用了雙面16顆內(nèi)存顆粒規(guī)格，搭配帶有“KINGMAX”字樣的內(nèi)存顆粒，金手指采用了技術(shù)較為成熟的化學(xué)制造工藝，表血色澤純正光亮，充分保證了金層的厚度和均勻度，延長了電子產(chǎn)品