集成電路基礎(chǔ)知識

塑集電封基知什是圓、圓主材是晶；、圓在凈間通各工藝程造來圓薄；、圓其徑為英寸、5英寸英、英寸12英寸、晶越同圓上生的顆片就。據(jù)片尺大，一8英寸圓一般5000-6000顆芯。什是片、片是硅上合種子元件現(xiàn)種定能電模。、片電設(shè)中重的分，擔(dān)運(yùn)和儲功。成路應(yīng)范覆了工民的乎有電設(shè)。什是裝封：是把片的點(diǎn)用線引外接處以護(hù)芯免外環(huán)影，實(shí)標(biāo)化過。封的用、遞能2傳電路號、供熱徑、路結(jié)保和持封目在保芯不或受界境影，為提一個好工環(huán)，使路片作定符設(shè)功要。封的用、遞能主是電電的配導(dǎo)。先能通源，芯與路流電。次要將同位電分恰當(dāng)（電轉(zhuǎn)同也考接線分問。、遞路號主應(yīng)可考慮片I/O引線口連徑短，電號遲小對頻還慮擾題、供熱徑主是考芯片期作何產(chǎn)的量出問；大率件應(yīng)慮制卻式、路結(jié)保和持主是指芯和他件供靠機(jī)支，能應(yīng)種作境條的化晶檢：晶檢主是用低顯鏡中后圓或晶圓的面量陷況行查評以對圓料行對過。晶檢項(xiàng)：否點(diǎn)化壓沾、化殘、條傷、接未測資不等減：圓薄就利減機(jī)去技將圓背的材料到以合裝程，滿芯組的求1/8

成后品剖劃：稱圓割就利劃機(jī)切技，著圓劃道晶分成個成路元芯）過。上：稱裝就利上機(jī)拾技，用電將片與線架載（稱島粘固的藝程引框：引框（排只取固：化上完后一輔動固的的將電烘干，芯和體基）固結(jié)。壓：是用接的合術(shù)把片的區(qū)也鋁）與線架的引相接使個屬形歐接的藝程熱焊）超焊U/S）熱超焊T/S金球焊芯片的區(qū)也鋁）熱超焊解作

塑：已成焊半品IC連引框架起于具，利塑料芯及分引框“裹起來塑成過：將氧脂粉經(jīng)熱軟）由料注模中一溫支下達(dá)熔的態(tài)黏度到低以較的塑力充模的個腔塑料化到芯及線護(hù)用注成示圖）后化塑完后一輔動后化目是塑料環(huán)樹）烤化防扭變。打：是封模上上不、跡楚電信標(biāo)。打技主有墨印激打。電（含溢/去毛邊刺去料也去邊刺主是電前除封程在線框外腳部現(xiàn)一薄的脂。電：用化技對線架面一錫（Sn電的的增易接；止線架引氧（Cu；加觀視。切成（含筋成）切是切引框上腳間中以與線架邊。

成是將線架外腳成定形，符行規(guī)裝配要。切位、斷筋2、離框切成后品

、斷只IC產(chǎn)品連的引外檢檢查塞管識否致檢驗(yàn)路反有印漏、反印偏、傷沾等象檢驗(yàn)路側(cè)無腳、腳連、腳傷管粗不致現(xiàn)；功測電路件試是以路件成的子路立定模電數(shù)件確電是可現(xiàn)計(jì)的能電數(shù)能標(biāo)過。測的要的確電在劣環(huán)條下能全現(xiàn)路設(shè)時規(guī)的能性指。封環(huán)要凈化間無室環(huán)要：A、度℃±3（21-27℃）、度35～℅RHC、凈前道序塵（薄劃、芯、焊10000級μ)于μ米))塑工100000級凈(切、打、電、外）靜產(chǎn)的式1摩起2、感起電3、傳起靜防措靜腕（環(huán)保證靜腕與備工臺效接防電套防電作防靜電墊參生線本求、能任食帶公、準(zhǔn)公吸、產(chǎn)場禁照4、不準(zhǔn)奇異進(jìn)公、照司裝求換塵防電6嚴(yán)禁意取產(chǎn)在產(chǎn)7、從隊(duì)排排參一華目加普產(chǎn)種；DIP系列DIP007DIP008DIP014DIP016、DIP018、DIP020DIP022DIP024、DIP028、DIP032、、SDIP系：、SDIP028SDIP032、、SDIP064SKY系列SKY028系：、SIP008SIP009、HSIP系列（散片HSIP009、HSIP012、、HSIP015ZIP系（腳次齊二華目加工封品類SOP系列SOP007SOW016SOP020、、SOP028、eSOP008

系：HSOP028HSOP034系：MSOP008MSOP010、eMSOP008、eMSOP010TSSOP系列TSSOP008TSSOP014、TSSOP016SOT系：、SOT223、、、系列、T0220T-5L、T0220B-5L、、T0251-5