PCBA檢驗標準(最完整版)

1、PCBA檢驗標準 標準工作程序第 PAGE 68 頁，共 NUMPAGES 68 頁1.目的為使生產(chǎn)檢驗過程中有依據(jù)可循特制訂本檢驗規(guī)范。2.定義2.1 CR嚴重缺陷 單位產(chǎn)品的極嚴重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性極嚴重不符合規(guī)定。 2.1.1 可靠性能達不到要求。 2.1.2 對人身及財產(chǎn)可能帶來危害,或不符合法規(guī)規(guī)定. 2.1.3 極嚴重的外觀不合格(降低產(chǎn)品等級,影響產(chǎn)品價格)。2.1.4 與客戶要求完全不一致.2.2 MA主要缺陷 單位產(chǎn)品的嚴重質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性嚴重不符合規(guī)定。 2.2.1 產(chǎn)品性能降低。 2.2.2 產(chǎn)品外觀嚴重不合格。 2.2.3功

2、能達不到規(guī)定要求。 2.2.4 客戶難于接受的其它缺陷。 2.3 MI次要缺陷 單位產(chǎn)品的一般質(zhì)量特性不符合規(guī)定或者單位產(chǎn)品的質(zhì)量特性輕微不符合規(guī)定。 2.3.1 輕微的外觀不合格。 2.3.2 不影響客戶接受的其它缺陷。2.4短路和斷路：2.4.1.短路：是指兩個獨立的相鄰的焊點之間，在焊錫之后形成接合，造成不應(yīng)導通而導通的結(jié)果2.4.2.斷路：線路該導通而未導通2.5沾錫情況：2.5.1.良好沾錫: 0接觸角60(接觸角: 焊錫與金屬面所成的角度),焊錫均勻擴散,焊點形成良好的輪廓且光亮.要形成良好的焊錫,應(yīng)有清潔的焊接表面,正確的錫絲和適當?shù)募訜?按焊錫在金屬面上的擴散情況,可分為全擴散

3、( 0接觸角30) 和半擴散(30接觸角60).如圖： 2.5.2 不良沾錫：60接觸角180,焊錫熔化后形成不均勻的錫膜覆蓋在金屬表面上, 而未緊貼其上.形成不良沾 錫的可能原因有:不良的操作方法,加熱或加錫不均勻,表面有油污,助焊劑未達到引導擴散的效果等等.按焊錫在金屬面上的擴散情況,可分為劣擴散(60接觸角90)和無擴散(90接觸角0.25mm(寬度或厚度)露底材之零件零件本體有任何刻痕,裂痕者金屬鍍層缺失超過頂部區(qū)域的50%7錫尖焊錫呈絲狀延伸到焊點外，但不輿臨近電路短路錫膏附著面的釘狀物(垂直)1mm焊錫墊錫膏附著面的釘狀物(水平)1mm焊錫毛刺超過組裝最大高度要求8短路PCB上任何

4、不應(yīng)相連的部分而相連接者9冷焊焊點表面粗糙焊錫紊亂者10空焊零件腳與PCB焊墊應(yīng)該相連接而無連接11錫渣線路處網(wǎng)狀濺錫;未附著于金屬的塊狀濺錫12錫珠(錫球)錫珠(錫球)直徑0.13mm在600平方毫米數(shù)量5個經(jīng)敲擊后仍存在者13多錫焊錫多出焊盤或零件的上錫面,在焊接表面形成外凸的焊錫點和面焊錫覆蓋到零件上使其無法辨認14錫不足零件吃錫面寬度零件腳寬度的50%零件吃錫面高度30%零件高度15殘留物助焊劑殘留30cm內(nèi)肉眼可看出殘膠PCB 焊墊上沾膠者IC腳內(nèi)經(jīng)清洗后有白色粉狀物(一面IC有30%IC腳存在者)PCBA板上留有手印3個指印焊接面,線路等導電區(qū)有灰塵,發(fā)白或金屬殘留物16偏移零件金

5、屬面超出PCB焊墊30%零件寬PCB上相鄰兩零件各往對方偏移,兩零件之間距0.5mm圓柱形零件超出PCB焊墊左(右)側(cè)寬度25%零件直徑圓柱形零件超出PCB焊墊左(右)側(cè)寬度25%零件直徑項次內(nèi)容不良現(xiàn)象描述缺點分類主要次要17零件翻面有區(qū)別的相對稱的兩面零件互換位置18側(cè)放寬和高有差別的片狀零件側(cè)放零件規(guī)格在0805以上19絲印不清有破損但不超過10%被涂污或重影但尚能識別無絲印或印墨印傷pad絲印模糊不清,有破損超過10%無法辯認絲印模糊,字母與數(shù)字筆劃部分斷開或空白部分被填滿但尚能辯認標簽剝離部分不超過10%且仍能滿足可讀性要求標簽剝離部分超過10%或脫落無法滿足可讀性要求20露銅非線路

6、露銅直徑=0.8mm ;線路露銅不分大小 非線路露銅&其它露銅直徑0.13mm在600平方毫米數(shù)量5個經(jīng)敲擊后仍存在者24長度不符零件腳太短長度(標準1.7mm0.7mm)1mm零件腳太長長度2.4mm25包焊零件腳被錫覆蓋未露出26零件倒腳倒腳壓住PCB線路或其它焊點造成短路27LED顏色不符或嚴重刮傷本體破損28排線大小板之連接排線過孔吃錫不飽滿排線上作記號或排線有燙傷(for TEAC)4.不良圖標 部分4.1零件貼裝位置圖標圖 示說 明1 鷗翼形引腳理想狀況1引線腳在板子焊墊的輪廓內(nèi)且沒有 突出現(xiàn)象。允收條件1突出板子焊墊份為引線腳寬度的 25%以下（最大為0.2mm,即8mils）。

7、拒收條件1突出板子焊墊的部份已超出引線腳寬度的25%(或0.2mm)。拒收條件1引腳已縱向超出焊墊外緣25%以上或(0.2mm) 。2J形引腳 S W 理想狀況1各接腳都能座落在焊墊的中央，未發(fā)生偏滑。 S5mil X1/2W 允收條件1各接腳雖發(fā)生偏滑，但偏出焊墊以外的接腳尚未超過接腳本身寬度的1/2(X1/2W ) 。2偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離至少為0.1 = 3 * Arabic 3mm(S5mil)。 SS8mil S1/2W 拒收條件1各接腳發(fā)生偏滑，偏出焊墊以外的接腳已超過接腳本身寬度的1/2。(X1/2W )2偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離小于0.1 = 3 * A

8、rabic 3mm.(S5mil)3CHIP芯片狀零件理想狀況零件端在板子焊墊的中心,且不發(fā)生偏出.所有各金屬對頭都能完全與焊墊接觸.(W為組件寬度) 。注:此標準適用于三面或五面之芯片狀零件.1/2 W允收條件零件雖橫向超出焊墊,但在零件寬度的50以下(50%W)。1/2 W拒收條件零件已橫向超出焊墊,并超出了零件寬度的50%。 1/4 W1/4W 允收條件 1組件端和焊墊端的空間至少是組件寬度的25%。 2組件端金屬電鍍延伸在板子焊墊上至少是組件寬度的25%。 1/4W1/2W S5mil X1/2W S5mil 拒收條件1各接腳發(fā)生偏滑，且偏出焊墊以外的接腳已超出接腳本身寬度的1/2。2

9、偏移接腳的邊緣與焊墊外緣的垂直距離小于0.1 = 3 * Arabic 3mm(5mil)。 YTX0 YTX0 允收條件1各接腳雖發(fā)生偏滑，但引線腳的側(cè)面仍保留在焊墊上(X0),2 各接腳雖發(fā)生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，最少保有一個接腳厚度T (YT)。 YT X0 YT X0 拒收條件1各接腳發(fā)生了偏滑，引線腳的側(cè)面也已超出焊墊(X0)。2各接腳發(fā)生了偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度也小于一個接腳厚度(YT)。允收條件1各接腳雖發(fā)生偏滑，但偏出焊墊以外的接腳，沒有超過焊墊側(cè)端外緣。拒收條件1各接腳側(cè)端外緣，已超過焊墊側(cè)端外緣。 T X T X 理想狀況1各接腳都能座落在各焊墊的中央，并沒有發(fā)生偏滑

10、。(T為零件接腳厚度,X為零件腳跟剩余焊墊的寬度)T X T T X T 允收條件1各接腳雖發(fā)生偏滑，但腳跟剩余焊墊的寬度，至少要保留一個接腳厚度(XT)。 T XT T X=2/3Lh1/2TT LX=2/3Lh1/2TT允收條件1引線腳的底邊與板子焊墊間的焊 錫帶至少涵蓋引線腳長的2/3。2腳跟焊錫帶涵蓋高度大于零件腳厚度的1/2。3腳跟沾錫角小于90度。 (L為引線腳長,T為零件腳厚度)圖 示說 明 LX2/3Lh1/2T LX2/3Lh mil 不易被剝除者L mil 可被剝除者D milQ1 R2D2 C1 + +1.使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性

11、零件組裝極性錯誤(MA)(極反)4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。1.Component is not as specified (Wrong parts)2.Component not mounted in correct holes3.Polarized component mounted backwards (Wrong oriented)4.Multilead component not oriented correctly5.Component are missing(missing parts)6.Wh

12、ichever is rejected. 拒收狀況(Reject Condition) 可被剝除者D milQ1 R2D2 C1 + +1.使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。2.零件插錯孔(MA)。3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5.零件缺組裝(MA)。(缺件)6.Whichever is rejected。1.Component is not as specified (Wrong parts)2.Component not mounted in correct holes3.Polarized component mounted backwards

13、 (Wrong oriented)4.Multilead component not oriented correctly5.Component are missing(missing parts)6.Whichever is rejected. 拒收狀況(Reject Condition)拒收條件1錫珠、錫渣不論是可被剝除者還是不易被剝除者,直徑D或長度L大于0.13者。2小于平方毫米超過5顆錫珠或錫渣。3滿足以上任一條件者為不良品。部分:零件貼件位置1. 臥式零件組裝方向與極性 + + C1 Q1 D2 R1 R2理想狀況1零件正確組裝于兩錫墊中央。2零件之文字印刷標示可辨識。3非極性零件

14、文字印刷的辨識排 列方向統(tǒng)一。（由左至右，或 由上至下）圖 示說 明R2Q1 + C1 R1 + R2Q1 + C1 R1 + 允收條件1極性零件與多腳零件組裝正確。2組裝后,能辨識出零件之極性符號3所有零件按規(guī)格標準組裝于正確位置。4非極性零件組裝位置正確，但文字印刷的辨示排列方向未統(tǒng)一(R1,R2)。拒收條件1使用錯誤零件規(guī)格(錯件)(MA)。2零件插錯孔(MA)。3極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反) 。4多腳零件組裝錯誤位置(MA)。5零件缺組裝(MA)。(缺件)6滿足以上任一條件者為不良品。圖 示說 明 332J 332J 1016 +-+ 1000F 6.3F 332J 332J

15、1016 +-+ 1000F 6.3F理想狀況1無極性零件之文字標示辨識由上至下。2極性文字標示清晰。 332J 1016 + 1000F 6.3F 332J 1016 + 1000F 6.3F允收條件1極性零件組裝于正確位置。2可辨識出文字標示與極性。圖 示說 明+ +J233 J233 + 1000F 6.3F+ +J233 J233 + 1000F 6.3F 拒收條件1極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極反)2無法辨識零件文字標示(MA)。3滿足以上任一條件者為不良品。2. 零件腳長 理想狀況1插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。2零件腳長度以 L 計算方式 : 需從P

16、CB沾錫面為衡量基準， 可目視零件腳出錫面為基準。圖 示說 明Lmin :Lmin :零件腳出錫面Lmax :L2.4 mm 允收條件1不須剪腳的零件腳長度,目視零件腳露出錫面。2須剪腳的零件腳長度下限標準，為可目視零件腳出錫面為基準。3一般零件腳最長長度小于2.4mm。(L2.4mm且不發(fā)生組裝干涉)4特殊零件腳腳長規(guī)定：4.1 Coil零件腳最長長度小于 3mm。(L3mm)4.2 XTAL/電容腳距2.5mm的零件，腳最長長度為2mm。(L2mm)Lmax Lmax LminLmin :零件腳未出錫面Lmax :L2.4 mm(特殊零件依特殊零件規(guī)定)L拒收條件1無法目視零件腳露出錫面。

17、2長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長度大于2.4mm。(L2.4mm)3零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能。4特殊零件腳腳長大于Lmax判定拒收(MI)。圖 示說 明3. 臥式零件浮高與傾斜 + +理想狀況1零件平貼于機板表面。2浮高判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。傾斜/傾斜/浮高Lh0. = 5 * Arabic 5 mm傾斜Wh0. = 5 * Arabic 5 mm允收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離不超過0. = 5 * Arabic 5mm,且不發(fā)生組裝性干涉。 (Lh0. = 5 * Arabic 5mm)2零件腳未折腳與短路。

18、3若臥式COIL的浮高不超過2mm, 傾斜不超過2mm,則不受第1點所限制。圖 示說 明傾斜/浮高Lh0 . = 5 * Arabic 5mm傾斜Wh0. = 5 * Arabic 5 mm傾斜/浮高Lh0 . = 5 * Arabic 5mm傾斜Wh0. = 5 * Arabic 5 mm拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的距離已經(jīng)超過0. = 5. * Arabic 5mm。(Lh0. = 5 * Arabic 5mm)2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能。3臥式COIL的浮高或傾斜大于2mm判定距收(MI) 。4滿足以上任一條件者為不良品。理想狀況1單獨跳線平貼于機板表面。2固定用

19、跳線不得浮高,跳線需 平貼零件。圖 示說 明 Y1.0mm X1.0mmWh1.0 mmLh1.0 mmZ0.8mm Y1.0mm X1.0mmWh1.0 mmLh1.0 mmZ0.8mm允收條件1單獨跳線Lh,Wh1.0mm。2被固定零件浮高1.0mm。(Y1.0mm)3固定用跳線投影于PCB后左右偏移量零件孔邊緣1.0mm。(X1.0mm)4固定用跳線浮高Z0.8mm (被固定零件平貼于PCB時)Wh1.0 mmLh1.0 mmZ0.8mmY1.0mmX1.0mmWh1.0 mmLh1.0 mmZ0.8mmY1.0mmX1.0mm拒收條件1單獨跳線Lh,Wh1.0mm(MI)。2被固定零件

20、浮高大于1.0mm(MI) 。(Y1.0mm)3固定用跳線投影于PCB后左右偏移量大于零件孔邊緣1.0mm。(X1.0mm)4固定用跳線浮高大于0.8mm。(被固定零件平貼于PCB時) 5滿足以上任一條件者為不良品。圖 示說 明4. 立式電子零件浮件和傾斜 1000F 6.3FLh 2.0mm1016 +Lh2.0mm1016 + 1000F 6.3F 1000F 6.3FLh 2.0mm1016 +Lh2.0mm1016 + 1000F 6.3F理想狀況1零件平貼于機板表面。2浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。允收條件1零件浮高最大不超過2.0mm,同時要求不

21、造成組裝性干涉。(Lh2.0mm)2錫面可見零件腳出孔。3無短路現(xiàn)象。圖 示說 明1016 + 1000F 6.3FLh2.0mmLh 2.0mm1016 + 1000F 6.3FLh2.0mmLh 2.0mm拒收條件1浮高已經(jīng)大于2.0mm或者造成了組裝性干涉。(Lh2.0mm)2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3發(fā)生了短路現(xiàn)象(MA)。4滿足以上任一條均為不良品。1016 + 1000F 6.3F1016 + 1000F 6.3F理想狀況1零件平貼于機板表面。2浮高與傾斜之判定量測應(yīng)以PCB零件面與零件基座之最低點為測量依據(jù)。圖 示說 明Wh2.0mm1016 + 1000

22、F 6.3FWh2.0mm1016 + 1000F 6.3F允收條件-1量測零件基座與PCB零件面之最大距離不超過2.0mm。- (Wh2.0mm)2零件雖發(fā)生傾斜,但沒有觸及其它零件或造成組裝性干涉,且偏移角在5度以內(nèi)。101016 + 1000F 6.3FWh2.0mm拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離已大于2.0mm(MI)。 (Wh2.0mm)2零件傾斜已觸及其它零件或造成 組裝性之干涉(MA)。4零件傾斜與相鄰零件之本體發(fā)生 垂直空間干涉(MI)。5滿足以上任一條件者為不良品。圖 示說 明Lh0. = 5 * Arabic 5mm1.0mmLh0. = 5 * Arabi

23、c 5mm1.0mm允收條件1浮高最大不超過 = 0 * Arabic 0. = 5 * Arabic 5mm。 (Lh0. = 5 * Arabic 5mm)2錫面可見零件腳出孔且無短路現(xiàn)象。 Lh Lh0. = 5 * Arabic 5mm拒收條件1浮高已經(jīng)大于0. = 5 * Arabic 5mm(MI)。 (Lh0. = 5 * Arabic 5mm)2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4滿足以上任一條件者為不良品。圖 示說 明 1000 1000F 6.3F理想狀況1零件平貼 PCB 零件面。2無傾斜浮件現(xiàn)象。3零件浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以 P

24、CB零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。WhWh0. = 5 * Arabic 5mm 1000F 6.3F允收條件1量測零件基座與PCB零件面的最 大距離不超過0. = 5 * Arabic 5mm。(Wh0. = 5 * Arabic 5mm)2零件傾斜不得觸及其它零件或造成組裝性的干涉。圖 示說 明Wh0Wh0. = 5 * Arabic 5mm 1000F 6.3F 拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的最 大距離已超過0. = 5 * Arabic 5mm(MI)。 ( Wh0. = 5 * Arabic 5mm )2傾斜已經(jīng)觸及其它零件或造成組 裝性之干涉(MA)。3零件頂端最大傾

25、斜超過了PCB板 邊邊緣(MI)。4零件傾斜與相鄰零件的本體垂直空間干涉(MI)。5滿足以上任一條件者為不良品。 理想狀況1浮高與傾斜的判定量測應(yīng)以PCB 零件面與零件基座之最低點為量測依據(jù)。2CPU Socket平貼于PCB零件面。圖 示說 明傾斜傾斜Wh0. = 5 * Arabic 5mm浮件Lh0. = 5 * Arabic 5mm允收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離不大于0. = 5 * Arabic 5mm。 ( Lh,Wh0. = 5 * Arabic 5mm)2錫面可見零件腳出孔。3無短路現(xiàn)象。傾斜傾斜Wh0. = 5 * Arabic 5mm浮件Lh0. = 5 *

26、 Arabic 5mm拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的最 大距離已大于0. = 5 * Arabic 5mm(MI)。( Lh,Wh0. = 5 * Arabic 5mm)2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。3發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4滿足以上任一條件者為不良品。圖 示說 明理想狀況1USB,D-SUB,PS/2,K/B Jack, Printer Port,COM Port平貼于 PCB零件面。浮高浮高 Lh0.5mm傾斜Wh0.5mm允收條件1量測零件基座與PCB零件面之最 大距離不大于0.5mm。( Lh,Wh0.5mm)2錫面可見零件腳出孔。3無短路現(xiàn)象。圖 示說 明

27、傾斜Wh0.5mm浮高 Lh傾斜Wh0.5mm浮高 Lh0.5mm拒收條件1量測零件基座與PCB零件面之最 大距離大于0.5mm(MI)。( Lh,Wh0.5mm)2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺 點影響功能(MA)。3發(fā)生短路現(xiàn)象(MA)。4滿足以上任一條件者償不良品。理想狀況1Power Connector 平貼于PCB零 件面。圖 示說 明浮高 Lh浮高 Lh0. = 3 * Arabic 3mm傾斜Wh0. = 3 * Arabic 3mm允收條件1量測零件基座與PCB零件面的 最大距離不超過0. = 3 * Arabic 3mm。 ( Lh,Wh0. = 3 * Arabic 3mm)

28、2錫面可見零件腳出孔。浮高 Lh浮高 Lh0. = 3 * Arabic 3mm傾斜Wh0. = 3 * Arabic 3mm拒收條件1量測零件基座與PCB零件面的最大距離已超過0. = 3 * Arabic 3mm(MI)。 ( Lh,Wh0. = 3 * Arabic 3mm)2零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 3發(fā)生了短路現(xiàn)象(MA)。4滿足以上任一條件者為不良品.圖 示說 明6. 構(gòu)造零件組裝外觀DD理想狀況1PIN排列直立。2無PIN歪斜與變形不良。PIN高低誤差PIN高低誤差0. = 2 * Arabic 2mmPIN歪程度X D允收條件1PIN(撞)歪程度不大于1

29、PIN的厚 度。(XD),且不影響組裝者,(園PIN除外)2PIN高低誤差不大于0. = 2 * Arabic 2mm。圖 示說 明PINPIN高低誤差0. = 2 * Arabic 2mmX D拒收條件1PIN(撞)歪程度已超過1PIN的厚 度(MI)。(XD)2PIN高低誤差大于0. = 2 * Arabic 2mm(MI)。3其配件裝不入或功能失效(MA)。4滿足以上任一條件者為不良品。PIN扭轉(zhuǎn)PIN扭轉(zhuǎn).扭曲不良現(xiàn)象拒收條件1由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn)象

30、說 明拒收條件1連接區(qū)域PIN有毛邊、表層電鍍不良現(xiàn)象(MA)。2PIN變形、上端成蕈狀不良現(xiàn) 象(MA)。3滿足以上任一條件者為不良品 .理想狀況1零件組裝極性正確。2BIOS與Socket完全平貼。Lh Lh 0.8 mm圖 示說 明允收條件1BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生間隙最大不超過0.8mm Lh0.8mm。Lh 0. = 5 * Arabic 5 mmLh 0. = 5 * Arabic 5 mm拒收條件1零件組裝極性錯誤(MA)。2BIOS與Socket組裝后浮高產(chǎn)生 間隙已經(jīng)大于0. = 5 * Arabic 5mm。 Lh0. = 5 * Arabic 5mm (MI)

31、3滿足以上任一條件者為不良品。圖 示說 明允收條件1零件組裝正確位置與極性。2應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。拒收條件1零件腳折腳(跪腳)影響功能(MA) 。圖 示說 明拒收條件1零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 7. 零件腳折腳、未入孔、未出孔理想狀況1應(yīng)有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點。2零件腳長度符合標準。圖 示說 明拒收條件1零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)。 拒收條件1零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。圖 示說 明8. 板彎、板翹、板扭(平面度)LL中心線W=(D*

32、100)/L 0%理想狀況1板彎,板翹,板扭計算方式： W=(D*100)/L W=彎(翹)度或扭度(%) D=半成品板材變形之最大距離 L=半成品板材之長邊2零件組裝后產(chǎn)生的板彎，板翹，板扭程度趨近于0%。W=(D*100)/L W=(D*100)/L = 0 * Arabic 0. 75%D允收條件1零件組裝后產(chǎn)生之板彎，板翹，板扭程度 W = 0 * Arabic 0.75%。圖 示說 明W=(D*100)/L 0.75%W=(D*100)/L 0.75%DW=(D*100)/L 0.75%W=(D*100)/L 0.75%D拒收條件1零件組裝后產(chǎn)生之板彎,板翹,板扭程度已大于0.75%。 W0.75%(MA) 9. 零件腳與線路間距理想狀況1零件如需彎腳方向應(yīng)與所在位置PCB線路平行。圖 示說 明D0.05 mm D0.05 mm ( 2 mil )允收條件1需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距最小為0.05mm。 D 2 mil ( 0.05mm ) D0.05mm ( 2 mil )D0.05mm ( 2 mil )拒收條件1需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB 線路間距小于0.05mm。 D90度拒收條件1沾錫角度已大于90度。2未上零件之空貫穿孔因空焊不良現(xiàn)象，于