電路板的布線、焊接技巧及注意事項

1、1、輸入端與輸出端的邊線應(yīng)避免相鄰平行，以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應(yīng)加地線隔離， 兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。2、電源、地線之間加上去耦電容。盡量加寬電源、地線寬度，最好是地線比電源線寬，它 們的關(guān)系是：地線電源線信號線，通常信號線寬為：0.20.3mm,最經(jīng)細寬度可達0.050.07mm,電源線為1.22.5mm3、數(shù)字電路與模擬電路的共地處理，數(shù)字電路的頻率高，模擬電路的敏感度強，對信號線 來說，高頻的信號線盡可能遠離敏感的模擬電路器件，對地線來說，整人PCB對外界只有 一個結(jié)點，所以必須在PCB內(nèi)部進行處理數(shù)、模共地的問題，而在板內(nèi)部數(shù)字地和模擬地 實際上是分開的它們之

2、間互不相連，只是在PCB與外界連接的接口處(如插頭等)。數(shù)字 地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。也有在PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè) 計來決定。4、盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易 受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠離。某些元器件或?qū)Ь€之間可 能有較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng) 盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的地方。5、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行 排列。這樣，不但美觀.而且裝焊容易.易于批量生產(chǎn)。6、輸入輸出端用的導(dǎo)線應(yīng)盡量避免相

3、鄰平行。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。7、印制導(dǎo)線拐彎處一般取圓弧形，而直角或夾角在高頻電路中會影響電氣性能。如非要取 直角，一般采用兩個135度角來代替直角。8、電源線設(shè)計根據(jù)印制線路板電流的大小，盡量加租電源線寬度，減少環(huán)路電阻。同時、使電源線、地線 的走向和數(shù)據(jù)傳遞的方向一致，這樣有助于增強抗噪聲能力。9、地線設(shè)計地線設(shè)計的原則是：數(shù)字地與模擬地分開。若線路板上既有邏輯電路又有線性電路，應(yīng)使它們盡量分開。低 頻電路的地應(yīng)盡量采用單點并聯(lián)接地，實際布線有困難時可部分串聯(lián)后再并聯(lián)接地。高頻電 路宜采用多點串聯(lián)接地，地線應(yīng)短而租，高頻元件周圍盡量用柵格狀大面積地箔。接地線應(yīng)盡量加粗。若接地

4、線用很紉的線條，則接地電位隨電流的變化而變化，使抗噪 性能降低。因此應(yīng)將接地線加粗，使它能通過三倍于印制板上的允許電流。如有可能，接地 線應(yīng)在23mm以上。接地線構(gòu)成閉環(huán)路。只由數(shù)字電路組成的印制板，其接地電路布成團環(huán)路大多能提高抗 噪聲能力。10、退藕電容配置PCB設(shè)計的常規(guī)做法之一是在印制板的各個關(guān)鍵部位配置適當(dāng)?shù)耐伺弘娙?。退藕電容的一般配置原則是：電源輸入端跨接10 100uf的電解電容器。如有可能，接100uF以上的更好。原則上每個集成電路芯片都應(yīng)布置一個0.01pF的瓷片電容，如遇印制板空隙不夠，可 每48個芯片布置一個1 10pF的但電容。對于抗噪能力弱、關(guān)斷時電源變化大的器件，如

5、RAM、ROM存儲器件，應(yīng)在芯片的電 源線和地線之間直接接入退藕電容。電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。11、此外，還應(yīng)注意以下兩點：在印制板中有接觸器、繼電器、按鈕等元件時.操作它們時均會產(chǎn)生較大火花放電，必 須采用附圖所示的RC電路來吸收放電電流。一般R取1 2K，C取2.2 47UF。CMOS的輸入阻抗很高，且易受感應(yīng)，因此在使用時對不用端要接地或接正電源焊接原理及焊接工具一、焊接原理目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù)。錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料, 在一定溫度下焊錫熔化，金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合，形成浸潤的結(jié)合層。 外表看來印刷板銅鉑及元器件引

6、線都是很光滑的，實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間 隙，熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細管吸力沿焊件表面擴散，形成焊料與焊件的浸潤，把元器件與 印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能。錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接；能被錫焊料潤濕的金屬才 具有可焊性，對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進行鍍 錫浸潤后，再行焊接；要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?，使焊錫料具有一定的流動性，才可以達到焊牢的 目的，但溫度也不可過高，過高時容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量。二、電烙鐵手工焊接的主要工具是電烙鐵。電烙鐵的種類很多,有直熱式、感應(yīng)式、儲能式及調(diào)溫式 多種，電功率

7、有15W、2OW、35w300W多種，主要根據(jù)焊件大小來決定。一般元器件 的焊接以2OW內(nèi)熱式電烙鐵為宜；焊接集成電路及易損元器件時可以采用儲能式電烙鐵； 焊接大焊件時可用150W-300W大功率外熱式電烙鐵。小功率電烙鐵的烙鐵頭溫度一般 在 300400C之間。烙鐵頭一般采用紫銅材料制造。為保護在焊接的高溫條件下不被氧化生銹，常將烙鐵頭 經(jīng)電鍍處理，有的烙鐵頭還采用不易氧化的合金材料制成。新的烙鐵頭在正式焊接前應(yīng)先進 行鍍錫處理。方法是將烙鐵頭用細紗紙打磨干凈,然后浸入松香水，沾上焊錫在硬物（例如木 板）上反復(fù)研磨，使烙鐵頭各個面全部鍍錫。若使用時間很長，烙鐵頭已經(jīng)氧化時，要用小銼刀 輕銼去

8、表面氧化層，在露出紫銅的光亮后用同新烙鐵頭鍍錫的方法一樣進行處理。當(dāng)僅使用 一把電烙鐵時，可以利用烙鐵頭插人烙鐵芯深淺不同的方法調(diào)節(jié)烙鐵頭的溫度。烙鐵頭從烙 鐵芯拉出的越長，烙鐵頭的溫度相對越低，反之溫度就越高。也可以利用更換烙鐵頭的大小及 形狀來達到調(diào)節(jié)烙鐵頭溫度的目的。烙鐵頭越細，溫度越高；烙鐵頭越粗，相對溫度越低。根據(jù)所焊元件種類可以選擇適當(dāng)形狀的烙鐵頭。烙鐵頭的頂端形狀有圓錐形、斜面橢圓 形及鑿形等多種。焊小焊點可以采用圓錐形的，焊較大焊點可以采用鑿形或圓柱形的。還有一種吸錫電烙鐵，是在直熱式電烙鐵上增加了吸錫機構(gòu)構(gòu)成的。在電路中對元器件 拆焊時要用到這種電烙鐵。三、焊錫與焊劑焊錫是焊

9、接的主要用料。焊接電子元器件的焊錫實際上是一種錫鉛合金不同的錫鉛比 例焊錫的熔點溫度不同,一般為180230 C。手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲，焊 錫絲中間夾有優(yōu)質(zhì)松香與活化劑,使用起來異常方便。管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5 等多種規(guī)格，可以方便地選用。焊劑又稱助焊劑，是一種在受熱后能對施焊金屬表面起清潔及保護作用的材料。空氣中 的金屬表面很容易生成氧化膜，這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的浸潤作用。適當(dāng)?shù)厥褂?助焊劑可以去除氧化膜，使焊接質(zhì)量更可靠，焊點表面更光滑、圓潤。焊劑有無機系列、有機系列和松香系列三種，其中無機焊劑活性最強，但對金屬有強腐蝕 作用，電子元器件的焊接中

10、不允許使用。有機焊劑（例如鹽酸二乙膠）活性次之,也有輕度腐蝕 性。應(yīng)用最廣泛的是松香助焊劑。將松香熔于酒精（1： 3）形成松香水,焊接時在焊點處蘸 以少量松香水，就可以達到良好的助焊效果。用量過多或多次焊接，形成黑膜時，松香已失去 助焊作用，需清理干凈后再行焊接。對于用松香焊劑難于焊接的金屬元器件，可以添加4%左 右的鹽酸二乙膠或三乙醇膠（6%）。至于市場上銷售的各種助焊劑,一定要了解其成分和對元 器件的腐蝕作用后，再行使用。切勿盲目使用，以致日后造成對元器件的腐蝕,其后患無窮。一、手工焊接方法手工焊接是傳統(tǒng)的焊接方法，雖然批量電子產(chǎn)品生產(chǎn)已較少采用手工焊接了，但對電子 產(chǎn)品的維修、調(diào)試中不可

11、避免地還會用到手工焊接。焊接質(zhì)量的好壞也直接影響到維修效果。 手工焊接是一項實踐性很強的技能，在了解一般方法后，要多練;多實踐，才能有較好的焊接質(zhì) 量。手工焊接握電烙鐵的方法,有正握、反握及握筆式三種。焊接元器件及維修電路板時以 握筆式較為方便。手工焊接一般分四步驟進行。準(zhǔn)備焊接:清潔被焊元件處的積塵及油污,再將被焊元器 件周圍的元器件左右掰一掰，讓電烙鐵頭可以觸到被焊元器件的焊錫處，以免烙鐵頭伸向焊 接處時燙壞其他元器件。焊接新的元器件時，應(yīng)對元器件的引線鍍錫。加熱焊接:將沾有少 許焊錫和松香的電烙鐵頭接觸被焊元器件約幾秒鐘。若是要拆下印刷板上的元器件,則待烙 鐵頭加熱后,用手或銀子輕輕拉動

12、元器件，看是否可以取下。清理焊接面:若所焊部位焊錫 過多，可將烙鐵頭上的焊錫甩掉（注意不要燙傷皮膚，也不要甩到印刷電路板上!）,用光烙錫頭 ”沾”些焊錫出來。若焊點焊錫過少、不圓滑時可以用電烙鐵頭”蘸些焊錫對焊點進行補焊。 檢查焊點:看焊點是否圓潤、光亮、牢固，是否有與周圍元器件連焊的現(xiàn)象。二、焊接質(zhì)量不高的原因手工焊接對焊點的要求是：電連接性能良好；有一定的機械強度；光滑圓潤。造成焊接質(zhì)量不高的常見原因是:焊錫用量過多,形成焊點的錫堆積；焊錫過少，不足 以包裹焊點。冷焊。焊接時烙鐵溫度過低或加熱時間不足，焊錫未完全熔化、浸潤、焊錫 表面不光亮（不光滑），有細小裂紋（如同豆腐渣一樣!）。夾松香

13、焊接，焊錫與元器件或印刷板 之間夾雜著一層松香，造成電連接不良。若夾雜加熱不足的松香,則焊點下有一層黃褐色松香 膜；若加熱溫度太高,則焊點下有一層碳化松香的黑色膜。對于有加熱不足的松香膜的情況 可以用烙鐵進行補焊。對于已形成黑膜的，則要”吃”凈焊錫，清潔被焊元器件或印刷板表面， 重新進行焊接才行。焊錫連橋。指焊錫量過多,造成元器件的焊點之間短路。這在對超小 元器件及細小印刷電路板進行焊接時要尤為注意。焊劑過量，焊點周圍松香殘渣很多。當(dāng) 少量松香殘留時，可以用電烙鐵再輕輕加熱一下，讓松香揮發(fā)掉,也可以用蘸有無水酒精的棉 球，擦去多余的松香或焊劑。焊點表面的焊錫形成尖銳的突尖。這多是由于加熱溫度不

14、足 或焊劑過少，以及烙鐵離開焊點時角度不當(dāng)造成的。三、易損元器件的焊接易損元器件是指在安裝焊接過程中，受熱或接觸電烙鐵時容易造成損壞的元器件,例如， 有機鑄塑元器件、MOS集成電路等。易損元器件在焊接前要認真作好表面清潔、鍍錫等準(zhǔn) 備工作，焊接時切忌長時間反復(fù)燙焊，烙鐵頭及烙鐵溫度要選擇適當(dāng)，確保一次焊接成功。此 外，要少用焊劑，防止焊劑侵人元器件的電接觸點（例如繼電器的觸點）。焊接MOS集成電路 最好使用儲能式電烙鐵，以防止由于電烙鐵的微弱漏電而損壞集成電路。由于集成電路引線 間距很小,要選擇合適的烙鐵頭及溫度，防止引線間連錫。焊接集成電路最好先焊接地端、輸 出端、電源端,再焊輸入端。對于那

15、些對溫度特別敏感的元器件,可以用鑷子夾上蘸有元水乙 醇（酒精）的棉球保護元器件根部，使熱量盡量少傳到元器件上?，F(xiàn)在越來越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面 積，易于大批量加工，布線密度高。貼片電阻和電容的引線電感大大減少，在高頻電路中具 有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，本文以常見的PQFP 封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。一、所需的工具和材料焊接工具需要有25W的銅頭小烙鐵，有條件的可使用溫度可調(diào)和帶ESD保護的焊臺， 注意烙鐵尖要細，頂部的寬度不能大于1mm。一把尖頭鑷子可以用來移動和固定芯片以及 檢查電路。還要準(zhǔn)

16、備細焊絲和助焊劑、異丙基酒精等。使用助焊劑的目的主要是增加焊錫的 流動性，這樣焊錫可以用烙鐵牽引，并依靠表面張力的作用光滑地包裹在引腳和焊盤上。在 焊接后用酒精清除板上的焊劑。二、焊接方法在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造 成不好焊，芯片則一般不需處理。用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對齊，要 保證芯片的放置方向正確。把烙鐵的溫度調(diào)到300多攝氏度，將烙鐵頭尖沾上少量的焊錫， 用工具向下按住已對準(zhǔn)位置的芯片，在兩個對角位置的引腳上加少量的焊劑，仍然向下按住 芯片，焊接兩個對角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動。在焊

17、完對角后重新檢查芯片的 位置是否對準(zhǔn)。如有必要可進行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對準(zhǔn)位置。開始焊接所有的引腳時，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫，將所有的引腳涂上焊劑使引腳保持濕 潤。用烙鐵尖接觸芯片每個引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時要保持烙鐵尖與 被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。焊完所有的引腳后，用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫， 以消除任何短路和搭接。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清除焊劑， 將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細擦拭，直到焊劑消失為止。貼片阻容元件則相對容易焊一些，可以先在一個焊點上點上錫，然后放上元件的一頭， 用鑷子夾住元件，焊

18、上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。要 真正掌握焊接技巧需要大量的實踐.用熱風(fēng)槍焊接BGA怎么焊隨著手機的體積越來越小，內(nèi)部的集成程度也越來越高，而且現(xiàn)在的手機中幾乎都采用了球 柵陣列封裝模塊，也就是我們通常所說的BGA。這種模塊是以貼片形式焊接在主板上的。 對維修人員來說，熟練的掌握熱風(fēng)槍，成為修復(fù)這種模塊的必修課程。1、BGA模塊的耐熱程度以及熱風(fēng)槍溫度的調(diào)節(jié)技巧，BGA模塊利用封裝的整個底部來與 電路板連接。不是通過管腳焊接，而是利用焊錫球來焊接。模塊縮小了體積，手機也就相 對的縮小了體積，但這種模塊的封裝形式也決定了比較容易虛焊的特性，手機廠家為了加固 這種模塊

19、，往往采用滴膠方法。這就增加了維修的難度。對付這種膠封模塊，我們要用熱風(fēng) 槍吹很長時間才能取下模塊，往往在吹焊過程中，拆焊的溫度掌握不好，模塊拆下來也因為 溫度太高而損壞了。那么怎樣有效的調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度。即能拆掉模塊又損壞不了呢！跟大家說 幾種機型中常用的BGA模塊的耐熱溫度和焊接時要注意的事項。摩托羅拉V998的CPU, 大家肯定很熟悉吧，這種模塊大多數(shù)是用膠封裝的。這種模塊的耐熱程度比較高，風(fēng)槍溫度 一般不超過400度不會損壞它，我們對其拆焊時可以調(diào)節(jié)風(fēng)槍溫度到350-400度，均勻 的對其表面進行加熱，等CPU下有錫球冒出的時候，說明底下的焊錫已經(jīng)全部融化，這時 就可以用鑷子輕輕的撬動它，

20、從而安全的取下。跟這種模塊的焊接方法差不多的模塊還用諾 基亞8210/3310系列的CPU,不過這種CPU封裝用的膠不太一樣，大家要注意拆焊時封 膠對主板上引腳的損害。西門子3508音頻模塊和1118的CPU。這兩種模塊是直接焊接 在主板上的，但它們的耐熱程度很差，一般很難承受350度以上的高溫，尤其是1118的 cpu.焊接時一般不要超過300度。我們焊接時可以在好CPU上放一塊壞掉的CPU.從而減 少直接吹焊模塊引起的損害。吹焊時間可能要長一些，但成功率會高一些。2、主板上面掉點后的補救方法。剛開始維修的朋友，在拆用膠封裝的模塊時，肯定會碰到 主板上掉點。如過掉的焊點不是很多，我們可以用連

21、線做點的方法來修復(fù)，在修復(fù)這種掉點 的故障中，我用天目公司出的綠油做為固定連線的固化劑。主板上掉的點基本上有兩種，一種是在主板上能看到引腳，這樣的比較好處理一些，直接用 線焊接在引腳上，保留一段合適的線做成一個圓型放在掉點位置上即可，另一種是過孔式焊 點，這種比較難處理一些，先用小刀將下面的引腳挖出來，再用銅線做成焊點大小的圈，放 在掉點的位置。再加上一個焊錫球，用風(fēng)槍加熱。從而使圈和引腳連在一起。接下來就是用 綠油固化了，涂在處理好的焊盤上，用放大鏡在太陽下聚光照上幾秒鐘，固化程度比用熱風(fēng) 槍加熱一天的還要好。主板上掉了焊點，我們用線連好，清理干凈后。在需要固定或絕緣 的地方涂上綠油，拿到外

22、面，用放大鏡照太陽聚光照綠油。幾秒鐘就固化。3、焊盤上掉點時的焊接方法。焊盤上掉點后，先清理好焊盤，在植好球的模塊上吹上一 點松香，然后放在焊盤上，注意不要放的太正，要故意放的歪一點，但不要歪的太厲害， 然后加熱，等模塊下面的錫球融化后，模塊會自動調(diào)正到焊盤上，焊接時要注意不要擺動 模塊。另外，在植錫時，如果錫漿太薄，可以取出一點放在餐巾紙，把助焊劑吸到紙上，這樣的錫漿比較好用！回答者：fly_lau -見習(xí)魔法師三級1-11 14:27重點焊接是維修電子產(chǎn)品很重要的一個環(huán)節(jié)。電子產(chǎn)品的故障檢測出來以后，緊接著的就是焊接。 焊接電子產(chǎn)品常用的幾種加熱方式：烙鐵，熱空氣，錫漿，紅外線，激光等，很

23、多大型的焊 接設(shè)備都是采用其中的一種或幾種的組合加熱方式。常用的焊接工具有：電烙鐵，熱風(fēng)焊臺，錫爐，BGA焊機 焊接輔料：焊錫絲，松香，吸錫槍，焊膏，編織線等。電烙鐵主要用于焊接模擬電路的分立元件，如電阻、電容、電感、二極管、三極管、場 效應(yīng)管等，也可用于焊接尺寸較小的QFP封裝的集成塊，當(dāng)然我們也可以用它來焊接CPU 斷針，還可以給PCB板補線，如果顯卡或內(nèi)存的金手指壞了，也可以用電烙鐵修補。電烙 鐵的加熱芯實際上是繞了很多圈的電阻絲，電阻的長度或它所選用的材料不同，功率也就不 同，普通的維修電子產(chǎn)品的烙鐵一般選用20w-50w。有些高檔烙鐵作成了恒溫烙鐵，且溫 度可以調(diào)節(jié)，內(nèi)部有自動溫度控

24、制電路，以保持溫度恒定，這種烙鐵的使用性能要更好些， 但價格一般較貴，是普通烙鐵的十幾甚至幾十倍。純凈錫的熔點是230度，但我們維修用 的焊錫往往含有一定比例的鉛，導(dǎo)致它的熔點低于230度，最低的一般是180度。新買的烙鐵首先要上錫，上錫指的是讓烙鐵頭粘上焊錫，這樣才能使烙鐵正常使用，如 果烙鐵用得時間太久，表面可能會因溫度太高而氧化，氧化了的烙鐵是不粘錫的，這樣的烙 鐵也要經(jīng)過上錫處理才能正常使用。焊接：拆除或焊接電阻、電容、電感、二極管、三極管、場效應(yīng)管時，可以在元件的引腳上涂一些 焊錫，這樣可以更好地使熱量傳遞過去，等元件的所有引腳都熔化時就可以取下來或焊上去 了。焊時注意溫度較高時，熔

25、化后迅速抬起烙鐵頭，則焊點光滑，但如溫度太高，則易損壞 焊盤或元件。補PCB布線PCB板斷線的情況時有發(fā)生，顯示器、開關(guān)電源等的線較粗，斷的線容易補上，至于主板、 顯卡、筆記本的線很細，線距也很小，要想補上就要麻煩一些。要想補這些斷線，先要準(zhǔn)備 一個很窄的扁口刮刀，刮刀可以自已動手用小螺絲刀在磨刀石上磨，使得刮刀口的寬度與P CB板布線的寬度差不多。補線時要先用刮刀把PCB板斷線表面的絕緣漆刮掉，注意不要 用力太大以免把線刮斷，另外還要注意不要把相臨的PCB布線表面的絕緣漆刮掉，為的是 避免焊錫粘到相臨的線上，表面處理好以后就要在上面均勻地涂上一層焊膏，然后用烙鐵在 刮掉漆的線上加熱涂錫，然后

26、找報廢的鼠標(biāo)，抽出里面的細銅絲，把單根銅絲涂上焊膏，再 用烙鐵涂上焊錫，然后用烙鐵小心地把細銅絲焊在斷線的兩端。焊接完成后要用萬用表檢測焊接的可*性，先要量線的兩端確認線是否已經(jīng)連上，然后還要 檢測一下補的線與相臨的線是否有粘連短路的現(xiàn)象。塑料軟線的修補卜光驅(qū)激光頭排線、打印機的打印頭的連線經(jīng)常也有斷裂的現(xiàn)象，焊接的方式與PCB板補線 差不多，需要注意的是因普通塑料能耐受的溫度很低，用烙鐵焊接時溫度要把握好，速度要 盡量快些，盡量避免塑料被燙壞，另外，為防止受熱變形，可用小的夾子把線夾住定位。 CPU斷針的焊接：CPU斷針的情況很常見，370結(jié)構(gòu)的賽揚一代CPU和p4的CPU針的根部比較結(jié)實，

27、斷 針一般都是從中間折斷，比較容易焊接，只要在針和焊盤相對應(yīng)的地方涂上焊膏，上了焊錫 后用烙鐵加熱就可以焊上了，對于位置特殊，不便用烙鐵的情況可以用熱風(fēng)焊臺加熱。賽揚二代的CPU的針受外力太大時往往連根拔起，且拔起以后的下面的焊盤很小，直接焊 接成功率很低且焊好以后，針也不易固定，很容易又會被碰掉下來，對于這種情況一般有如 下幾種處理方式：第一種方式：用鼠標(biāo)里剝出來的細銅絲一端的其中一根與CPU的焊盤焊 在一起，然后用502膠水把線粘到CPU上，另一端與主板CPU座上相對應(yīng)的焊盤焊在一 起，從電氣連接關(guān)系上說，與接插在主板上沒有什么兩樣，維一的缺點是取下CPU不方便。 第二種方式：在CPU斷針

28、處的焊盤上置一個錫球（錫球可以用BGA焊接用的錫球，當(dāng)然 也可以自已動手作），然后自已動手作一個稍長一點的針（，插入斷針對應(yīng)的CPU座內(nèi)， 上面固定一小塊固化后的導(dǎo)電膠（導(dǎo)電膠有一定的彈性），然后再把CPU插入CPU座內(nèi)， 壓緊鎖死，這樣處理后的CPU可能就可以正常工作了。顯卡、內(nèi)存條等金手指的焊接：顯卡或內(nèi)存如果多次反復(fù)從主板上拔下來或插上去，可能會導(dǎo)致金手指脫落，供電或接地的 引腳也常會因電流太大導(dǎo)致金手指燒壞，為使它們能夠正常使用，就要把金手指修補好，金 手指的修補較簡單，可以從別的報廢的卡上用壁紙刀刮下同樣的金手指，表面處理干凈后， 用502膠水小心地把它對齊粘在損壞的卡上，膠水凝固以

29、后，再用壁紙刀把新粘上去的金 手指的上端的氧化物刮掉，涂上焊膏，再用細銅絲將它與斷線連起來即可。集成塊的焊接：在沒有熱風(fēng)焊臺的情況下，也可考慮用烙鐵配合焊錫來拆除或焊接集成塊，它的方法是用烙 鐵在芯片的各個引腳都堆滿焊錫，然后用烙鐵循環(huán)把焊錫加熱，直到所有的引腳焊錫都同時 熔化，就可以把芯片取下來了。把芯片從電路板上取下來，可以考慮用細銅絲從芯片的引腳 下穿過，然后從上面用手提起。熱風(fēng)焊臺熱風(fēng)焊臺是通過熱空氣加熱焊錫來實現(xiàn)焊接功能的，黑盒子里面是一個氣泵，性能好的氣泵 噪聲較小，氣泵的作用是不間斷地吹出空氣，氣流順著橡皮管流向前面的手柄，手柄里面是 焊臺的加熱芯，通電后會發(fā)熱，里面的氣流順著風(fēng)

30、嘴出來時就會把熱量帶出來。每個焊臺都會配有多個風(fēng)嘴，不同的風(fēng)嘴配合不同的芯片來使用，事實上，現(xiàn)在大多數(shù)的技 術(shù)人員只用其中的一個或兩個風(fēng)嘴就可以完成大多數(shù)的焊接工作了，也就是這種圓孔的用得 最多。根據(jù)我們的使用情況，熱風(fēng)焊臺一般選用850型號的，它的最大功耗一般是450w， 前面有兩個旋鈕，其中的一個是負責(zé)調(diào)節(jié)風(fēng)速的，另一個是調(diào)節(jié)溫度的。使用之前必須除去 機身底部的泵螺絲，否則會引起嚴(yán)重問題。使用后，要記得冷卻機身，關(guān)電后，發(fā)熱管會自 動短暫噴出涼氣，在這個冷卻的時段，請不要拔去電源插頭。否則會影響發(fā)熱芯的使用壽命。 注意，工作時850的風(fēng)嘴及它噴出的熱空氣溫度很高，能夠把人燙傷，切勿觸摸，替

31、換風(fēng) 嘴時要等它的溫度降下來后才可操作。下面講述QFP芯片的更換首先把電源打開，調(diào)節(jié)氣流和溫控旋鈕，使溫度保持在250-350度之間，將起拔器置于集 成電路塊之下，讓噴嘴對準(zhǔn)所要熔化的芯片的引腳加熱，待所有的引腳都熔化時，就可以抬 起拔器，把芯片取下來。取下芯片后，可以涂適量焊膏在電路板的焊盤上，用風(fēng)嘴加熱使焊 盤盡量平齊，然后再在焊盤上涂適量焊膏，將要更換的芯片對齊固定在電路板上，再用風(fēng)嘴 向引腳均勻地吹出熱氣，等所有的引腳都熔化后，焊接就完成了。最后，要注意檢查一下焊 接元件是否不短路虛焊的情況。BGA芯片焊接：要用到BGA芯片貼裝機，不同的機器的使用方法有所不同，附帶的說明書有詳細的描述

32、。 插槽（座）的更換：插槽（座）的尺寸較大，在生產(chǎn)線上一般用波峰焊來焊接，波峰焊機可以使焊錫熔化成為錫 漿并使錫漿形成波浪，波浪的頂峰與PCB板的下表面接觸，使得插槽（座）與焊盤焊在一 起，對于小批量的生產(chǎn)或維修，往往用錫爐來更換插槽（座），錫爐的原理與波峰焊差不多， 都是用錫漿來拆除或焊接插槽，只要讓焊接面與插槽（座）吻合即可。貼片式元器件的拆卸、焊接技巧貼片式元器件的拆卸、焊接宜選用200280C調(diào)溫式尖頭烙鐵。貼片式電阻器、電容器 的基片大多采用陶瓷材料制作，這種材料受碰撞易破裂，因此在拆卸、焊接時應(yīng)掌握控溫、 預(yù)熱、輕觸等技巧?？販厥侵负附訙囟葢?yīng)控制在200250C左右。預(yù)熱指將待焊接

33、的元 件先放在100C左右的環(huán)境里預(yù)熱12分鐘，防止元件突然受熱膨脹損壞。輕觸是指操作 時烙鐵頭應(yīng)先對印制板的焊點或?qū)Ъ訜幔M量不要碰到元件。另外還要控制每次焊接時間 在3秒鐘左右，焊接完畢后讓電路板在常溫下自然冷卻。以上方法和技巧同樣適用于貼片 式晶體二、三極管的焊接。貼片式集成電路的引腳數(shù)量多、間距窄、硬度小，如果焊接溫度不當(dāng)，極易造成引腳焊錫短 路、虛焊或印制線路銅箔脫離印制板等故障。拆卸貼片式集成電路時，可將調(diào)溫烙鐵溫度調(diào) 至260C左右，用烙鐵頭配合吸錫器將集成電路引腳焊錫全部吸除后，用尖嘴鑷子輕輕插 入集成電路底部，一邊用烙鐵加熱，一邊用鑷子逐個輕輕提起集成電路引腳，使集成電路引

34、 腳逐漸與印制板脫離。用鑷子提起集成電路時一定要隨烙鐵加熱的部位同步進行，防止操之 過急將線路板損壞。換入新集成電路前要將原集成電路留下的焊錫全部清除，保證焊盤的平整清潔。然后將待焊 集成電路引腳用細砂紙打磨清潔，均勻搪錫，再將待焊集成電路腳位對準(zhǔn)印制板相應(yīng)焊點， 焊接時用手輕壓在集成電路表面，防止集成電路移動，另一只手操作電烙鐵蘸適量焊錫將集 成電路四角的引腳與線路板焊接固定后，再次檢查確認集成電路型號與方向，正確后正式焊 接，將烙鐵溫度調(diào)節(jié)在250C左右，一只手持烙鐵給集成電路引腳加熱，另一只手將焊錫 絲送往加熱引腳焊接，直至全部引腳加熱焊接完畢，最后仔細檢查和排除引腳短路和虛焊， 待焊點

35、自然冷卻后，用毛刷蘸無水酒精再次清潔線路板和焊點，防止遺留焊渣。檢修模塊電路板故障前，宜先用毛刷蘸無水酒精清理印制板，清除板上灰塵、焊渣等雜物， 并觀察原電路板是否存在虛焊或焊渣短路等現(xiàn)象，以及早發(fā)現(xiàn)故障點，節(jié)省檢修時間。BGA焊球重置工藝了解1、引言BGA作為一種大容量封裝的SMD促進了 SMT的發(fā)展，生產(chǎn)商和制造商都認識到：在大容 量引腳封裝上BGA有著極強的生命力和競爭力，然而BGA單個器件價格不菲，對于預(yù)研 產(chǎn)品往往存在多次試驗的現(xiàn)象，往往需要把BGA從基板上取下并希望重新利用該器件。由 于BGA取下后它的焊球就被破壞了，不能直接再焊在基板上，必須重新置球，如何對焊球 進行再生的技術(shù)難

36、題就擺在我們工藝技術(shù)人員的面前。在INDIUM公司可以購買到BGA 專用焊球，但是對BGA每個焊球逐個進行修復(fù)的工藝顯然不可取，本文介紹一種SOLDE RQUICK的預(yù)成型壞對BGA進行焊球再生的工藝技術(shù)。2、設(shè)備、工具及材料預(yù)成型壞 夾具 助焊劑去離子水 清洗盤清洗刷 6英寸平鑷子 耐酸刷子 回流焊 爐和熱風(fēng)系統(tǒng)顯微鏡指套（部分工具視具體情況可選用）3、工藝流程及注意事項3.1準(zhǔn)備確認BGA的夾具是清潔的。把再流焊爐加熱至溫度曲線所需溫度。3. 2工藝步驟及注意事項3.2.1把預(yù)成型壞放入夾具把預(yù)成型壞放入夾具中，標(biāo)有SOLDERQUICK的面朝下面對夾具。保證預(yù)成型壞與夾具 是松配合。如果

37、預(yù)成型壞需要彎曲才能裝入夾具，則不能進入后道工序的操作。預(yù)成型壞不 能放入夾具主要是由于夾具上有臟東西或?qū)θ嵝詩A具調(diào)整不當(dāng)造成的。3.2.2在返修BGA上涂適量助焊劑用裝有助焊劑的注射針筒在需返修的BGA焊接面涂少許助焊劑。注意：確認在涂助焊劑以 前bga焊接面是清潔的。3.2.3把助焊劑涂均勻，用耐酸刷子把助焊劑均勻地刷在BGA封裝的整個焊接面，保證每個 焊盤都蓋有一層薄薄的助焊劑。確保每個焊盤都有焊劑。薄的助焊劑的焊接效果比厚的好。 3.2.4把需返修的BGA放入夾具中，把需返修的BGA放入夾具中，涂有助焊劑的一面對著 預(yù)成型壞。3.2.5放平bag,輕輕地壓一下BGA，使預(yù)成型壞和BGA

38、進入夾具中定位，確認BGA平 放在預(yù)成型壞上。3.2.6回流焊把夾具放入熱風(fēng)對流爐或熱風(fēng)再流站中并開始回流加熱過程。所有使用的再流站曲線必須設(shè) 為已開發(fā)出來的BGA焊球再生工藝專用的曲線。3.2.7冷卻用鑷子把夾具從爐子或再流站中取出并放在導(dǎo)熱盤上，冷卻2分鐘。3.2.8取出當(dāng)BGA冷卻以后，把它從夾具中取出把它的焊球面朝上放在清洗盤中。3.2.9浸泡用去離子水浸泡BGA，過30秒鐘，直到紙載體浸透后再進行下一步操作。3.2.10剝掉焊球載體用專用的鑷子把焊球從BGA上去掉。剝離的方法最好是從一個角開始剝離。剝離下來的紙 應(yīng)是完整的。如果在剝離過程中紙撕爛了則立即停下，再加一些去離子水，等15

39、至30秒 鐘再繼續(xù)。3.2.11去除BGA上的紙屑,在剝掉載體后，偶爾會留下少量的紙屑，用鑷子把紙屑夾走。當(dāng)用鑷子夾紙屑時，鑷子在焊球之間要輕輕地移動。小心：鑷子的頭部很尖銳，如果你不小 心就會把易碎的阻焊膜刮壞。3.2.12清洗把紙載體去掉后立即把BGA放在去離子水中清洗。用大量的去離子水沖洗并刷子用功刷B GA。小心：用刷子刷洗時要支撐住BGA以避免機械應(yīng)力。注意：為獲得最好的清洗效果，沿一個方向刷洗，然后轉(zhuǎn)90度，再沿一個方向刷洗，再 轉(zhuǎn)90度，沿相同方向刷洗，直到轉(zhuǎn)360度。3.2.13漂洗在去離子水中漂洗BGA，這會去掉殘留的少量的助焊劑和在前面清洗步聚中殘留的紙屑。然后風(fēng)干，不能用

40、干的紙巾把它擦干。3.2.14檢查封裝用顯微鏡檢查封裝是否有污染，焊球未置上以及助焊劑殘留。如需要進行清洗則重復(fù)3.2. 11-3.2.13。注意：由于此工藝使用的助焊劑不是免清洗助焊劑，所以仔細清洗防止腐蝕和防止長期可* 性失效是必需的。確定封裝是否清洗干凈的最好的方法是用電離圖或效設(shè)備對離子污染進行測試。所有的工藝 的測試結(jié)果要符合污染低于0.75mg naaci/cm2的標(biāo)準(zhǔn)。另，3.2.9-3.2.13的清洗步聚 可以用水槽清洗或噴淋清洗工藝代替。4、結(jié)論由于BGA上器件十分昂貴，所以BGA的返修變得十分必要，其中關(guān)鍵的焊球再生是一個 技術(shù)難點。本工藝實用、可*，僅需購買預(yù)成型壞和夾具

41、即可進行BGA的焊再生，該工藝 解決了 BGA返修中的關(guān)鍵技術(shù)難題焊錫膏使用常見問題分析重點焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊 接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性，具 有高的焊接可*性以及成本低等；然而，在回流焊接被用作為最重要的SMT元件級和板級 互連方法的時候，它也受到要求進一步改進焊接性能的挑戰(zhàn)，事實上，回流焊接技術(shù)能否經(jīng) 受住這一挑戰(zhàn)將決定焊膏能否繼續(xù)作為首要的SMT焊接材料，尤其是在超細微間距技術(shù)不 斷取得進展的情況之下。下面我們將探討影響改進回流焊接性能的幾個主要問題，為發(fā)激發(fā) 工業(yè)界研究出解決

42、這一課題的新方法，我們分別對每個問題簡要介紹。底面元件的固定雙面回流焊接已采用多年，在此，先對第一面進行印刷布線，安裝元件和軟熔，然后翻過 來對電路板的另一面進行加工處理，為了更加節(jié)省起見，某些工藝省去了對第一面的軟熔， 而是同時軟熔頂面和底面，典型的例子是電路板底面上僅裝有小的元件，如芯片電容器和芯 片電阻器，由于印刷電路板（PCB）的設(shè)計越來越復(fù)雜，裝在底面上的元件也越來越大，結(jié) 果軟熔時元件脫落成為一個重要的問題。顯然，元件脫落現(xiàn)象是由于軟熔時熔化了的焊料對 元件的垂直固定力不足，而垂直固定力不足可歸因于元件重量增加，元件的可焊性差，焊劑 的潤濕性或焊料量不足等。其中，第一個因素是最根本

43、的原因。如果在對后面的三個因素加 以改進后仍有元件脫落現(xiàn)象存在，就必須使用SMT粘結(jié)劑。顯然，使用粘結(jié)劑將會使軟熔 時元件自對準(zhǔn)的效果變差。未焊滿未焊滿是在相鄰的引線之間形成焊橋。通常，所有能引起焊膏坍落的因素都會導(dǎo)致未焊滿， 這些因素包括：1，升溫速度太快；2,焊膏的觸變性能太差或是焊膏的粘度在剪切后恢復(fù) 太慢；3,金屬負荷或固體含量太低；4,粉料粒度分布太廣；5；焊劑表面張力太小。但是， 坍落并非必然引起未焊滿，在軟熔時，熔化了的未焊滿焊料在表面張力的推動下有斷開的可 能，焊料流失現(xiàn)象將使未焊滿問題變得更加嚴(yán)重。在此情況下，由于焊料流失而聚集在某一 區(qū)域的過量的焊料將會使熔融焊料變得過多而

44、不易斷開。除了引起焊膏坍落的因素而外，下面的因素也引起未滿焊的常見原因：1，相對于焊點之間 的空間而言，焊膏熔敷太多；2,加熱溫度過高；3,焊膏受熱速度比電路板更快；4,焊劑 潤濕速度太快；5,焊劑蒸氣壓太低；6；焊劑的溶劑成分太高；7,焊劑樹脂軟化點太低。 斷續(xù)潤濕焊料膜的斷續(xù)潤濕是指有水出現(xiàn)在光滑的表面上（1.4.5.）,這是由于焊料能粘附在大 多數(shù)的固體金屬表面上，并且在熔化了的焊料覆蓋層下隱藏著某些未被潤濕的點，因此，在 最初用熔化的焊料來覆蓋表面時，會有斷續(xù)潤濕現(xiàn)象出現(xiàn)。亞穩(wěn)態(tài)的熔融焊料覆蓋層在最小 表面能驅(qū)動力的作用下會發(fā)生收縮，不一會兒之后就聚集成分離的小球和脊?fàn)疃d起物。斷續(xù) 潤

45、濕也能由部件與熔化的焊料相接觸時放出的氣體而引起。由于有機物的熱分解或無機物的 水合作用而釋放的水分都會產(chǎn)生氣體。水蒸氣是這些有關(guān)氣體的最常見的成份，在焊接溫度 下，水蒸氣具極強的氧化作用，能夠氧化熔融焊料膜的表面或某些表面下的界面（典型的例 子是在熔融焊料交界上的金屬氧化物表面）。常見的情況是較高的焊接溫度和較長的停留時 間會導(dǎo)致更為嚴(yán)重的斷續(xù)潤濕現(xiàn)象，尤其是在基體金屬之中，反應(yīng)速度的增加會導(dǎo)致更加猛 烈的氣體釋放。與此同時，較長的停留時間也會延長氣體釋放的時間。以上兩方面都會增加 釋放出的氣體量，消除斷續(xù)潤濕現(xiàn)象的方法是：1,降低焊接溫度；2,縮短軟熔的停留時 間；3,采用流動的惰性氣氛；

46、4,降低污染程度。低殘留物對不用清理的軟熔工藝而言，為了獲得裝飾上或功能上的效果，常常要求低殘留物，對 功能要求方面的例子包括“通過在電路中測試的焊劑殘留物來探查測試堆焊層以及在插入接 頭與堆焊層之間或在插入接頭與軟熔焊接點附近的通孔之間實行電接觸”，較多的焊劑殘渣 常會導(dǎo)致在要實行電接觸的金屬表層上有過多的殘留物覆蓋，這會妨礙電連接的建立，在電 路密度日益增加的情況下，這個問題越發(fā)受到人們的關(guān)注。顯然，不用清理的低殘留物焊膏是滿足這個要求的一個理想的解決辦法。然而，與此相關(guān)的 軟熔必要條件卻使這個問題變得更加復(fù)雜化了。為了預(yù)測在不同級別的惰性軟熔氣氛中低殘 留物焊膏的焊接性能，提出一個半經(jīng)驗

47、的模型，這個模型預(yù)示，隨著氧含量的降低，焊接性 能會迅速地改進，然后逐漸趨于平穩(wěn)，實驗結(jié)果表明，隨著氧濃度的降低，焊接強度和焊膏 的潤濕能力會有所增加，此外，焊接強度也隨焊劑中固體含量的增加而增加。實驗數(shù)據(jù)所提 出的模型是可比較的，并強有力地證明了模型是有效的，能夠用以預(yù)測焊膏與材料的焊接性 能，因此，可以斷言，為了在焊接工藝中成功地采用不用清理的低殘留物焊料，應(yīng)當(dāng)使用惰 性的軟熔氣氛。間隙間隙是指在元件引線與電路板焊點之間沒有形成焊接點。一般來說，這可歸因于以下四 方面的原因：1，焊料熔敷不足；2,引線共面性差；3,潤濕不夠；4,焊料損耗棗這是由 預(yù)鍍錫的印刷電路板上焊膏坍落，引線的芯吸作用

48、（2.3.4）或焊點附近的通孔引起的，引線 共面性問題是新的重量較輕的12密耳（m）間距的四芯線扁平集成電路（qfp棗quad f lat packs）的一個特別令人關(guān)注的問題，為了解決這個問題，提出了在裝配之前用焊料來預(yù) 涂覆焊點的方法（9）,此法是擴大局部焊點的尺寸并沿著鼓起的焊料預(yù)覆蓋區(qū)形成一個可控 制的局部焊接區(qū)，并由此來抵償引線共面性的變化和防止間隙,引線的芯吸作用可以通過減 慢加熱速度以及讓底面比頂面受熱更多來加以解決，此外，使用潤濕速度較慢的焊劑，較高的 活化溫度或能延緩熔化的焊膏（如混有錫粉和鉛粉的焊膏）也能最大限度地減少芯吸作用.在 用錫鉛覆蓋層光整電路板之前，用焊料掩膜來覆蓋連接路徑也能防止由附近的通孔引起的芯 吸作用。焊料成球焊料成球是最常見的也是最棘手的問題，這指軟熔工序中焊料在離主焊料熔池不遠的地 方凝固成大小不等的球粒；大多數(shù)的情況下，