中國SIP行業(yè)市場發(fā)展分析：智能手機(jī)與可穿戴設(shè)備助力SIP

1、中國SIP行業(yè)市場發(fā)展分析：智能手機(jī)與可穿戴設(shè)備助力SIP SIP(Session Initiation Protocol，會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。它是一個基于文本的應(yīng)用層控制協(xié)議，用于創(chuàng)建、修改和釋放一個或多個參與者的會話。廣泛應(yīng)用于CS(Circuit Switched，電路交換)、NGN(Next Generation Network，下一代網(wǎng)絡(luò))以及IMS(IP Multimedia Subsystem，IP多媒體子系統(tǒng))的網(wǎng)絡(luò)中，可以支持并應(yīng)用于語音、視頻、數(shù)據(jù)等多媒體業(yè)務(wù)，同

2、時也可以應(yīng)用于Presence(呈現(xiàn))、Instant Message(即時消息)等特色業(yè)務(wù)?？梢哉f，有IP網(wǎng)絡(luò)的地方就有SIP協(xié)議的存在。 SIP是類似于HTTP。SIP可以減少應(yīng)用特別是高級應(yīng)用的開發(fā)時間。由于基于IP協(xié)議的SIP利用了IP網(wǎng)絡(luò)，固定網(wǎng)運(yùn)營商也會逐漸認(rèn)識到SIP技術(shù)對于他們的遠(yuǎn)意義。 近年來，伴隨摩爾定律趨于放緩，同時受到PCB板工藝的限制，集成電路系統(tǒng)的性能提升遇到瓶頸。除了追求器件功耗下降和性能提升之外，產(chǎn)業(yè)也越來越重視封裝技術(shù)。目前行業(yè)中有兩種主流的封裝技術(shù)：針對晶圓級的系統(tǒng)級芯片（Systemon Chip，SoC，也稱片上系統(tǒng)）和針對組件級的系統(tǒng)級封裝（Syste

3、m in Package，SiP）。其中SoC從設(shè)計(jì)的角度出發(fā)，將不同功能的IC整合到一顆芯片中；而SiP 從封裝角度出發(fā)，將多種功能芯片，包括處理器、存儲器等芯片通過并排或疊加的封裝方式集成到一起，從而形成可實(shí)現(xiàn)一定 功能的系統(tǒng)或子系統(tǒng)。 SiP 因具有體積小、功耗低、開發(fā)周期短、集成度高等優(yōu)勢成為熱門研發(fā)方向。與普通PCB上攤開擺放芯片的方式相比，SiP具有小型化、低功耗、高性能的優(yōu)勢。在實(shí)現(xiàn)相同的功能的前提下，SiP只需PCB面積的10%-20%左右，功耗只有40%左右，同時由于面積更小，互連線更短，所以SiP的高頻特性更好。另外，與SoC相比，SiP具有開發(fā)周期短、成本較低的優(yōu)勢。綜合

4、來看，SiP是實(shí)現(xiàn)超越摩爾定律，并將成本和密度延續(xù)下去的重要方向。 SoC 和SiP區(qū)別SoCSiP一個芯片就是一個系統(tǒng)集成系統(tǒng)的各個芯片及無源器件受材料、 IC 不同工藝限制在基板上裝配更高的密度，更高速可集成各種工藝的元件，如射頻器件、RLCDie尺寸較大測試較復(fù)雜較高的開發(fā)成本較低的開發(fā)成本開發(fā)周期長，良率較低開發(fā)周期短，良率較高摩爾定律發(fā)展方向超越摩爾定律方向數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 一 、智能手機(jī) SiP 尤其適合產(chǎn)品型號多、更新速度快、小型化程度高的消費(fèi)電子領(lǐng)域。SoC和SiP兩種解決方案可以互相補(bǔ)充，服務(wù)不同的市場。SoC封裝的市場目標(biāo)是高性能的系統(tǒng)，適合生命周期長、出貨量大的產(chǎn)品

5、以充分?jǐn)備N成本；而SiP封裝憑借靈活度高、功耗低、成本低、體積小、生產(chǎn)周期短等特點(diǎn)，不僅可以廣泛用于工業(yè)應(yīng)用和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，在智能手機(jī)以及智能手表、無線耳機(jī)、智能眼鏡等領(lǐng)域也有非常廣闊的市場。根據(jù)智研咨詢的數(shù)據(jù)， 智能手機(jī)占據(jù)SiP 下游應(yīng)用領(lǐng)域的70% ，是第一大應(yīng)用場景。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 SiP模組的生產(chǎn)工藝流程廠、步驟多，且融合了封裝和SMT組裝雙重工藝，前者包括PCB、LTCC、Silicon Submount，需要在上游封裝廠完成，后者包括傳統(tǒng)封裝工藝（Wire bond 和 Flip Chip）和SMT設(shè)備，在下游EMS廠商完成。 對于半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)，經(jīng)過一系列行業(yè)內(nèi)并購整

6、合，目前全球半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)呈現(xiàn)中國臺灣、中國大陸、美國三足鼎立格局，根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，2018年臺灣企業(yè)日月光在封測行業(yè)中市占率全球第一，與矽品精密 （已被日月光并購） 合計(jì)市占率近30%，安靠和長電科技分列二三名。2018年全球前十大封測廠市場份額合計(jì)已超過80%，行業(yè)集中度較高。2017 年及2018 年全球前十大封測廠公司名稱地區(qū)2018年?duì)I收（億美元）2018年市占率（%）日月光ASE中國臺灣53.3219安靠Amkor美國43.1615.4長電科技JCET中國大陸36.4413矽品精密SPIL中國臺灣28.9810.3力成科技PTI中國臺灣22.568通富微電TF中國大陸10.8

7、63.9華天科技HUATIAN中國大陸10.673.8聯(lián)合科技UTAC新加坡7.92.8京元電子JYEC中國臺灣6.92.5頎邦Chipbond中國臺灣6.212.2數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 SiP 綜合了現(xiàn)有的芯片資源和封測技術(shù)工藝成熟的優(yōu)勢，能有效減小電路板體積，節(jié)約手機(jī)內(nèi)部空間，在手機(jī)中應(yīng)用十分廣泛。目前，手機(jī)中射頻前端模組采用復(fù)雜的SiP架構(gòu)，將10-15個裸片（開關(guān)、濾波器、PA等部件）通過引線（Wirebond、倒裝芯片（FlipChip）、銅柱（Cu pillar）等互連技術(shù)封裝在一起，其他應(yīng)用模塊包括WiFi/藍(lán)牙模組、NFC、基帶芯片等。 二、手機(jī)sip 推動要素UWB 技術(shù)重

8、獲關(guān)注 超寬帶技術(shù)（Ultra Wide Band，UWB）技術(shù)是一種無載波通信技術(shù)。它通過發(fā)送和具有納秒或皮秒以下極窄脈沖來傳輸數(shù)據(jù)，從而使信號具有GHz量級的帶寬。UWB技術(shù)有著悠久的發(fā)展歷史，但過去只應(yīng)用于軍用領(lǐng)域，2002年2月，美國聯(lián)邦通信委員會（FCC）批準(zhǔn)UWB技術(shù)進(jìn)入民用領(lǐng)域，并對UWB進(jìn)行了重新定義，規(guī)定UWB信號為相對帶寬大于20%或-10dB帶寬大于500MHz的無線電信號。此后UWB無線通信逐漸成為短距離、高速無線網(wǎng)絡(luò)最熱門的物理層技術(shù)之一。 與其他無線通信技術(shù)相比，UWB 具有數(shù)據(jù)傳輸速率高、系統(tǒng)復(fù)雜度低、抗干擾能力強(qiáng)、定位精度高等優(yōu)點(diǎn)，尤其適用于室內(nèi)等密集多徑場所的

9、高速無線接入，建立一個高效的無線局域網(wǎng)或無線個域網(wǎng)。 主流無線傳輸技術(shù)對比-ZigBee藍(lán)牙WiFiUWB傳輸距離75m-2km10m左右約90m10-20m最大傳輸速率250Kb/s1Mb/s54Mb/s110Mb/s工作頻段2.4GHz2.4GHz2.4GHz 5GHz806-960MHz 1710-1885MHz 2500-2690MHz傳入功率低中低低成本低低低低抗干擾性中等高低高協(xié)議IEEE 802.15.4IEEE 802.15.1xIEEE 802.11g IEEE 802.11b-應(yīng)用領(lǐng)域工業(yè)控制、醫(yī)療等移動設(shè)備、外設(shè)小規(guī)模接入組網(wǎng)短距離、大容量、高速傳輸數(shù)據(jù)來源：公開資料整理

10、 由于UWB 在定位精度和近距離數(shù)據(jù)傳輸方面的卓越優(yōu)勢，其在室內(nèi)定位和家庭無線消費(fèi)市場具有廣闊應(yīng)用場景。未來無線定位技術(shù)的趨勢是室內(nèi)定位與室外定位相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)無縫、精確的定位，而現(xiàn)有網(wǎng)絡(luò)技術(shù)還不能完全滿足這個要求，UWB信號可穿透障礙物能力強(qiáng)，理論上可實(shí)現(xiàn)厘米級定位，在智慧工廠、隧道/地鐵、養(yǎng)老院、博物館等有定位需求的室內(nèi)潛在市場較大。 UWB 是SiP 的理想應(yīng)用之一，一顆典型的UWB芯片組可將MAC、基帶處理芯片、收發(fā)器、天線等模塊封裝在一起，多家業(yè)內(nèi)巨頭均已開始布局。 自從蘋果在iPhone 6s中部分使用了SiP封裝后，便一直是SiP的堅(jiān)定推動者，根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，iPhone X中S

11、iP封裝的占比已高達(dá)38%。歷代iPhone功能和器件不斷增加，但手機(jī)厚度卻沒有明顯增加，SiP封裝功不可沒。以iPhone7為例，其WiFi模組使用了SiP封裝，在配備了更大尺寸的線性馬達(dá)的情況下依然將電池容量從2650mAh提升到2900mAh，提高了手機(jī)空間利用率。近年來，越來越多IC封裝測試公司和EMS公司進(jìn)入SiP領(lǐng)域，SiP封裝逐漸被市場認(rèn)可。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 智能手機(jī)SiP 顆數(shù)不斷增加 ， 射頻前端SiP 市場前景廣闊。射頻前端SiP包含兩部分封裝：各種射頻器件的一級封裝，如芯片、濾波器、開關(guān)和放大器的封裝，以及在表面貼裝（Surface Mounted Technolo

12、gy，SMT）階段進(jìn)行的二級SiP封裝，將各種器件與無源器件一起組裝在SiP基板上。據(jù)Yole統(tǒng)計(jì)，2018年射頻前端模組SiP市場（包括一級和二級封裝）總規(guī)模為33億美元，預(yù)計(jì)2023年將增長至53億美元，20182023年復(fù)合增長率將達(dá)到11.3%。數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 5G 射頻前端集成度 將 通過新的封裝解決方案進(jìn)一步提高。與4G時代仍然采用分立的RF器件不同，5G毫米波階段射頻前端將走向高度整合。其中，與雙工器集成的前端模塊（FEMiD）及與雙工器集成的PA模塊（PAMiD）將各種組件，如PA，開關(guān)，濾波器集成到前端模塊。這些新型集成模塊有助于進(jìn)一步降低復(fù)雜性，減少使用空間。 三、

13、可穿戴設(shè)備 SiP 智能手表是5G 物聯(lián)網(wǎng)時代人機(jī)交互的另一大重要硬件設(shè)備，自面世以來，其性能和技術(shù)不斷提升，功能也逐漸趨于多樣化 ，其中以Apple Watch 最有代表性。 。2018年9月發(fā)布的最新第四代Apple Watch產(chǎn)品，其零組件如屏幕、傳感器等的性能相比前幾代都有質(zhì)的提升，同時還可支持通話、運(yùn)動記錄、聽音樂、心率檢測、防水等多樣化的功能，用戶體驗(yàn)不斷提升。Apple Watch 歷代產(chǎn)品參數(shù)一覽-Apple Watch Series1Apple Watch Series2Apple Watch Series3Apple Watch Series4發(fā)布時間2014年9月2016

14、年9月2017年9月2018年9月芯片/存儲容量S1 8GB雙核S2 8GB雙核S3、W2無線芯片 8/16GB64位雙核S4、W3無線芯片 16GB表殼/表帶鋁金屬表殼 運(yùn)動型表帶增加不銹鋼、陶瓷表殼 增加不銹鋼、皮革、尼龍表帶 增加Nike運(yùn)動表帶和愛馬仕表帶增加回環(huán)式尼龍運(yùn)動表帶全陶瓷和藍(lán)寶石玻璃表背屏幕OLED Retina顯示屏，支持Force Touch，屏幕亮度450尼特增加藍(lán)寶石玻璃鏡面 2倍屏幕亮度（1000尼特）無明顯差別屏幕面積增加30%續(xù)航時間/防水18小時續(xù)航時間 防水濺，不可下水18小時續(xù)航時間 50米防水18小時續(xù)航時間 50米防水18小時續(xù)航時間 50米防水通訊

15、支持藍(lán)牙4.0支持藍(lán)牙4.0支持藍(lán)牙4.2；搭載LTE，使用eSIM 卡和屏幕天線可獨(dú)立通話支持藍(lán)牙5.0 增加SOS緊急聯(lián)絡(luò)功能傳感器加速度傳感器、心率傳感器、陀螺儀、 環(huán)境光傳感器增加GPS和GLONASS新增氣壓高度計(jì)優(yōu)化的加速度傳感器和陀螺儀； 支持心電圖檢測數(shù)據(jù)來源：公開資料整理 得益于智能手表越來越多樣化的功能以及越來越佳的用戶體驗(yàn)，其市場規(guī)模也在過去實(shí)現(xiàn)了 顯著成長。據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，全球可穿戴設(shè)備出貨量2018年達(dá)1.44億，同比增25.2%，增速相比16和17年明顯提升。其中領(lǐng)先品牌Apple Watch 2018年出貨量達(dá)2330萬部 （市占率 16% ），同比增31.6%。

16、 預(yù)計(jì)未來隨著5G 物聯(lián)網(wǎng)的進(jìn)一步鋪開，智能手表和可穿戴的市場規(guī)模將持續(xù)擴(kuò)大。預(yù)測全球智能手表和整體可穿戴設(shè)備市場2017-2022年的復(fù)合增速分別為23%和26%。 TWS耳機(jī)是真正無線立體聲（True Wireless Stereo）耳機(jī)，其工作方式是手機(jī)通過藍(lán)牙連接主耳機(jī)，再由主耳機(jī)通過無線方式連接副耳機(jī)，其外部構(gòu)造完全摒棄了線材連接。TWS。 耳機(jī)具備便利的優(yōu)良特點(diǎn)。與傳統(tǒng)有線耳機(jī)相比，擺脫線材的TWS耳機(jī)更加輕便簡潔，給消費(fèi)著帶來了極致的便利，根據(jù)調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，在所有耳機(jī)中，消費(fèi)者對無線耳機(jī)的關(guān)注比例最高，達(dá)到了54.9%。 隨著TWS耳機(jī)的快速迭代，其續(xù)航能力也不斷延長，最新的蘋果AirPods單次充電可聆聽5小時，充電盒輔助下可達(dá)24小時，華為Freebuds單次充電可支持2小時通話，充電盒輔助下可延長至15小時。同時，藍(lán)牙