PCB設(shè)計(jì)必看的基礎(chǔ)知識(shí)

1、PCBPCB PAGE PAGE 12 / 12設(shè)計(jì)必看的基礎(chǔ)知識(shí)設(shè)計(jì)必看的基礎(chǔ)知識(shí)作為在行業(yè)領(lǐng)域的人士來說，抄板，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)知識(shí)必須得牢固掌握，以下就是設(shè)計(jì)的一些基礎(chǔ)知識(shí)希望對(duì)設(shè)計(jì)的人士能有所幫助。印刷電路板（ ，）幾乎會(huì)出現(xiàn)在每一種電子設(shè)備當(dāng)中。如果在（上頭沒有零件也常被稱為印刷線路板 （）。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅 （ ）或稱布線，并用來提供上零件的電路連接。為了將零件固定在（單面板）及焊接面（ ）。如果上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去， 那么該零件安裝時(shí)會(huì)用到插座（）。由于插座是直接焊在板子上的， 零件可以任

2、意的拆裝。下面看到的是（ ，零撥插力式）插座，它可以讓零件（這里指的是）可以輕松插進(jìn)插座，也可以拆下來。插座旁的固定桿，可以在您插進(jìn)零件后將其固定。如果要將兩塊相互連結(jié)，一般我們都會(huì)用到俗稱金手指的邊接頭（ ）。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實(shí)上也是（ （大多是白色的單面板（ ） 我們剛剛提到過，在最基本的上，零件集中在其中們就稱這種叫作單面板。因?yàn)閱蚊姘逶谠O(shè)計(jì)線路上有許多嚴(yán)格的限制（因?yàn)橹挥幸幻?，布線間不能交叉而必須繞獨(dú)自的路徑），只有早期的電路才使用這類的板子。（ 必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的橋梁叫做導(dǎo)孔（）。導(dǎo)孔是在上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以及兩面的導(dǎo)

3、互相交錯(cuò)（可以繞到另一面），它更適合用在比單面板更復(fù)雜的電路上。多層板（ ） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或?qū)訑?shù)都是偶數(shù)，并且包含最外側(cè)的兩層。大部分的主機(jī)板都是48 100我們剛剛提到的導(dǎo)孔（），如果應(yīng)用在雙面板上，那么一定都是那么導(dǎo)孔可能會(huì)浪費(fèi)一些其它層的線路空間。埋孔（）和盲孔（ ） 從表面是看不出來的。在多層板中，整層都直接連接上地線及電源。所以我們將各層分類為信號(hào)層（），電源層（）或是地線層（）。如果上的零件需要不同的電源供應(yīng)，通常這類設(shè)計(jì)會(huì)有兩層以上的電源及電線層。零件封裝技術(shù)插入式封裝技術(shù)（ ）將零件安置在板子的一面，并將接腳焊在另一面上，這種技術(shù)稱為插入式（ ，）

4、封裝。這種零件會(huì)需要占用大量的空間，并且（及連接的構(gòu)造比較好，關(guān)于這點(diǎn)我們稍后再談。像是排線的插座，和類似的界面都需要能耐壓力，所以通常它們都是封裝。表面黏貼式封裝技術(shù)（ ）使用表面黏貼式封裝（ ，）也比的零件要小。和使用零件的比起來，使用技術(shù)的板上零件要密集很多。封裝零件也比的要便宜。所以現(xiàn)今的上大部分都是，自然不足為奇。因?yàn)楹更c(diǎn)和零件的接腳非常的小，要用人工焊接實(shí)在非常難。不零件的時(shí)候吧。設(shè)計(jì)流程在的設(shè)計(jì)中，其實(shí)在正式布線前，還要經(jīng)過很漫長(zhǎng)的步驟，以下就是主要設(shè)計(jì)的流程：系統(tǒng)規(guī)格首先要先規(guī)劃出該電子設(shè)備的各項(xiàng)系統(tǒng)規(guī)格。包含了系統(tǒng)功能， 成本限制，大小，運(yùn)作情形等等。系統(tǒng)功能區(qū)塊圖接下來必須

5、要制作出系統(tǒng)的功能方塊圖。方塊間的關(guān)系也必須要標(biāo)示出來。將系統(tǒng)分割幾個(gè)將系統(tǒng)分割數(shù)個(gè)的話，不僅在尺寸上可以縮小，也可以讓系統(tǒng)具有升級(jí)及交換零件的能力。系統(tǒng)功能方塊圖就提供了我們分割的依 源等等。決定使用封裝方法，和各的大小當(dāng)各使用的技術(shù)和電路數(shù)量都決定好了，接下來就是決定板子的的動(dòng)作。在選擇技術(shù)時(shí)，也要將線路圖的品質(zhì)及速度都考量進(jìn)去。繪出所有的電路概圖概圖中要表示出各零件間的相互連接細(xì)節(jié)。所有系統(tǒng)中的都必須要描出來，現(xiàn)今大多采用（計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)， ）的方式。下面就是使用設(shè)計(jì)的范例。的電路概圖初步設(shè)計(jì)的仿真運(yùn)作為了確保設(shè)計(jì)出來的電路圖可以正常運(yùn)作，這必須先用計(jì)算機(jī)軟率多了。將零件放上零件放置的方

6、式，是根據(jù)它們之間如何相連來決定的。它們必須以最有效率的方式及路徑相連接。所謂有效率的布線，就是牽線越短并且通過層數(shù)越少（這也同時(shí)減少導(dǎo)孔的數(shù)目）越好，不過在真正布線時(shí)，我們會(huì)再提到這個(gè)問題。下面是總線在上布線的樣子。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。測(cè)試布線可能性，及高速下的正確運(yùn)作現(xiàn)今的部份計(jì)算機(jī)軟件，可以檢查各零件擺設(shè)的位置是否可以正確連接，或是檢查在高速運(yùn)作下，這樣是否可以正確運(yùn)作。這項(xiàng)步驟在實(shí)地導(dǎo)出線路前，還可以重新安排零件的位置。導(dǎo)出上線路在概圖中的連接，現(xiàn)在將會(huì)實(shí)地做成布線的樣子。這項(xiàng)步驟通常都是全自動(dòng)的，不過一般來說還是需要手動(dòng)更改某些部份。下面是2 每一

7、次的設(shè)計(jì)，都必須要符合一套規(guī)定，像是線路間的最小保留空隙，最小線路寬度，和其它類似的實(shí)際限制等。這些規(guī)定依照電路的速度，傳送信號(hào)的強(qiáng)弱，電路對(duì)耗電及噪聲的敏感度，以及材質(zhì)品質(zhì)及制造設(shè)備等因素而有不同。如果電流強(qiáng)度上升，那導(dǎo)線的粗細(xì)也2導(dǎo)線后電路測(cè)試為了確定線路在導(dǎo)線后能夠正常運(yùn)作，它必須要通過最后檢測(cè)。走。建立制作檔案因?yàn)槟壳坝性S多設(shè)計(jì)的工具，制造廠商必須有符合標(biāo)準(zhǔn)的檔案， 才能制造板子。標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格有好幾種，不過最常用的是 規(guī)格。一組包電磁兼容問題沒有照（電磁兼容）規(guī)格設(shè)計(jì)的電子設(shè)備，很可能會(huì)散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。對(duì)電磁干擾（），電磁場(chǎng)（）擾（）的效用也差不多。對(duì)這些問題我們就不過

8、于深入了。電路的最大速度得看如何照規(guī)定做了。內(nèi)部的，像是導(dǎo)體間的電制造流程的制造過程由玻璃環(huán)氧樹脂（ ）或類似材質(zhì)制成的基板開始影像（成形導(dǎo)線制作）制作的第一步是建立出零件間聯(lián)機(jī)的布線。我們采用負(fù)片轉(zhuǎn)印（ ）方式將工作底片表現(xiàn)在金屬導(dǎo)體上。這項(xiàng)技巧是將整個(gè)表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。追加式轉(zhuǎn)?。?）是不過我們?cè)谶@里就不多談了。如果制作的是雙面板，那么的基板兩面都會(huì)鋪上銅箔，如果制作的是多層板，接下來的步驟則會(huì)將這些板子黏在一起。接下來的流程圖，介紹了導(dǎo)線如何焊在基板上。正光阻劑（ ）是由感光劑制成的，它在照明下會(huì)溶解（則是如果沒有經(jīng)過照明就會(huì)分解動(dòng)（稱作干膜光阻劑）。它也可

9、以用液態(tài)的方式噴在上頭，不過干膜式提供比較高的分辨率，也可以制作出比較細(xì)的導(dǎo)線。遮光罩只是一個(gè)制造中層的模板。在板上的光阻劑經(jīng)過光曝光之（用的是正光阻劑）。這些被光阻劑蓋住的地方，將會(huì)變成布線。在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它的裸銅部份。蝕刻過程可以將有，氯化鐵（ ），堿性氨（ ），硫酸加過氧化氫（ + ），和氯化銅（ ）等。蝕刻結(jié)束后將剩下的光阻劑去除掉。這稱作脫膜（） 程序。鉆孔及電鍍?nèi)绻谱鞯氖嵌鄬影?，并且里頭包含埋孔或是盲孔的話，每一層辦法互相連接了。（鍍通孔技術(shù)， ，）。在孔璧內(nèi)部作金屬處理后，可以讓內(nèi)部的各層線所以要先清掉。清除及電鍍動(dòng)作都會(huì)在化學(xué)制程中完成。多層壓合各單片層必須要壓

10、合才能制造出多層板。壓合動(dòng)作包括在各層間加入絕緣層，以及將彼此黏牢等。如果有透過好幾層的導(dǎo)孔，那么每壓合后才處理。處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會(huì)接觸到電鍍部份外了。網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標(biāo)示各零件的位置， 才能確保高品質(zhì)的電流連接。測(cè)試測(cè)試是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測(cè) 過光學(xué)測(cè)試可以更容易偵測(cè)到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。零件安裝及焊接最后一項(xiàng)步驟就是安裝及焊接各零件了。無論是及零件都利用機(jī)器設(shè)備來安裝放置在上。零件通常都用叫做波峰焊接（ ）的方式來焊接。這可以讓所有自動(dòng)焊接零件的方式則稱為再流回焊接（ ）節(jié)省制造成本的方法為了讓的成本能夠越低越好，有許多因素必須要列入考量：使用會(huì)比來得省錢，因?yàn)樯系牧慵?huì)更密集（也會(huì)比較?。?。 越少