瀾起科技：內(nèi)存接口芯片龍頭率先布局DDR5國(guó)產(chǎn)服務(wù)器產(chǎn)品成第二增長(zhǎng)線

1、瀾起科技內(nèi)存接口芯片龍頭率先布局DR國(guó)產(chǎn)服務(wù)器產(chǎn)品成第二增長(zhǎng)線零壹零壹信創(chuàng)案例系列報(bào)告-瀾起科瀾起科技成立于2004年5月27日，于2019年7月22日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市。公司聚焦數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)兩大領(lǐng)域，為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功耗的芯片解決方案，目前共有互連類芯片及津逮服務(wù)器平臺(tái)兩條主要產(chǎn)品線總部設(shè)于上海在昆山北京西安澳門及美國(guó)、韓國(guó)等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。瀾起科技營(yíng)業(yè)收入呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，2021年?duì)I收創(chuàng)歷史新高，達(dá)25.62億元，同比增長(zhǎng)40.49%，主要原因?yàn)楣窘虼?wù)器產(chǎn)品經(jīng)過(guò)前期市場(chǎng)及客戶拓展于2021年實(shí)現(xiàn)較大突破成為公司第二條增長(zhǎng)線2021年第四季度公司DDR

2、5內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)進(jìn)一步拉動(dòng)公司營(yíng)收 2022年上半年，公司營(yíng)業(yè)收入為19.27億元，同比增長(zhǎng)166.04%；歸母凈利潤(rùn)為6.81億元，同比增長(zhǎng)121.20%。零壹零壹信創(chuàng)案例系列報(bào)告-瀾起科一、公司介紹 6二、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù) 6（一） 221年?duì)I業(yè)收入創(chuàng)歷史新高，營(yíng)收、歸母凈利潤(rùn)開(kāi)始大幅增長(zhǎng) 6（二）津逮服務(wù)器成公司第二條增長(zhǎng)線互連類芯片新品量產(chǎn)拉動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng).7（三）短期內(nèi)綜合毛利率持續(xù)下滑202年上半年毛利潤(rùn)同比增長(zhǎng)844.8（四） 研發(fā)投入持續(xù)增長(zhǎng)，222年上半年在研項(xiàng)目進(jìn)展順利 9（五） 產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)行業(yè)多資本及技術(shù)密集型，公司客戶、供應(yīng)商集中度高10三、產(chǎn)品與業(yè)務(wù) 11

3、（一） 互連類芯片 11內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片 11PIe eer 芯片 12 HYPERLINK l _TOC_250008 MXC 芯片 12（二） 津逮服務(wù)器平臺(tái) 13 HYPERLINK l _TOC_250007 四、機(jī)遇與挑戰(zhàn) 14 HYPERLINK l _TOC_250006 （一） 機(jī)遇 14 HYPERLINK l _TOC_250005 服務(wù)器行業(yè)高增長(zhǎng)拉動(dòng)公司業(yè)務(wù)，新技術(shù)產(chǎn)品率先布局具有先發(fā)優(yōu)勢(shì) 14 HYPERLINK l _TOC_250004 內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)格局穩(wěn)定、形勢(shì)向好，津逮服務(wù)器與本土合作伙伴關(guān)系緊密 14 HYPERLINK l _TOC_25

4、0003 新產(chǎn)品研發(fā)推進(jìn)進(jìn)展順利，第一代AI 芯片工程樣片即將流片 14 HYPERLINK l _TOC_250002 （二） 挑戰(zhàn) 15 HYPERLINK l _TOC_250001 新產(chǎn)品研發(fā)周期長(zhǎng)、投入大，市場(chǎng)需求誤判可能影響長(zhǎng)期發(fā)展 15 HYPERLINK l _TOC_250000 所在行業(yè)高度全球化分工，宏觀環(huán)境不確定性可能影響公司經(jīng)營(yíng) 15一、公司介紹瀾起科技股份有限公（簡(jiǎn)“瀾起科技688008.SH成立于2004年5月27日于2019年7月22日在上海證券交易所科創(chuàng)板上市截至2022年6月30日公司無(wú)實(shí)際控制人大股東為中國(guó)電子投資控股有限公司，持股比例為14.32%；In

5、tel為公司第二大股東，持比例9.01%，同時(shí)也是公司重要供應(yīng)商及客戶之一。公司聚焦數(shù)據(jù)處理及互連芯片設(shè)計(jì)兩大領(lǐng)域，為云計(jì)算和人工智能領(lǐng)域提供高性能、低功的芯片解決方案，目前共有互連類芯片及津逮服務(wù)器平臺(tái)兩條主要產(chǎn)品線，總部設(shè)于上海在昆山、北京、西安、澳門及美國(guó)、韓國(guó)等地設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。公司在全球內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先、擁有重要話語(yǔ)權(quán)、市場(chǎng)份額較大可提供從DDR2至DDR5內(nèi)存全緩沖/半緩沖完整解決方案產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國(guó)際主流內(nèi)存服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域公司面向中國(guó)市場(chǎng)的津逮服務(wù)器于2016年與Intel清華大學(xué)合作開(kāi)始研發(fā)，第一代產(chǎn)品于2018年正式推出，2021年該產(chǎn)品線成功實(shí)現(xiàn)

6、突破，成為公司主要收入來(lái)源之一，據(jù)2022年5月公司投資者問(wèn)答，2021年公司相關(guān)產(chǎn)品銷售量的市場(chǎng)占有率為 2%左右。公司以研發(fā)為核心，始終保持高水平研發(fā)投入，采用Fabless經(jīng)營(yíng)模式，聚焦集成電路設(shè)計(jì)及營(yíng)銷其余環(huán)節(jié)交予合作的晶圓制造企業(yè)封裝和測(cè)試企業(yè)代工截至2022年6月30日公司研發(fā)人員占比達(dá)72%，已獲授權(quán)的國(guó)內(nèi)外發(fā)明專利達(dá)135項(xiàng)。其中2022年上半年，公司獲9項(xiàng)授權(quán)發(fā)明專利新申請(qǐng)22項(xiàng)發(fā)明專利新申請(qǐng)并獲3項(xiàng)集成電路布圖設(shè)計(jì)新獲1項(xiàng)軟件著作權(quán)登記。二、財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)21長(zhǎng)根據(jù)財(cái)報(bào)2019年至2021年瀾起科技營(yíng)業(yè)收入分別為17.38億元18.24億元25.62億元，同比變動(dòng)幅度為-1.13

7、%、4.94%、40.49%；歸母凈利潤(rùn)分別為9.33億元、11.04億元、 8.29億元，同比變動(dòng)幅度為26.60%、18.31%、-24.88%。2021年，公司營(yíng)業(yè)收入大幅增加創(chuàng)歷史新高其中第四季度營(yíng)業(yè)收入達(dá)9.69億元主要原因?yàn)楣窘虼﨏PU業(yè)務(wù)經(jīng)過(guò)前期市場(chǎng)及客戶拓展于2021年取得突破性進(jìn)展且2021年第四季度公司DDR5第一子代內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片正式量產(chǎn)出貨公司歸母凈利潤(rùn)在2021年出現(xiàn)較大下滑主要原因一為公司原主要利潤(rùn)來(lái)源DDR4相關(guān)產(chǎn)品進(jìn)入生命周期后期，價(jià)格下降，而DDR5相關(guān)產(chǎn)品量產(chǎn)出貨較晚；二為公司持續(xù)加大研發(fā)投入，研發(fā)費(fèi)用較高。據(jù)公司財(cái)報(bào)，2022年上半年，公

8、司營(yíng)業(yè)收入為19.27億元，同比增長(zhǎng)166.04%；歸母凈利潤(rùn)為6.81億元同比增長(zhǎng)121.20%主要原因在于隨著內(nèi)存接口芯片行業(yè)從DDR4向DDR5轉(zhuǎn)型公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品市場(chǎng)滲透率大幅提升津逮CPU業(yè)務(wù)持續(xù)快速增長(zhǎng)同時(shí)費(fèi)用增長(zhǎng)幅度較小。圖1：2019至2021年公司營(yíng)收及歸母凈利潤(rùn)情況數(shù)據(jù)來(lái)源：公司年報(bào)、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫(kù)長(zhǎng)2019年至2021年，瀾起科技兩大主營(yíng)業(yè)務(wù)中，津逮服務(wù)器平臺(tái)業(yè)務(wù)營(yíng)收呈上升趨勢(shì)，分別為0.16億元0.30億元8.45億元經(jīng)過(guò)前期市場(chǎng)及客戶拓展準(zhǔn)備2021年該業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)較大突破，營(yíng)收同比增長(zhǎng)達(dá)27.51倍；互連類芯片（注：主要包括內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片、P

9、CIeRetimer芯片、MXC芯片等）業(yè)務(wù)營(yíng)收分別為17.21億元、17.94億元、17.17億元，2021年?duì)I收有所下滑，主要原因?yàn)樵饕a(chǎn)品DDR4相關(guān)芯片進(jìn)入生命周期后期，價(jià)格有所下滑新產(chǎn)品DDR5相關(guān)芯片于2021年第四季度才正式量產(chǎn)出貨實(shí)現(xiàn)營(yíng)收時(shí)間較短2021年以前互連類芯片業(yè)務(wù)為公司主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收占比在99%左右2021年津逮服務(wù)平臺(tái)業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)較大突破后，對(duì)公司總營(yíng)收貢獻(xiàn)增至32.99%，成為公司第二條增長(zhǎng)線。2022年上半年公司互連類芯片業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為12.36億元同比增長(zhǎng)80.04%津逮服務(wù)器平臺(tái)業(yè)務(wù)營(yíng)業(yè)收入為6.90億元，同比增長(zhǎng)17.30倍。圖2：2019至2021年公司營(yíng)業(yè)

10、收入按產(chǎn)品拆分情況數(shù)據(jù)來(lái)源：公司年報(bào)、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫(kù)22長(zhǎng)8442019年至2021年瀾起科技毛利潤(rùn)分別為12.85億元13.15億元12.32億元綜合毛率分別為73.96%72.13%48.08%公司毛利率出現(xiàn)較大幅度的下滑主要原因?yàn)槊氏噍^低的津逮服務(wù)器平臺(tái)業(yè)務(wù)增長(zhǎng)更快，且于2021年有大幅增長(zhǎng)。隨著DDR5芯片等高毛利率產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，公司綜合毛利率有望回升。其中互連類芯片業(yè)務(wù)毛利率分別為74.82%73.22%66.72%2021年毛利率下滑主要因 DDR4相關(guān)產(chǎn)品價(jià)格下降，DDR5量產(chǎn)出貨時(shí)間較晚；津逮服務(wù)器平臺(tái)業(yè)務(wù)自2018年推出后步實(shí)現(xiàn)盈利，毛利率分別為-17.23%、1

11、4.83%、10.22%。2022年上半年公司毛利潤(rùn)為8.24億元同比增長(zhǎng)80.44%綜合毛利率繼續(xù)下滑為其中，互連類芯片業(yè)務(wù)毛利率為60.08%，津逮服務(wù)器平臺(tái)業(yè)務(wù)毛利率為11.56%。圖3：2019至2021年公司毛利潤(rùn)及毛利率水平數(shù)據(jù)來(lái)源：公司年報(bào)、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫(kù)22利2019年至2021年，公司研發(fā)人員數(shù)量占比持續(xù)上升，分別為64.07%、69.37%、70.78%；研發(fā)投入分別為2.67億元3.00億元3.70億元同比變動(dòng)幅度為-3.56%12.38%占總營(yíng)收比例分別為15.36%、16.44%、14.44%。據(jù)公司2022年半年報(bào)，目前公司在研項(xiàng)目主要包括新一代內(nèi)存接口芯片

12、研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目津逮服務(wù)器CPU及其平臺(tái)技術(shù)升級(jí)項(xiàng)目人工智能芯片研發(fā)項(xiàng)目新一代PCIe重定時(shí)器芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目等，且大多進(jìn)入流片、量產(chǎn)階段。圖4：2019至2021年公司研發(fā)投入情況數(shù)據(jù)來(lái)源：公司年報(bào)、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫(kù)高2019年至2021年公司前五名客戶銷售額分別為15.76億元14.99億元22.17億元?jiǎng)e占當(dāng)年銷售總額90.67%、82.22%、86.52%；前五名供應(yīng)商采購(gòu)額分別為6.11億元、5.98億元、16.06億元，分別占當(dāng)年采購(gòu)總額92.16%、89.83%、91.65%。公司客戶及供應(yīng)商集中度較高主要原因?yàn)楣局饕麧?rùn)來(lái)源互連類芯片產(chǎn)品對(duì)應(yīng)下游市場(chǎng)集中度較高，據(jù)公

13、司2022年半年報(bào)，DRAM市場(chǎng)前三名廠商三星電子、海力士、美光科技市場(chǎng)占有率合計(jì)超過(guò)90%；公司采取Fabless模式經(jīng)營(yíng)，芯片生產(chǎn)及封測(cè)等工序由外協(xié)廠商完成，相關(guān)行業(yè)也為資本及技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)，集中度較高。圖5：2019至2021年公司前五名客戶銷售額及供應(yīng)商采購(gòu)額情況數(shù)據(jù)來(lái)源：公司年報(bào)、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫(kù)三、產(chǎn)品與業(yè)務(wù)片公司互連類芯片產(chǎn)品主要包括內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片、PCIe Retimer芯片、MXC芯片等。內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片內(nèi)存接口芯片作為服務(wù)器內(nèi)存模組核心邏輯器件，是服務(wù)器CPU存取內(nèi)存數(shù)據(jù)的途徑，需內(nèi)存顆粒及內(nèi)存模組配套使用，用于匹配CPU性能，保障內(nèi)存訪

14、問(wèn)的高速、穩(wěn)定、低功耗瀾起科技先后推出DDR2345系列內(nèi)存接口芯片可按功能分為寄存緩沖（RCD也 “寄存時(shí)鐘驅(qū)動(dòng)器”）及數(shù)據(jù)緩沖器（DB）兩大類，分別緩沖地址、命令、控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)。僅使用RCD芯片的內(nèi)存模組稱為寄存雙列直插內(nèi)存模組（RDIMM），使用RCD與DB套片的內(nèi)存模組稱為減載雙列直插內(nèi)存模（LRDIMM內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品下游市場(chǎng)為DRAM場(chǎng)，直接客戶為內(nèi)存模組廠商。據(jù)公司2022年半年報(bào)，DRAM行業(yè)前三名廠商三星電子、海力士、美光科技市場(chǎng)占有率合計(jì)超過(guò)90%，也為瀾起科技主要客戶。目前公司DDR4及DDR5內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品已成功進(jìn)入全球主流內(nèi)存服務(wù)器和云計(jì)算領(lǐng)域占據(jù)國(guó)際市場(chǎng)的重

15、要份額，DDR4特別是Gen2 Plus DDR4為當(dāng)前主流產(chǎn)品。隨著行業(yè)向電壓要求更低、傳輸速度更快的DDR5轉(zhuǎn)向，公司提前布局DDR5相關(guān)產(chǎn)品，除內(nèi)存接口芯片外，還提供DDR5服務(wù)器內(nèi)存模組另需的三種配套芯片串行檢測(cè)集線器SPD Hub）、電源管理（PMIC)和溫度傳感TS前兩者也同時(shí)是普通臺(tái)式機(jī)筆記本電腦內(nèi)存模組無(wú)緩沖列直插內(nèi)存模組（UDIMM）和小型雙列直插內(nèi)存模組（SODIMM）的配套芯片。CIe Retimer芯片PCIeRetimer芯片作為高速電路重要器件之一，是公司在全互連芯片領(lǐng)域重要產(chǎn)品，適用 PCIe高速數(shù)據(jù)傳輸協(xié)議提高高速信號(hào)遠(yuǎn)距離傳輸能力并隨協(xié)議更新迭代至目前的PCI

16、e Retimer芯片，功耗和傳輸延時(shí)等關(guān)鍵性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，可應(yīng)用于服務(wù)器、存儲(chǔ)設(shè)備、硬件加速器等典型場(chǎng)景。MXC 芯片公司于2022年5月推出的全球首款MXC芯片是基于2019年初推出的數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域重要標(biāo)準(zhǔn) CXL協(xié)議的內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片主要用于內(nèi)存擴(kuò)展及內(nèi)存池化領(lǐng)域可應(yīng)用于高性能計(jì)算人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)、云基礎(chǔ)設(shè)施等數(shù)據(jù)密集型場(chǎng)景。表1：瀾起科技主要互連類芯片產(chǎn)品別號(hào)用存口片DR58R5R2DR5 D）、8R5R1DR5 D）R5 RIM和LRIM8R5B0（DR5 B）R5 LRIM80/850 （ R5MI）R5 RIM和LRIM8P58（R5PDub）R5RIMLRIMIMM

17、和ODIM8T50（R5 TS）R5 RIM和LRIMDR48R4RP （ Gn2 usDR4 D）R4RIM ， LRIM 和NVIM8R4B0/8NRDB2P（Gn2 us DR4 B）R4 LRIM和NVIMM8DRR02（Gn2 DR4D）R4 RIM和LRIM8DRDB2 （ Gn2 R4B）R4 LRIM8DRR01（Gn1 DR4D）R4 RIM和LRIM8DRDB1 （ Gn1 R4B）R4 LRIMDR3 DR28B00（R3 B）R3 LRIM8STE2HDR3D）R3 RIM8B00（R2 MB）R2 BDIMIe mer片T（8道Ie.0mer、T26道Ie .0 me

18、r）務(wù)、儲(chǔ)備硬加器C片M8（pe3L存展制器）存IC展、ESF存組數(shù)據(jù)來(lái)源：公司官網(wǎng)、數(shù)字化講習(xí)所、零壹智庫(kù)（二）臺(tái)公司津逮服務(wù)器平臺(tái)產(chǎn)品主要由津逮CPU和混合安全內(nèi)存模組（HSDIMM）組成，是中國(guó)本土服務(wù)器平臺(tái)解決方案，由公司聯(lián)合Intel（提供通用CPU內(nèi)核芯片）、清華大學(xué)（提供可重構(gòu)計(jì)算處理器算法自2016年起共同研注產(chǎn)品所有權(quán)及品牌歸屬于瀾起科技兼主流X86系統(tǒng)架構(gòu)，并增強(qiáng)了芯片安全保證。服務(wù)器CPU及內(nèi)存模組市場(chǎng)準(zhǔn)入門檻較高、產(chǎn)品測(cè)試認(rèn)證周期較長(zhǎng)，公司經(jīng)過(guò)前期市場(chǎng)及戶拓展，在相關(guān)行業(yè)初露頭角，業(yè)務(wù)增長(zhǎng)較快，銷售區(qū)域主要在境內(nèi)，主要合作伙伴包括中國(guó)長(zhǎng)城、新華三、坤前、寶德、長(zhǎng)城超云、

19、中國(guó)電子云、聯(lián)想、東方證券等知名企業(yè)。津逮CPU是支持公司安全預(yù)檢測(cè)技術(shù)（PrC）并具有動(dòng)態(tài)安全監(jiān)控功能（DSC）的x86架構(gòu)處理器兼容津逮及其他通用服務(wù)器平臺(tái)提供不同級(jí)別硬件安全解決方案主要應(yīng)用于政務(wù)金融能源交通等領(lǐng)域目前公司已推出第三代津逮CPU采用10nm制程工藝支持64通道PCIe 4.0，最高支持8通道DDR4-3200內(nèi)存，單插槽最大容量6TB，最高核心數(shù)28核，最高基頻3.1GHz最大共享緩存42MB特別在密碼運(yùn)算內(nèi)存保護(hù)深度學(xué)習(xí)等方面性能有顯著提高?；旌习踩珒?nèi)存模組采用公司Mont-ICMT內(nèi)存監(jiān)控技術(shù)，提供基于內(nèi)存的硬件級(jí)數(shù)據(jù)安全解決方案包括標(biāo)準(zhǔn)（HSDIMM和精簡(jiǎn)（HSDI

20、MM-Lite適用不同場(chǎng)景和不同級(jí)別數(shù)據(jù)安需求，已應(yīng)用于政務(wù)、交通、高科技等領(lǐng)域。四、機(jī)遇與挑戰(zhàn)遇服務(wù)器行業(yè)高增長(zhǎng)拉動(dòng)公司業(yè)務(wù)，新技術(shù)產(chǎn)品率先布局具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)據(jù)Gartner報(bào)告，2022年第一季度，全球服務(wù)器市場(chǎng)增長(zhǎng)迅速，整體出貨量達(dá)330.5萬(wàn)臺(tái)同比增長(zhǎng)20.7%；中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)出貨量達(dá)89.7萬(wàn)臺(tái)，同比增長(zhǎng)20.1%。瀾起科技產(chǎn)品均主要應(yīng)用于服務(wù)器，服務(wù)器行業(yè)的高增長(zhǎng)有望帶動(dòng)公司業(yè)務(wù)高速增長(zhǎng)。在內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片領(lǐng)域隨著JEDEC不斷完善DDR5相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)更高速和更大容量?jī)?nèi)存的需求逐步提升瀾起科技作為率先布局DDR5相關(guān)產(chǎn)品廠商同時(shí)參與標(biāo)準(zhǔn)制定具有先發(fā)優(yōu)勢(shì)和較強(qiáng)話語(yǔ)權(quán)在PCI

21、eRetimer芯片領(lǐng)域公司是全球可量產(chǎn)4.0 Retimer芯片唯一的中國(guó)公司，同時(shí)有望在2022年推出PCIe 5.0 Retimer成為國(guó)內(nèi)首家可提供PCIe 5.0 Retimer芯片的廠家，競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。在MXC芯片領(lǐng)域，公司于2022年推出全球首款CXL內(nèi)存擴(kuò)展控制器芯片，并獲全球半導(dǎo)體巨頭三星電子首款512GBCXL內(nèi)存模組采用，已搶得先發(fā)優(yōu)勢(shì)，有望隨CXL技術(shù)應(yīng)用的擴(kuò)大而實(shí)現(xiàn)該賽道高速發(fā)展。內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)格局穩(wěn)定、形勢(shì)向好，津逮服務(wù)器與本土合作伙伴關(guān)系緊密從DDR2到DDR5內(nèi)存接口芯片市場(chǎng)集中度逐漸提高在DDR4/5世代主要廠商為瀾起科技瑞薩電子（收購(gòu)IDT）、Rambus

22、。其中，瑞薩電子聚焦汽車電子領(lǐng)域，長(zhǎng)期來(lái)看內(nèi)存接口芯片業(yè)務(wù)地位可能有所降低據(jù)華泰證券測(cè)算Rambus市占率相對(duì)較小為20%主要產(chǎn)品為RCD芯片，且尚未推出內(nèi)存模組配套芯片；瀾起科技市占率達(dá)44%，在全套解決方案提供上也更具優(yōu)勢(shì)在配套芯片上瀾起科技和瑞薩電子是SPDTS的兩家主要提供商PMIC領(lǐng)域初期競(jìng)爭(zhēng)格局則更為復(fù)雜此外國(guó)內(nèi)下游DRAM市場(chǎng)持續(xù)發(fā)展在信創(chuàng)行業(yè)國(guó)產(chǎn)化大潮下瀾起科技相關(guān)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)也有望進(jìn)一步增長(zhǎng)。在津逮服務(wù)器平臺(tái)方面，公司產(chǎn)品憑借其高兼容性和獨(dú)特安全功能，經(jīng)過(guò)多年布局，也已與多家國(guó)產(chǎn)服務(wù)器廠商，如中國(guó)長(zhǎng)城、新華三、寶德、聯(lián)想等，建立緊密合作關(guān)系。2021年該條產(chǎn)品線營(yíng)收同比增長(zhǎng)達(dá)27.51倍2022年上半年同期增長(zhǎng)達(dá)17.30倍未來(lái)發(fā)展前景較好。新產(chǎn)品研發(fā)推進(jìn)進(jìn)展順利，第一代AI芯片工程樣片即將流片除現(xiàn)有產(chǎn)品的迭代升級(jí)外，瀾起科技于2022年展開(kāi)