半導(dǎo)體投資策略報告

1、 半導(dǎo)體投資策略報告：設(shè)計看應(yīng)用景氣，代工鏈看國產(chǎn)替代 報告綜述半導(dǎo)體兩年成長進入后科創(chuàng)板時代，設(shè)計高成長以及成熟代工確定性帶來機會。2020 年半導(dǎo)體指數(shù)收益率 98%繼續(xù)延續(xù) 2019 年高增長，但 我們復(fù)盤 2 年成長 10 個階段半導(dǎo)體主要是估值驅(qū)動為主，業(yè)績驅(qū)動為輔，如 2019 年的國產(chǎn)替代、科創(chuàng)板上市映射和 2020 年中芯國際上市和資本開支等帶動各個設(shè)計、設(shè)備、材料等板塊輪動；但展望 2021 年 半導(dǎo)體看好兩大賽道四大方向：1) 一是設(shè)計板塊高業(yè)績增長消化高估值，且格局好的龍頭公司有望兌現(xiàn)并超預(yù)期，建議從汽車、5G 手機、tws 周邊、泛領(lǐng)域等尋找;2) 二是設(shè)計板塊短期受益

2、周期漲價長期受益國產(chǎn)替代的功率半導(dǎo)體 及第三代半導(dǎo)體延伸機會，汽車電動化和智能化將是僅次于蘋果手 機鏈戴維斯雙擊又一驅(qū)動;3) 第三方向關(guān)注后科創(chuàng)板時代，根據(jù) wind 一致預(yù)期半導(dǎo)體明年估值約 56x，二三線公司將通過外延進入半導(dǎo)體領(lǐng)域享受科創(chuàng)板紅利，4) 第四個方向是晶圓代工及相關(guān)設(shè)備和材料，尤其是中芯國際、華虹 等公司在成熟或先進制程擴產(chǎn)帶來的業(yè)績兌現(xiàn)機會。一、半導(dǎo)體復(fù)盤及展望：估值驅(qū)動切換業(yè)績驅(qū)動復(fù)盤：半導(dǎo)體兩年牛市，以估值驅(qū)動為主收益率：2020 年半導(dǎo)體收益率 97%，行業(yè)二級分類全市場第二。根據(jù) wind 統(tǒng)計 2020 年各個板塊收益率分布，其中電子板塊按照算數(shù)平均總 體收益率

3、為 33%，在所有行業(yè)中排名第六;而從全市場二級分類方向看， 半導(dǎo)體延續(xù) 2019 年的高增長，算數(shù)平均收益率為 98%，市場板塊僅次于 飲料制造板塊，領(lǐng)先于軍工航天裝備、電新設(shè)備等二級高景氣板塊；從 半導(dǎo)體細分賽道看，主要分立器件 174%的收益率漲幅拉動，其他設(shè)備、 材料等漲幅也在 80%以上。驅(qū)動：復(fù)盤 2 年成長，估值驅(qū)動為主，業(yè)績驅(qū)動為輔 2019 年，華為國產(chǎn)替代及科創(chuàng)板上市驅(qū)動半導(dǎo)體設(shè)計板塊大增。階段一：從 2019 年 1 月 2 日到 2019 年 4 月 4 日，半導(dǎo)體漲幅達 52%，主要是業(yè)績真空期估值修復(fù)行情；階段二：2019 年 4 月 4 日到 2019 年 5 月

4、 9 日，為年報和 1 季報業(yè) 績披露期以及中美貿(mào)易影響，半導(dǎo)體板塊從最高點回調(diào)約 15%左 右；階段三：從 2019 年 5 月 9 日至 2019 年 9 月 23 日主要為華為事件 對國產(chǎn)芯片自主可控替代以及科創(chuàng)板上市帶來業(yè)績和估值的雙升， 也是全年半導(dǎo)體上漲的主要驅(qū)動力量。從板塊看，半導(dǎo)體設(shè)計公司 卓勝微、圣邦股份、聞泰科技、韋爾股份等受益國產(chǎn)替代帶動在影 響較大，而設(shè)備廠商北方華創(chuàng)、至純科技等受益科創(chuàng)板中微公司等 上市帶動在估值映射驅(qū)動為主。階段四：2019 年 10 月主要是對半導(dǎo)體業(yè)績端在擔(dān)心小幅回調(diào) 12%。階段五：2019 年 11 月-12 月半導(dǎo)體受益 5G 手機等以及業(yè)

5、績高增速 預(yù)期上漲 20%左右。2020 年，中芯國際帶動半導(dǎo)體設(shè)備和材料擴張，功率半導(dǎo)體受益漲價。階段一：從 2020 年 1 月到 2020 年 2 月底，半導(dǎo)體漲幅約 50%，主 要是業(yè)績真空期估值修復(fù)行情；階段二：2020 年 3 月初到 2020 年 4 月初，主要受疫情影響風(fēng)險偏 好和半導(dǎo)體估值；階段三：從 2020 年 5 月初至 2020 年 7 月 14 日主要為中芯國際科 創(chuàng)板上市預(yù)期帶來半導(dǎo)體估值擴張。從板塊看，半導(dǎo)體設(shè)備廠商北 方華創(chuàng)、至純科技以及材料公司滬硅產(chǎn)業(yè)、安集科技等同時受益中 芯國際資本開支加大帶來業(yè)績擴張預(yù)期，漲幅大于設(shè)計板塊。階段四：2020 年 7 月下

6、旬到 10 月下旬，中芯國際及華為海思受中 美貿(mào)易等影響導(dǎo)致半導(dǎo)體板塊橫盤。階段五：2020 年 Q4 其他板塊估值壓制，而功率半導(dǎo)體受益漲價業(yè) 績預(yù)期帶來較大增幅。展望：后科創(chuàng)板時代，業(yè)績驅(qū)動為主，看好設(shè)計&代工和外延從主題到業(yè)績，半導(dǎo)體開啟成長兌現(xiàn)階段：集成電路是國家戰(zhàn)略新興行 業(yè)，目前國內(nèi)半導(dǎo)體在設(shè)計、設(shè)備、材料等和國外差距明顯，國產(chǎn)替代 率較低，尤其是在中美貿(mào)易大背景下凸顯國內(nèi)半導(dǎo)體水平的現(xiàn)狀。但從 華為海思的崛起、國家政策的支持以及科創(chuàng)板的推出，我們認為國內(nèi)半 導(dǎo)體將迎來較好的成長時間，雖然 2018 年以來受短期供需周期以及宏觀事件等影響，但國內(nèi)半導(dǎo)體未來從弱到大再到強的決心和邏輯

7、沒變，且 2020 年我們預(yù)計隨著 5G、AI、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的爆發(fā)，半導(dǎo)體業(yè)績和 估值等將迎來戴維斯雙擊。我們復(fù)盤近兩年半導(dǎo)體指數(shù)的 TTM 估值從最 低的在 33x 到最高在 200 x 估值到最新在 90 x 估值水位（根據(jù) wind 一致 預(yù)期明年估值在 56x 左右），而上市半導(dǎo)體公司利潤盈利增速我們預(yù)計 2021 年保持在 49%的高成長狀態(tài)，對于 2021 年后科創(chuàng)板時代我們預(yù)計半 導(dǎo)體后續(xù)估值上升空間有限，后續(xù)將進入業(yè)績分化的成長兌現(xiàn)階段。需求端出發(fā)，設(shè)計輕資產(chǎn)高增速對沖高估值需求是根本，從終端出發(fā)看景氣度?；仡櫄v史，全球半導(dǎo)體行業(yè)從 1989 年以來已經(jīng)經(jīng)歷了三個完整周期。

8、在這三個完整周期中，一個明顯的規(guī) 律就是：需求推動行業(yè)產(chǎn)能的上升，然后行業(yè)的資本開支擴產(chǎn)導(dǎo)致價格 的下降和市場需求的萎靡，接著導(dǎo)致行業(yè)資本性支出下降又將導(dǎo)致產(chǎn)能 增速下降，然后第二輪接著價格和市場需求開始上升，行業(yè)企業(yè)的資本 性支出意愿又開始激增，基本是需求-產(chǎn)能-投資-價格四象限循環(huán)。以新能源汽車、5G 智能手機等為代表的終端技術(shù)迭代帶動硅含量上升。 根據(jù) SIA 數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體終端需求主要以通信類（含智能手機）占比 為 31%，PC/平板占比為 29%，消費電子占比 14%，汽車電子占比 12%等， 其中以通信類規(guī)模最大，汽車 ASP 彈性最大，同時潛在 5G 射頻、汽車電 動化、物聯(lián)網(wǎng)

9、等技術(shù)周期將帶來未來幾年硅含量快速提升。5G 手機及終端應(yīng)用 2021 年全面爆發(fā)之年：根據(jù)信通院數(shù)據(jù)，2020 年前 11 個月，國內(nèi)手機市場總體出貨量累計 2.81 億部，其中國內(nèi) 市場 5G 手機累計出貨量 1.44 億部，占比 51.4%，11 月單月銷 5G 手機單月占比達 68%，隨著 5g 手機的快速爆發(fā)，2021 年因 5G 的大 帶寬、廣鏈接、低延時等技術(shù)特性，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、無人駕駛、智慧 醫(yī)療、工業(yè)機器人，以及在個人應(yīng)用的云游戲、智慧家庭及 AR/VR 等領(lǐng)域或?qū)⒁l(fā)規(guī)?；瘧?yīng)用。新能源汽車未來五年復(fù)合增速 36%：時值我國“十三五”收官與“十 四五”開啟交匯時期，未來 5 年

10、汽車發(fā)展規(guī)劃相繼于近期推出，如 節(jié)能與新能源汽車技術(shù)路線 2.0、新能源汽車產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃， 從產(chǎn)業(yè)、國家政策層面明確提出至 2025 年我國新能源新車銷量將 占總銷量 20%的目標(biāo)，指引我國汽車電氣化發(fā)展方向不動搖。根據(jù) 中汽協(xié)發(fā)布的2021 年中國汽車市場預(yù)測報告稱，預(yù)計 2020 年 全年汽車總銷量將達 2530 萬輛，其中新能源汽車銷量約達 130 萬 輛，占比約為 5.14%。而 2025 年我國汽車總銷量將達 3000 萬輛” 的預(yù)測，20%的新能源汽車占比銷量或達 600 萬輛，則對應(yīng)年復(fù)合 增長率在 36%的高成長。代工：成熟制程受益漲價和擴產(chǎn)，去美化產(chǎn)線帶來國產(chǎn)設(shè)備等機會24n

11、m 以上成熟制程的漲價及擴產(chǎn)帶來盈利釋放。8 英寸產(chǎn)線多用于生產(chǎn) 電源管理芯片、MOSFET 器件、CMOS 芯片、指紋識別芯片、ToF、TWS 芯 片等產(chǎn)品。作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵一環(huán)，8 英寸晶圓代工產(chǎn)能的緊缺，導(dǎo)致產(chǎn)能緊缺有多方面因素，除了擴產(chǎn)不夠外，還有疫情、美國打 壓、提前備貨等等原因。目前來看，緊迫的狀況還將持續(xù)到 2021 年。如 中國臺灣電子時報報道，包括聯(lián)華電子在內(nèi)，全球范圍內(nèi)已有多家 芯片代工企業(yè)為 2021 年 8 英寸晶圓提價，如其中，聯(lián)電、格羅方德和世 界先進等公司在 2020 年第四季度，將價格提高了約 10%15%，緊急訂單提價幅度甚至達到 40%。國內(nèi)華虹半導(dǎo)

12、體三季報，其三座 8 英寸廠當(dāng) 季產(chǎn)能利用率均超過 100%，根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)研究機構(gòu) SEMI 預(yù)計，由于 下游行業(yè)景氣度攀升，8 英寸晶圓廠產(chǎn)能將持續(xù)落地。20192022 年， 全球 8 英寸晶圓產(chǎn)量將增加 70 萬片，年均增幅約為 4.5%。去美化代工產(chǎn)線帶來國產(chǎn)化設(shè)備等機會。2020 年美國商務(wù)部再次針對 華為芯片升級了“斷供禁令新規(guī)”，導(dǎo)致臺積電等全球芯片代工企業(yè)， 在使用美國技術(shù)以及設(shè)備的前提下，就不能夠為華為提供芯片代工服 務(wù)，同時中芯國際先進制程以及成熟制程需要美國商務(wù)部許可，國內(nèi)晶 圓代工廠受制于美國等國外影響較大，后續(xù)隨著國內(nèi)設(shè)備廠商的成熟， 相關(guān) 90/55nm 等去美化

13、產(chǎn)線將陸續(xù)建設(shè)。科創(chuàng)板紅利仍在，關(guān)注收購?fù)庋域?qū)動型成長外延并購是半導(dǎo)體快速發(fā)展的途徑之一。半導(dǎo)體發(fā)展至今有兩百多年的 歷史，期間誕生了很多全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司，以英特爾、英偉達、高 通、德州儀器、谷歌等為代表，從這些企業(yè)經(jīng)營來看，通過科技并購， 公司可以在較短的時間內(nèi)，獲得急需的科學(xué)技術(shù)、人才、規(guī)?？焖賶汛螅鶕?jù)半導(dǎo)體發(fā)展史觀察：在分拆和并購中前行中不完全統(tǒng)計德州儀 器 36 次并購，ADI 公司 28 次并購，英飛凌 15 次并購，安森美連續(xù)收購 了 14 家公司等，2020 年以來全球半導(dǎo)體領(lǐng)域所發(fā)生的并購案數(shù)量雖然 不多，但涉及金額卻相當(dāng)龐大超過 1000 億美金，如有亞諾德斥資 210

14、 億美元收購美信公司、英偉達擬斥資 400 億美元收購 ARM、AMD 欲斥資超 300 億美元收購賽靈思。對于國內(nèi)企業(yè)來看，技術(shù)和國外差距明顯，國 產(chǎn)化過程并非一日之功，實現(xiàn)并購重組有助于快速縮短專利和技術(shù)學(xué)習(xí)曲線，也將有力縮短和全球龍頭的技術(shù)的重要途徑?？苿?chuàng)板紅利，國內(nèi)半導(dǎo)體公司近幾年紛紛收購海外半導(dǎo)體稀缺資產(chǎn)加快。產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移：近兩年我們看到越來越多的國內(nèi)半導(dǎo)體公司收購海外或原屬 于海外的優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)：（1）韋爾股份收購豪威半導(dǎo)體切入全球 CMOS 芯片前 三，后續(xù)隨著國產(chǎn)替代下游手機中將加大導(dǎo)入;(2)聞泰科技收購安世半 導(dǎo)體，將在標(biāo)準(zhǔn)器件芯片領(lǐng)域切入全球前列；（3）北京君正收購矽成半導(dǎo)體，將

15、實現(xiàn)處理器+儲存器的雙效協(xié)同。同時我們看到 2020 年仍有一 些公司外延收購布局半導(dǎo)體公司，如英唐智控 2020 年 3 月公告擬收購先 鋒集團 100%股權(quán)布局光電集成電路；ST 電能 2020 年 11 月公告重大資產(chǎn) 置換中國電科下屬硅基模擬半導(dǎo)體芯片優(yōu)質(zhì)資產(chǎn)；天富能源 12 月 4 日公 告參股 SIC 襯底天科合達 3.7%股權(quán)；名家匯 12 月 15 日公告擬通過發(fā)行 股份的方式，購買愛特微 52%的股權(quán)，后者是國內(nèi)少有的 IDM 模式的 IGBT 廠商。二、設(shè)計：從終端景氣度尋找高增長方向IC 設(shè)計高成長。芯片上游設(shè)計環(huán)節(jié)投入資金大、技術(shù)壁壘最高，常年被美國各 大巨頭企業(yè)把持，

16、目前國產(chǎn)化程度整體較低，不可否認的是國內(nèi) IC 設(shè)計技術(shù)水 準(zhǔn)相對落后，但近年來隨著國內(nèi)智能手機以及物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的應(yīng) 用需求，我國集成電路設(shè)計行業(yè)快速發(fā)展，根據(jù) WSTS 最新統(tǒng)計，我國 IC 設(shè)計 行業(yè)規(guī)模從 2015 年的 1325 億至 2019 年的 2947 億元復(fù)合增速約 22%，并且 已經(jīng)涌現(xiàn)出一批專業(yè)化程度高、在特定領(lǐng)域具有較強技術(shù)實力的 IC 優(yōu)秀設(shè)計企業(yè)，我們下文分別從新能源汽車、5G 手機、手機周邊、家電等四個維度去看。汽車電子：半導(dǎo)體 ASP 彈性最大，長看國產(chǎn)替代和化合物迭代汽車智能化帶來上游車規(guī)級芯片 ASP 快速提升。車規(guī)級芯片是適用于 汽車電子元件

17、規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的芯片，具體包括 MCU、存儲芯片、功率器件 （IGBT 和 MOSFET）、ISP、電源管理芯片、射頻器件、傳感器（CIS、 加速傳感器等）、GPU/ASIC/FPGA/AI 芯片等。根據(jù)英飛凌 2019 財年 估計，目前單車半導(dǎo)體價值量約為$417，純電動將增加半導(dǎo)體需求$358， 達到 775 美元/車。若考慮到智能化，L2 級將增加單車半導(dǎo)體$160，到 L4 級將增加$970，達到單車半導(dǎo)體需求量$1387。因此，在電動智能化 背景下，電動化+智能化分別增加 85%和 132%的增長，汽車半導(dǎo)體單 車價值量將由當(dāng)前約 400 美元提升到 1750 美元。國內(nèi)企業(yè)積極布局搶占先

18、機。據(jù)中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟數(shù)據(jù)顯 示，2019 年全球汽車芯片市場規(guī)模約為 475 億美元，占整個半導(dǎo)體市場比重 10%，全球主要生產(chǎn)企業(yè)包括恩智浦、英飛凌、瑞薩電子、意法 半導(dǎo)體等，cr4=43%，cr8=63.4%，國內(nèi)份額較低，隨著智能網(wǎng)聯(lián)汽 車技術(shù)路線圖 2.0正式發(fā)布，國內(nèi)已經(jīng)進入了汽車智能化時代，部分 中國企業(yè)通過并購快速介入市場，比如聞泰收購安世半導(dǎo)體、北京君正 收購 ISSI、韋爾收購豪威科技，斯達半導(dǎo)、比亞迪等在汽車級 IGBT 領(lǐng)域?qū)で笞灾餮邪l(fā)突破，華為 2019 年成立智能汽車解決方案 BU，將業(yè)務(wù) 分為智能電動、智能車云、智能座艙、智能網(wǎng)聯(lián)和智能駕駛五大板塊。I

19、GBT 到 sic-mos 迭代，國產(chǎn) SIC 開啟新時代1. SIC 技術(shù)迭代拐點，汽車領(lǐng)域率先推動變革。目前功率器件無論是二極 管、mos、igbt 基本以硅基材料為主，而 SIC 是一種寬禁帶半導(dǎo)體材料， 相對于 SI 基器件優(yōu)勢主要來自三個方面：降低電能轉(zhuǎn)換過程中的能量 損耗、更容易實現(xiàn)小型化、更耐高溫高壓。目前 SiC 最大的應(yīng)用市場 在新能源汽車的功率控制單元（PCU）、逆變器、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、車載 充電器等，與傳統(tǒng)解決方案相比，基于 SiC 的解決方案使系統(tǒng)效率更 高、重量更輕及結(jié)構(gòu)更加緊湊；特斯拉此前在 Model3 率先采用以 24 個 SIC-MOSFET 為功率模塊的

20、逆變器，但價格比硅基貴 4-5 倍制約產(chǎn) 業(yè)推廣，2020 年國產(chǎn)比亞迪新能源汽車“漢”的電機控制器中開始應(yīng) 用 SIC-MOSFET 模塊，疊加此次器件廠商斯達半導(dǎo)加碼車規(guī)級 SIC 模 組產(chǎn)線我們預(yù)計 2021 年汽車領(lǐng)域 SIC 有望進入放量元年。2. 產(chǎn)業(yè)鏈以歐美日為主，國產(chǎn)替代空間較大。SiC 生產(chǎn)過程分為 SiC 單晶 生長、外延層生長及器件制造三大步驟，對應(yīng)的是襯底、外延、器件與模組三大環(huán)節(jié)。目前全球 SiC 產(chǎn)業(yè)格局呈現(xiàn)美國、歐洲、日本三足鼎 立態(tài)勢，其中美國襯底全球獨大，根據(jù)第三方 Yole 統(tǒng)計，2018 年 Cree、 -襯底全球份額約為 78%；歐洲擁有完整的 SiC

21、襯底、外延、器件 以及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)鏈，代表公司是英飛凌、意法半導(dǎo)體等；日本是設(shè)備和模 塊開發(fā)方面的領(lǐng)先者，代表公司是羅姆半導(dǎo)體、三菱電機、富士電機等。 國內(nèi)企業(yè)在襯底、外延和器件方面均有所布局，但是體量均較小，如根 據(jù)第三方 Yole 統(tǒng)計 2018 年天科合達襯底營收約為 0.78 億，排名全球 第六、國內(nèi)第一，但市占率僅 1.7%，國產(chǎn)替代空間較大。3. 產(chǎn)業(yè)鏈機會。國內(nèi) SIC 襯底材料廠商露笑科技、天科合達（天富能源 參股 3.7%）、山東天岳（未上市），器件商斯達半導(dǎo)、華潤微、揚杰科 技、泰科天潤（未上市）等；代工龍頭三安集成（三安光電子公司)， 檢測設(shè)備公司華峰測控。泛領(lǐng)域：功率 MO

22、S&模擬&存儲受益下游多點開花及國產(chǎn)替代繼續(xù)增長Mos、模擬、存儲中短期受益漲價。（1）從需求角度，Mos、模擬、存 儲用途廣泛，產(chǎn)品應(yīng)用涉及工業(yè)控制、汽車電子、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、消費類電 子、移動通信、智能家電等眾多領(lǐng)域，基于終端應(yīng)用范圍寬廣的特性， 不易受單一產(chǎn)業(yè)景氣變動或客戶拉動影響;（2）但是從供給角度，模擬/ 射頻/功率等追求的是高信噪比、低失真、低耗電、高可靠性和穩(wěn)定性， 不需要先進制程的工藝只需較成熟且廉價的工藝也可以實現(xiàn)，而近幾年 指紋辨識、影像感測器（CIS）、快充等對 8 寸晶圓需求大增，根據(jù)集微 網(wǎng)調(diào)研報道，現(xiàn)在手機快充電流越來越大，所消耗的產(chǎn)能也越來越多， 原來做 MOSFET

23、 芯片一片 8 寸晶圓大概有 4 萬顆 MOSFET，現(xiàn)在快充 電流變大后，一片 wafer 只能做 5000 顆左右，MOSFET 致使全球 8 寸 晶圓投片量需求量增加，另外在下游需求端持續(xù)旺盛的同時，海外大廠 如瑞薩、英飛凌、安森美等國際功率器件大廠，將有限產(chǎn)能從 3C 轉(zhuǎn)向 工控/汽車電子等高毛利領(lǐng)域，從而導(dǎo)致中低端功率器件&模擬芯片供需缺口拉大，根據(jù)集微網(wǎng)報道，聯(lián)電、世界先進、茂矽等晶圓廠陸續(xù)傳出 漲價信息。1. Mos 國內(nèi)占比不到 20%長期看國產(chǎn)替代需求等。根據(jù) IHS 的數(shù)據(jù)，2018 年全球 MOSFET 市場中英飛凌與安森美兩家占比 41%，而 2018 年國 內(nèi)英飛凌與

24、安森美占比達到 45.3%；國內(nèi)廠商中僅華潤微位于前十占有 率 8.7%、新潔能市占率約 3.6%，疊加其他廠家國內(nèi)整體預(yù)計不到 15%。 隨著國內(nèi)下游需求疊加外資廠商相繼退出中低壓 MOSFET，國產(chǎn)替代黃 金時期。重點關(guān)注國內(nèi) mos 企業(yè)聞泰科技、華潤微、新潔能等。2. 國內(nèi)市場格局國外前五占據(jù) 35%，國內(nèi)圣邦股份、思瑞浦奮起追趕。在 模擬芯片領(lǐng)域，國內(nèi)模擬集成電路企業(yè)由于起點低、工藝落后等因素， 在技術(shù)和生產(chǎn)規(guī)模上都與世界領(lǐng)先水平存在著較大的差距，目前國外品 牌和產(chǎn)品仍舊占據(jù)市場領(lǐng)先地位，尤其是歐美企業(yè)。根據(jù) IC insights 數(shù) 據(jù)，全球市場中，2017 年前十名廠商均來自美

25、日歐三地，共占據(jù)了 59% 的市場份額，前五芯片廠商為德州儀器、ADI（收購了凌力爾特）、 Skyworks、英飛凌等。中國市場 2016 年排名前五的模擬芯片供應(yīng)商占 據(jù)了約 35.1%的市場份額，分別是德州儀器、恩智浦、英飛凌、思佳訊、 意法半導(dǎo)體，國內(nèi)模擬芯片電源管理龍頭圣邦股份以及信號鏈龍頭思瑞 浦憑借先發(fā)優(yōu)勢和客戶優(yōu)勢奮起直追迎來高速成長。3. 存儲芯片國內(nèi)從利基市場追趕，DRAM 力爭國產(chǎn)替代 0 突破。存儲器分 類以易失性存儲和非易失性存儲為主，其中易失性存儲有 DRAM、 SRAM，非易失性存儲有 Flash、FeRAM、PCRAM、MRAM、RRAM 等，下游應(yīng)用領(lǐng)域分為智能

26、汽車、5g 基站、移動設(shè)備、服務(wù)器、PC、 消費電子等主要領(lǐng)域，從市場規(guī)?？?，根據(jù) SIA 及海關(guān)數(shù)據(jù)，2017 年 全球半導(dǎo)體銷售 4200 億美金，存儲芯片銷售 1200 億美金，DRAM 達 到 720 億美金，占全球半導(dǎo)體銷售的 17%，而中國 2017 年芯片預(yù)計進口額 2600 億美金，存儲芯片進口額接近 800 億美金，而國產(chǎn)化幾乎為 0，僅兆易創(chuàng)新 NOR Flash 車載、高性能、IOT 市場穩(wěn)步推進 45nm， 具備一定競爭力;DRAM 目前格局主要國外巨頭三星，SK 海力士和美光 壟斷 95%份額，兆易創(chuàng)新與合肥政府共同開發(fā) DRAM 企業(yè)，未來將是 國產(chǎn)化重要突破口。手

27、機：射頻和 CIS 芯片將受益 5G 手機及光學(xué)創(chuàng)新保持高增速國內(nèi)手機核心芯片大部分為國外生產(chǎn)。一部智能手機的重要元器件組成 包括芯片、屏幕、攝像頭等，核心元器件大概占到一部手機成本的 60%-70%左右，目前幾乎全被國際大廠壟斷。國產(chǎn)手機的諸多零部件缺乏 自主研發(fā)能力。根據(jù) Gartner 報告華為海思此前關(guān)鍵芯片如基帶芯片、 射頻芯片、電源管理芯片以及存儲供應(yīng)商廠商主要是高通、博通、英特 爾、三星、美光等廠商，功率器件主要是德州儀器、村田、Analog 等國外老牌廠商為主。射頻芯片受下游 5G 手機創(chuàng)新量價齊升。射頻芯片主要用于無線通信， 下游市場主要有手機、通訊基站和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等。我們以

28、 5G 手機濾波 器為例，一款智能手機設(shè)備必須要跨多個頻段來發(fā)送蜂窩信號、Wi-Fi 信號、藍牙信號和 GPS 信號，同時還要避免干擾，這些變化將大幅增 加濾波器的需求量。根據(jù) Skyworks 預(yù)測，到 2020 年，5G 應(yīng)用支持的 頻段數(shù)量將實現(xiàn)翻番，新增 50 個以上通信頻段，某些高端手機濾波器 的數(shù)量到 2020 年甚至可達 100 只。根據(jù) Yole 預(yù)測，2017 年射頻前端 市場規(guī)模為 147 億美元，2023 年射頻前端的市場規(guī)模將達到 341 億美 元，較 2017 年 150 億美元增加 130%，未來 6 年復(fù)合增速高達 14%。 從市場格局來看，市場幾乎被日本和歐美廠

29、商壟斷，射頻開關(guān)/SAW 濾 波器等領(lǐng)域，國內(nèi)主要廠商包括以卓勝微，富滿電子、中電 26 所、天 津諾思（經(jīng)緯輝開參股）。CIS 芯片受益光學(xué)創(chuàng)新及國產(chǎn)替代量價齊升。圖像傳感器主要采用感光 單元陣列和輔助控制電路獲取對象景物的亮度和色彩信號，并通過復(fù)雜 的信號處理和圖像處理技術(shù)輸出數(shù)字化的圖像信息 ,根 據(jù) YoleDevelopment 數(shù)據(jù)顯示，智能手機是 CIS 的主要應(yīng)用領(lǐng)域，2017 年占 比達 69%，同時受益于雙/三攝滲透率提升以及高像素迭代，cis 的 asp 快速提升，根據(jù) Yole Development 報告，從 2017 年市場份額看，中日 韓占比較高，其中索尼占比達

30、42%，三星占比達 20%，豪威占比達 11%， CR3 位 73%。增速前三依次是索尼、三星、豪威，市場格局呈現(xiàn)強者恒 強的趨勢，國內(nèi)布局卡位領(lǐng)先的主要為韋爾股份/格科微等。手機周邊：安卓 tws 芯片爆發(fā)年，物聯(lián)網(wǎng)受 5G 后周期帶動Tws：安卓系 TWS 是主戰(zhàn)場，增速有望持續(xù)到 2023 年。2019 年 10 月 29 日，Airpods Pro 版的發(fā)布再次引發(fā)對 TWS 耳機熱議，成為全年 最受關(guān)注的消費電子產(chǎn)品，從品牌系列分為蘋果高端、華為中高端、ovm& 第三方中端，山寨低端;我們借鑒智能手機價格長期分布區(qū)間，發(fā)現(xiàn)智能 手機趨勢從蘋果高端機和低端山寨機往中端機型擠壓成橄欖型，

31、我們預(yù) 計未來安卓中端價格帶將是市場的主戰(zhàn)場，根據(jù)我們在 2019 年 TWS 專題 報告TWS 耳機自有品牌和 ODM 廠商的競爭推演中預(yù)計安卓系（非蘋 果和山寨）天花板出貨量在 3.72 億，其中 2020 年出貨量 1 億，增速為 233%，滲透率為 18%，2021 年出貨量 2 億，增速估計為 100%，滲透率 41%， 2023 年達到天花板，增速估計為 24%，比 Airpod 產(chǎn)品周期長兩年。Tws 產(chǎn)業(yè)鏈芯片是核心，具備客戶和技術(shù)優(yōu)勢的公司有望具備持續(xù)競爭 力。與普通耳機最核心的零部件是發(fā)聲單元不同，TWS 產(chǎn)品的核心零部 件是主芯片，其承擔(dān)了無線連接的算力、算法、輔助功能等

32、。目前芯片 格局相對清晰，有芯片自研能力的大牌傾向于使用自研芯片以期獲得對 自家產(chǎn)品最好的優(yōu)化，如蘋果和華為；中高端市場的芯片供應(yīng)商主要有 國外的高通和大陸的恒玄，服務(wù)于主流安卓廠商，如恒玄支持華為，小 米，OPPO 手機品牌廠商、AKG、漫步者、萬魔等第三方以及谷歌、阿里、百度等互聯(lián)網(wǎng)巨頭的供應(yīng)體系；中端市場的芯片供應(yīng)商主要有聯(lián)發(fā)科旗下絡(luò)達以及中國臺灣的瑞昱、大陸的博通集成，中低端市場的芯片供應(yīng) 商主要是杰理以及中科藍汛，主要服務(wù)于第三方品牌。Wifi 芯片：智能家居爆發(fā)拉動 wifi 芯片，國內(nèi)廠商性價比優(yōu)勢逐漸追趕。 目前 wifi 憑借通信距離遠、傳輸速率快、連接快速等優(yōu)勢，成為無線通

33、 信技術(shù)中最普及、應(yīng)用最廣的主流技術(shù)。根據(jù)市場調(diào)研機構(gòu) Markets andMarkets 發(fā)布的2022 年全球 Wi-Fi 芯片市場規(guī)模預(yù)測研究報告，2016 年全球Wi-Fi芯片市場規(guī)模達158.9億美元，預(yù)計2022年將增長至197.2 億美元，復(fù)合增速為 3.67%。從下游應(yīng)用數(shù)量看：手機和 PC 端市場、 家用路由器基本上得到了普及，智能家居和智能穿戴領(lǐng)域前景更加廣闊。 前該行業(yè)競爭的主要參與者分為兩類：（1）一類是以高通、德州儀器、 美滿、瑞昱、聯(lián)發(fā)科為首的大型傳統(tǒng)集成電路設(shè)計廠商；（2）另一類是 以樂鑫科技、博通集成、南方硅谷為國內(nèi)企業(yè)通過多年技術(shù)積累，占有 市場先發(fā)優(yōu)勢，并

34、在產(chǎn)品性能、性價比、本土化程度、客戶服務(wù)及售后 支持等方面領(lǐng)先競爭對手。大家電終端：AC-DC 及 mcu 等受益國產(chǎn)替代及產(chǎn)業(yè)迭代2019 年之前由于家電芯片價格占據(jù)家電終端價值量較低，國產(chǎn)替代意愿 不足，隨著中美貿(mào)易倒逼國內(nèi)終端廠商從供應(yīng)鏈安全角度選取國內(nèi)供應(yīng)商，我們從 AC-DC 和 mcu 兩大核心方向展開論述。家電 AC-DC：家用電器中的電源管理芯片是指在家用電器中擔(dān)負起電能轉(zhuǎn)換、分配、檢測及其他電能管理職責(zé)的芯片，通常一臺家電中內(nèi)置 1-8 顆電源管理芯片，單一家電至少使用 1 顆 AC-DC 芯片，多數(shù)家電也因需 實現(xiàn)不同的電能管理職責(zé)而使用多顆不同類型的電源管理芯片，包括 A

35、C-DC 芯片（用于交流市電轉(zhuǎn)換）、DC-DC 芯片（用于二次升降壓或電池 管理轉(zhuǎn)換）、柵驅(qū)動芯片（Gate Driver，用于 IGBT 驅(qū)動或馬達驅(qū)動）等。 據(jù) Semiconductor 數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)電源管理市場的主要參與者仍主要為 歐美企業(yè)，占據(jù)了 80%以上的市場份額，尤其是大家電 AC-DC 基本被國 外壟斷，但隨著國內(nèi)電源管理芯片設(shè)計廠商技術(shù)成熟、國產(chǎn)替代加速， 如小家電 AC-DC 逐步切入大家電 AC-DC 的芯朋微，有 led 驅(qū)動控制芯片 通過外延及研發(fā)加大布局大家電 AC-DC 的晶豐明源等在大家電陸續(xù)完成了產(chǎn)品測試，規(guī)?；帕恐溉湛纱?。大家電市場規(guī)模假設(shè)：（1）大家

36、電數(shù)量來自于產(chǎn)業(yè)調(diào)研;（2）單價來自于 芯朋微招股書中小家電和大家電價格比較;（3）根據(jù)產(chǎn)業(yè)調(diào)研空調(diào)用 2 個左右。我們測算 2021 年市場規(guī)模約為 15 億元。大家電變頻化及國產(chǎn)替代驅(qū)動 MCU 中高速成長。家電 MCU 主要用于 家用電器中的電機控制、模擬傳感器測量、前面板鍵盤控制以及在 LED/LCD 上顯示結(jié)果、自我診斷功能、過流保護等功能，下游應(yīng)用于大、 小家電，成長邏輯有兩點：（1）受益家電變頻化的 ASP 提升，根據(jù)產(chǎn) 業(yè)鏈調(diào)研，大家電 mcu 單價有定頻的 2 元左右有望提升到變頻 32 位 1 美金左右，asp 快速提升;(2)受益國產(chǎn)替代放量，尤其是大家電 mcu 技 術(shù)

37、壁壘較高，目前主要有日本瑞薩、美國 Cypress 等為主，國內(nèi)占比較 小，但是由于高性價比和快速及時的服務(wù)是這一市場客戶選擇芯片供應(yīng) 商的主要考慮因素，國內(nèi) MCU 廠商在人力成本、售后服務(wù)等方面擁有 顯著優(yōu)勢目前國產(chǎn)替代的趨勢也在加強，國內(nèi)中穎電子專注國內(nèi)家電 MCU 相比國外對手具備較好的價格、服務(wù)和技術(shù)優(yōu)勢，另外公司在鋰電 計量和保護芯片以及 oled 驅(qū)動芯片有較好的突破。三、晶圓代工：成熟制程為主流，設(shè)備材料加速國產(chǎn)化代工：先進制程存變數(shù)，成熟制程加快推廣晶圓代工穩(wěn)步增長，國內(nèi)全球占比 15%左右，但新增投資占比 42%。 根據(jù)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈價值量分布，晶圓代工占半導(dǎo)體市場規(guī)模約 1

38、5%，根 據(jù) gartner 預(yù)測，2020 年全球晶圓代工市場約 680 億美元，同比增加 8.5%，預(yù)計 20182023 年晶圓代工市場復(fù)合增速為 4.9%，而中國大陸 晶圓代工行業(yè)起步較晚，根據(jù) IC Insights 報告 2019 年中國純晶圓代工 市場份額達到 21.另外根據(jù)國際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會 SEMI 預(yù) 測，2017-2020 年全球?qū)⒂?62 座新晶圓廠投入運營，其中 26 座位于中 國，占比達 42%，投資規(guī)模為 1160 多億，成為未來幾年全球投資額和 產(chǎn)能最大的地區(qū)。中芯國際等公司先進制程存變化，驅(qū)動成熟制程擴產(chǎn)。晶圓代工有著高 資本壁壘和技術(shù)壁壘，尤其是隨

39、著制程的演進，晶圓代工投資和技術(shù)要求越來越大，如根據(jù) IBS 的統(tǒng)計，先進制程資本性支出會顯著提升：以 5nm 節(jié)點為例，其投資成本高達數(shù)百億美金，是 4nm 的兩倍，是 28nm 的四倍。所以在良率無法保證的情況下，性價比越來越低，玩家越來越 小，聯(lián)電、格羅方德等晶圓代工廠商已經(jīng)放棄了 10nm 及以下制程工藝 的研發(fā)，但龍頭企業(yè)如臺積電將憑借先進制程壟斷高端消費終端如手機、 汽車等超額利潤。國內(nèi)中芯國際由于光刻機等核心設(shè)備受制于進口限制 在 14nm 及以下等先進制程進展較慢，未來或?qū)⒆呦蚵?lián)電、格羅方德的 路徑，走向全面轉(zhuǎn)向特色工藝的研究與開發(fā)，根據(jù) Gartner 統(tǒng)計，目前 先進制程和成熟制程比例約為 1：2，成熟制程仍將是 ic 設(shè)計的主戰(zhàn)場， 此前 2020 年 12 月 4 日，中芯國際北京亦莊興建 28nm 及以上集成電路 12 寸晶圓廠，首期計劃投資 76 億美元，最終達成每月約 10 萬片的 12 英寸晶圓產(chǎn)能，相關(guān)國產(chǎn)設(shè)備和材料有望帶來一定機會。設(shè)備的國產(chǎn)替代：看好北方華創(chuàng)、華峰測控、精測電子等國內(nèi)晶圓擴產(chǎn)，設(shè)備直接受益。根據(jù) SEMI 在 SEMICON Japan 上 發(fā)布的年終總設(shè)備預(yù)測報告顯示，預(yù)計 2020 年原始設(shè)備制造商的 半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷售額將比 2019 年的 596 億美元增長 16，創(chuàng)下 689 億