QMK-J43.017-2011-波峰焊工藝規(guī)范-0

1、美的家用空調(diào)事業(yè)本部企業(yè)標準QMK-J43.017-2011代替 QMG-J43.017-2008 ，QMN-J43.014-2008波峰焊工藝規(guī)范2011-07-30 發(fā)布2011-08-30 實施美的集團家用空調(diào)事業(yè)本部發(fā)布QMK-J43.017-2011波峰焊工藝規(guī)范1 范圍本標準規(guī)定了電子分廠波峰焊接（有鉛及無鉛焊接）生產(chǎn)工藝的使用規(guī)程和管理辦法。 本標準適用于美的家用 空調(diào)事業(yè)本部 各電子分廠波峰焊接 （有鉛及無鉛焊接） 生產(chǎn)工藝。 其它單位 可參照實施。2 規(guī)范性引用文件下列文件中的條款通過本標準的引用而成為本標準的條款。 凡是注日期的引用文件， 其隨后所有的 修改單 （不包括勘誤

2、的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標準，然而， 鼓勵根據(jù)本標準達成協(xié)議的各方研究 是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標準。GB/T 2423.41GB/T 2423.30GB/T 4588.1GB/T 4588.2GB/T 4723GB/T 4724GB/T 4725GB/T 8012SJ/T 10946電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗規(guī)程風壓試驗方法電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗第 2部分 :試驗方法試驗 XA和導(dǎo)則:在清洗劑中浸漬 無金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范 有金屬化孔單雙面印制板分規(guī)范印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板 印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板 印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層

3、壓板 鑄造錫鉛焊料錫焊用液態(tài)焊劑 （松香基 ）3 術(shù)語和定義波峰焊 wave soldering 插裝有元器件， 涂覆上助焊劑并經(jīng)過預(yù)熱的印制板沿一定工藝角度的導(dǎo)軌， 從焊錫波峰上勻速通過， 即完成印制板焊接的工藝方法。波峰焊機 wave soldering unit 能產(chǎn)生焊錫波峰并能自動完成印制板組件焊接工藝過程的工藝裝備。波峰高度 wave height 波峰焊機噴嘴到波峰頂點的距離。牽引角 drag angle 波峰頂水平面與印制板前進方向的夾角。助焊劑 flux 焊接時使用的輔料， 是一種能清除焊料和被焊母材表面的氧化物， 使表面達到必要的清潔度的活性 物質(zhì)。它能防止焊接期間表面的再

4、次氧化，降低焊料表面張力，提高焊接性能。焊料 solder 焊接過程中用來填充焊縫并能在母材表面形成合金層的金屬材料鉛合金。焊接溫度 soldering temperature 波峰的平均溫度。防氧化劑 antioxident 覆蓋在熔融焊料表面，用于抑制、緩解熔融焊料氧化的材料。QMK-J43.017-2011稀釋劑 diluen 用于調(diào)整助焊劑密度的溶劑。 中華人民共和國電子工業(yè)部 1994-08-08 批準 1994-12-01 實施焊點 solder joint 焊件的交接處并為焊料所填充，形成具有一定機電性能和一定覆形的區(qū)域。焊接時間 soldering time 印制板焊接面上任一

5、焊點或指定部位，在波峰焊接過程中接觸熔融焊料的時間。壓錫深度 depth of impregnated 印制板被壓入錫波的深度。拉尖 icicles 焊點從元器件引線上向外伸出末端呈銳利針狀。波峰操作規(guī)范設(shè)定溫度視設(shè)備情況有鉛焊接波峰操作規(guī)范 以下預(yù)熱溫度指實際溫度曲線測試所測試的溫度，調(diào)整 ,整個過程預(yù)熱時間控制在 60 90s;4.1.1開機前準備 - 檢查電源是否正常， 電源指示燈亮； 將壓縮空氣壓力調(diào)節(jié)至0.25 0.3MPa(2.5PCB寬度加 2 3mm)；3.0kg/cm 2)；助焊劑槽儲存量在 3/5 以上；調(diào)節(jié)輸送鏈條的寬度至合適范圍(焊錫槽液面高度距離錫槽邊沿5 10mm。

6、有鉛焊接助焊劑的噴量 , 控制在 30 60ml/min開機 - 將設(shè)定溫度調(diào)至 245 +0/-5 ，依次打開照明、預(yù)熱、輸送、助焊劑、波峰、冷卻風 扇，清洗刷開關(guān)；并將預(yù)熱溫度設(shè)定在 90-120 范圍內(nèi)，波峰 平波錫波寬 度在 57cm，輸送帶速度調(diào) 節(jié)至 1.0 1.80m/min, 軌道傾角 5- 7o。 注意觀察平波的穩(wěn)定性，是否存在突起或凸起鼓包，保證其鏡 面性和平穩(wěn)性注意：當線路板上帶有 LED時,預(yù)熱 1-90-100 ,預(yù)熱 2-95-105 ,爐溫 238-240 ,速度 1.25 1.45m/min ;當為雙面板時預(yù)熱 /速度均取上限 , 單面板時均取下限 ;及時調(diào)節(jié)助

7、焊劑噴霧量，防止 出現(xiàn)燈上有助焊劑殘留4.1.5 打雙波時 , 速度取上限 , 打單波時速度取下限 ;機插板 (單面 ), 預(yù)熱 1105-110, 預(yù)熱 2115-120 ,爐溫 243-246 , 速度 1.25 1.80 m/min, 打雙波時 , 預(yù)熱/速度均取下限 , 打單波時取上限 ;貼片板 , 預(yù)熱 1105-110, 預(yù)熱 2110-115 ,爐溫 243-246 ,速度 1.25 1.45m/min, 打雙 波時,預(yù)熱 /速度均取下限 , 打單波時取上限具體情況 (如出現(xiàn)連焊 /虛焊/ 拉尖等 )還要根據(jù)實際需要調(diào)節(jié) ,波峰操作員要及時反饋信息 .f ) 有鉛焊接盡可能只開啟

8、平波，復(fù)雜一些的貼片板或混合工藝的板，開啟擾流波時，速度的調(diào)試要 適當加快，防止助焊劑過早的揮發(fā)。調(diào)試 - 當顯示溫度達到設(shè)定值后，正常生產(chǎn) 5pcs 的印制板，檢查助焊劑噴量是否足夠 , 噴嘴霧 化效果均勻，預(yù)熱溫度是否合適；浸錫高度是否在PCB厚度的 1/2 2/3 之間； PPM在 3000 以下可繼續(xù)生產(chǎn)。否則需通知相關(guān)技術(shù)人員確認后再生產(chǎn)。注：具體溫度參數(shù)應(yīng)每月用溫度測試儀，檢測PCB板底實際預(yù)熱溫度是否達到助焊劑活性溫度。焊接實際溫度是否 與設(shè)定溫度可控誤差范圍內(nèi)運行維護 - 隨時檢查設(shè)備運行狀況，對生產(chǎn)中出現(xiàn)的掉板，卡板，堵噴嘴，PPM高等異?，F(xiàn)象及時發(fā)現(xiàn)并予以糾正；依據(jù)巡檢抽查

9、焊接 PPM有無異常，及時檢查調(diào)整設(shè)備運行參數(shù)狀況是否良好；每生產(chǎn) 2 小時清理一次錫槽氧化錫并添加適量錫條，同時檢查助焊劑槽用量是否足夠。QMK-J43.017-2011關(guān)機 - 確認波峰焊機輸送鏈條上無印制板后依次關(guān)閉預(yù)熱、波峰， 助焊劑， 冷卻風扇，清洗刷， 輸送帶。并將錫槽、噴霧器及其周圍、輸送帶爪等錫爐各部分清理干凈。注：關(guān)機后檢查確認定時器設(shè)置開關(guān)機時間是否與生產(chǎn)同步。未經(jīng)允許不得擅自改動波峰的設(shè)定值、未經(jīng)相關(guān)工程師同意不得更換不同品牌的助焊劑錫膏的 回流。無鉛焊接操作規(guī)范 以下預(yù)熱溫度指實際溫度曲線測試所測試的溫度，設(shè)定溫度視設(shè)備情況調(diào)整，整個過程預(yù)熱時間控制在 60 90s；開

10、機前準備 - 檢查電源是否正常， 電源指示燈亮； 將壓縮空氣壓力調(diào)節(jié)至 0.25 0.3MPa（2.5 3.0kg/cm 2）；助焊劑槽儲存量在 3/5 以上， 針對有恒壓桶結(jié)構(gòu)的注意添加助焊劑時不要高過恒壓桶的 過濾器的接口處 ；調(diào)節(jié)輸送鏈條的寬度至合適范圍 （ PCB寬度加 1.0 3.0mm，視板子大小及元器件自身 重量而定來調(diào)） ；焊錫槽液面高度距離錫槽邊沿 5 10mm。無鉛焊接助焊劑的噴量 , 控制在 40 70ml/min無鉛焊接針對純機插板，盡可能只開平波調(diào)試；對混合工藝的板，根據(jù)助焊劑的情況，開啟擾 流波；對不同的板針對量大的調(diào)試完OK后及時在對應(yīng)的波峰設(shè)備電腦上記錄相關(guān)參數(shù)

11、加以固化。新產(chǎn)品要找到一個最優(yōu)參數(shù)并固化保存；開機 - 將設(shè)定溫度調(diào)至 260 +0/-3 ，依次打開照明、預(yù)熱、輸送、助焊劑、波峰、冷卻風 扇，清洗刷開關(guān)； 并將預(yù)熱溫度設(shè)定在 90-145 范圍內(nèi)， 波峰寬度在 57cm，輸送帶速度調(diào)節(jié)至 1.2 1.8m/min, 軌道傾角 5- 7o。注意：a）當線路板上帶有 LED時,預(yù)熱 1-90-100 ,預(yù)熱 2-95-105 ,爐溫 260-263 ,速度 1.251.45m/min ;當為雙面板時預(yù)熱 /速度均取上限 ,單面板時均取下限 ;打雙波時 , 速度取上限 ,打單波 時速度取下限 ;b）機插板 （單面）, 預(yù)熱 1105-110 ,

12、預(yù)熱 2120-145 ,爐溫 260-265 ,速度 1.25 1.8m/min, 打雙波時 , 預(yù)熱/速度均取下限 , 打單波時取上限 ;c）貼片板 , 預(yù)熱 1105-110 ,預(yù)熱 2120-140 ,爐溫 260-265 ,速度 1.25 1.4m/min, 打雙波 時,預(yù)熱/ 速度均取下限 ,打單波時取上限d）具體情況 （如出現(xiàn)連焊 /虛焊/拉尖等 ）還要根據(jù)實際需要調(diào)節(jié) ,波峰操作員要及時反饋信息 .調(diào)試 當顯示溫度達到設(shè)定值后， 正常生產(chǎn) 5pcs 的印制板， 檢查助焊劑噴量是否足夠 , 噴嘴霧化 效果均勻，預(yù)熱溫度是否合適；浸錫高度是否在PCB厚度的 1/2 2/3 之間；

13、PPM在 3000 以下可繼續(xù)生產(chǎn)。否則需通知相關(guān)技術(shù)人員確認后再生產(chǎn)。注：具體溫度參數(shù)應(yīng)每月用溫度測試儀，檢測PCB板底實際預(yù)熱溫度是否達到助焊劑活性溫度。焊接實際溫度是否與設(shè)定溫度可控誤差范圍內(nèi)。運行維護 - 隨時檢查設(shè)備運行狀況，對生產(chǎn)中出現(xiàn)的掉板，卡板，堵噴嘴，PPM高等異?，F(xiàn)象及時發(fā)現(xiàn)并予以糾正；a）依據(jù)巡檢抽查焊接 PPM有無異常，及時檢查調(diào)整設(shè)備運行參數(shù)狀況是否良好；b）每生產(chǎn) 2 小時清理一次錫槽氧化錫并添加適量錫條，同時檢查助焊劑槽用量是否足夠。關(guān)機 確認波峰焊機輸送鏈條上無印制板后依次關(guān)閉預(yù)熱、波峰，助焊劑，冷卻風扇，清洗刷， 輸 送帶。并將錫槽、噴霧器及其周圍、輸送帶爪等

14、錫爐各部分清理干凈。注：關(guān)機后檢查確認定時器設(shè)置開關(guān)機時間是否與生產(chǎn)同步。未經(jīng)允許不得擅自改動波峰的設(shè)定值、未經(jīng)相關(guān)工程師同意不得更換不同品牌的助焊劑波峰焊接基本技術(shù)要求波峰焊機a）波峰焊機安裝時要嚴格執(zhí)行設(shè)備安裝的技術(shù)要求及安裝程序；QMK-J43.017-2011b) 為防止設(shè)備運行時產(chǎn)生靜電對元器件的損壞，設(shè)備的防靜電接地不能和其他電網(wǎng)的地線混用；c)設(shè)備排污設(shè)施必須保證工作環(huán)境中的有害氣體符合TJ36 的規(guī)定。5.1.2印制板a)無金屬化孔的單、雙面印制板應(yīng)符合GB4723的規(guī)定；b)印制電路用覆銅箔環(huán)氧紙層壓板應(yīng)符合GB4724的規(guī)定，印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻璃布層板應(yīng)符合 GB472

15、5 的規(guī)定；c)印制板的驗收、包裝、運輸和保管應(yīng)符合SJ2169 的規(guī)定；d存放期超出規(guī)定時間，但確認可焊性符合 GB4588.1 或 GB4588.2 的規(guī)定時仍可使用。元器件a) 元器件按 GB2433.28 試驗 Ta 規(guī)定時應(yīng)有良好可焊性；元器件應(yīng)能承受 GB2423.28 試驗 Tb的耐焊接熱試驗；元器件按 GB2433.30 試驗 XA 時應(yīng)保持良好的外觀和機電性能。元器件引線的成型及其安裝a) 短引線元器件的引線成型應(yīng)符合有關(guān)規(guī)定；b) 元器件的安裝應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；凡不宜波峰焊接的元器件，暫不裝入印制板，波峰焊接后再進行裝焊。助焊劑a) 松香基液態(tài)焊劑應(yīng)符合 GB9491的規(guī)

16、定；b) 水溶性助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定；c ) 免清洗助焊劑應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)規(guī)定。焊料應(yīng)符合 GB8012的規(guī)定。工藝參數(shù)助焊劑密度( D ) 待焊印制板組件其焊接面應(yīng)涂覆助焊劑，為保證有效的助焊作用，必須嚴格控制焊劑的密度。a) 松香基助焊劑的密度 D控制在 0.82 0.84g/cm3;b) 水溶性助焊劑的密度 D控制在 0.82 0.86 g/cm3;c ) 免清洗助焊劑及有特殊要求的助焊劑密度應(yīng)控制在規(guī)定的技術(shù)條件內(nèi)。預(yù)熱溫度( T2)印制板涂覆助焊劑后要進行預(yù)熱， 預(yù)熱溫度視設(shè)備情況和助焊劑規(guī)格書上活化溫度要求適當調(diào)節(jié) 預(yù)熱溫度 T2 見表 1。表 1 印制板類別印制板焊接面的預(yù)熱溫

17、度( T2)單面板8090雙面板90 100波峰焊接溫度( T1 ) 焊接溫度取決于焊點形成合金層需要的溫度。焊接溫度 T1 為( 25010)。 無鉛 305 調(diào)到 255，無鉛 0507 或 0307 調(diào)到 260波峰高度( h)及壓錫深度波峰高度主要影響焊錫流速及被焊件與波峰的接觸狀況。 一般波峰焊機波峰高度可以在 0 10MM之間進 行調(diào)整， 最佳波峰高度宜控制在 78MM，要視是否使用夾具而調(diào)節(jié)。印制板壓錫深度為板厚的 1/23/4 。焊劑發(fā)泡高度 (刪除該項，目前這種噴霧結(jié)構(gòu)已經(jīng)退化不用了)QMK-J43.017-2011達到印制板厚度的 3/4 。牽引角（ a）牽引角對焊件與焊錫

18、的接觸和分離情況均有影響。 牽引角合理數(shù)值應(yīng)控制在大于或等于 4 度，小于或等 于 8 度之間。傳動速度（ V ）和焊接時間（ t）傳動速度 V 的大小影響被焊件的預(yù)熱效果、焊接時間和焊點與焊料的分離過程。焊接時間 t 應(yīng)為 3 4s。傳動速度 V 可按下式進行計算：V=L/t （1）式中： L 波峰寬度，通常 L 為 60MM；t 焊接時間， s ；V 傳動速度， mm/s.焊槽中的焊料a） 波峰焊使用的焊料為錫鉛共晶合金，一般錫含量為63%； 規(guī)格 6337 的錫料，錫不能低于 61.9%；有鉛制程中重點控制銅含量， 以 0.3%作為監(jiān)控指標， 超標要及時以物理方法降銅， 物理降銅頻率 1

19、 次 / 半年。b） 對焊料要定期取樣分析，合金含量或雜質(zhì)超標時應(yīng)及時調(diào)整或更換；c）焊料雜質(zhì)允許范圍見表 2 和表 3 的規(guī)定。 針對無鉛銅含量，一定要控制在 1.0 （指 305，0507， 0307 錫料）以內(nèi)，作為制程警示標準，超過 1.0 就要及時添加 300，0500 ，0300 即不含銅的錫料 調(diào)節(jié)；更換錫爐錫料，原則上不同廠家不能相互混用，即使規(guī)格相同；換錫后形成的錫餅，可以 一一對應(yīng)添加到，同一廠家同一規(guī)格的錫爐中；錫餅加完后及時取樣一次檢測成分；d）無鉛錫爐可以使用有鉛錫料，無鉛更換有鉛不需要純錫清洗錫爐，但要做好噴嘴、泵道的保養(yǎng)； 有鉛錫料轉(zhuǎn)化為無鉛錫料時必須使用純錫充分

20、清洗錫爐爐壁、噴嘴、泵道，至少清洗兩次；第一 次清洗后換下來的含較多雜質(zhì)的純錫不可再使用只能與廠家兌換一定比例的錫料；，第二次使用 的清洗的純錫錫餅（已經(jīng)含有較少雜質(zhì)）可以作為另一個錫爐的第一次清洗；表 2 有鉛焊接 %雜質(zhì)最高容限雜質(zhì)超標時對焊點性能的影響銅0.300焊料硬而脆，流動性差金0.0200焊料呈顆粒狀鎘0.005焊料疏松易碎鋅0.005焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu)鋁0.006焊料粘滯，起霜多孔銻0.0500焊料硬脆鐵0.020焊料熔點升高，流動性差砷0.030小氣孔，脆性增加鉍0.250熔點降低，變脆銀0.100失去自然光澤，出現(xiàn)白色顆粒狀物鎳0.010起泡，形成硬的不

21、溶解化合物表 3 無鉛焊接 %雜質(zhì)最高容限雜質(zhì)超標時對焊點性能的影響QMK-J43.017-2011鉛0.1焊料硬而脆，流動性差金0.02焊料呈顆粒狀鎘0.005焊料疏松易碎鋅0.005焊料粗糙和顆粒狀，起霜和多孔的樹枝結(jié)構(gòu)鋁0.006焊料粘滯，起霜多孔銻0.05焊料硬脆鐵0.02焊料熔點升高，流動性差砷0.030小氣孔，脆性增加鉍0.250熔點降低，變脆鎳0.010起泡，形成硬的不溶解化合物5.3 焊接質(zhì)量要求和檢驗方法焊點質(zhì)量要求a) 焊點應(yīng)外形光滑，焊料適量，最多不得超過焊盤外緣，最少不應(yīng)少于焊盤面積的80%，金屬化孔的焊點焊料最少時其透錫面凹進量不允許大于板厚的25%。引線末端清楚可見

22、；b) 焊點表面光潔，結(jié)晶細密，無針孔、麻點、焊料瘤；c ) 焊料邊緣與焊件表面形成的濕潤角應(yīng)小于30 度；焊點引線露出高度為 0.5 1MM。引線總長度(從印制板表面到側(cè)面的引線頂端)不大于3.1 MM；焊點不允許出現(xiàn)拉尖、橋接、引線(或焊盤)與焊料脫開或焊盤翹起以及虛焊、漏焊現(xiàn)象；波峰焊后允許存在少量疵點(如漏焊、連焊、虛焊)，但疵點率單快板不應(yīng)超過2%。如超過應(yīng)采取措施，對檢查出的疵點要返修；焊錫點經(jīng)振動試驗和高低溫試驗后，機電性能仍應(yīng)符合產(chǎn)品技術(shù)要求。印制板組裝件質(zhì)量要求a) 印制板焊后翹曲度應(yīng)符合有關(guān)技術(shù)要求；b) 印制板組裝件上的元器件機電性能不應(yīng)受到損壞；c ) 印制板不允許有氣

23、泡、燒傷出現(xiàn)；清洗后印制板絕緣電阻值不小于 10的 10次方 11 次方 ，焊點不允許有腐蝕現(xiàn)象。檢驗方法a) 焊點檢驗通常采用目測，在大批量生產(chǎn)中應(yīng)定期對焊點進行金相結(jié)構(gòu)檢驗或采用X 光、超聲、激光等方法進行檢查；b) 印制板組裝件應(yīng)采用在線測試儀或功能測試儀進行檢測；c ) 清洗后印制板絕緣電阻檢驗可按 GB9491中規(guī)定進行，也可通過測量最終清洗的去離子水電阻率 間接測定。波峰焊保養(yǎng)規(guī)范日保養(yǎng)項目：檢查錫爐抽風是否良好定時記錄輸送帶速度噴霧式焊油添加 , 噴霧機焊油添加 ( 注意實際名稱、料號與波峰設(shè)備操作保養(yǎng)規(guī)程標示一致)關(guān)機或休息時間儲存焊油罐 , 焊油的可用量保證可使用至少 4 小

24、時的用量 .檢查氣壓設(shè)定值 , 包括噴霧機的空氣壓力檢查噴霧機品質(zhì) , 錫波接觸寬度QMK-J43.017-2011錫棒添加 : 錫棒使液面高度在高度標尺 （ 距錫槽邊緣 510mm）之范圍錫渣去除 （每兩小時 /次） 將氧化物清理干凈， 錫槽溫度控制在要求溫度內(nèi) （使用 LC水銀溫度計 或數(shù)字溫度表監(jiān)控并實測溫度加以記錄，頻率：1 次/天） ；預(yù)熱溫度 1 檢查標準 Profile 的制作 : 每次機種更換或條件參數(shù)變更 , 錫面品質(zhì)穩(wěn)定之后 , 采 用溫度函數(shù)儀及配用標準 PCB制作 Profile2 預(yù)熱溫度驗證 : 每三個工作日制作 Profile 與標準 Profile 作比較 ,

25、若預(yù)熱一段、 二段誤差都小于 10, 則認為預(yù)熱溫度正常 , 否則, 必須檢查預(yù)熱器 , 進行調(diào)整或 檢修。 溫度測試儀保證一周測試一次爐溫曲線，視PCBA組裝情況及時加嚴檢測注：周保養(yǎng)項目每七天清理一次助焊劑糟，將糟里使用的助焊劑更換加入新的助焊劑：（為節(jié)約成本，更換前 盡量將助焊劑用掉）輸送鏈爪清洗及檢查 : 將輸送鏈爪全部清洗干凈 , 并逐一檢查 , 將變形鏈爪之校正或更換。錫爐表頭校正 : 使用高溫測溫表 , 將感應(yīng)頭直接接觸錫液 , 待讀數(shù)穩(wěn)定后 ,記錄數(shù)據(jù) , 并與錫溫 表頭讀數(shù)比較 , 與若誤差 2時 ,將表頭校正 .輸送速度表頭校正 : 使用秒表測量輸送帶通過單位位移所需時間

26、, 求出實際速再與 當時表頭 顯示值比較 , 若誤差大于 0.2m/min , 則必須校正表頭。錫爐泵浦軸承潤滑 : 每兩周一次 , 采用黃油槍打入高溫黃油潤滑軸承。月保養(yǎng)項目 :預(yù)熱器發(fā)熱絲檢查 : 檢查緊固發(fā)熱絲各接點。錫槽發(fā)熱絲檢查 : 檢查發(fā)熱絲電阻值是否均勻。輸送帶檢查 : 檢查輸送鏈爪是否完好 , 輸送馬達減速機是否平穩(wěn)、 低噪音 , 檢查輸送鏈爪是否完好 輸送馬達減速機。電控箱檢查 : 緊固各接點螺絲 , 使用萬用表檢查各保險絲、電磁開關(guān) , 并去除內(nèi)部灰塵。錫槽保養(yǎng) : 取出前、后噴嘴 , 徹底清理錫槽中、噴嘴上的錫渣后重新安裝、調(diào)整 , 并使用高溫玻 璃檢查錫波 , 務(wù)必調(diào)整

27、至錫波完全均勻。焊錫刮銅 （只針對有鉛焊接 ）:將錫溫降至 186-190 ,清除表面氧化物。其中注意 : 銅 0.25%; 危險點 :0.3%. 銅元素主要影響錫的粘著性金 : 警告點 :0.1%;危險點 :0.2%. 金元素主要影響焊點的機械強度鋅 : 警告點 :0.05%; 危險點 :0.08% 鋅元素主要影響焊點老化及錫渣量 鐵 : 警告點 :0.015%; 危險點 :0.02% 鐵元素過量會造成錫渣多及砂狀焊點錫樣分析 :分別取各線錫槽中之錫樣 （不少于 150g/ 線）送錫棒廠商分析雜質(zhì)含量 , 當報告中出 現(xiàn)某雜質(zhì)含量超出警界線時 , 將對該錫槽進行漏錫重熔處理 , 熔入全新錫棒 , 頻率為每隔 1月化驗一次； 異地工廠， 有鉛要保證 3個月取樣測試一次； 無鉛要保證 1個月取樣測試一次； 如不能聯(lián)系錫料廠家 測試，可快遞到順德工廠電子分廠波峰負責人，由其安排送化學分析室檢測，如有特別要求請注明。6.3 年保養(yǎng) :定期（一年以內(nèi)）清理錫糟，將錫全部清出，把錫糟清理干凈后加入焊錫。并且更換錫糟泵軸 承。定 期（一年以內(nèi)）清理輸送帶，將輸送帶拆下，把輸送帶、輸送帶槽清洗干凈后加入新的潤滑 油保養(yǎng)以保證運行平穩(wěn)，保證錫爐操作正常。波峰焊接問題分析與對策7.1 連焊造成的原因 :：a） 輸送帶速度太快b） 仰角太小QMK-J43.