4章-涂敷工藝技術(shù)

1、外表組裝工藝技術(shù).第四章 膠黏劑和焊膏涂敷工藝涂敷膠黏劑的目的？ 暫時(shí)固定SMD器件在PCB板上膠黏劑的涂敷質(zhì)量影響SMT的工藝效率和工藝質(zhì)量，甚至影響組件的可靠性等。4.1 膠黏劑涂敷工藝技術(shù).典型的膠涂敷技術(shù)分配器點(diǎn)涂技術(shù)將膠黏劑一滴一滴地以點(diǎn)狀方式涂敷在PCB上相應(yīng)位置針式轉(zhuǎn)印技術(shù)單點(diǎn)或成組將膠黏劑轉(zhuǎn)印到PCB相應(yīng)位置絲網(wǎng)模板印刷技術(shù).不同涂膠方式比較.SMT工藝對膠涂敷的要求必需對PCB外表有較強(qiáng)的吸附才干；潤濕力膠黏劑對PCB 潤濕力膠黏劑對針管和針頭 內(nèi)聚力膠黏劑本身；膠黏劑性能穩(wěn)定，不易受外界影響；膠黏劑本身干凈，且不能污染焊盤或引線；具有可去除性；與其他工藝相兼容。.分配器點(diǎn)涂

2、技術(shù)為準(zhǔn)確控制膠點(diǎn)的大小和位置，同時(shí)提高點(diǎn)膠的效率，普通工藝線采用自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)。. 電動(dòng)式螺桿閥特 點(diǎn)1、采用步進(jìn)馬達(dá)驅(qū)動(dòng)2、可恣意設(shè)定點(diǎn)的大小3、最小單點(diǎn)直徑可達(dá)0.3mm4、最高涂料粘度可達(dá)50萬CPS5、最小單點(diǎn)膠量可達(dá)0.04mg6、單點(diǎn)膠量誤差可達(dá)0.01mg7、最小劃線寬度0.35mm8、可選配自動(dòng)恒溫安裝，確保涂料流動(dòng)性一致例：多功能高速點(diǎn)膠機(jī).分配器點(diǎn)涂技術(shù)的特點(diǎn)可以順應(yīng)各種大小和外形電路板的涂膠工藝；膠點(diǎn)大小和位置易于控制；儲(chǔ)膠器的密封環(huán)境，有利于維護(hù)膠黏劑的性能不受外界影響；易于與SMT流水線其他工藝兼容，自動(dòng)化程度高等。.點(diǎn)膠工藝主要參數(shù).膠點(diǎn)輪廓：膠點(diǎn)直徑：膠點(diǎn)高度：點(diǎn)膠

3、工藝主要參數(shù)普通?。篟2*A+B，保證80%的粘接.膠的觸變性流變性 好的觸變性有利于膠的順利流出及構(gòu)成合格膠點(diǎn)；膠黏劑的濕強(qiáng)度 即貼片時(shí)，固化前，膠多具有的粘接強(qiáng)度。 可以抑制元件的細(xì)微挪動(dòng)。等待/延滯時(shí)間 從發(fā)出點(diǎn)膠信號到實(shí)踐出膠的時(shí)間。點(diǎn)膠工藝主要參數(shù).時(shí)間/壓力等。點(diǎn)膠工藝主要參數(shù)Z軸回復(fù)高度：.針對不同的產(chǎn)品，選擇適宜的膠黏劑；合理的工藝參數(shù)；正確的工藝操作規(guī)范。點(diǎn)膠工藝本卷須知.什么是針式轉(zhuǎn)??？針式轉(zhuǎn)印技術(shù)方法一：單針轉(zhuǎn)印技術(shù)原理表示圖.方法二：先用針把膠涂到SMD上，再把SMD貼在PCB上。缺陷：涂敷和組裝效率低。實(shí)踐工藝中采用針矩陣方式進(jìn)展轉(zhuǎn)印。缺陷：每種電路板需求專門設(shè)計(jì)并定

4、制一套針矩陣。.優(yōu)點(diǎn)可以一次完成多個(gè)元件的涂膠任務(wù)，適宜同一種類的大批量消費(fèi)。缺陷膠量不易控制；膠黏劑易被污染；膠點(diǎn)質(zhì)量難控易，受環(huán)境影響；對PCB板翹曲敏感等。針式轉(zhuǎn)印技術(shù)的特點(diǎn)隨著高速自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)性能的不斷提高，電子產(chǎn)品的微型化，針式轉(zhuǎn)印技術(shù)正在逐漸淡出SMT涂敷工藝。.不良點(diǎn)膠景象(1)拉絲(又稱拖尾)(2)過量.3)塌落(4)失準(zhǔn)(5)空點(diǎn).焊膏最終將構(gòu)成永久性的焊點(diǎn)并結(jié)合SMD與PCB板，直接影響外表組裝組件的性能和可靠性。焊膏的涂敷主要有三種方式：注射滴涂與膠的點(diǎn)涂工藝類似，小批量用印刷涂敷焊膏噴印技術(shù)4.2 焊膏涂敷工藝技術(shù)絲網(wǎng)印刷非接觸方式模板印刷直接接觸方式.印刷涂敷技術(shù)原理.

5、絲網(wǎng)印刷技術(shù)絲網(wǎng)制板技術(shù)絲網(wǎng)印刷工藝網(wǎng)框資料、尺寸、種類的選擇與確定絲網(wǎng)資料、尺寸、種類的選擇與確定繃網(wǎng)工藝絲網(wǎng)資料、尺寸、種類的選擇與確定基板夾持視覺對位刮板組件及其驅(qū)動(dòng)刮板刮刀的速度和壓力.絲網(wǎng)制板技術(shù)網(wǎng)框選擇網(wǎng)框資料木材、鋁合金和不銹鋼等。應(yīng)具有較好的彈性；網(wǎng)框尺寸普通是印刷區(qū)域的兩倍；網(wǎng)框種類常采用膠黏劑固定框。.絲網(wǎng)資料聚酯絲、不銹鋼絲等；絲網(wǎng)構(gòu)造平紋/斜紋、低/中/高目數(shù)等；絲網(wǎng)幾何特性目數(shù)M、厚度T、線徑D、開孔O、開孔率、透過體積、分辨率等；絲網(wǎng)制板技術(shù)絲網(wǎng)選擇綜合思索焊膏特性，PCB板的設(shè)計(jì)參數(shù)，絲網(wǎng)本身的幾何特性等要素，才干設(shè)計(jì)出適宜的絲網(wǎng)構(gòu)造。.將絲網(wǎng)固定在網(wǎng)框上的過程絲

6、網(wǎng)的拉伸強(qiáng)度和控制絲網(wǎng)的張力很重要。絲網(wǎng)制板技術(shù)繃網(wǎng)工藝絲網(wǎng)制板技術(shù)感光制板絲網(wǎng)的預(yù)處置涂感光劑曝光顯影和沖洗檢查和儲(chǔ)存.絲網(wǎng)印刷技術(shù)預(yù)備印刷：圖形對準(zhǔn)、固定PCB板、上錫膏。開場印刷：刮刀挪動(dòng)并推進(jìn)焊膏PCB板上挪動(dòng)，焊膏由開孔處進(jìn)入PCB焊盤。終了印刷：絲網(wǎng)抬升，焊膏留在PCB焊盤上。.基板夾持采用定位銷、真空洗盤等；視覺對位利用一些有顏色的對位標(biāo)志；刮板組件任務(wù)溢流、接觸、印刷；刮刀速度和壓力速度要恒定、壓力要適中。絲網(wǎng)印刷技術(shù)主要組成.模板印刷技術(shù). 特點(diǎn)：PCB與模板直接接觸；焊膏不需求溢流；焊膏從金屬模板上的開孔流入PCB；柔性版和剛性板之分；制板復(fù)雜，本錢高；對焊膏粒度和黏度不敏

7、感，不易堵塞；焊膏圖形明晰，易于清洗，可長期運(yùn)用；適用于大批量、高密度組裝。模板印刷技術(shù).模板與絲網(wǎng)印刷的比較.激光刻模板.關(guān)于金屬模板的設(shè)計(jì)模板開口的寬厚比/面積比；普通要求寬厚比1.5，面積比0.66模板開口外形由SMD焊盤的外形決議。. 手 動(dòng) 絲 網(wǎng) 印 機(jī)Screen printer.焊膏印刷過程的工藝控制主要工序：基板輸入基板定位圖像識別焊膏印刷基板輸出工藝重點(diǎn)！.焊膏的印刷第一步：刮刀挪動(dòng)，轉(zhuǎn)移焊膏。第二步：模板上升，完成轉(zhuǎn)移。.為保證刮板與基板的嚴(yán)厲平行，必需引入浮動(dòng)調(diào)整機(jī)構(gòu).前半期，脫板速度慢些；后半期，脫板速度快些；脫板速度的要求基板解除固定，輸出下道工序.印刷工藝參數(shù)及其

8、設(shè)置刮刀速度與焊膏的觸變性有關(guān)；刮刀角度角度小有利于增大轉(zhuǎn)移深度縱向力大，但容易漏膏；角度大不容易漏膏，但轉(zhuǎn)移深度??；最正確角度范圍.印刷壓力剛好把焊膏從模板刮凈，為消除基板的不平整要素，壓力稍大些；印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置添加支撐桿，增大基板與刮刀的接觸面積.焊膏供應(yīng)量刮刀角度大于60時(shí)，供應(yīng)量不是敏感要素；刮刀材質(zhì)和硬度合金刀硬度好，易磨損，聚酯橡膠跟隨性好，硬度可滿足要求。切入量調(diào)整壓力、共面性及引入浮動(dòng)機(jī)構(gòu)；脫板速度；印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置.焊膏印刷厚度主要由模板厚度決議；同時(shí)，可經(jīng)過刮刀速度和壓力微調(diào)之；SMD引腳間距越大，厚度可越厚；模板的清洗主要去除印刷模板底面一側(cè)的污物。印刷工藝參數(shù)

9、及其設(shè)置.印刷工藝參數(shù)及其設(shè)置.印刷工藝控制小結(jié) 圖形對準(zhǔn)經(jīng)過對任務(wù)臺(tái)或?qū)δ０遄鱔、Y、的精細(xì)調(diào)整，使PCB的焊盤圖形與模板漏孔圖形完全重合。 刮刀與網(wǎng)板的角度角度越小，向下的壓力越大，容易將焊膏注入漏孔中，但也容易使焊膏污染模板底面，呵斥焊膏圖形粘連。目前自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用60。.焊膏的投入量滾動(dòng)直徑 焊膏的滾動(dòng)直徑h 915mm較適宜。 h 過小不利于焊膏漏印印刷的填充性 h 過大，過多的焊膏長時(shí)間暴露在空氣中不斷滾動(dòng)，對焊膏質(zhì)量不利。 焊膏的投入量應(yīng)根據(jù)刮刀的長度參與。根據(jù)PCB組裝密度每快PCB的焊膏用量，估計(jì)出印刷100快還是150快添加一次焊膏。 刮刀運(yùn)動(dòng)方向h 焊膏高度滾

10、動(dòng)直徑.刮刀壓力壓力太小，能夠會(huì)發(fā)生兩種情況：第1種情況：刮刀在前進(jìn)過程中產(chǎn)生的向下的Y分力也小，會(huì)呵斥漏印量缺乏；第2種情況是：刮刀沒有緊貼模板外表，印刷時(shí)由于刮刀與PCB之間存在微小的間隙，因此相當(dāng)于添加了印刷厚度。另外壓力過小會(huì)使模板外表留有一層焊膏，容易呵斥圖形粘連等印刷缺陷。因此理想的刮刀壓力應(yīng)該恰好將焊膏從模板外表刮干凈。.印刷速度由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系，有窄間距，高密度圖形時(shí)，速度要慢一些。速度過快，刮刀經(jīng)過模板開口的時(shí)間太短，焊膏不能充分滲入開口中，容易呵斥焊膏圖形不豐滿或漏印的印刷缺陷。在刮刀角度一定的情況下，印刷速度和刮刀壓力存在一定的關(guān)系，降速度相當(dāng)于添加壓

11、力，適當(dāng)降低壓力可起到提高印刷速度的效果。. 網(wǎng)板模板與PCB分別速度窄間距、高密度圖形時(shí)，網(wǎng)板分別速度要慢一些。 分別速度添加時(shí)，模板與PCB間變成負(fù)壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，呵斥少印和粘連。分別速度減慢時(shí)，PCB與模板間的負(fù)壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷形狀良好。. 清洗方式和清洗頻率經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的要素。應(yīng)根據(jù)焊膏、模板資料、厚度及開口大小等情況確定清洗方式和清洗頻率。印20塊清洗一次或印1塊清洗一次等模板污染主要是由于焊膏從開口邊緣溢出呵斥的。假設(shè)不及時(shí)清洗，會(huì)污染PCB外表，模板開口周圍的殘留焊膏會(huì)變硬，

12、嚴(yán)重時(shí)還會(huì)堵塞開口。.建立檢驗(yàn)制度 必需嚴(yán)厲首件檢驗(yàn)。 有BGA、CSP、高密度時(shí)每一塊PCB都要檢驗(yàn)。 普通密度時(shí)可以抽檢。印刷焊膏取樣規(guī)那么批次范圍取樣數(shù)量不合格品的允許數(shù)量1500130501320050132011000080210001350001253.焊膏印刷的不良景象和緣由位置偏移不良重合精度不夠，空氣生存景象；無焊膏.焊膏量缺乏焊膏印刷的不良景象和緣由焊膏量過多.印刷外形不良焊膏印刷的不良景象和緣由圓角性不良延展不良焊膏滲溢和橋連.漏印或印刷不完全焊膏印刷的不良景象和緣由其他不良.塌陷與模糊焊膏印刷的不良景象和緣由其他不良.PreferredAcceptableRejected焊膏印刷規(guī)格例如：焊膏量缺乏、不均勻、偏移超越20%.噴印工藝之比較點(diǎn)涂工藝：利用點(diǎn)涂針頭將焊膏涂敷，無需制造專門的印刷板，但是無法處置細(xì)間距、高密度元件的涂膏，可靠性較差。印刷工藝：適宜大批量消費(fèi)，但小批量消費(fèi)時(shí)本錢較高，且焊膏高度不可調(diào)。噴印工藝：可準(zhǔn)確控制單個(gè)焊膏的涂敷量，可靠性高，簡化的涂敷工藝，提高了消費(fèi)效率，但設(shè)備昂貴。.焊膏噴印技術(shù)放射效果. 氣動(dòng)式放射閥例：多功能高速點(diǎn)膠機(jī)行程調(diào)理力度調(diào)理活塞腔體氣體入口放射腔體涂料入口加熱器出膠口1、高速放射，720,000點(diǎn)/h2、可恣意設(shè)定點(diǎn)的大小