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1、項(xiàng)目名稱：項(xiàng)目編號(hào)：文件名稱： 文件編號(hào)： 版本號(hào): TOC o 1-5 h z 擬制：年月日審核：年月日會(huì)簽：批準(zhǔn)：年月日XXXXXXXXXX 司硬件設(shè)計(jì)說明書修訂頁(yè)序 號(hào)版本修訂內(nèi)容簡(jiǎn)述擬制/日期審核批準(zhǔn)12345678910硬件設(shè)計(jì)說明書目 錄 TOC o 1-5 h z HYPERLINK l bookmark6 o Current Document 設(shè)計(jì)依據(jù)1 HYPERLINK l bookmark8 o Current Document 參考文檔1 HYPERLINK l bookmark10 o Current Document 定義、符號(hào)、縮略語(yǔ)1 HYPERLINK l b

2、ookmark12 o Current Document 產(chǎn)品功能1 HYPERLINK l bookmark14 o Current Document 技術(shù)指標(biāo)1 HYPERLINK l bookmark16 o Current Document 接口說明2 HYPERLINK l bookmark18 o Current Document 連接器定義2 HYPERLINK l bookmark20 o Current Document 指示燈定義2 HYPERLINK l bookmark22 o Current Document 硬件原理說明2 HYPERLINK l bookmark2

3、4 o Current Document 硬件原理框圖2 HYPERLINK l bookmark26 o Current Document 元件選型2元器件選型基本原則3電容選型3電感選型3過壓防護(hù)器件選型3連接器選型3 HYPERLINK l bookmark28 o Current Document 原理分析4 HYPERLINK l bookmark30 o Current Document 時(shí)序分析4 HYPERLINK l bookmark32 o Current Document EMC設(shè)計(jì)分析4 HYPERLINK l bookmark34 o Current Document

4、 可編程邏輯設(shè)計(jì)說明4 HYPERLINK l bookmark36 o Current Document 降額設(shè)計(jì)4 HYPERLINK l bookmark38 o Current Document MTBF 計(jì)算4FMEA 分析4 HYPERLINK l bookmark42 o Current Document 測(cè)試點(diǎn)4 HYPERLINK l bookmark44 o Current Document 配套明細(xì)表4 HYPERLINK l bookmark46 o Current Document 電路原理圖4制版文件光繪圖5附錄5硬件設(shè)計(jì)說明書1設(shè)計(jì)依據(jù)2 參考文檔3定義、符號(hào)、縮

5、略語(yǔ)4產(chǎn)品功能5技術(shù)指標(biāo)表1技術(shù)指標(biāo)技術(shù)指標(biāo)物理特性安裝方式防混銷位置尺寸（HX DX W）印制板厚度環(huán)境條件工作環(huán)境溫度工作環(huán)境相對(duì)濕度儲(chǔ)存環(huán)境溫度儲(chǔ)存環(huán)境相對(duì)濕度海拔可靠性MTBF第1頁(yè)共13頁(yè)硬件設(shè)計(jì)說明書6接口說明連接器定義表2連接器信號(hào)定義端子號(hào)符號(hào)含義指示燈定義7硬件原理說明硬件原理框圖元件選型包括元器件的選型分析和選用的說明和電路分析第2頁(yè)共13頁(yè)硬件設(shè)計(jì)說明書元器件選型基本原則(1)所有元器件均為工業(yè)級(jí)。(2)所有元器件的選用最少需滿足GJB/Z 35-93元器件降額設(shè)計(jì)準(zhǔn)則中降額等級(jí)的要求。電容選型表？電容型號(hào)列表容值基本參數(shù)應(yīng)用分析電感選型表？電感選型列表名稱基本參數(shù)應(yīng)用分析7.2.4過壓防護(hù)器件選型表？過壓防護(hù)器件列表型號(hào)基本參數(shù)應(yīng)用分析連接器選型表？歐式連接器性能指標(biāo)連接器型號(hào)廠家溫度范圍工作電流抗振動(dòng)抗機(jī)械沖擊通向阻抗絕緣阻抗耐壓備注第3頁(yè)共13頁(yè)硬件設(shè)計(jì)說明書原理分析時(shí)序分析EMC設(shè)計(jì)分析可編程邏輯設(shè)計(jì)說明降額設(shè)計(jì)降額設(shè)計(jì)見附錄MTBF計(jì)算表？NO器件型號(hào)名稱

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