bga返修臺(tái)zm-t09說明書中文3788元

1、使用說明書：ZM-SMS-05-10ZM-T09 返修臺(tái)市科技SHENZHEN ZHUOMAO TECHNOLOGYCO.,.前言市科技是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的國家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，公司自成立以來，先后獲得知名品牌、雙軟認(rèn)證、誠信企業(yè)AAA、合作伙伴等榮譽(yù)。憑借雄厚的技術(shù)力量、高效的經(jīng)營管理、完善的銷售體系、專業(yè)的售后團(tuán)隊(duì)，為廣大客戶提供更高效便捷的一站式服務(wù)！通過吸收和引進(jìn)國內(nèi)外領(lǐng)先的先進(jìn)技術(shù)，不斷自己，在 BGA /LED返修設(shè)備、設(shè)備、非標(biāo)自動(dòng)化設(shè)備和電子產(chǎn)品周邊輔助設(shè)備及耗材上贏得了全球10萬BGA/LED返修設(shè)備客戶的信賴和支持，產(chǎn)品銷售遍及各大城市，并遠(yuǎn)銷、韓國、北非、越南、

2、東南亞、中東及歐美等國?？萍紤{借自身“穩(wěn)定的品質(zhì)、領(lǐng)先的技術(shù)、全面周到的”在業(yè)中有很強(qiáng)的和較高的知名度，繼續(xù)秉承“專業(yè) 創(chuàng)新 誠信”的，與社會(huì)各界關(guān)心和支持我公司發(fā)展的廣大客戶和朋友們一起不斷進(jìn)取，開拓創(chuàng)新，新的時(shí)代，真誠的期待，在您優(yōu)越的產(chǎn)品生產(chǎn)的諸多鏈條中，有參與完成的重要一環(huán)！并的產(chǎn)品享譽(yù)全世界、惠及千家萬戶！您的微笑是科技永恒的追求非常感謝您使用市科技的 ZM-T09 返修臺(tái)。為了確保您使用設(shè)備的安全和充分發(fā)揮本產(chǎn)品的卓越性能，在您使用之前請?jiān)敿?xì)閱讀本說明書。由于技術(shù)的不斷更新，科技保留在未事先通知的情況下對技術(shù)及產(chǎn)品規(guī)格進(jìn)行修改的權(quán)力。本說明書為隨機(jī)配送的附件，使用后請妥善保管以備日

3、后對返修臺(tái)檢修和時(shí)使用。如對本設(shè)備的使用存在疑問和特殊要求，可隨時(shí)與本公司聯(lián)系。服務(wù)：本公司保留本使用說明書內(nèi)容的最終解釋權(quán)。目錄一、產(chǎn)品特點(diǎn)簡介. - 3 -二、返修臺(tái)的安裝要求. - 3 -三、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù). - 4 -四、外形主介紹. - 4 -( 一) 外部結(jié)構(gòu). - 4 -( 二) 功能介紹. - 5 -五、程序設(shè)置及操作使用. - 6 -（一）觸摸屏界面介紹:. - 6 -（二）使用說明：. - 8 -六、外部測量電偶的使用方法. - 9 -( 一) 外部電偶的作用. - 9 -( 二) 電偶的安裝. - 9 -( 三) 用電偶測量實(shí)際溫度. - 9 -(四) 用外測電偶校準(zhǔn)

4、溫度曲線. - 10 -七、 植球工序.- 11 -八、 設(shè)備的維修及保養(yǎng). - 12 -( 一) 上部發(fā)熱絲的更換. - 12 -( 二) 下部(第二溫區(qū))發(fā)熱絲的更換. - 12 -( 三) 下部(第三溫區(qū))發(fā)熱板的更換. - 13 -（四）、設(shè)備的保養(yǎng). - 13 -九、 安全注意事項(xiàng). - 13 -（一）安全使用. - 13 -（二）屬于以下情況之一者. - 14 -十、 常用 BGA 焊接拆卸工藝參數(shù)表：（ 供參考）. - 15 -1 獨(dú)立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng) 上下溫區(qū)為熱風(fēng)加熱，IR 預(yù)熱區(qū)（350220）為紅外加熱，溫度精確控制在3，上下溫區(qū)均可設(shè)置 6 段升溫和 6 段恒溫控制，并

5、能100 組溫度曲線，隨時(shí)可根據(jù)不同 BGA 進(jìn)行調(diào)用；可對 BGA和 PCB 板同時(shí)進(jìn)行熱風(fēng)局部加熱，同時(shí)再輔以大面積的紅外發(fā)熱器對 PCB 板底部進(jìn)行加熱，能完全避免在返修過程中 PCB 板的變形；通過選擇可單獨(dú)使用上部溫區(qū)或下部溫區(qū)，并組合上下發(fā)熱體能量；IR 預(yù)熱區(qū)可依實(shí)際要求調(diào)整輸出功率，可使 PCB 板受熱均勻；外置測溫接口實(shí)現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時(shí)對實(shí)際BGA 的溫度曲線進(jìn)行分析和校對；上下熱風(fēng)加熱器的風(fēng)量均可調(diào)節(jié)，可應(yīng)對不同大小 BGA；2多功能人性化的操作系統(tǒng)該機(jī)采用高亮度摸屏人機(jī)界面，高精度溫度控制系統(tǒng)，選用高精度 K 型熱電偶控制,實(shí)時(shí)溫度曲線在觸摸屏上顯示；上部溫區(qū)可

6、手動(dòng)前后左右方向移動(dòng)；配有多種不同尺寸合金熱風(fēng)，可 360旋轉(zhuǎn)，易于更換，可根據(jù)實(shí)際要求量身定制；BGA 焊接區(qū)支撐頂針，可微調(diào)支撐高度以防止 PCB 變形；多功能 PCB 定位支架，可 X 方向移動(dòng)，PCB 板定位方便快捷，同時(shí)適用異形板安裝定位；采用橫流風(fēng)扇迅速對 PCB 板進(jìn)行冷卻，以防 PCB 板的變形；同時(shí)內(nèi)置真空泵，外置真空吸筆，以方便快捷取拿 BGA；可以自動(dòng)統(tǒng)計(jì)回流時(shí)間，使用更方便。加熱完成后，觸摸屏自動(dòng)切換到休眠狀態(tài)，同時(shí)自動(dòng)關(guān)閉風(fēng)機(jī)，可降低環(huán)境噪音并提高使用。3優(yōu)越的安全保護(hù)功能焊接或拆焊完畢后具有功能；在溫度失控情況下，電路能自動(dòng)斷電；機(jī)器運(yùn)行過程溫度超過設(shè)定的上限溫度，

7、將自動(dòng)停止加熱，擁有多種保護(hù)功能。1）遠(yuǎn)離易燃、易爆、腐蝕性氣體或液體的環(huán)境。2）避免多濕場所，空氣濕度小于 90。3）環(huán)境溫度1040，避免陽光直射，爆曬。4）無灰塵、漂浮性及金屬顆粒的作業(yè)環(huán)境。5）安裝平面要求水平、牢固、無振動(dòng)。6）機(jī)身上嚴(yán)禁放置重物。7）避免受到空調(diào)機(jī)、加熱器或通風(fēng)機(jī)直接氣流的影響。8）返修臺(tái)背面預(yù)留 30 CM 以上的空間，以便散熱。二、返修臺(tái)的安裝要求一、產(chǎn)品特點(diǎn)簡介9）擺放返修臺(tái)的工作臺(tái)建議表面積(900900 MM)相對水平,高度 750850 MM。10）設(shè)備的配線必須由合格專業(yè)技術(shù)進(jìn)行操作，主線 2.5 mm，設(shè)備必須接地。11）設(shè)備停用時(shí)關(guān)掉電源主開關(guān)，長

8、期停用必須拔掉電源插頭。1電源：AC220V1050/60Hz2功率：Max 4.35KW3加熱器功率：上部溫區(qū) 0.8KW 下部溫區(qū) 0.8KWIR 溫區(qū) 2.7KW電氣選材：大屏幕真彩觸摸屏、4開關(guān)電源。5溫度控制：K 型熱電偶閉環(huán)控制，上下獨(dú)立測溫，溫度精準(zhǔn)范圍36定位方式：V 型卡槽 PCB 定位7PCB 尺寸：Max 350310 mmMin5050mm8外形尺寸：L540W440H600mm9機(jī)器重量：26.5kg10機(jī)器顏色：白色(一)外部結(jié)構(gòu)上部加熱器上部加熱器前后鎖定手柄上部加熱器旋轉(zhuǎn)鎖定手柄上部加熱器上下調(diào)節(jié)手柄上部加熱器風(fēng)嘴第二溫區(qū) 風(fēng)嘴紅外預(yù)熱冷卻系統(tǒng)橫向鎖定手柄托板鎖

9、定手柄外置測溫口PCB托板第二溫區(qū)高度調(diào)節(jié)啟動(dòng)/停止人機(jī)界面四、外形主介紹三、產(chǎn)品規(guī)格及技術(shù)參數(shù)(二)功能介紹序號(hào)名 稱用 途使 用 方 法1啟動(dòng)/停止機(jī)器運(yùn)行和停止點(diǎn)動(dòng)開始啟動(dòng)，再次點(diǎn)動(dòng)運(yùn)行停止。2第二溫區(qū)高度調(diào)節(jié)改變第二溫區(qū)高度順時(shí)針上升,逆時(shí)針下降3PCB 托板對 PCB 板進(jìn)行夾持左右滑動(dòng)張開縮小4第二溫區(qū)風(fēng)嘴對 BGA 底部進(jìn)行加熱在觸摸屏上設(shè)置溫度即可。5上部加熱器風(fēng)嘴直接將熱量作用于 BGA表面調(diào)節(jié)上下位置6上部加熱器上下調(diào)節(jié)手柄調(diào)整加熱器高度正轉(zhuǎn)向上移動(dòng)，反轉(zhuǎn)向下移動(dòng)。7上部加熱器旋轉(zhuǎn)鎖定手柄鎖定加熱頭旋轉(zhuǎn)正轉(zhuǎn)鎖定，反轉(zhuǎn)取消。8上部加熱器前后鎖定手柄鎖定前后移動(dòng)正轉(zhuǎn)鎖定，反轉(zhuǎn)取

10、消。9上部加熱器對 BGA 表面進(jìn)行加熱在觸摸屏中設(shè)置溫度10紅外預(yù)熱對 PCB 輔助加熱在觸摸屏中設(shè)置溫度11冷卻系統(tǒng)對 PCB 托板進(jìn)行冷卻加熱完成自動(dòng)開始12橫向鎖定手柄固定 PCB 托板正轉(zhuǎn)鎖定，反轉(zhuǎn)解鎖。13托板鎖定手柄鎖定 PCB 托板正轉(zhuǎn)鎖定，反轉(zhuǎn)解鎖。14測溫座測量錫點(diǎn)溫度將外測溫頭埋在 BGA 與 PCB 之間，獲得回流溫度。15人機(jī)界面控制機(jī)器運(yùn)行在界面上操作（一） 觸摸屏界面介紹:A開機(jī)主界面介紹：0304050601020708091011121314151617181901溫度參數(shù)文件名選擇02顯示溫度曲線的顏色03 用于吸取 BGA04手動(dòng)對 PCB 板進(jìn)行冷卻05

11、輔助觀察焊接狀況06 加熱過程中暫停當(dāng)前溫度07加熱過程中顯示當(dāng)前溫度段08顯示上部加熱器當(dāng)前溫度 09 顯示下部加熱器當(dāng)前溫度10顯示紅外加熱器當(dāng)前溫度11顯示外測溫口溫度12 統(tǒng)計(jì)加熱過程中的最高溫度13顯示加熱過程中當(dāng)前段倒數(shù)時(shí)間14 統(tǒng)計(jì)加熱過程的總時(shí)間15 顯示冷卻的時(shí)間16統(tǒng)計(jì)焊接時(shí)間17 在高級(jí)菜單時(shí)點(diǎn)擊主菜單會(huì)返回到當(dāng)前界面18 設(shè)置所有參數(shù)19啟動(dòng)加熱和停止加熱，當(dāng)顯示橙色時(shí)為運(yùn)行中，當(dāng)顯示白色時(shí)為待機(jī)狀態(tài)。五、程序設(shè)置及操作使用B高級(jí)菜單界面介紹：01 030602 040507080910121416171113151801下部熱風(fēng)對應(yīng)溫度的恒溫時(shí)間02 上部熱風(fēng)對應(yīng)溫度

12、的恒溫時(shí)間03下熱風(fēng)設(shè)定溫度04上熱風(fēng)設(shè)定溫度05 曲線文件名06 溫度段數(shù)07 進(jìn)入子界面可選用溫度參數(shù)08保存當(dāng)前溫度09 將當(dāng)前溫度另存并在其中設(shè)置文件名10 設(shè)置紅外溫度11上加熱器風(fēng)量大小調(diào)節(jié)12 返回操作界面13 設(shè)置錫點(diǎn)溫度便于統(tǒng)計(jì)焊接時(shí)間14 下加熱器風(fēng)量大小調(diào)節(jié)15 設(shè)置上限溫度，起保護(hù)作用。16 當(dāng)前界面時(shí)顯示綠色17 加熱完成后的冷卻時(shí)間18備注當(dāng)前文件其它信息C 曲線管理子界面介紹：02040608 1011010305070901 已保存的曲線參數(shù)02 輸入文件名可快速檢索出已保存的文件03 搜索04 曲線頁面顯示05 應(yīng)用選定的文件06 當(dāng)曲線頁面超過一頁時(shí)，用來翻

13、頁。07 兩臺(tái)同型號(hào)機(jī)器方可使用08 兩臺(tái)同型號(hào)機(jī)器方可使用09 兩臺(tái)同型號(hào)機(jī)器方可使用10 兩臺(tái)同型號(hào)機(jī)器方可使用11 取消當(dāng)前操作并退出當(dāng)前畫面D 軟鍵盤窗口說明：點(diǎn)擊要修改的參數(shù)或新建文件名會(huì)彈出該界面，所有參數(shù)及文件名均通過該鍵盤設(shè)置。（二）使用說明：1 參數(shù)設(shè)置：打開機(jī)器總電源，使機(jī)器通電。觸摸屏顯示進(jìn)入主菜單，點(diǎn)擊高級(jí)菜單進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置界面。根據(jù) BGA 錫點(diǎn)材質(zhì)，得知要設(shè)定的溫度。首先設(shè)置上部加熱機(jī)的溫度，紅色數(shù)字是上部溫度參數(shù)。通常設(shè)置五段溫度，第一段（S1）和第二段（S2）是對 PCB 進(jìn)行預(yù)熱，第三段（S3）保溫，第四段（S1）回流，第五段（S5）降溫，每一段溫度下面對應(yīng)的數(shù)

14、字是該溫度的恒溫時(shí)間。下部熱風(fēng)加熱器的溫度設(shè)置和上部加熱器的溫度一樣，當(dāng) PCB 底部有較重的元器件時(shí)，下部回流段溫度比上部回流段溫度低10左右。紅外加熱器的主要作用是對 PCB 進(jìn)行預(yù)熱，使 PCB 的溫度在 150-180之間，防止 PCB 變形。當(dāng) PCB 為有鉛時(shí)，紅外溫度設(shè) 180，當(dāng) PCB 為無鉛時(shí)，紅外溫度設(shè) 210。是手工測試出的錫點(diǎn)融化溫度，將錫點(diǎn)溫度輸入在此，在焊接 BGA 時(shí)可分析出 BGA的回流時(shí)間，便于掌握焊接成功率。是 PCB 的上限保護(hù)溫度，通常設(shè) 280。當(dāng)加熱溫度查過設(shè)定溫度時(shí)，機(jī)器自動(dòng)停止加熱并冷卻，保護(hù) PCB。是加熱完成后的冷卻時(shí)間，根據(jù) PCB 的大

15、小設(shè)置，通常在 100-300 秒之間。上下熱風(fēng)加熱器風(fēng)量大小調(diào)節(jié)。風(fēng)量大小的范圍在 50-100%之間，當(dāng) BGA 在 5*5mm-15*15mm 之間時(shí)，上下風(fēng)速均調(diào)到 60%，可以防止 BGA 移動(dòng)。當(dāng) BGA 大于 15*15mm 時(shí)風(fēng)量調(diào)至 100%，使 BGA 受熱均勻。點(diǎn)擊要設(shè)置的參數(shù)會(huì)彈出軟鍵盤，輸入?yún)?shù)后會(huì)覆蓋之前的參數(shù)，所有參數(shù)數(shù)設(shè)置完成后，開始保存參數(shù)，當(dāng)使用當(dāng)前曲線名時(shí)，直接點(diǎn)擊保存鍵。當(dāng)要重新取名字時(shí)，點(diǎn)擊另存為會(huì)彈出鍵盤窗口，在鍵盤窗口中輸入文件名，再點(diǎn)擊保存即可，當(dāng)前參數(shù)就成為一個(gè)新的溫度參數(shù)。2 使用說明：打開機(jī)器總電源，使機(jī)器通電。觸摸屏顯示進(jìn)入主菜單，點(diǎn)擊高

16、級(jí)菜單進(jìn)入?yún)?shù)設(shè)置界面。，進(jìn)入曲線管理界面，點(diǎn)擊要調(diào)用的曲線文件名再點(diǎn)擊，該文件對應(yīng)的點(diǎn)擊溫度參數(shù)被調(diào)出。當(dāng)曲線文件名超過一頁，點(diǎn)擊上翻或下翻也可找到需要的文件。當(dāng)文件頁數(shù)過多時(shí)，在篩選中輸入文件名，再點(diǎn)擊件。點(diǎn)放棄鍵可以退出該頁面。，可以自動(dòng)篩選出之前保存的文溫度設(shè)置完成，將要返修的 PCB 放在托盤上，BGA 焊盤的中心對準(zhǔn)下部熱風(fēng)加熱器的中心。上部加熱對準(zhǔn)焊盤，風(fēng)嘴距離 PCB3-5mm。點(diǎn)擊鍵或外置啟動(dòng)鍵，機(jī)器開始加熱界面會(huì)顯示對應(yīng)的曲線。點(diǎn)擊鍵，通過配置的射燈觀察 BGA 錫點(diǎn)的焊接情況。a 拆取 BGA 操作：加熱未完成拆除 BGA 時(shí)，當(dāng)錫點(diǎn)溶化后點(diǎn)擊鍵用外置吸筆吸取 BGA。正

17、常拆除 BGA 時(shí)，機(jī)器加熱完成后會(huì)自動(dòng)打開真空，用外置吸筆吸取 BGA。b 焊接BGA 操作: 點(diǎn)擊鍵或外置啟動(dòng)鍵，機(jī)器開始加熱界面會(huì)顯示對應(yīng)的曲線。點(diǎn)擊鍵，通過配置的射燈觀察 BGA 錫點(diǎn)的焊接情況。機(jī)器按照設(shè)定溫度走完后自動(dòng)停止加熱，并對 PCB 進(jìn)行冷卻，當(dāng)鍵使溫度保持在當(dāng)前溫度，如果時(shí)間超過 50 秒還沒有到達(dá)回流溫度錫珠還沒有融化，點(diǎn)擊融化則停止加熱，將溫度加高再次加熱。在加熱的過程中隨時(shí)觀察參數(shù)窗口，通過觀察峰值溫度窗口中的溫度，可以判斷本次加熱的溫度是否過高，通過觀察回流時(shí)間，可以得知本次回流時(shí)間是否過長，便于掌握焊接技巧。( 一) 外部電偶的作用1 測量焊接過程中被加熱部位的

18、實(shí)際溫度。2 對三個(gè)溫區(qū)的溫度進(jìn)行校準(zhǔn)。( 二) 電偶的安裝1 檢查電偶線有沒有破皮斷線現(xiàn)象，點(diǎn)偶線插頭方向與插座方應(yīng)。2 電偶安裝正確后，點(diǎn)擊觸模屏上的曲線分析鍵，切換到曲線分析界面，此時(shí)在觸模屏曲線顯示窗口就會(huì)對應(yīng)顯示外側(cè)電偶的溫度曲線。( 三) 用電偶測量實(shí)際溫度六、外部測量電偶的使用方法1將 PCB 板安裝到返修臺(tái)上，用錫箔貼紙將電偶線固定在 PCB 板上。2調(diào)整探頭高度，使電偶線探頭位于待測部位上方 12mm 處（如圖 12 所示）。圖 12圖 133調(diào)節(jié)相關(guān)機(jī)械調(diào)節(jié)旋鈕，使待加熱部位位于風(fēng)筒罩的正下方（如圖 13 所示）。4調(diào)節(jié)頭部風(fēng)筒上下調(diào)節(jié)旋鈕，使風(fēng)筒罩邊緣距離 PCB 板上方

19、 35mm 的距離。5執(zhí)行焊接/拆卸過程，即啟動(dòng)上下部加熱過程。6此時(shí)在觸模屏曲線顯示窗口的曲線畫面內(nèi)會(huì)顯示一條品紅曲線，此曲線就是實(shí)測溫度曲線。(四)用外測電偶校準(zhǔn)溫度曲線：本次操作，可能會(huì)因?yàn)椴僮鞑划?dāng)而導(dǎo)致設(shè)備溫度偏差甚至失控，請謹(jǐn)慎操作！以上部風(fēng)筒為例詳細(xì)說明調(diào)校方法1設(shè)定上部溫度 時(shí)間 斜率等參數(shù)。2調(diào)校過程建議在廢棄電路板上進(jìn)行，以免損害電路板及板上電子元件。3執(zhí)行上述（三）過程，安裝好外測電偶，將電偶安裝在 PCB 板的上方頭部風(fēng)筒罩的正下方。4關(guān)閉下部加熱過程，點(diǎn)擊“啟動(dòng)”按鈕，啟動(dòng)加熱，這樣會(huì)在觸模屏曲線顯示窗口會(huì)顯示上部實(shí)測溫度（紅色）、下部電偶測溫度（黃色）和外測電偶測溫度

20、（紫色）三條曲線。5紅色曲線表示上部發(fā)熱絲電偶實(shí)際測量曲線，黃色曲線表示下部發(fā)熱絲電偶實(shí)際測量曲線，紫色曲線表示外部電偶實(shí)際測量溫度，紅色曲線和品紅色曲線之間的差距越小 說明實(shí)際加熱部位的溫度和設(shè)定溫度越接近，上部加熱過程就越標(biāo)準(zhǔn)；反之，兩條曲線之間的差距越大，說明實(shí)際溫度偏離設(shè)定溫度越大，上部加熱過程就越不標(biāo)準(zhǔn)。6如果兩條曲線之間的偏差太大，就應(yīng)該做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整加以校正。7具體調(diào)節(jié)方法如下，因?yàn)橄到y(tǒng)工藝和環(huán)境的影響，偏差會(huì)在客觀上是不可避免的，如果溫度偏差不影響正常的焊接和拆卸，非專業(yè)盡量避免執(zhí)行下列修正操作！a 如果外測電偶曲線（紫色）低于上部實(shí)測溫度曲線（紅色），向上調(diào)整上部風(fēng)筒電偶探頭；

21、b 如果外測電偶曲線（紫色）高于上部實(shí)測溫度曲線（紅色），向下調(diào)整上部風(fēng)筒電偶探頭；c 調(diào)整幅度一定要小，每次調(diào)節(jié)幅度盡量控制在 1mm 以內(nèi)；d 反復(fù)多次調(diào)整；e 調(diào)校過程中，加熱時(shí)電偶探頭嚴(yán)禁接觸任何物體，以免影響測量溫度的準(zhǔn)確性；f 溫度調(diào)整完畢，應(yīng)固定好探頭，避免探頭振動(dòng)對設(shè)備測量溫度的影響；g 本例的調(diào)整方法僅適用于兩條曲線平行平穩(wěn)均勻偏差，對溫度上下無規(guī)律抖動(dòng)調(diào)節(jié)此方法無效！h 上部風(fēng)筒電偶的位置：取下上部加熱器風(fēng)嘴，在距離風(fēng)筒邊緣 23cm 處；i操作過程注意規(guī)范相關(guān)操作，避免高溫燙傷！8校準(zhǔn)下部溫度以上部的方法基本相同。9用錫箔貼紙將電偶線固定在 PCB 板的下方（相對于上部加

22、熱器調(diào)校時(shí) PCB 板的背面），使電偶探頭位于下部風(fēng)筒風(fēng)嘴的正上方，探頭距離 PCB 板的距離 12mm，并且調(diào)整機(jī)械部分，使上部風(fēng)嘴偏離加熱部位，盡量避免冷風(fēng)對加熱部位的溫度影響。10設(shè)定下部加熱溫度參數(shù)，同時(shí)關(guān)閉上部加熱過程，點(diǎn)擊“啟動(dòng)”按鈕，開始加熱。11此時(shí)觀察到下部發(fā)熱絲電偶實(shí)際測量曲線（黃色），外部電偶實(shí)際測量溫度（品紅色），黃色曲線和品紅色曲線之間的差距越小 說明實(shí)際加熱部位的溫度和設(shè)定溫度越接近，下部加熱過程就越標(biāo)準(zhǔn)；反之，兩條曲線之間的差距越大，說明實(shí)際溫度偏離設(shè)定溫度越大，下部加熱過程就越不標(biāo)準(zhǔn)。12注意事項(xiàng)同上部加熱器調(diào)校上述第 7 項(xiàng)相關(guān)內(nèi)容。13具體調(diào)節(jié)方法如下：a

23、如果外側(cè)溫度低于下部溫度，向下調(diào)整下部風(fēng)筒電偶探頭。b 如果外側(cè)溫度高于下部溫度，向上調(diào)整下部風(fēng)筒電偶探頭。七、植球工序1. 把需要植球的 BGA固定到我公司的植珠臺(tái)底座上,調(diào)節(jié)兩個(gè)無彈簧滑塊固定住。2. 根據(jù)型號(hào)選擇合適規(guī)格鋼片. 將鋼片固定到頂蓋上并鎖緊四個(gè) M3 螺絲,蓋上頂蓋.調(diào)解底座上四個(gè)基米螺絲以適應(yīng)高度。3. 觀察鋼片圓孔與焊點(diǎn)對齊情況, 如錯(cuò)位需取下頂蓋調(diào)解固定滑塊位置直至確保鋼片圓孔與好對齊。焊點(diǎn)完4. 鎖緊 2 個(gè)無彈簧的固定滑塊,取下 BGA并涂上薄薄一層焊膏, 將再次卡入底座上, 蓋上頂蓋。5. 倒入適量錫球, 雙手捏緊植株臺(tái)并輕輕晃動(dòng), 使錫球完全填充的所有焊點(diǎn), 并

24、注意在同一個(gè)焊點(diǎn)上不要有多余 的錫球.出多余錫球。6. 將植株臺(tái)放置于平坦桌面上,取下頂蓋,拿下 BGA.觀察,個(gè)別錫球位置略偏可用鑷子糾正。7. 錫球的固定方法可使用我公司不同型號(hào)的返修臺(tái)或鐵板燒， 加熱 BGA完畢。上的錫球,使錫球焊接到 BGA上，至此植球(一)上部發(fā)熱絲的更換八、設(shè)備的維修及保養(yǎng)2. 將固定發(fā)熱板的卡片拆下,即可分解發(fā)熱固定板與發(fā)熱板組裝件，取出發(fā)熱板即可更換。（四）、設(shè)備的保養(yǎng)1發(fā)熱板的表面清潔.待停機(jī)關(guān)電,發(fā)熱板徹底冷卻后, 用吹凈即可,再用細(xì)棉布加少許防銹油或酒精輕輕擦拭。2所有滑桿上隨時(shí)保持干凈清潔；并且定期(每月至少加一次)加潤滑油,保養(yǎng)時(shí)可用擦拭；3定期對線

25、路進(jìn)行檢查,發(fā)現(xiàn)線路老化,要及時(shí)更換；（ 一） 安全使用ZM- T 09 返修臺(tái)使用 AC220V 電源，最高溫度可能高達(dá) 400，若因操作不當(dāng)可能造成設(shè)備的損壞，甚至危及操作者的人身安全。因此必須嚴(yán)格遵守下列事項(xiàng)：1 、本產(chǎn) 品所用電源為 220V，總功 率為 4350W；在使用前一定要檢查貴公司的電源系統(tǒng)，是否能達(dá)到安全使用的標(biāo)準(zhǔn)。2、設(shè)備工作時(shí)嚴(yán)禁直接用電扇或其他設(shè)備對其吹風(fēng)，否則可能 會(huì)導(dǎo)致加熱器測溫失真而造成設(shè)備或的損壞；3、嚴(yán)禁在易燃易爆性氣體或液體附近操作使用；開機(jī)后，嚴(yán)禁可燃物碰觸高溫發(fā)熱區(qū)和周邊之金屬零件，否則極易引起火災(zāi)或；4、為避免高溫燙傷，工作時(shí)嚴(yán)禁用手觸摸高溫發(fā)熱區(qū)，

26、工作完成后 PCB 板上尚有余溫，操作過程中應(yīng)采取必要的防護(hù)措施；5、PCB 板應(yīng)放在 V 型支撐架上，并用支撐滑塊對 PCB 板中部進(jìn)行支撐；6、操作觸摸屏?xí)r嚴(yán)禁使用金屬或有棱角及鋒利的物體，避免觸摸屏表面被劃傷；7、加熱過程中上下部發(fā)熱器進(jìn)氣口有任何物體遮擋，否則發(fā)熱絲會(huì)因?yàn)樯岵涣紝?dǎo)致?lián)p壞；8、設(shè)備工作完畢，保證自然散熱 5 分鐘后，再關(guān)閉電源總開關(guān)；9、如在工作中有金屬物體或液體落入返修臺(tái)應(yīng)立即切斷電源，拔去電源插頭，待機(jī)器冷卻后再徹底清除落物、污垢；如發(fā)熱板上殘留油垢，重新開機(jī)工作時(shí)會(huì)影響散熱，并伴有異味故應(yīng)保持機(jī)器清潔，及時(shí)；10、當(dāng)返修臺(tái)異常升溫或冒煙時(shí)，立即斷開電源，并通知技術(shù)服務(wù)維修；搬運(yùn)設(shè)備時(shí)要將電腦和設(shè)備之間連接的數(shù)據(jù)線取下，拔取數(shù)據(jù)線插頭時(shí)要用手握住插頭，避免損壞（ 二） 屬于以下情況之一者連線。由此行為的其它損害， 不在本公司保證范圍之內(nèi)！1）未按照使用說明書中所記述的條件環(huán)境操作方法；2）非本公司產(chǎn)品之外的原因；九、安全注意事項(xiàng)3）非本公司進(jìn)行的改造和維修；4）未按照本公司產(chǎn)品所規(guī)定的使用方法使用；5）本公司當(dāng)時(shí)的科學(xué)技術(shù)