ICT測試盲點問題和PCB測試點設(shè)計

1、ICT 測試盲點問題不可測零件或不穩(wěn)定測試程序電容 ：.小電容并聯(lián)大電容：C1 = 1nf , C2=1uf 相差10倍以上， C1? C2 ， C1 無法準確測量。. 電容并聯(lián)電感： 需用交流電信號以相位別離法檢測， 但有誤差， 不易測出。(電容并聯(lián)小電阻) ：小電容300PF:標準值易偏高，較受旁路干擾，標準值易變更、不穩(wěn)。電阻 ：電阻并聯(lián)電容：因為電容之充放電效應(yīng),測量值轎標準值偏低，延遲時間不可超過 500 M Sec 重復(fù)測試不可超過5 次，測試較不穩(wěn)。電阻并聯(lián)電阻：測量值Rx = R1*R2/(R1+R2)=須修改標準值，并聯(lián)電阻假設(shè)有 誤差值，不易測試出。電阻并聯(lián)電感：在直流信號

2、源下是近似短路，所以無法被準確測出。電阻并聯(lián)跳線：所有的電流皆流經(jīng)跳線，所以電阻無法被測出。小電阻并聯(lián)大電阻：大電阻無法量測。 相差 20 倍以上二極管與電感并聯(lián)：二極管無法準確測量。二極管與跳線或保險絲并聯(lián)：二極管無法準確測量。齊納二極管( Zener Diode )：量測電壓為它的崩潰電壓，超過系統(tǒng)量測范圍。二極管并聯(lián)二極管：無法測量,ADSYS 可以用 DRMode 測試 ,可以準確量測。其它 ：振蕩器 (XTAL) 功能是否正常。 振蕩器是以小電容方式作量測 ,4MHz 以下可以量測漏件IC 之保護二極管并聯(lián)本身或其它 IC 之保護二極管，致IC 腳空焊或折腳無法量測。單端點之線路斷線

3、無法測試。問題點類別解決方案系新他牌電容電解電容極性可測率100%,不漏判可測率低于50%,會漏判電容并聯(lián)電感測試頻率達2MHz,盲點范圍 較?。yZ時，測量信號避開諧振 點）測試頻率僅1MHz,盲點范圍 較大（測Z時，測量信號避開諧振 點）小電容300P2MHz高頻信號源較易測試 除非實際線路構(gòu)成測試盲點， 否那么測試上不成問題僅1MHz信號源，較難測試小電容并聯(lián)大電容電路原理盲點電路原理旨點電阻電阻并聯(lián)電容測Z有時機，并聯(lián)大電容較花 時間X小電阻并聯(lián)大電阻測等值電阻，要靠測試精度抓 大電阻問題，小電阻測得到?jīng)] 問題X電阻并聯(lián)電感電路原理旨點電路原理旨點電路原理旨點電路原理旨點二極體二極管與

4、電感并聯(lián)電路原理旨點電路原理旨點二極管與跳線或保險絲 并聯(lián)電路原理旨點電路原理旨點齊納二極管（ZenerDiode ）電路原理旨點電路原理旨點二極管并二極管只能當(dāng)作一個測，無法100% 完整測試，另外一只反向測不 出（aoi有解）X其它振蕩器（XTAL）功能是 否正常電路原理旨點電路原理旨點IC之保護二極管并聯(lián) 本身或其它IC之保護 二極管電路原理旨點電路原理旨點單端點斷線要植針/I會Show出,或斷線 端后可測零件時會測出該組 件故障，不會指示開路XPCB 板如何留測試點LAYOUT 規(guī)那么雖然有雙面治具，但最好將被測點放在同一面。 以能做成單面測試為考慮重點。假設(shè)有困難那么 TOP SIZ

5、E 針點要少于BOTTON SIZE 。測點優(yōu)先級：I .測試點（Test pad） H .零件腳（Component lead） m .貫穿 孔 （Via hole）-但不可Mask.二被測點或被測點與預(yù)鉆孔之中心距不得小于 （50mil）。以大于（100mil）為佳。 其次是 （75mil） 。被測點應(yīng)離其附近零件（位于同一面者） 至少。如為高于3mm 零件，那么應(yīng)至少間距。被測點應(yīng)平均分布于 PCB 外表，防止局部密度過高。被測點直徑最好能不小于 （28mil） ，如在上針板，那么最好不小于，形狀以正方形較佳 （ 圓的也可 ）空腳在可允許的范圍內(nèi)，應(yīng)考慮可測試性，無測試點時，那么須拉點。

6、定位孔要求：I .每一片PCB須有2個以上之定位孔，且孔內(nèi)不能沾錫。（孔徑至少3mm）葭 選擇以對角線，距離最遠之2孔為定位孔。（分布于四邊）CAD GERBER FILE 有否轉(zhuǎn)換成CAM （FAB-MASTER） 兼容程序。螺絲孔邊距TEST-PAD至少6mm。每個 NET 是否有留TEST-PAD。TEST-PAD SIZE 錫面是否為 3mil。TEST-PAD TO TEST-PAD中心點距離至少 54mil。TEST-PAD距板邊至少5mm。SMD CHIP1206 以上零件之PAD 邊緣距 TEST-PAD 中心至少 100mil。SMD CHIP1206 以下零件之PAD 邊緣距 TEST-PAD 中心至少 60mil。SOIC與TEST-PAD距離，假設(shè)為橫向至少距離 50mil,直向至少距離35mil匚。匚50milPCB厚度至少要0.62（）,厚度少于此值之PCB容易板彎，需特殊處理。防止將測點置于SMT零件上。非但可測面積太小不可靠，而且容易傷害零 件。防止使用過長零件腳（大于0.17;）或過大的孔徑（大于）為被測點。由 DEVICE UNDER TEST PADS 至 TEST PADS 的誤差：+在CONDUCT PROBE側(cè)的零件高度以內(nèi)。PAD內(nèi)不可有貫穿孔。所有 NET LIST 須拉 TEST POINT,而不是用 VIA HOLE。IC