IM教育4【LFAIRCFLMT】中文課件

1、Module工藝流程（LFA、IRCF、LMT）第1頁，共34頁。LFA（Lens Focus Adjust）工程LMT（Lens Mount）工程CFMT（Cut Filter Mount）工程目錄第2頁，共34頁。ISModule工藝流程傳感BGRDice基板DiceDBWBLMTAF連接GFCBtoB實裝PMTMVI補強樹脂OSC傳感芯片從集合狀態(tài)分成個片把基板從集合狀態(tài)分成片在基板上搭載傳感芯片傳感芯片和基板通過金線連接基板上搭載Lens產(chǎn)品的畫質(zhì)檢查Lens和基板用焊接連接排插實裝到皮線上基板和皮線用焊接連接皮線和基板用樹脂進行補強產(chǎn)品的電氣導(dǎo)通檢查產(chǎn)品的外觀檢查工藝流程整體把IRC

2、F實裝到Lens上【Lens】CFMTLFALens組立第3頁，共34頁。關(guān)聯(lián)用語集用語說明LFA Lens Focus Ajustment 物鏡焦點調(diào)整CFMT IR Cut Filter Mount LMT Lens MounT Barrel 指有鏡筒的LensActuator 把輸入的能量變換成物理運動的機構(gòu)Torque（力矩） 以某個固定的回轉(zhuǎn)軸為中心的回轉(zhuǎn)軸周圍的力6軸 X Y Z等6軸定位Mount 使外形，或者是基板Lens間的間隙一定化的MountFocus Mount 使Focus位置一定的Mount方式Intelli Mount 在FocusMount上加上光學(xué)補正的Mou

3、nt方式UV Ultraviolet 紫外線IRCF IifraRed Cut Filer 紅外線Cut過濾片第4頁，共34頁。. LFA(Lens Focus Adjust)工程第5頁，共34頁。傳感BGRDice基板DiceDBWBLMTAF連接傳感芯片從集合狀態(tài)分成個片基板從集合狀態(tài)分成個片基板上搭載傳感芯片傳感芯片和基板用金線連接基板上搭載LensLens和基板用焊接連接關(guān)于LFA工程LFA工程所需要的特性VCMACT上螺接鏡筒高度方向需可調(diào)整吸收材料偏差的同時、要把鏡筒調(diào)整到所需的flange back （焦點位置）上把鏡筒用樹脂固定在VCMACT上CFMT（IRCF粘貼）Lens

4、Unit上粘貼IRCF。LFA（Lens組立）鏡筒Actuatormaster傳感器LFA（焦點調(diào)整）VCM ACT鏡筒第6頁，共34頁。鏡筒取出吹氣去除灰塵（畫質(zhì)）放到NG托盤unit取出螺接螺接高度螺接力矩清潔完成品収納鏡筒樹脂固定（樹脂）樹脂涂布/涂布檢查/UV照射放到NG托盤Focus調(diào)整master傾斜補正Focus調(diào)整吹氣去除灰塵吹氣去除灰塵（力矩）放到NG托盤 UV照射樹脂涂布涂布檢查-VCMLens組立流程Lens組入第7頁，共34頁。Focus調(diào)整工藝說明鏡筒Actuator（）下面基準(zhǔn)測定cameramaster傳感器這個距離是根據(jù)點檢樣品而定的高度基準(zhǔn)面的差的OFFSET

5、master傳感器chart螺接量對比度値通過近似値算出峰值位置退回近似値的峰值位置backlash分調(diào)整至峰值位置Master傳感器仮螺接下面基準(zhǔn)測定（基準(zhǔn)點）螺接爪和master傳感器移動OFFSET基準(zhǔn)樣品的下面基準(zhǔn)平均和產(chǎn)品的下面基準(zhǔn)平均之間的差分30cm邊螺接邊檢出峰值 調(diào)整至峰值master傳感器chart30cm計測最大檢波實測値和近似値最大値 之間的差master傳感器上下掃描計測出最大檢波實測値第8頁，共34頁。CFMT(IRCF粘貼)工程第9頁，共34頁。關(guān)于CFMT工程CFMT工程所要求的特性IRCF上不可有異物傷造成污跡不良要確保LMT工程時發(fā)生的內(nèi)圧的釋放樹脂涂布時要

6、留個縫在Lens Unit的所定的位置上粘貼IRCF傳感BGRDice基板DiceDBWBLMTAF連接傳感芯片從集合狀態(tài)分成個片基板從集合狀態(tài)分成個片基板上搭載傳感芯片傳感芯片和基板用金線連接基板上搭載LensLens和基板用焊接連接CFMT（IRCF粘貼）Lens Unit上粘貼IRCF。LFA（Lens組立）鏡筒Actuatormaster傳感器LFA（焦點調(diào)整）第10頁，共34頁。Infrared Cut Filter的簡稱是遮斷（Cut）紅外線(Infrared)的過濾片（Filter）為了使Image Sensor的感度（波長400nm以上）適合人的視感度(400700nm)、把人

7、看不到的范圍的光（700nm以上）的波長成分Cut掉、不讓進入傳感器的FilterLens貼付狀態(tài)IRCFLens視感度LensIRCF傳感器（CCD）視感度(400700nm)IRCF是包含700nm以上的時候包含700nm以上的時候700nm以上Cut掉的時候第11頁，共34頁。2次元Code印字為了工程內(nèi)LOT托盤追溯、通過Laser照射打印次元Code（使用等級4的Laser） “”固定（位） LensLOT（位） 號機（位）（號機），（號機）、 型號名（位）除了類別記號 dummy“”固定（備用）序列號（位）以進數(shù)每個LOT別計數(shù)管理。2次元Code的印字內(nèi)容（24位）工藝說明（2D

8、印字）次元Code印字膠水涂布CF粘貼UV硬化Lens収納Lens取出第12頁，共34頁。涂布方法工藝說明（樹脂涂布/貼付）為了防止LMT工程上的樹脂間隙（裂縫）不良、CFMT樹脂涂布時要留縫隙不能讓樹脂流到Lens內(nèi)（會是造成Lens動作不良的原因）縫隙部就是釋放空氣的孔次元Code印字膠水涂布CF粘貼UV硬化Lens収納Lens取出IU046FIUS006F/F2粘貼涂布縫隙的作用（通氣）通常品縫隙部成了通氣孔縫隙連接（樹脂橫跨）品縫隙部被樹脂堵塞、空氣不通，所以NG會是樹脂間隙的原因在所定的位置上粘貼不能堵住縫隙參考M社第13頁，共34頁。樹脂間隙寫真UV樹脂樹脂間隙Lens里面，可以通

9、氣的話，可防止產(chǎn)生間隙因為沒有空氣釋放的地方、壓到UV樹脂，發(fā)生間隙空氣LMT工程樹脂間隙發(fā)生狀況壓入有縫隙的時候沒有縫隙的時候CFMT樹脂縫隙有無的說明壓入第14頁，共34頁。工藝說明（UV硬化）次元Code印字膠水涂布CF粘貼UV硬化Lens収納Lens取出UV照射區(qū)域溫度測定點IRCF的特性上、是可切斷390nm以下的波長。要選定可在400nm左右的照度上硬化的樹脂。照度測定使用峰值波長在405nm的照度計。（通常是365nm）UV照射機（EXECURE4000）分光特性IRCF無IRCF有UV照射波長UV照射時Lens溫度為了降低UV照射時的Lens球的溫度上昇要照射樹脂涂布部、不要照

10、到Lens要滿足85以下第15頁，共34頁。LMT(LensMount)工程第16頁，共34頁。傳感BGRDice基板DiceDBWBLMTAF連接傳感芯片從集合狀態(tài)分成個片基板從集合狀態(tài)分成個片基板上搭載傳感器芯片傳感芯片和基板用金線連接基板上搭載LensLens和基板用焊接連接. 關(guān)于LensMount工程LensMount工程所需的特性） LMT以后的工程、為了不妨礙顧客的裝配、 外形上在正確的位置上搭載Lens） LMT以后的工程、為了不妨礙顧客的裝配 LMT時的樹脂溢出量要滿足規(guī)格値） 為了對光學(xué)特性不產(chǎn)生支障、 光學(xué)上（芯片有効畫素-Lens的中心）要在正確的位置上 搭載Lens）

11、 為了防止灰塵進入，LMT樹脂部不可有間隙） LMT以后的工程、要保證耐信頼性的負荷的 基板-Lens的接著強度IRCF實裝到Lens上【Lens】CFMTLFALens組立第17頁，共34頁。ASSEMBLY INLINE SYSTEMTwincam Six Axis Lensmounter (通稱：Twincam SAL)CDBDBCSeveral-WBplasmaCDCOptical position control Dust detectionCleaning IP surfaceModule Line WBILMTLFDLMCUV光樹脂涂布基板上涂布LMT樹脂識別Lens的2個角 找

12、出中心LMT工藝流程LensMount仮硬化熱恒溫在樹脂上照射UV 進行仮硬化加熱使樹脂本硬化Lens高度測定Lens的高度1個1個 進行測定6軸補正演算基板、Lens的數(shù)據(jù)Lens側(cè)進行6軸補正光軸測定識別芯片的有効畫素中心芯片傾斜測定測定芯片上的高度、決定Lens的傾斜補正量Lens中心位置測定第18頁，共34頁。VACVACVACVACVAC涂布高度從待機高度移動到涂布高度降下膠筒涂布工藝膠筒降下切線高度涂布切線涂布檢查IP投入涂布高度0.30.6mm涂布涂布量通過圧力調(diào)整涂布結(jié)束后、膠筒上升到切線高度、然后通過往橫方向移動，控制線倒的方向?qū)Ω鬓x的涂布幅進行管理LMT樹脂涂布基板識別通過

13、基板的邊緣識別基板外形camera涂布St.基板樹脂涂布光軸測定芯片傾斜測定LensMount仮硬化熱恒溫Lens高度測定6軸補正Lens中心位置測定第19頁，共34頁。LensMount工藝光軸測定有効畫素識別IP投入基板反転Lens高度測定6軸補正Lens中心位置測定樹脂涂布光軸測定芯片傾斜測定LensMount仮硬化熱恒溫基板IPstage 2IPstage 芯片反転識別camera因為camera在設(shè)備的下側(cè)、吸上基板的話、stage會翻轉(zhuǎn)翻轉(zhuǎn)后、從有効畫素 四角的識別數(shù)據(jù)中檢出 有効畫素中心將有効畫素的中心位置數(shù)據(jù)發(fā)給Lens stage側(cè)、Lens stage側(cè)會進行補正第20頁，

14、共34頁。Lens高度測定6軸補正Lens中心位置測定樹脂涂布光軸測定芯片傾斜測定LensMount仮硬化熱恒溫芯片傾斜測定芯片傾斜測定把在光軸測定中求出的、芯片中心位置作為原點、用AF camera測定基板上點的高度把芯片的傾斜數(shù)據(jù)發(fā)給Lens stage側(cè)、在Lens stage側(cè)進行補正決定傾斜測定位置的方法是、預(yù)先用次元平面測定機等，確認芯片上的凹凸、找好可穩(wěn)定測定的座標(biāo)光軸測定LensMount工藝第21頁，共34頁。Lens高度測定6軸補正Lens中心位置測定樹脂涂布光軸測定芯片傾斜測定LensMount仮硬化熱恒溫123Lens高度測定重點（）Lens高度 (Z)Laser変位計

15、Lens高度測定LensD讀取Lens投入Lens高度測定個點根據(jù)測定結(jié)果畫出假想平面、算出Lens中心的高度根據(jù)一個個Lens高度數(shù)據(jù)、各自決定Lens Mount的高度（進行Lens 讀取、通過把數(shù)據(jù)傳到、后續(xù)發(fā)生異常品時 可找出是在哪個地方作業(yè)的、是快速找出異常點的追溯功能）Lens里面吹氣去灰塵Lens高度測定Lens吹氣LensMount工藝Lens吹氣Lens第22頁，共34頁。Lens高度計測6軸補正Lens中心位置測定樹脂涂布光軸測定芯片傾斜測定LensMount仮硬化熱恒溫Lens中心位置測定投入Lens stageLens高度測定Lensstage翻轉(zhuǎn)Lens識別12cam

16、era畫像処理畫面12Lens投入時、Lens背面朝上翻轉(zhuǎn)Lens stage、使Lens背面朝下通過畫像識別求出Lens角2點（対角）的位置、算出中心位置因治具或照明等原因，有可能會有錯誤識別，作為對策、也把対角的長度也作為管理値在確認LensMount工藝第23頁，共34頁。Lens高度測定6軸補正Lens中心位置測定樹脂涂布光軸測定芯片傾斜測定LensMount仮硬化熱恒溫6軸補正6軸補正Lens識別傳感器、Lens中心 (X,Y,)傳感器傾斜 (,)根據(jù)Lens中心 (X,Y,)個數(shù)據(jù)計算出補正量、在Lens stage統(tǒng)一進行補正Lens識別補正結(jié)果確認軸補正后進行Lens識別、確認

17、，,有沒有按目標(biāo)補正到如果超出了補正値的時候、反復(fù)進行識別補正識別補正（是次為止、超過次就會識別ERR報警）LensMount工藝第24頁，共34頁。Lens高度測定6軸補正Lens中心位置測定樹脂涂布光軸測定芯片傾斜測定LensMount仮硬化熱恒溫LensMountLensMount光軸測定0.002.004.006.008.0010.0012.0014.000mm0.2mmAveMaxMinLens接著強度（IU043)壓入量接著強度壓入量壓入返回動作Mount位置Mount位置根據(jù)Lens高度測定結(jié)果、芯片高度測定結(jié)果、算出的高度高度、為了穩(wěn)定的位置、使芯片和Lens的腳的要一定為了提

18、高接著強度和、防止樹脂間隙、導(dǎo)入了壓入返回動作壓入量、可任意設(shè)定 （實績 ）LMT圖LensMount工藝（Mount方式）光學(xué)解像度補正Mount第25頁，共34頁。Lens高度測定6軸補正Lens中心位置測定樹脂涂布光軸測定芯片傾斜測定LensMount仮硬化熱恒溫仮硬化仮硬化LensMount200mW以上2sec8019min仮硬化熱恒溫?zé)岷銣貐Ъ{UV光為了保持高精度Mount狀態(tài)、從產(chǎn)品的側(cè)面照射（紫外線）、先將樹脂仮硬化投入熱恒溫爐、使樹脂完全硬化樹脂的硬化狀態(tài)、通過接著強度、硬化反応率測定（）來確認熱恒溫溫度、Lens部分不能超過Lens的保障溫度LensMount工藝 第26頁

19、，共34頁?？杀３滞娢恢貌豢杀３滞娢恢眯枰恢蓖?。壓電方式方式壓電方式VCM方式價格（450円）（250円）部品點數(shù)（22）（14）tilt（0.5）（0.25）消費電力利用壓入模具夾壓電軸的構(gòu)造因為消費電力低減、所以以無通電位置進行JP解像的仕様。-VCM壓電違第27頁，共34頁。unitRotor鏡筒RotorRotorFocus調(diào)整螺接unitLaser標(biāo)記清潔器涂布檢查照射樹脂涂布清潔器基準(zhǔn)面測定讀取在LFA、為了短縮Tact、UV樹脂涂布和UV照射的stage是分開的-LFA設(shè)備構(gòu)成第28頁，共34頁。Twin cam-SALDBCureWBWBILMTCureIRCM1F電調(diào)

20、GFCLens組立調(diào)整機PMTBMTOSMVILENSASSYFocusADJ+DBCureWBLMTCureIRCM3F對應(yīng)電調(diào)GFCLens組立調(diào)整機PMTBMTOSMVILENSASSYFocusADJ+改造成SUNCS高速的 Inline系統(tǒng)IUS001F-F精度驗證結(jié)果Z：（很難達成20以下）IUS003F-Z 要求精度Z：15畫出環(huán)境LMT必要 定位Mount（）因為復(fù)雜的焦點調(diào)整工藝會附加因Lens構(gòu)造的偏差。組立偏差通過光學(xué)來吸収的要求精度（）在無法満足、 所以用新規(guī)組立工藝來對應(yīng)。-IUS003F3 裝置構(gòu)成第29頁，共34頁。涂布縫隙的作用通常品縫隙部是空氣流通的孔縫隙被連

21、接（樹脂跨過）品縫隙被樹脂堵塞、空氣不流通，所以NGCFMT樹脂縫隙涂布的說明ABx50BA箇所16.8m37.6m200厚度斷面寫真CFMT樹脂IRCF間隙IU034FIU029F各類別的縫隙位置IU046FIUS001FIUS003F3IUS006F/F2第30頁，共34頁。ISModule的LMT樹脂涂布工藝條件涂布工藝涂布高度根據(jù)Lens-基板間的設(shè)計距離、可確保需要的樹脂高度要有滿足需要的接著強度的樹脂高度不和基板上的實裝部品干渉用在量産中可穩(wěn)定涂布等涂布寬度AF驅(qū)動上不可粘有樹脂不妨礙LMT以后的工程LMT后不可發(fā)生樹脂間隙LMT后樹脂溢出量不可超出規(guī)格値Wire上不可有樹脂等涂布位置Lens的足位置和樹脂位置要一致不妨礙LMT以后的工程基板的劃線上不可掉落樹脂LMT后不可發(fā)生樹脂間隙LMT后樹脂溢出量不可超出規(guī)格値Wire上不可有樹脂等涂布量滿足上述條件的量基板芯片實裝部品針頭AF驅(qū)動LMT樹