可制造性零件距離設(shè)計(jì)要求

1、為提高SMT,波峰焊接的可制造性，以及減少各個(gè)工序PCBA流轉(zhuǎn)放置時(shí)產(chǎn)生不良的可能性，制定本要求。1.SMT小元件之距離要求，參照下圜:（正面零件）CHIP COMPONENTSMALL SMT C0 MPONENT0.6I 目J0I.631.1焊盤(pán)與焊盤(pán)之間距離最小0.5mm,焊盤(pán)與本體最少0.57mm飛目-0.63.6本體與本體之間最少0.63mmTHMT PART, PADS EXTEND OUTSIDE THE HOUSING0 c n 口 n q C，：- o 。： ：:：2. chip類(lèi)零件與插件之間的距離要求，參照下圖（正面零件）THMT PART, ENCASED IN A H

2、OUSINGTTI CHIP COMPONENTSMALLSMT COMPONENTSMT零件焊盤(pán)和插件本體距離不小于0.57mm, SMT零件本體和插件本體距離不小于0.6mmSMT零件焊盤(pán)與插件焊盤(pán)距離不小于0.5mm, SMT零件本體和插件本體距離不小于0.6mm.3所有的大零件哉在同一面上。4 16.ffi插件之的元件要求（紅膠，波峰焊接工藝，雙面板背面零件）（適合無(wú)有貼片式變壓器）插件之的距離在0.7英寸（17.8mm）以內(nèi)，元件焊盤(pán)與插件平行而非垂直 大于0.7則照需考凰 如圜所示:nrl-rl二nrl-rl二:I:- :-導(dǎo)-:A nrl-o昌:號(hào) O0:口?？贗llllllll

3、llllllQoanonanoooaoooaoooooDOo凸口 ooano口 :&:號(hào) 00.-.- nol-l二)昌中 OO&:.:&:號(hào) 00昌-:口 0 口.口 昌H-rl-o-u。OOS:昌-:口 :!:昌昌- n.l-lfi.-.-0:昌- H-l-l-o.-.- !:0 -!?:0 *-昌:守wrl-oon OOOODOO凸口 ooanonanoooaoooaooooo。5 方向與元件的引J走向如圖,0.0505.1插件引腳方向盡可能和進(jìn)板的方向一致，而非垂直于進(jìn)板方向5.2平行于進(jìn)板方向的引腳焊盤(pán)之間的距離不小于1.27mm，垂直于進(jìn)板方向的距離不小于2.54mm6標(biāo)簽與零件6

4、.1零件本體月標(biāo)簽之間的距離不小于2mm,零件焊盤(pán)與標(biāo)簽之間的距離不小于2mm6.2標(biāo)簽旁邊不能有小于0.65pitch的芯片。6.3標(biāo)簽與PCB板邊的距離不小于3mm7插件零件焊盤(pán)與SMT chip類(lèi)零件的距離（雙回流，波峰焊工藝，雙面板背面零件）（適合于有貼片式變壓器）7.1插件零件焊盤(pán)與chip類(lèi)零件焊盤(pán)之間的距離不小于3mm，插件零件焊盤(pán)與chip類(lèi)零件本體不小于3mmWAVE8插件零件焊盤(pán)與SMT chip類(lèi)零件的距離（紅膠，波峰焊工藝，雙面板背面零件）（適合于無(wú)貼片式變壓器）8.1插件零件焊盤(pán)與chip類(lèi)零件焊盤(pán)之間的距離不小于1.27mm，插件零件焊盤(pán)與chip類(lèi)零件本體不小于1mm9零件與工藝邊即板邊的距離要求9.1零件到板遑的距離不小于3mm.9.2插件的PIN臘P距離板遑不小于2.5mm.。9.3 SMT元件高度大于9mm的元件距離板遑不小于6mm。10 chip類(lèi)零件（1206尺寸一下封裝零件）PCB焊盤(pán)與其他銅箔相連的地方導(dǎo)線的寬度不大于0.3mm，避免過(guò)爐后 零件立碑或者移位。11元件不能重疊放置。12中間開(kāi)孔零件盡量放置在正面13 PCB焊盤(pán)與零件封裝相匹配 14零件本體超過(guò)PCB板邊，此處位置工藝邊鏤空10mm以上15印版式變壓器內(nèi)角做倒角處理，詳情見(jiàn)附頁(yè)16 usb通