初級衛(wèi)生資格初級口腔醫(yī)學技術士模擬題2021年

1、初級（士）衛(wèi)生資格初級口腔醫(yī)學技術士模擬題2021年（27）（總分69.XX01,考試時間120分鐘）B1題型若采用體瓷、透明瓷自身上釉，燒結溫度是低于體瓷燒結溫度5C低于體瓷燒結溫度10C高于體瓷燒結溫度5C高于體瓷燒結溫度10C以上均不正確可引起粘砂的是包埋料不純，耐火度不夠鑄模腔內(nèi)壁脫砂包埋料過稀打磨鑄件方法不當包埋料透氣性差冷熱裂是指鑄造支架與工作模型之間出現(xiàn)間隙熔模經(jīng)包埋、鑄造后所獲得的鑄件某些部位缺損鑄件（或鑄道）上可看到明顯的斷裂紋鑄件上有氣孔熔模經(jīng)包埋、鑄造后的鑄件表面形成了原熔模沒有的金屬突起金屬烤瓷橋上釉完成后采用的焊接是焊料焊接爐內(nèi)焊接激光焊接電阻釬焊鑄造支架焊接采用新式

2、光能引發(fā)體系使塑料聚合的方法是水浴熱聚法氣壓聚合法微波聚合法自凝成形法可見光固化法熱凝塑料常用熱處理方法是水浴熱聚法氣壓聚合法微波聚合法自凝成形法可見光固化法后牙牙槽嵴吸收較嚴重，為便于清潔，金一瓷橋的橋體與牙槽嵴的關系最好為蓋嵴式懸空式改良鞍基式改良蓋嵴式壓緊接觸式印模石膏印模脫模方法是先放入熱水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶漲后脫模一手拿住模型底座，一手持托盤，順牙長軸向，輕用力，使印模和模型分離先去掉托盤，放入5560C的熱水中浸泡、待印模料軟化后脫模延長脫模時間，使模型材料石膏強度增大，利于脫?？s短脫模時間，使模型材料與印模材料容易分離，便于脫模非解剖式牙的牙尖斜度是 TOC o 1-5

3、 h z 403520300人造金屬于高熔合金中熔合金低熔合金鍛制合金焊合金屬于預防性矯治器的是上頜合墊+雙曲舌簧矯治器上頜平面導板Hawlay保持器Begg矯治器舌刺活動義齒基托蠟型唇頰側邊緣基托呈凹形基托可稍厚基托可稍薄基托應覆蓋至磨牙后墊的前緣基托應覆蓋至磨牙后墊的1 / 31/2可引起表面粗糙的是包埋料不純，耐火度不夠鑄模腔內(nèi)壁脫砂包埋料過稀打磨鑄件方法不當E,包埋料透氣性差鑄件適合性差是指鑄造支架與工作模型之間出現(xiàn)間隙熔模經(jīng)包埋、鑄造后所獲得的鑄件某些部位缺損鑄件（或鑄道）上可看到明顯的斷裂紋鑄件上有氣孔熔模經(jīng)包埋、鑄造后的鑄件表面形成了原熔模沒有的金屬突起制作PFM冠橋時，構筑遮色

4、瓷的厚度是0.1 0.2mm TOC o 1-5 h z 0.5mm0.8mm1.0mm2.0mm卡環(huán)臂同時與兩個基牙軸面角相接觸的是圈形卡環(huán)對半卡環(huán)桿形卡環(huán)回力卡環(huán)長臂卡環(huán)后牙游離端連續(xù)缺失，且牙槽嵴吸收嚴重，排牙時應該人工牙加數(shù)法排列人工牙減數(shù)法排列人工牙排列成反關系人工牙排列成對刃關系人工牙排列偏頰緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應設計圈形卡環(huán)對半卡環(huán)桿形卡環(huán)回力卡環(huán)長臂卡環(huán)金屬基底冠常規(guī)厚度是0.10.2mm0.80.9mm1.52.0mm0.30.5mm1.11.2mm前牙金-瓷橋的橋體與牙槽嵴的接觸方式最好為蓋嵴式懸空式改良鞍基式改良蓋嵴式壓緊接觸式印模膏（打樣膏）印模脫模方法是先放入熱

5、水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶漲后脫模一手拿住模型底座，一手持托盤，順牙長軸向，輕用力，使印模和模型分離先去掉托盤，放入5560C的熱水中浸泡、待印模料軟化后脫模延長脫模時間，使模型材料石膏強度增大，利于脫模縮短脫模時間，使模型材料與印模材料容易分離，便于脫模塑料義齒拋光的磨具是裂鉆、球鉆絨輪布輪石英粉大砂輪白合金片屬于高熔合金中熔合金低熔合金鍛制合金焊合金活動義齒基托蠟型腭側邊緣基托呈凹形基托可稍厚基托可稍薄基托應覆蓋至磨牙后墊的前緣基托應覆蓋至磨牙后墊的1 / 31/2當口底淺、舌系帶附麗高時可設計的鑄造大連接體形式是舌板后腭桿唇、頰連接桿正中腭桿腭板有可能引起鑄件不完整的是鑄圈加熱過快，

6、造成鑄膜腔發(fā)生龜裂由于包埋料的膨脹，不能代償高熔合金的凝固收縮鑄圈溫度太低，沒有加熱到高熔合金的溫度儲金球無法補償鑄件的凝固收縮包埋蠟型時，包埋料里混有氣泡鑄造不全是指鑄造支架與工作模型之間出現(xiàn)間隙熔模經(jīng)包埋、鑄造后所獲得的鑄件某些部位缺損鑄件（或鑄道）上可看到明顯的斷裂紋鑄件上有氣孔熔模經(jīng)包埋、鑄造后的鑄件表面形成了原熔模沒有的金屬突起前牙PFM冠，體瓷構筑后唇面瓷層保留的厚度至少是0.1 0.2mm0.5mm TOC o 1-5 h z 0.8mm1.0mm2.0mm在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好設計圈形卡環(huán)對半卡環(huán)桿形卡環(huán)回力卡環(huán)長臂卡環(huán)卡環(huán)臂同時與兩個基牙軸面角相接觸的是圈形卡環(huán)對半

7、卡環(huán)桿形卡環(huán)回力卡環(huán)長臂卡環(huán)切緣部瓷的長度應是0.10.2mm0.80.9mm1.52.0mm0.30.5mm1.11.2mm后牙牙槽嵴正常，金-瓷橋橋體與牙槽嵴的接觸方式最好采用蓋嵴式懸空式改良鞍基式改良蓋嵴式壓緊接觸式上頜遠中游離缺失修復時，基托頰側后緣應延伸至上頜結節(jié)翼上頜切跡遠中頰角腭小凹后緣磨牙后墊2/3、1/3、1/2或全部去除基托組織面的塑料小瘤子使用的磨具是裂鉆、球鉆絨輪布輪石英粉大砂輪上頜后堤溝的寬度在腭中縫后緣處寬約1mm1 1.5mm2mm3 5mm4 5mm當上頜前后連接桿混用，但兩者之間距離不足15mm時，可設計成舌板后腭桿唇、頰連接桿正中腭桿腭板有可能引起鑄件體積收

8、縮的是鑄圈加熱過快，造成鑄膜腔發(fā)生龜裂由于包埋料的膨脹，不能代償高熔合金的凝固收縮鑄圈溫度太低，沒有加熱到高熔合金的溫度儲金球無法補償鑄件的凝固收縮包埋蠟型時，包埋料里混有氣泡上述哪一項與人工牙起連接作用網(wǎng)狀連接體支架支點大連接體鄰面板加強帶在復合樹脂中，下列哪一項能賦予材料良好的物理機械性能、減少樹脂的聚合收縮、降 低熱膨脹系數(shù)等作用無機填料基質樹脂引發(fā)體系阻聚劑著色劑利用與近基牙相鄰牙的外展隙取得固位力的卡環(huán)形式是RPARII正型卡環(huán)箭頭卡環(huán)對半卡環(huán)在孤立的向近中頰（舌）傾斜的最后磨牙上最好設計圈形卡環(huán)對半卡環(huán)桿形卡環(huán)回力卡環(huán)長臂卡環(huán)在前后都有缺牙的孤立前磨牙上最好設計圈形卡環(huán)對半卡環(huán)桿形

9、卡環(huán)回力卡環(huán)長臂卡環(huán)遮色瓷的厚度應是0.10.2mm0.80.9mm1.52.0mm0.30.5mm1.11.2mm金-瓷橋橋體與牙槽嵴的接觸方式不能為蓋嵴式懸空式改良鞍基式改良蓋嵴式壓緊接觸式下頜單側遠中游離缺失時，基托后緣應蓋過上頜結節(jié)翼上頜切跡遠中頰角腭小凹后緣磨牙后墊2/3、1/3、1/2或全部去除基托組織面的塑料小瘤子使用的磨具是裂鉆、球鉆絨輪布輪石英粉大砂輪上頜后堤溝在兩側翼上頜切跡處溝寬約1mm1 1.5mm2mm3 5mm4 5mm當下頜余留前牙、前磨牙向舌側嚴重傾斜時，可設計的鑄造大連接體形式是舌板后腭桿唇、頰連接桿正中腭桿腭板有可能引起鑄件內(nèi)有金屬結節(jié)或瘤體的是鑄圈加熱過快

10、，造成鑄膜腔發(fā)生龜裂由于包埋料的膨脹，不能代償高熔合金的凝固收縮鑄圈溫度太低，沒有加熱到高熔合金的溫度儲金球無法補償鑄件的凝固收縮包埋蠟型時，包埋料里混有氣泡上頜鑄造腭板屬于網(wǎng)狀連接體支架支點大連接體鄰面板加強帶在復合樹脂中，能將各組分黏附結合在一起，賦予可塑性、固化特性和強度的是無機填料基質樹脂引發(fā)體系阻聚劑著色劑有遠中鄰面板的卡環(huán)形式是RPARII正型卡環(huán)箭頭卡環(huán)對半卡環(huán)緊靠缺隙有輕度松動的基牙上應設計圈形卡環(huán)對半卡環(huán)桿形卡環(huán)回力卡環(huán)長臂卡環(huán)切緣部瓷的長度應是0.1 0.2mm0.8 0.9mm1.5 2.0mm0.3 0.5mm1.1 1.2mm在孤立的向近中頰（舌）傾斜的最后磨牙上最好

11、設計圈形卡環(huán)對半卡環(huán)桿形卡環(huán)回力卡環(huán)長臂卡環(huán)牙體切割最表淺的修復體是半冠嵌體錘造全冠鑄造金屬全冠3/4 冠不銹鋼絲焊接時常用焊媒是硼砂+硼酸硼砂+氟化物磷酸鋅液氟化鈉稀硫酸金屬全冠拋光常用的磨具是裂鉆、球鉆絨輪布輪石英粉大砂輪塑料基托蠟型的厚度一般是1.52. 0mm2.0 4.0mm4 6mm6 8mm10mm以上上頜后堤溝在腭中縫兩側中間區(qū)域的最寬處可達1mm1 1.5mm2mm3 5mm4 5mm只暴露基托蠟型腭舌面，義齒各部分均包埋固定在下半盒內(nèi)的裝盒方法稱整裝法分裝法混裝法分裝法或混裝法分裝法或整裝法可引起變形的是包埋料不純，耐火度不夠鑄模腔內(nèi)壁脫砂包埋料過稀打磨鑄件方法不當包埋料透

12、氣性差有可能引起鑄件縮孔的是鑄圈加熱過快，造成鑄膜腔發(fā)生龜裂由于包埋料的膨脹，不能代償高熔合金的凝固收縮鑄圈溫度太低，沒有加熱到高熔合金的溫度儲金球無法補償鑄件的凝固收縮包埋蠟型時，包埋料里混有氣泡位于與缺隙相鄰的基牙鄰面的金屬部分叫作網(wǎng)狀連接體支架支點大連接體鄰面板加強帶能引發(fā)單體發(fā)生聚合反應的是無機填料基質樹脂引發(fā)體系阻聚劑著色劑利用激光束作為熱源的焊接方法是焊料焊接爐內(nèi)焊接激光焊接電阻釬焊鑄造支架焊接遮色瓷的厚度應是0.1 0.2mm0.8 0.9mm1.5 2.0mm0.3 0.5mm1.1 1.2mm采用電子化學方法從分子內(nèi)部加熱，使塑料聚合的方法是水浴熱聚法氣壓聚合法微波聚合法自凝

13、成形法可見光固化法提高單體沸點使塑料快速聚合方法是水浴熱聚法氣壓聚合法微波聚合法自凝成形法可見光固化法齦邊緣一般位于齦上的修復體是半冠嵌體錘造全冠鑄造金屬全冠3/4 冠必須放入倒凹內(nèi)的部分是蓋嵴式懸空式改良鞍基式改良蓋嵴式壓緊接觸式鉆鉻合金焊接的常用焊媒是A.硼砂+硼酸硼砂+氟化物磷酸鋅液氟化鈉稀硫酸金合金屬于高熔合金中熔合金低熔合金鍛制合金焊合金為避免損傷牙齦組織，活動義齒上頜前牙區(qū)腭側基托邊緣應遠離齦緣1.52. 0mm2.0 4.0mm4 6mm6 8mm10mm以上全口義齒的補償曲線是指下后牙頰尖相連形成凸向上的曲線下頜兩側同名磨牙的頰尖、舌尖、舌尖、頰尖相連形成凸向下的曲線上頜尖牙牙

14、尖和后牙頰尖相連形成凸向下的曲線上頜兩側同名磨牙的頰尖、舌尖、舌尖、頰尖相連形成凸向下的曲線上前牙切緣和后牙頰尖相連形成凸向下的曲線全口義齒的裝盒方法稱整裝法分裝法混裝法分裝法或混裝法分裝法或整裝法可引起澆鑄不全的是包埋料不純，耐火度不夠鑄模腔內(nèi)壁脫砂包埋料過稀打磨鑄件方法不當包埋料透氣性差有可能引起鑄件表面出現(xiàn)鰭狀物（菲邊）的是鑄圈加熱過快，造成鑄膜腔發(fā)生龜裂由于包埋料的膨脹，不能代償高熔合金的凝固收縮鑄圈溫度太低，沒有加熱到高熔合金的溫度儲金球無法補償鑄件的凝固收縮包埋蠟型時，包埋料里混有氣泡增強鑄造支架抗應力作用的部分是網(wǎng)狀連接體支架支點大連接體鄰面板加強帶能阻止復合樹脂單體聚合而獲得足

15、夠的有效貯存期的是無機填料基質樹脂引發(fā)體系阻聚劑著色劑利用電流通過焊料時產(chǎn)生的電阻熱熔化焊料進行焊接的方法是焊料焊接爐內(nèi)焊接激光焊接電阻釬焊鑄造支架焊接金屬基底冠常規(guī)厚度是0.1 0.2mm0.8 0.9mm1.5 2.0mm0.3 0.5mm1.1 1.2mm提高單體沸點使塑料快速聚合方法是水浴熱聚法氣壓聚合法微波聚合法自凝成形法可見光固化法采用電子化學方法從分子內(nèi)部加熱，使塑料聚合的方法是水浴熱聚法氣壓聚合法微波聚合法自凝成形法可見光固化法主要依靠鄰溝固位的修復體是半冠嵌體錘造全冠鑄造金屬全冠3/4 冠可摘局部義齒主要起穩(wěn)定作用的是蓋嵴式懸空式改良鞍基式改良蓋嵴式壓緊接觸式半解剖式牙的牙尖

16、斜度是 TOC o 1-5 h z 403520300鉆鉻合金屬于高熔合金中熔合金低熔合金鍛制合金焊合金屬于機械性矯治器的是上頜合墊+雙曲舌簧矯治器上頜平面導板Hawlay保持器Begg矯治器舌刺上釉的燒結溫度是低于體瓷燒結溫度5C低于體瓷燒結溫度10C高于體瓷燒結溫度5C高于體瓷燒結溫度10C以上均不正確可引起砂眼的是包埋料不純，耐火度不夠鑄模腔內(nèi)壁脫砂包埋料過稀打磨鑄件方法不當包埋料透氣性差下列哪一項屬于鑄件表面粗糙鑄造支架與工作模型之間出現(xiàn)間隙熔模經(jīng)包埋、鑄造后所獲得的鑄件某些部位缺損鑄件（或鑄道）上可看到明顯的斷裂紋鑄件上有氣孔熔模經(jīng)包埋、鑄造后的鑄件表面形成了原熔模沒有的金屬突起將焊

17、料加熱熔化成液態(tài)，充滿于固態(tài)焊件之間，冷卻凝固后形成不可折卸接頭，口腔科 最常用的焊接方法是焊料焊接爐內(nèi)焊接激光焊接電阻釬焊鑄造支架焊接對于缺隙過寬的前牙排列應采取人工牙加數(shù)法排列人工牙減數(shù)法排列人工牙排列成反關系人工牙排列成對刃關系人工牙排列偏頰熱凝塑料常用熱處理方法是水浴熱聚法氣壓聚合法微波聚合法自凝成形法可見光固化法采用新式光能引發(fā)體系使塑料聚合的方法是水浴熱聚法氣壓聚合法微波聚合法自凝成形法可見光固化法主要依靠箱狀洞形固位的修復體是半冠嵌體錘造全冠鑄造金屬全冠3/4 冠可摘局部義齒主要起固位作用的是蓋嵴式懸空式改良鞍基式改良蓋嵴式壓緊接觸式彈性印模料印模脫模的方法是先放入熱水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶漲后脫模一手拿住模型底座，一