電烙鐵培訓(xùn)ppt課件

1、手工焊接知識(shí)深圳同洲電子股份有限公司工程部 2006-1-15.總章一.培訓(xùn)目的。二.手工焊基本常識(shí)。三.電烙鐵的使用步驟與方法。四.烙鐵嘴的溫度管理。五.注意事項(xiàng)。六.日常維護(hù)。七.各種焊點(diǎn)圖示。八.各種焊點(diǎn)的定義。九.修整焊接不良的基本方法。十.各類元件的焊接步驟與方法。.一、培訓(xùn)目的使每一個(gè)烙鐵使用人員，掌握烙鐵的使用方法及日常維護(hù)基礎(chǔ)知識(shí)，提高操作技能，延長(zhǎng)烙鐵的使用壽命、減少電烙鐵的故障發(fā)生頻率、提高生產(chǎn)效率，提高焊接質(zhì)量。.二、手工焊接基本 常識(shí)電烙鐵的組成：由烙鐵嘴、 發(fā)熱元件、烙鐵內(nèi)部電路、烙鐵導(dǎo)線幾部分組成(見(jiàn)圖示) 。電烙鐵的種類：普通烙鐵，可調(diào)恒溫烙鐵等。烙鐵咀的形狀：扁

2、咀形、尖咀形、斜口形等。錫線為鉛錫合金 ：1、63%錫，37%的鉛，共熔點(diǎn)為183且無(wú)膠狀狀態(tài)。2、60%錫，40%鉛共熔點(diǎn)為188且有膠狀狀態(tài)助焊劑：由松香和活化劑制成的物體。助焊劑的作用是清潔焊點(diǎn)表面和增加可焊性。普通錫線中的助焊劑情況(見(jiàn)圖示)：線徑有0.55.0mm P1=1.1% P2=2.2% P3=3.3% .電烙鐵的擺放烙鐵架.電烙鐵的溫度旋鈕工作指示燈.TIP螺絲烙鐵嘴烙鐵導(dǎo)線烙鐵內(nèi)部電路發(fā)熱元件在內(nèi).電烙鐵電源開(kāi)關(guān).焊錫絲的構(gòu)成:助焊劑焊錫合金.三、電烙鐵使用步驟 與方法主要有以下4項(xiàng)：.1、焊接前準(zhǔn)備事項(xiàng)要戴防靜電帶或靜電手套。工作臺(tái)面不能放易燃物品或不必要的物品。高溫海

3、綿要弄濕(拿起海綿時(shí)不能水)。焊接烙鐵在焊接之前要充分加熱。烙鐵嘴在使用前要檫干凈。. 2、烙鐵和焊錫的拿法左手拿焊錫, 離焊錫絲前端部位3050MM處用母指和食指輕捏焊錫,并用中指使焊錫自由移動(dòng)焊錫；右手用握筆法自由移動(dòng)手腕拿電烙鐵。如下圖所示.烙鐵的基本拿法:握筆法:為通常作業(yè)反握法:適用大功率烙鐵的焊接.錫線的拿法:連續(xù)焊接時(shí)可以持續(xù)供給連續(xù)焊接時(shí)不能持續(xù)供給,只適用于點(diǎn)焊.3、焊接作業(yè)方法A.準(zhǔn)備焊接B.加熱焊件C.送入焊絲D.移開(kāi)焊絲E.移開(kāi)烙鐵.A.焊前準(zhǔn)備在烙鐵溫度已達(dá)到設(shè)定溫度時(shí)即可準(zhǔn)備焊接，左手拿焊絲，右手握烙鐵，每次焊接前烙鐵頭需保持干凈，無(wú)錫渣等氧化物，并在其表面鍍有一層

4、焊錫（否則需在已濕潤(rùn)的高溫海綿上擦拭烙鐵頭，并鍍上錫）。烙鐵錫線.B.加熱焊件將烙鐵頭靠在(兩)焊件連接處，使焊件上需要焊錫潤(rùn)濕的各部分均勻受熱，不可僅僅加熱焊件的一部分，更不可采用烙鐵對(duì)焊件加壓的方法來(lái)加熱焊件，加熱焊件的時(shí)間應(yīng)該控制在1-2秒鐘。.C.送入焊絲當(dāng)焊件的焊接表面已加熱到適當(dāng)溫度時(shí)，即可送入焊錫絲從烙鐵對(duì)面接觸焊件，注意不應(yīng)將焊錫絲直接送到烙鐵頭上。.D.移開(kāi)焊絲當(dāng)焊絲熔化至適量后，立即向左上45移開(kāi)焊絲，作業(yè)中需控制好焊絲的熔化量,否則會(huì)對(duì)焊接后的質(zhì)量造成不良影響。移開(kāi)焊絲方向.E.移開(kāi)烙鐵焊錫潤(rùn)濕焊盤和焊件的施焊部位后，移開(kāi)烙鐵，完成焊接。烙鐵移開(kāi)的角度和方向與焊點(diǎn)的形成有

5、直接關(guān)系，實(shí)際操作時(shí)需根據(jù)焊點(diǎn)要求靈活掌握。從第三步送入焊絲開(kāi)始到第五步移開(kāi)烙鐵結(jié)束的時(shí)間應(yīng)該控制在1-2秒鐘。移開(kāi)烙鐵方向. 4、焊接作業(yè)順序在海綿中擦除烙鐵嘴上的氧化物。把烙鐵接觸到要焊接部位，加熱兩側(cè)的金屬部位。要接合的金屬充分加熱后供適量的錫線。適量的錫線溶解后,先把錫線45角度的移開(kāi)。然后把電烙鐵移開(kāi)，焊接部位充分冷卻之前不要用手去碰,也不要移開(kāi)PCB。. 四、烙鐵嘴的溫度管理380一般適合于異型元器件、接地等.320370一般適合于IC類元器件.300 320一般適合于CHIP類元器件. . 五、注意事項(xiàng)焊接前需檢查防靜電設(shè)施是否按要求接地良好。作業(yè)前要確認(rèn)TIP螺絲是否松動(dòng)。焊接

6、過(guò)程中烙鐵溫度應(yīng)該設(shè)置在330 30范圍內(nèi)；在不影響焊接質(zhì)量及焊接效率的前提下，焊接溫度設(shè)置應(yīng)盡可能低。烙鐵在焊接每處的時(shí)間應(yīng)該不超過(guò)3秒鐘。.熔解錫線時(shí)不能對(duì)著電烙鐵,而是對(duì)著被加熱的金屬部位熔解,不可使用烙鐵頭緊壓焊件的方法。錫渣不可散落在PCBA的任何部位。清理烙鐵嘴上氧化物或雜質(zhì)時(shí)嚴(yán)禁使用烙鐵時(shí)敲打、甩、碰、撞等現(xiàn)象，此方法的不良因素有：(1) 敲擊下來(lái)的殘留錫渣等會(huì)飛濺到PCB及桌面上，導(dǎo)致PCB不良及影響桌面整潔。(2)易損壞烙鐵。.每日需按照要求檢測(cè)烙鐵溫度。注意操作姿勢(shì)，為減少助焊劑加熱時(shí)揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對(duì)人體的危害，要求作業(yè)過(guò)程中烙鐵到鼻子的距離不少于20CM,通常以30CM

7、為宜。作業(yè)中超過(guò)10分鐘不需要使用烙鐵時(shí)需將烙鐵溫度調(diào)整至低溫，超過(guò)半小時(shí)不使用需關(guān)閉烙鐵電源。. 六、日常維護(hù)上班前把烙鐵及烙鐵架整理干凈，給海綿加水，使海綿保持一定的潮濕。上班前對(duì)烙鐵進(jìn)行溫度測(cè)試校正，使溫度保持在300-360度之間，避免溫度過(guò)高時(shí)，影響烙鐵的使用壽命和對(duì)PCB板的損傷。溫度過(guò)低時(shí)，影響焊接的效果和質(zhì)量。烙鐵使用后應(yīng)抹于凈烙鐵頭，鍍上新錫條，以防烙鐵頭氧化，長(zhǎng)時(shí)間不用烙鐵時(shí)應(yīng)把烙鐵電源關(guān)掉、下班前也要把烙鐵電源關(guān)掉。.七、各種焊點(diǎn)圖示.假焊：焊錫點(diǎn)與焊盤之間有裂縫。連錫：不在同一線路上相鄰的兩個(gè)焊點(diǎn)錫材料相連?？蘸福涸_與PCB板焊盤之間沒(méi)有任何的錫材料連接。虛焊：元件

8、腳與焊錫點(diǎn)之間有縫隙。毛刺：錫點(diǎn)表面不光滑并且象刺一樣。錫多：錫點(diǎn)因錫量過(guò)多而向外凸出。錫少：焊錫材料在焊盤上只有薄薄的一層。裂錫：元件腳與焊錫點(diǎn)之間有裂縫出現(xiàn)。半焊：焊盤有一半或大部分沒(méi)有被焊錫材料覆蓋。標(biāo)準(zhǔn)錫點(diǎn)：錫點(diǎn)應(yīng)是一個(gè)圓錐體，焊盤飽滿且表面光滑，錫點(diǎn)角度為45度。八、各種焊點(diǎn)的定義.不良焊接部位涂上助焊劑，用烙鐵焊接修整。用錫線補(bǔ)充焊接修整。用毛刷刷去（清理）錫球與錫渣。九、修整焊接不良的 基本方法.十、各類元件的焊接步驟:1、焊接(片阻、片容、二極管等)步驟。2、焊接(DIP、IC)步驟。3、焊接DIP端子和插座步驟。4、焊接SMT IC步驟。5、拆卸SMT IC步驟。 A.報(bào)廢板

9、上的IC拆卸步驟。 B.主板上IC拆卸步驟。.1.焊接(片阻、片容、二極管、三極管等)步驟: a.檢查焊盤上有無(wú)油垢等臟物，如有用洗板水清理干凈。 b.選用的烙鐵嘴:扁咀形或尖咀形. c.用烙鐵和錫線在一個(gè)焊盤上上一點(diǎn)錫. d.分清待焊元器件的方向. e.用鑷子夾住待焊元件平穩(wěn)的放置在焊盤上,用烙鐵在上錫的焊盤一方焊接好. f.用烙鐵和錫線在元?dú)饧牧硪欢嘶蛄韮啥撕附印?g.自檢并修復(fù)不良焊點(diǎn)。 h.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊點(diǎn)。 j.用放大鏡目檢,合格后方可流入下一工序。 .2.焊接(DIP、IC)步驟: a.檢查焊盤上有無(wú)油垢等臟物和堵孔的現(xiàn)象，如有用烙鐵敲孔并用洗板水清理干凈。 b.選用的

10、烙鐵嘴:扁咀形或尖咀形. c.分清待焊元器件的方向. d.將插件元件插到位,并翻轉(zhuǎn)PCB,用帶用錫的烙鐵頭焊接一點(diǎn). e.使PCB板有一定的傾斜，用烙鐵和錫線在元?dú)饧牧硪欢撕附印?f.剪腳. g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊點(diǎn)。 h.用放大鏡目檢,合格后方可流入下一工序。.3.焊接DIP端子和插座的步驟： a.檢查焊盤上有無(wú)油垢等臟物和堵孔的現(xiàn)象，如有用烙鐵敲孔并用洗板水清理干凈。 b.選用的烙鐵嘴:扁咀形或斜口形. c.分清待焊元器件的方向. d.將插件元件插到位并涂抹助焊劑. e.如元件在PCB板邊則在小錫爐上進(jìn)行焊接;如元件在PCB板其他地方則按方法2焊接。 f.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊點(diǎn)

11、。 g.用放大鏡目檢,合格后方可流入下一工序。.4.焊接SMT IC步驟： a.檢查焊盤上有無(wú)油垢等臟物，如有用洗板水清理干凈。 b.選用的烙鐵嘴:扁咀形、尖咀形. c.將焊盤上的錫用吸錫帶清理干凈。 d.分清IC的方向。 e.手拿IC將其引腳對(duì)準(zhǔn)焊盤并用帶有錫的烙鐵頭固定其對(duì)角。 f.在IC的引腳涂抹上助焊劑，使PCB板有一定的傾斜并用烙鐵和錫線進(jìn)行拖焊。 g.用蘸有洗板水的毛刷清洗焊點(diǎn)。 h.用放大鏡目檢,合格后方可流入下一工序。.拆卸SMT IC A.報(bào)廢板上的IC拆卸步驟： a.用溫度測(cè)試儀檢測(cè)小錫爐的溫度并將其溫度控制在200-250的范圍內(nèi)。 b.將報(bào)廢板放置在小錫爐上，用鑷子將I

12、C上的散熱器取下，將引腳的錫清理干凈后放置指定區(qū)域，并且用洗板水將IC本體上熱膏清理干凈。 c.用真空靜電吸筆將IC慢慢地從焊盤上吸上來(lái)，然后放入到IC托盤內(nèi)冷卻。 d.待IC托盤內(nèi)的IC完全冷卻后，用靜電吸筆將IC吸出，左手拇指和食指夾在主芯片本體中間，右手持恒溫烙鐵勻速慢慢將引腳上的錫渣拖下來(lái)。. e.芯片上的錫渣清理干凈后，用洗板水將IC本體和引腳進(jìn)行清理在清洗IC引腳時(shí)，毛刷刷洗的方向要順著IC引腳伸出的方向，用力不能過(guò)大。 f.清洗OK后，手拿IC本體中部用放大鏡檢查IC引腳是否有彎曲、斷裂、連錫的現(xiàn)象，如有彎曲或斷裂則用小刀片給予修復(fù)，對(duì)不能修復(fù)者給予報(bào)廢處理。 g.將裝好芯片的IC托盤放入恒溫烤箱內(nèi)烘烤OK后套上真空靜電袋入庫(kù)。.B.主板上IC拆卸步驟： a.將熱風(fēng)筒的溫度檔調(diào)到“3.5”，熱風(fēng)檔調(diào)到“2.5”，再測(cè)量其溫度并控制在200-250的范圍內(nèi)。 b.在所拆IC的引腳上刷少許助焊劑，根據(jù)所拆卸芯片的大小和形狀選擇比較合適的風(fēng)槍套口,對(duì)準(zhǔn)IC引腳來(lái)回均勻地送熱，風(fēng)槍口與芯片距離保持在3cm左右。 c.待引腳上的錫熔化后，用真空靜電吸筆將IC慢慢地從焊盤上吸上來(lái)，然后放入到IC托盤內(nèi)冷卻。 d.待IC托盤內(nèi)的IC完全冷卻后，用靜電吸筆將IC吸出，左手拇指和食指夾在主芯片本體中間