電路板的制作工藝

1、電路板的制作工藝電路板的制作工藝 電路板生產(chǎn)線組成和崗位操作電路板生產(chǎn)線組成和崗位操作 目錄錄 一、印制板草圖設計一、印制板草圖設計 二、印制電路板的類型和特點二、印制電路板的類型和特點 三、印制電路板板材三、印制電路板板材 四、印制板對外連接方式的選擇四、印制板對外連接方式的選擇 五、印制板制造的基本工序五、印制板制造的基本工序 六、印制電路板的簡易制作過程六、印制電路板的簡易制作過程 七、印制電路板的制造工藝七、印制電路板的制造工藝 八、八、PCBPCB設計抗干擾問題設計抗干擾問題 一、印制板草圖設計一、印制板草圖設計（一）草圖圖的具體繪繪制步驟驟 1、按設計設計尺寸取方格紙紙或坐標紙標紙

2、。2、畫畫出板面輪輪廓尺寸，留出板面各工藝藝孔空間間，而且還還留出圖紙圖紙技術(shù)術(shù)要求說說明空間間。3、用鉛筆畫鉛筆畫出元器件外形輪輪廓，小型元件可不畫輪畫輪廓，但要做到心中有數(shù)數(shù)。4、標標出焊盤焊盤位置，勾勒印制導線導線。5、復復核無誤誤后，擦掉外形輪輪廓，用繪圖筆繪圖筆重描焊焊點和印制導線導線。6、標標明焊盤焊盤尺寸、線寬線寬，注明印制板技術(shù)術(shù)要求。設計草圖繪制過程圖設計草圖繪制過程圖3（二） 雙雙面板草圖圖的設計與繪設計與繪制 雙面板圖的繪制與單面板圖差異不大，繪制時一雙面板圖的繪制與單面板圖差異不大，繪制時一定要標注清楚元器件面，以便印制圖形符號及產(chǎn)定要標注清楚元器件面，以便印制圖形符號

3、及產(chǎn)品標記。導線焊盤分布在正反兩面。在繪制時應品標記。導線焊盤分布在正反兩面。在繪制時應注意以下幾點。注意以下幾點。 1. 元器件布在一面，主要印制導線布在另一面，元器件布在一面，主要印制導線布在另一面，兩面印制導線盡量避免平行布設，力求相互垂直，兩面印制導線盡量避免平行布設，力求相互垂直，以減少干擾。以減少干擾。 2 .兩面印制導線最好分布在兩面，如在一面繪制，兩面印制導線最好分布在兩面，如在一面繪制，則用雙色區(qū)別，并注明對應層的顏色則用雙色區(qū)別，并注明對應層的顏色。4 3. 兩面焊盤嚴格對應，可通過針扎孔來將一面焊兩面焊盤嚴格對應，可通過針扎孔來將一面焊盤中心引到另一面。盤中心引到另一面。

4、 4 .在繪制元件面導線時，注意避讓元件外殼、屏在繪制元件面導線時，注意避讓元件外殼、屏蔽罩等。蔽罩等。4二、印制電路板的類型和特點二、印制電路板的類型和特點 （一）印制電電路板類類型 1 .單單面印制電電路板 2 .雙雙面印制電電路板 3 .多層層印制電電路板 4 .軟軟印制板軟軟印制板 5 .平面印制電電路板4 （二）印制電電路板特點 1.單單面印制板特點 在厚度為為0.2 mm5.0 mm的絕緣絕緣基板上一面覆有銅銅箔，另一面沒沒有覆銅銅，通過過印制和腐蝕蝕的方法，在銅銅箔上形成印制電電路，無覆銅銅一面放置元器件，因其只能在單單面布線線，所以設計難設計難度較較雙雙面印制電電路板和多層層印

5、制電電路板的設計難設計難度大。它它適用于一般要求的電電子設備設備，如收音機、電視電視機等。4 2.雙雙面印制電電路板的特點 在絕緣絕緣基板(0.2 mm5.0 mm)的兩兩面均覆有銅銅箔，可在兩兩面制成印制電電路，它兩它兩面都可以布線線，需要用金屬屬化孔連連通。它它適用于一般要求的電電子設備設備，如電電子計計算機、電電子儀儀器、儀儀表等。由于雙雙面印制電電路的布線線密度較較高，所以能減減小設備設備的體積積。 5 3.多層層印制電電路板的特點 在絕緣絕緣基板上制成三層層以上印制電電路的印制板稱稱為為多層層印制電電路板。它它是由幾層較層較薄的單單面板或雙層雙層面板粘合而成，其厚度一般為為1.2 m

6、m2.5 mm。目前應應用較較多的多層層印制電電路板為為46層層板。為為了把夾夾在絕緣絕緣基板中間間的電電路引出，多層層印制板上安裝元件的孔需要金屬屬化，即在小孔內(nèi)內(nèi)表面涂敷金屬層屬層，使之與夾與夾在絕緣絕緣基板中間間的印制電電路接通。5 它它的特點是；(1)與與集成電電路塊塊配合使用，可以減減小產(chǎn)產(chǎn)品的體積與積與重量；(2)可以增設屏設屏蔽層層，以提高電電路的電氣電氣性能；(3)電電路連線連線方便，布線線密度高，提高了板面的利用率。5 4.撓撓性印制板的特點 基材是軟軟的層狀層狀塑料或其他質(zhì)軟質(zhì)軟膜性材料，如聚脂或聚亞胺亞胺的絕緣絕緣材料，其厚度為為0.25 mm1 mm。此類類印制板除了質(zhì)

7、質(zhì)量輕輕、體積積小、可靠性高以外，最突出的特點是具有撓撓性，能折疊疊、彎彎曲、卷繞繞。它它也有單層單層、雙層雙層及多層層之分，被廣泛用于計計算機、筆記筆記本電腦電腦、照相機、攝攝像機、通信、儀儀表等電電子設備設備上。5 5.平面印制電電路板的特點 印制電電路板的印制導線導線嵌入絕緣絕緣基板，與與基板表面平齊齊。一般情況況下在印制導線導線上都電鍍電鍍一層層耐磨金屬層屬層，通常用于轉(zhuǎn)換開關(guān)轉(zhuǎn)換開關(guān)、電電子計計算機的鍵盤鍵盤等。 5三、印制電路板板材三、印制電路板板材 （一）覆銅箔板的構(gòu)成（一）覆銅箔板的構(gòu)成 印制板是在覆銅箔板上腐蝕制作出來的。覆銅箔板印制板是在覆銅箔板上腐蝕制作出來的。覆銅箔板就

8、是把一定厚度的銅箔通過粘接劑經(jīng)過熱壓，貼附在一就是把一定厚度的銅箔通過粘接劑經(jīng)過熱壓，貼附在一定厚度的絕緣基板上?；宀煌?，厚度不同，粘接劑不定厚度的絕緣基板上?；宀煌穸炔煌?，粘接劑不同，生產(chǎn)出的覆銅箔板性能不同。覆銅箔板的基板是由同，生產(chǎn)出的覆銅箔板性能不同。覆銅箔板的基板是由高分子合成樹脂和增強材料的絕緣層壓板。合成樹脂的高分子合成樹脂和增強材料的絕緣層壓板。合成樹脂的種類較多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯種類較多，常用的有酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂、聚四氟乙烯等。這些樹脂材料的性能，決定了基板的物理性質(zhì)、介等。這些樹脂材料的性能，決定了基板的物理性質(zhì)、介電損耗、表面電阻率等。增強

9、材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩電損耗、表面電阻率等。增強材料一般有紙質(zhì)和布質(zhì)兩種，它決定了基板的機械性能，如浸焊性、抗彎強度等。種，它決定了基板的機械性能，如浸焊性、抗彎強度等。5 銅箔是覆銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導電率銅箔是覆銅板的關(guān)鍵材料，必須有較高的導電率和良好的可焊性。銅箔質(zhì)量直接影響到銅板的質(zhì)和良好的可焊性。銅箔質(zhì)量直接影響到銅板的質(zhì)量，要求銅箔不得有劃痕、沙眼和皺折。其銅純量，要求銅箔不得有劃痕、沙眼和皺折。其銅純度不低于度不低于99.8%，厚度均勻誤差不大于，厚度均勻誤差不大于5。銅箔。銅箔厚度選用標準系列為厚度選用標準系列為18、25、35、50、70、105。目前較普遍采用的是目

10、前較普遍采用的是35和和50厚的銅箔。厚的銅箔。 5 （二）常用覆銅箔板的種（二）常用覆銅箔板的種類類 1 .酚醛紙質(zhì)層壓酚醛紙質(zhì)層壓板(又稱紙稱紙銅銅箔板) 它它是由紙紙浸以酚醛樹酚醛樹脂，在一面或兩兩面敷以電電解銅銅箔，經(jīng)熱壓經(jīng)熱壓而成。這種這種板的缺點是機械強度低、易吸水及耐高溫較溫較差，但價格便宜。一般用于低頻頻和一般民用產(chǎn)產(chǎn)品中，如收音機等。 酚醛紙質(zhì)層壓酚醛紙質(zhì)層壓板6 2.環(huán)氧玻璃布層壓板環(huán)氧玻璃布層壓板 它是以環(huán)氧樹脂浸漬無堿玻它是以環(huán)氧樹脂浸漬無堿玻璃絲布為材料，經(jīng)熱壓制成板并璃絲布為材料，經(jīng)熱壓制成板并在其單面或雙面敷上銅箔做成的。在其單面或雙面敷上銅箔做成的。這種板工作頻

11、率可達這種板工作頻率可達100 MHz，耐熱性、耐濕性、耐藥性、機械耐熱性、耐濕性、耐藥性、機械強度都比較好。常用的有兩種，強度都比較好。常用的有兩種，一種是胺類作固化劑，環(huán)氧樹脂一種是胺類作固化劑，環(huán)氧樹脂浸漬，板質(zhì)透明度較好，機械加浸漬，板質(zhì)透明度較好，機械加工性能、耐浸焊性都比較好。另工性能、耐浸焊性都比較好。另一種是用環(huán)氧酚醛樹脂浸漬，拉一種是用環(huán)氧酚醛樹脂浸漬，拉彎強度和工作頻率較高。彎強度和工作頻率較高。 環(huán)氧玻璃布層壓板環(huán)氧玻璃布層壓板6 2 .根據(jù)產(chǎn)產(chǎn)品的工作環(huán)環(huán)境要求選選用 在特種環(huán)種環(huán)境條條件下工作的電電子產(chǎn)產(chǎn)品，如高溫溫、高濕濕、高寒條條件下的產(chǎn)產(chǎn)品，整機要求防潮處處理等

12、，這類產(chǎn)這類產(chǎn)品的印制板就要選選用環(huán)氧環(huán)氧玻璃布層壓層壓板，或更高擋擋次的板材，如宇航、遙遙控遙測遙測、艦艦用設備設備、武器設備設備等。 3 .根據(jù)產(chǎn)產(chǎn)品的工作頻頻率選選用 電電子線線路的工作頻頻率不同，印制板的介質(zhì)損質(zhì)損耗也不同。工作在30 MHz100 MHz的設備設備，可選選用環(huán)氧環(huán)氧玻璃布層壓層壓板。工作在100 MHz以上的電電路，各種電氣種電氣性能要求相對較對較高，可選選用聚四氟氟乙烯銅烯銅箔板。 6 4.根據(jù)整機給定的結(jié)構(gòu)尺寸選用根據(jù)整機給定的結(jié)構(gòu)尺寸選用 如印制板尺寸較大，有大體積的電解電容、較重的變?nèi)缬≈瓢宄叽巛^大，有大體積的電解電容、較重的變壓器、高壓包等器件裝入，板材要選

13、用厚一些的，以加壓器、高壓包等器件裝入，板材要選用厚一些的，以加強機械強度，以免翹曲。如果電路板是立式插入，且尺強機械強度，以免翹曲。如果電路板是立式插入，且尺寸不大，又無太重的器件，板子可選薄些。如印制板對寸不大，又無太重的器件，板子可選薄些。如印制板對外通過插座連接時，必須注意插座槽的間隙一般為外通過插座連接時，必須注意插座槽的間隙一般為1.5 mm，若板材過厚則插不進去，過薄則容易造成接觸不，若板材過厚則插不進去，過薄則容易造成接觸不良。良。 6 5 .根據(jù)性能價格比選選用 設計擋次較高產(chǎn)品的印制板時，一般對覆銅板的價格考設計擋次較高產(chǎn)品的印制板時，一般對覆銅板的價格考慮較少，或可不予考

14、慮。因為產(chǎn)品的技術(shù)指標要求很高，慮較少，或可不予考慮。因為產(chǎn)品的技術(shù)指標要求很高，產(chǎn)品價格十分昂貴，經(jīng)濟效益是不言而喻的。對一般民產(chǎn)品價格十分昂貴，經(jīng)濟效益是不言而喻的。對一般民用產(chǎn)品在設計時，在確保產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，盡量采用用產(chǎn)品在設計時，在確保產(chǎn)品質(zhì)量的前提下，盡量采用價格較低的材料。如袖珍收音機的線路板尺寸小，整機價格較低的材料。如袖珍收音機的線路板尺寸小，整機工作環(huán)境好，市場價格低廉，選用酚醛紙質(zhì)板就可以了，工作環(huán)境好，市場價格低廉，選用酚醛紙質(zhì)板就可以了，沒有必要選用環(huán)氧玻璃布層壓板一類的板材。沒有必要選用環(huán)氧玻璃布層壓板一類的板材。 7四、印制板對外連接方式的選擇四、印制板對外連接

15、方式的選擇（一）導線連導線連接采用導線焊導線焊接方式應該應該注意如下幾點。1. 線線路板的對對外焊焊點盡盡可能引到整板的邊緣邊緣，并并按照統(tǒng)統(tǒng)一尺寸排列，以利于焊焊接與維與維修。2. 為為提高導線連導線連接的機械強度，避免因?qū)Ь€導線受到拉扯將焊盤扯將焊盤或印制線條線條拽掉，應該應該在印制板上焊焊點的附近鉆鉆孔，讓導線從讓導線從線線路板的焊焊接面穿過過通孔，在從從元件面插插入焊盤焊盤孔進進行焊焊接。3. 將導線排列或捆扎整齊，通將導線排列或捆扎整齊，通過線卡或其他緊固件將線與板過線卡或其他緊固件將線與板固定，避免導線因移動而折斷。固定，避免導線因移動而折斷。圖3.1 焊接式對外引線 圖3.2 線

16、路板對外引線焊接方式 7 2 插插接件連連接 在比較復雜的電子儀器設備中，為了安裝調(diào)試方便，經(jīng)在比較復雜的電子儀器設備中，為了安裝調(diào)試方便，經(jīng)常采用接插件連接方式。當整機發(fā)生故障時，維修人員常采用接插件連接方式。當整機發(fā)生故障時，維修人員不必檢查到元器件級不必檢查到元器件級(即檢查導致故障的原因，追根溯源即檢查導致故障的原因，追根溯源直至具體的元器件。這項工作需要一定的檢驗并花費相直至具體的元器件。這項工作需要一定的檢驗并花費相當多的時間當多的時間)，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其，只要判斷是哪一塊板不正常即可立即對其進行更換，以便在最短的時間內(nèi)排除故障，縮短停機時進行更換，以便在最短的

17、時間內(nèi)排除故障，縮短停機時間，這對于提高設備的利用率十分有效。間，這對于提高設備的利用率十分有效。 典型的有印制板插座和常用插接件，有很多種插接件可典型的有印制板插座和常用插接件，有很多種插接件可以用于印制電路板的對外連接。以用于印制電路板的對外連接。 8 插針式接插件、帶狀電纜接插件已經(jīng)得到廣泛應用，如圖插針式接插件、帶狀電纜接插件已經(jīng)得到廣泛應用，如圖3.2所示。這種連接方式的優(yōu)點是可保證批量產(chǎn)品的質(zhì)量，所示。這種連接方式的優(yōu)點是可保證批量產(chǎn)品的質(zhì)量，調(diào)試、維修方便。缺點是因為接觸點多，所以可靠性比較調(diào)試、維修方便。缺點是因為接觸點多，所以可靠性比較差。差。圖圖3.23.29五、印制板制造

18、的基本工序五、印制板制造的基本工序1.底圖圖的繪繪制與與校驗驗 （1）尺寸準確，比例在1 1，2 1，4 1中選選用。 （2） 焊盤焊盤、線條線條、插頭插頭、元器件安裝尺寸，安排合理，符合標標準。 （3）版面清潔，焊盤、導線應光滑，不應有毛刺，符）版面清潔，焊盤、導線應光滑，不應有毛刺，符合絕緣性能及安全標準。合絕緣性能及安全標準。 2 照相制板 照相制板就是用照相機從從底圖圖上攝攝取生產(chǎn)產(chǎn)使用的掩膜板。 通常經(jīng)過軟經(jīng)過軟片剪裁曝光顯顯影定影水洗干燥修版，即可做成。 9 3 .圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移 圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移就是把相片上的印制電電路圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到覆銅銅板上，從從而在銅銅箔表面形成耐酸性的保護層護層。

19、具體有如下幾種種方法。 （1） 絲網(wǎng)絲網(wǎng)漏印法 （2）直接感光法 （3）光敏干膜法 4 .腐蝕蝕 腐蝕蝕也稱蝕稱蝕刻是制造印制電電路板的必不可少的重要工藝藝步驟驟。它它利用化學學方法去除板上不需要的銅銅箔，留下焊盤焊盤、印制導線導線及符號號等。常用的蝕蝕刻溶液有三氯氯化鐵鐵、酸性氯氯化銅銅、堿堿性氯氯化銅銅、硫酸過氧過氧化氫氫等。10 5.金屬化孔金屬化孔 孔金屬化過程中需經(jīng)過的環(huán)節(jié)有鉆孔、孔壁處理、化孔金屬化過程中需經(jīng)過的環(huán)節(jié)有鉆孔、孔壁處理、化學沉銅和電渡銅加厚。學沉銅和電渡銅加厚。 6.金屬屬涂敷 為為提高印制電電路的導電導電性、可焊焊性、耐磨性、裝飾飾性，延長長印制板的使用壽壽命，提高

20、電氣電氣可靠性，可在印制板的銅銅箔上涂敷一層層金屬屬。金屬鍍層屬鍍層的材料可分為為：金、銀銀、錫錫、鉛錫鉛錫合金等。目前大部分采用浸錫錫和鍍鉛錫鍍鉛錫合金的方法來來改善可焊焊性，它它具有可焊焊性好、抗腐蝕蝕能力強，長時間長時間放置不變變色等優(yōu)優(yōu)點。 7 .涂助焊劑與阻焊劑涂助焊劑與阻焊劑 印制板經(jīng)表面金屬涂敷后，根據(jù)不同的需要可進行助印制板經(jīng)表面金屬涂敷后，根據(jù)不同的需要可進行助焊和阻焊處理。焊和阻焊處理。 10六、印制電電路板的簡簡易制作過過程 （一）電電路板的制作過過程。 1. 選選取板材。根據(jù)電電路的電氣電氣功能和使用的環(huán)環(huán)境條條件選選取合適的印制板材質(zhì)質(zhì)。 2.下料。按實際設計實際設計

21、尺寸剪裁覆銅銅板，并并用平板銼銼刀或砂布將將四周打磨平整、光滑，去除毛刺。 3.清潔清潔板面。將將準備備加工的覆銅銅板的銅銅箔面先用水磨砂紙紙打磨幾下，然后加水用布將將板面擦亮，最后用干布擦干凈凈。 4.圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移(拓圖圖)。用印制板轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)印機或復寫紙將復寫紙將已設計設計好的印制板圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)印 10 5.貼圖貼圖。用帶帶有單單面膠膠的廣告紙紙或透明膠帶膠帶覆蓋住銅銅箔面，用刻刀去除拓圖圖后留在銅銅箔面的圖圖形以外的廣告紙紙或透明膠帶膠帶，注意留下導線導線的寬寬度和焊盤焊盤的大小。 6.腐蝕蝕。將將前面處處理好的電電路板放入盛有腐蝕蝕液的容器中，并來并來回晃動動。為為了加快腐蝕蝕速度可提高腐蝕蝕

22、液的濃濃度并并加溫溫，但溫溫度不應應超過過50，否則會則會破壞覆蓋膜使7.其脫脫落。待板面上沒沒用的銅銅箔全部腐蝕蝕掉后，立即將將電電路板從從腐蝕蝕液中取出。 清清水沖洗。 8.除去保護層護層。11 9. 修板。將將腐蝕蝕好的電電路板再一次與與原圖對圖對照，用刻刀修整導電條導電條的邊緣邊緣和焊盤焊盤，使導電條邊緣導電條邊緣平滑無毛刺，焊焊點圓潤圓潤。 10.鉆鉆孔。按圖紙圖紙所標標元器件引線線位置鉆鉆孔，孔必須鉆須鉆正?？滓欢ㄒ@鉆在焊盤焊盤的中心且垂直板面。鉆鉆孔時時，一定要使鉆鉆出的孔光潔潔、無毛刺。 11.涂助焊劑焊劑。將鉆將鉆好孔的電電路板放入5%10%稀硫酸溶液中浸泡35分鐘鐘，進進

23、行表面處處理。取出后用清清水沖洗，然后將銅將銅箔表面擦至光潔潔明亮為為止。最后將電將電路板烘烤烤至燙燙手時時即可噴噴涂或刷涂助焊劑焊劑。待焊劑焊劑干燥后，就可得到所需要的電電路板。涂助焊劑焊劑的目的是：容易焊焊接，保證導電證導電性能，保護銅護銅箔，防止產(chǎn)產(chǎn)生銅銹銅銹。 11七、印制電電路板的制造工藝藝 （一）單單面印制板的快速制作工藝藝流程 1.下料：按照實際設計實際設計尺寸用裁板機裁剪覆銅銅板，去除四周毛刺。 2.打印：將設計將設計好的印制電電路板布線圖線圖通過過激光打印機打印到熱轉(zhuǎn)熱轉(zhuǎn)印紙紙上。該該步驟驟有兩兩點需要注意： a、布線圖應該鏡線圖應該鏡像打??； b、布線圖線圖必須須打印在熱轉(zhuǎn)

24、熱轉(zhuǎn)印紙紙的光面；11 3.轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)印：將將步驟驟2的熱轉(zhuǎn)熱轉(zhuǎn)印紙轉(zhuǎn)紙轉(zhuǎn)印到覆銅銅板上。該該步的作用是將熱轉(zhuǎn)將熱轉(zhuǎn)印紙紙上的圖圖形轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)移到覆銅銅板上。操作方法如下：將將打印好的熱轉(zhuǎn)熱轉(zhuǎn)印紙紙覆蓋在覆銅銅板上，送入熱轉(zhuǎn)熱轉(zhuǎn)印機來來回壓壓幾次，使熔化的墨粉完全吸附在覆銅銅板上。待覆銅銅板冷卻后，揭去熱轉(zhuǎn)熱轉(zhuǎn)印紙紙； 4.修版：檢查檢查步驟驟3的覆銅銅板熱轉(zhuǎn)熱轉(zhuǎn)印效果，是否存在斷線斷線或沙眼，若是，用油性筆進筆進行描修。若無，則則跳過過此步，進進入步驟驟5； 5.蝕刻：蝕刻液一般使用三氯化鐵水溶液（或雙氧水蝕刻：蝕刻液一般使用三氯化鐵水溶液（或雙氧水+鹽酸鹽酸+水，比例為水，比例為2：1：2），濃度在）

25、，濃度在28%42%之間，之間，將描修好的印制電路板完全浸沒到溶液中，蝕刻印制圖將描修好的印制電路板完全浸沒到溶液中，蝕刻印制圖形；形；12 6.水洗：把蝕蝕刻后的印制板立即放在流水中清清洗3分鐘鐘，清清洗板上殘殘留的溶液； 7.鉆鉆孔：對對印制板上的焊盤焊盤孔、安裝孔、定位孔進進行機械加工，采用高速精密臺鉆鉆打孔。鉆鉆孔時時注意鉆鉆床轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)速應應取高速，進進刀不宜過過快，以免將銅將銅箔擠擠出毛刺； 8.涂助焊劑焊劑：先用碎布沾去污污粉后反復復在板面上擦拭，去掉銅銅箔氧氧化膜，露出銅銅的光亮本色。沖洗晾晾干后，應應立即涂助焊劑焊劑（可用已配好的松香酒精溶液）。助焊劑焊劑有以下兩兩點作用： a、保護焊盤護焊盤不氧氧化； b、助焊焊。12（二）PCB生產(chǎn)線產(chǎn)線的基本構(gòu)構(gòu)架以及設備設備 PCB表面貼貼裝系統(tǒng)統(tǒng)主要由焊焊膏印刷機、粘接劑劑