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1、International Display Solution Co.,Ltd 1/10 HUI ZHOU TRUST INDUSTRIAL CO., LTD.T R U S TInternational Display Solution Co.,Ltd 2/10Rework ProcessRework Process1)驅(qū)動(dòng)驅(qū)動(dòng)性 不良物料不良品收取物料不良品收取不良品不良品 ConfirmConfirm外觀外觀/ /顯微鏡顯微鏡 分析分析拆分(拆分(B/L,焊接)焊接)FPC 與與 PANEL 拆分FPCFPC,PANEL PANEL 洗凈洗凈放大鏡放大鏡 檢查檢查L(zhǎng)INE LINE 投入投
2、入良品不干凈不良良品1)POL 不良物料不良品收取物料不良品收取不良品不良品 ConfirmConfirm上上 POL 附貼附貼上上 POL POL 不良不良下下 POL POL 不良不良上上 POL POL 去除去除B/L 拆分拆分下下 POL 去除去除外觀檢查外觀檢查下下 POL 附貼附貼外觀檢查外觀檢查B/L 組裝組裝LINE 投入投入良品International Display Solution Co.,Ltd 3/10成品成品 拆分拆分步驟驟作業(yè)業(yè)流程詳細(xì)圖詳細(xì)圖解作業(yè)業(yè)方法注意事項(xiàng)項(xiàng)備備注1拆分 T/C用刀片將T/C從B/L上的LOCK拆下來然后將T/C拆下來拆分時(shí)不允許用手指壓
3、在LCD上防止LCD 破碎 -2除去UV,FPC 固定等 Tape先用刀片從一側(cè)撕一起然后配合手指將 Tape 撕起刀片禁止碰到ITO位置防止ITO劃傷根據(jù)不同型號(hào)可沒必要撕Tape3LED 燈與 B/L 分離(或 LED端子的焊接)將固定用的Tape 撕起然后將FPC 撕起注意背面FPC上的元器件的脫落烙鐵溫度:350104B/L 與 LCD 分離從Pad 面位置進(jìn)行分離,注意Pad 面位置不可以與B/L撞擊注意PAD面破碎特殊型號(hào)可以從LCD下部進(jìn)行拆分5貼保護(hù)膜(B/L,下 POL)- 用粘棒將干凈的保護(hù)膜沿 著 POL 邊緣貼下去- 良品 B/L 確認(rèn)沒有異物直 接貼上保護(hù)膜 注意下P
4、OL污染-International Display Solution Co.,Ltd 4/10FPC FPC 拆分拆分區(qū)區(qū)分作業(yè)業(yè)流程詳細(xì)圖詳細(xì)圖解作業(yè)業(yè)方法注意事項(xiàng)項(xiàng)1B/L 端子拆分加熱2Sec5Sec左右后除去FPC B/L端子設(shè)定溫度:350102B/L與PANEL分離力度要適中,將B/L 與 PANEL 分離注意 Pad 面破碎3Si去除用竹簽推掉壓榨部位的SiliconLCD Pad 面劃傷禁止使用刀片4LCD與FPC分離FPC壓榨部實(shí)施加熱后手動(dòng)進(jìn)行 FPC與PANEL平行分離注意FPC,POL 燙傷5確認(rèn) LCD 及 FPC狀態(tài)檢查FPC有沒有外觀缺陷 Lead 線及對(duì)位MK
5、有 無翹起,脫落International Display Solution Co.,Ltd 5/10半成品半成品 分析分析步驟驟作業(yè)業(yè)流程詳細(xì)圖詳細(xì)圖解確認(rèn)認(rèn)事項(xiàng)項(xiàng)主要不良備備注1FOG壓榨狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn) 對(duì)FOG Align 狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn) 對(duì)導(dǎo)電離子狀態(tài)及數(shù)量及長(zhǎng) 度進(jìn)行確認(rèn) 對(duì)ITO線路進(jìn)行確認(rèn)壓榨,A/MITO S/C,腐蝕導(dǎo)電粒子少(10個(gè)/Bump,400um/1 Lead)壓榨A/M(PITCH200um以上低于50%, PITCH200um以下低于70%)2COG壓榨狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn) 對(duì)GOG Align 狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn) 對(duì)導(dǎo)電離子狀態(tài)及數(shù)量及長(zhǎng) 度進(jìn)行確認(rèn) 對(duì)ITO線路進(jìn)行確認(rèn)壓榨,
6、A/MITO S/C,腐蝕導(dǎo)電粒子少(5個(gè)/Bump)部分型號(hào)IC壓榨一邊對(duì)位OK,另一邊A/M可能為熱變形所致3對(duì)IC進(jìn)行外觀檢查 IC角部是否破碎 IC是否有裂紋 IC是否被刀片或壓頭劃破IC角部破碎IC是裂紋IC整體破IC表面破碎但是IC下部電路完損的狀態(tài),良品判定4對(duì)FPC進(jìn)行外觀檢查 電容焊接狀態(tài) FPC外觀狀態(tài) LED燈焊接狀態(tài)電容假焊FPC破,LED燈假焊一般雙電容,二極管,電阻,假焊,會(huì)產(chǎn)生過電流不良5對(duì)卡口進(jìn)行外觀檢查 卡口外觀狀態(tài) 卡口焊接狀態(tài)卡口膠卡口異物FPC破,對(duì)卡口部的PIN狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn),防止PIN低,異物International Display Solution
7、 Co.,Ltd 6/10半成品半成品 分析分析NO不良名不良介紹紹主要原因分析方法備備注1N/D產(chǎn)品未驅(qū)動(dòng),畫面不顯示FOG壓榨性IC壓榨性FPC外觀(破損)FOG壓榨狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)IC壓榨狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)原材料外觀進(jìn)行確認(rèn)F/T檢測(cè)有畫面轉(zhuǎn)換頻率數(shù)值時(shí)無畫面顯示,此時(shí)不良為N/D2消費(fèi)電流產(chǎn)品進(jìn)行驅(qū)動(dòng)時(shí),超過電流上限的最大值,畫面可顯示可不顯示FOG壓榨性IC壓榨性FPC(破損)FOG壓榨狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)IC壓榨狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)原材料外觀進(jìn)行確認(rèn)SLEEP,消費(fèi)電流一般為IC性3 顯示異常產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)時(shí),顯示的畫面與正常的畫面存在差異FOG壓榨性IC壓榨性FPC(破損)FOG壓榨狀態(tài)進(jìn)行確認(rèn)IC壓榨狀態(tài)進(jìn)行
8、確認(rèn)原材料外觀進(jìn)行確認(rèn) -4Open特性檢查時(shí)在所MODE上能看見電流值無變化ITO輸出端S/CPNL性ITO斷IC輸出斷假壓先對(duì)顯示線位置進(jìn)行確認(rèn)沿著線開始找到IC的輸出端豎線的部分一般在IC下部的中間1/3,橫線一般在左邊或右邊及IC下部左邊的1/3和右邊的1/35Short缺線之外特性上有一點(diǎn)變化特定MODE上缺2根線以上ITO輸出端連(PNL性)打膠異物IC壓榨異物6顏色深淺/FLICKER(晃動(dòng))缺線之外特性上有一點(diǎn)變化特定MODE上缺2根線以上打膠異物電容假焊設(shè)備性電容假焊原材性此不良一般分析無原因最好有技術(shù)進(jìn)行確認(rèn)International Display Solution Co
9、.,Ltd 7/10材料材料 洗凈(洗凈(FPC,LCD FPC,LCD 洗凈洗凈) )NO.作業(yè)業(yè)流程詳細(xì)圖詳細(xì)圖解作業(yè)業(yè)方法注意事項(xiàng)項(xiàng)1去除TUFFY(Slicon)利用斜口棉棒或者竹簽沿PAD面從右到左進(jìn)行除膠(TUFFY用棉棒沾酒精)注意LCD Pad 面劃傷禁止使用刀片2涂敷 ACF去除液用竹簽進(jìn)行涂敷 ACF 去除液溶液液面不要超過2/33將LCD放在盤子里將已涂敷的LCD傾斜一個(gè)小角度放置在盤子里放置10分鐘左右注意溶液回流腐蝕COG ACF4LCD面清洗用膠棉棒對(duì)PAD面進(jìn)行清洗LCD必須在電木,PCB 等上洗凈注意PAD面破碎 禁止使用刀片5確認(rèn)洗凈狀態(tài)放大鏡下確認(rèn)ACF是否
10、已經(jīng)洗凈干凈,Pad 面是否破碎沒有清洗干凈的重新 洗凈International Display Solution Co.,Ltd 8/10材料材料 洗凈(洗凈(FPC,LCD FPC,LCD 洗凈洗凈) )區(qū)區(qū)分作業(yè)業(yè)流程詳細(xì)圖詳細(xì)圖解作業(yè)業(yè)方法注意事項(xiàng)項(xiàng)1涂敷 ACF去除液用竹簽進(jìn)行涂敷 ACF 去除液用竹簽進(jìn)行涂敷 ACF 去除液只涂敷在FOG壓榨部位涂敷要適量2將產(chǎn)品放在盤子里將產(chǎn)品平放在盤子里作業(yè)平臺(tái)必須是硬制的材質(zhì)不可放置傾斜3除FPC上的膠用棉棒粘對(duì)將FPC上的膠進(jìn)行清除切勿左右洗凈致FPC LEAD線折,導(dǎo)致FPC LEAD線損壞4FPC 清凈用棉棒沾對(duì)FPC 進(jìn)行清洗洗凈方
11、向:LEAD線方向禁止在靜電皮上進(jìn)行作業(yè)洗凈方向沿著LEAD線方向5外觀檢查放大鏡下確認(rèn)FPC LEAD線上的ACF是否已經(jīng)洗凈檢查FPC是否破損FPC上的元部件是否假焊脫落International Display Solution Co.,Ltd 9/10下下 POL POL 再做業(yè)再做業(yè)NO.作業(yè)順業(yè)順序詳細(xì)圖詳細(xì)圖解作業(yè)說業(yè)說明1除去下 POL 利用刀片把發(fā)生不良的下 POL除去. 這時(shí)刀尖不許與LCD 接觸.2PANEL 洗凈 使用 無塵布+IPA 對(duì) PANEL 進(jìn)行洗凈3除去 POL 保護(hù)膜 使用粘膠棒將 New POL 保護(hù)膜去除4下 POL Align 把更換的New POL以 LCD 邊端為基準(zhǔn)1次附貼上部, 下部是用手托起的狀態(tài)International Display Solution Co.,Ltd 10/10下下 POL POL 再作業(yè)再作業(yè)NO.作業(yè)順業(yè)順序詳細(xì)圖詳細(xì)圖解作業(yè)說業(yè)說明5下 POL 附貼
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