PCB專業(yè)術(shù)語名詞解釋（課堂PPT）

1、1Title2印制電路：printed circuit印制線路：printed wiring印制板：printed board印制板電路：printed circuit board (pcb)印制線路板：printed wiring board(pwb)印制元件：printed component印制接點：printed contact印制板裝配：printed board assembly 板：board第一篇：第一篇： 常用術(shù)語常用術(shù)語3 10. 單面印制板：single-sided printed board(ssb) 11. 雙面印制板：double-sided printed boa

2、rd(dsb) 12. 多層印制線路板：mulitlayer printed wiring board13. 剛性印制板：rigid printed board14. 剛性單面印制板：rigid single-sided printed board 15. 剛性雙面印制板：rigid double-sided printed board17. 剛性多層印制板：rigid multilayer printed board 418. MI: Manufacture Instruction (制作指示制作指示) 19. ECN: Engineering Change Notice (工程更改通知工程

3、更改通知)20. MOR：Marketing Order Release OC : Order Confirmation (定單定單) 21. IPC - The Institute for Interconnecting and packaging Electronic Circuits (美國電子電路互連與封裝協(xié)會美國電子電路互連與封裝協(xié)會) 522. UL :Underwrites Laboratories(美國保險商實 驗所)23. ISO -International Standards Organization 國際標準化組織24. On hold and Release :暫停和

4、釋放25. SPEC : specification 客戶規(guī)格書26. WIP: Work in process 正在生產(chǎn)線上生產(chǎn)的 產(chǎn)品27. Gerber file :軟件包28. Master A/W : 客戶原裝菲林29. Net list : 客戶提供的表明開短路的文件30. HMLV : High Mixed Low Volume, 多批少量631. TCN： Temporary Change notice 臨時更改通知臨時更改通知32. ENIG : Electroless Nickel /Immersion Gold (IPC-4552)33. OSP : Organic Su

5、rface protection 34. IT : Immersion Tin 35. IS: Immersion Silver36.HAL: Hot air leveling7第二篇：第二篇： 有關(guān)材料有關(guān)材料1. Copper-clad Laminate :覆銅箔基材2. Prepreg: 聚酯膠片 3. FR-4(Flame Retardant -4): 一種用玻璃布和環(huán)氧樹脂制造有阻燃性能的材料4. Solder mask: 阻焊劑5. Peelable solder mask: 藍膠7. Dry film :干膜6. Carbon Ink:碳油8. RCC : Resin Coate

6、d Copper (不含玻璃布)89.基材：base material10. 層壓板：laminate11. 覆金屬箔基材：metal-clad bade material12、 覆銅箔層壓板：copper-clad laminate (ccl)13、 單面覆銅箔層壓板：single-sided copper-clad laminate14、 雙面覆銅箔層壓板：double-sided copper-clad laminate15、 復(fù)合層壓板：composite laminate16、 薄層壓板：thin laminate17、 金屬芯覆銅箔層壓板：metal core copper-cla

7、d laminate18、 金屬基覆銅層壓板：metal base copper-clad laminate9第三篇：第三篇： 有關(guān)工序有關(guān)工序10PTH1. PTH: (Plated through hole) 電鍍孔A. Via hole: 通路孔。?作用：作用：B. IC hole: 插件孔。?作用：作用： 僅作為導(dǎo)通用（不作插件或焊接），如測試點和一般導(dǎo)通孔。 用于插件或焊接，也可導(dǎo)通內(nèi)外層。112. NPTH：? 作用：作用： 一般是作為裝配零件的定位孔或工具孔。NPTH? (Non-plated through hole) 非電鍍孔123. SMT/SMD? Surface Mou

8、nting Technology: 表面貼覆技術(shù)? SMT Pad: SMT 指在線路板表面帖覆焊接元件的Pad，包括QFP (Quad flat pad)，2-Roll等。這些也是SMT pad134. BGA/CSP:BGA-Ball Grid Array CSP- Chip Scale package? 要求：要求：一般BGA區(qū)域VIA孔要求塞孔? 說明：說明： 它們都是一種封裝技術(shù)。在PCB上都表現(xiàn)為一 VIA孔聯(lián)了一個焊接PAD。BGA/CSPBGA PadLineVia Hole145. Fiducial mark :? 作用：作用： 裝配時作為對位的標記? 說明：說明： 它是非焊

9、接用的焊盤，通常為圓形或方形，有金屬窗和綠油窗。Fiducial mark156. Dummy pattern(thief pattern)：? 作用：作用： 使整塊板的線路分布更均勻，從而提高圖電質(zhì)量和減少板的曲度和扭度。? 要求：要求： 通常以不影響線路為標準，一般為又有三種： 圓形/ 方形-命名為“Dummy” 網(wǎng)狀-命名為“網(wǎng)狀Dummy” 銅皮-命名為“銅皮”Dummy167. 無孔測試無孔測試Pad：Text Pad/Breaking Tab? 此類Pad僅供裝配完后作為測試點，不裝配零件。 不包括SMT PAD, BGA PAD, Fiducial mark pad.8. Bre

10、aking Tab：? 印制板上無電氣性能，在制作過程中用于加工具孔、定位孔或Dummy等的部分。與線路板主體部分相連處有折斷孔或V-Cut。Breaking TabV-Cut179. Thermal：? 作用：作用：它使在焊接時因截面過分散熱而產(chǎn)生虛焊的可能性減少。? (heat shield）熱隔離盤 （大面積導(dǎo)電圖形上，元件周 圍被蝕刻掉的部分）Thermal/Clearance10. Clearance：? 無銅空間（通常指銅皮上為孔開的無銅區(qū)域）1811. S/M Bridge：? 作用：作用：防止焊接時 Pad間被焊錫短路。 阻焊橋（裝配 Pad間的阻焊條）S/M bridgeS/

11、M BridgeSolder mask in these areasS/M bridge1912. Gold finger：金手指? 說明：說明：電鍍金耐磨。一般金指的S/M OPENING 均為整體開窗。13. Key slot：鍵槽? 作用：作用：使印制板（金手指）只能插入與之配合的連接器 中，防止插入其他連接器中的槽口。? 要求：要求：一般公差要求較緊。14. Beveling：金指斜邊Gold finger/Key slot/Beveling2015. VIP：? 要求：要求：一般為S面塞孔，C面作為SMT PAD。16. VOP：? (Via In Pad) Via 孔位于SMT P

12、ad上。?說明：說明： (Via On Pad) Via 孔先被樹脂塞滿，其表面（一面或兩面）經(jīng)過打磨、沉銅、板電鍍等工序后，要求作為裝配Pad。 VIP/VOPS面塞孔SMT PadVia hole樹脂塞孔SMT Pad21Blind/Buried hole17. Blind/Buried hole：盲/埋孔? 盲孔：從一個表面開始，在內(nèi)層結(jié)束，未貫穿整板的孔。? 埋孔：不經(jīng)過兩外表面，只在某些內(nèi)層中貫穿的孔。盲孔盲孔埋孔埋孔22 19. LDI? High Density Interconnection : 高密度互聯(lián) -特點：直接用激光在干膜上曝光，不必用菲林 ，能保證完成線寬更細 。1

13、8. HDI? Laser Direct Image -鐳射直接曝光 -特點：一般線寬/線間小于3mil/3mil 導(dǎo)通孔小于8mil, microvia 一般 要求用激光鉆孔。2320. Heat sink:Side faceBottom SideTop SidePCBPallet大銅塊大銅塊PrepregPCB+Prepreg+Pallet24Aspect ratio21. Aspect Ratio：縱橫比（板厚孔徑比）-影響電鍍和噴錫? 說明：說明：一般采用板厚最大值與最小孔徑之比。dHDAspect Ratio = d / H2522. AGP:顯卡主顯示芯片AGP2623. Moth

14、er board:內(nèi)存插孔PCI插槽CPU插座AGP插槽主(機)板Motherboard2724. Memory bank:Memory bank內(nèi)存條內(nèi)存芯片組內(nèi)存芯片組28第四篇：第四篇： 檢查與測試檢查與測試29303132 歐盟 RoHS & WEEE指令對無鉛PCB要求無鉛PCB必須滿足歐盟 RoHS（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment）2002/95/EC指令 和電子信息產(chǎn)品生產(chǎn)污染防治管理辦法的規(guī)定，從2006年7月開始禁用六種物

15、質(zhì)（鉛、鎘、六價鉻、水銀、PBB（多溴化聯(lián)苯）、PBDE（多溴聯(lián)苯醚）。其中PCB板主要檢測項目包括：PCB基材、阻焊、絲印、銅皮等。 33 If this specification conflicts with any other documents the following order of precedence shall apply: a) Purchase order b) Printed wiring board drawings and drill and trim documentation c) This specification d) Documents referr

16、ed to in this speciation. Supplier shall use applicable fabrication panel coupon as defined in IPC-2221.Micro-sections coupon ,and solder samples shall be provided with each shipment for validation requirement.34 1. Maximum 3 repair operations are allowed on each board and the number of repaired PCB

17、S cannot exceed the 10 percent of the entire lot population. 2. Unless otherwise specified on the engineering drawing ,plated through via holes with a nominal size of 0.020inch or less may be partially or completely plugged with solder. 3. As a preventive precaution .before the laying down of the so

18、lder ,the PCBS will have to be washed to remove the residuals due to the production process, the clearing degree of the PCBS before the coating has to be the following one MAX 1 ug /square cm.351. Solder mask (SMOBC)-Apply LPI solder masks per IPC-SM-840 type B. class 3. color green and minimum solder masks thickness over the edges