半導(dǎo)體-FAB-常用單詞

1、A開頭的單字1.Abort取消操作2.Abnormal異常3.AceticAcid（CH3COOH）醋酸4.Acetone（CH3COCH3）5.Acid酸6.Add增加7.Adjust調(diào)整8.AirShower潔凈走道9.Alignment對(duì)準(zhǔn)10.Alloy合金11.Aluminum（Al）鋁12.Ammonia（NH4OH）13.Analysis分析mH14.AR氬氣15.Automation自動(dòng)化丙酮?dú)溲趸罚ㄋ追Q:氨水）B開頭的單字1.Bake烘烤2.Bank暫存3.Barcode條形碼4.Batch整批5.BHLD被工程師或客戶BankHold短時(shí)間內(nèi)不會(huì)Run的貨6.BlueTa

2、pe藍(lán)膜7.Boat石英晶舟8.Bottom底部9.BreakdownVoltage擊穿電壓10.Broken破片；損壞11.Buffer生產(chǎn)暫存區(qū)12.BufferChemical緩沖液C開頭的單字1.Calibration校正；調(diào)整2.Camera照相機(jī)；攝影機(jī)3.Cancel清除4.Candela（cd）燭光5.Cart手推車6.Cassette晶舟7.Certify技能認(rèn)證8.Chamber反應(yīng)室9.Charge電荷10.Chipping崩裂11.ChipSuctionPen真空吸筆12.ChipTransfer-m（Machine）翻轉(zhuǎn)機(jī)13.CleanBench14.CleanRo

3、om15.Cleaning16.CleaningSequence17.Clear18.Coat19.Coater20.Coating21.Completed22.Confirm23.Contact24.Contamination25.ControlWafer(C/W)26.Controller27.CoolingWater28.Crucible，Pot29.Curing30.Customer清洗臺(tái)潔凈室清洗IF清洗程序清除涂布上光阻機(jī)臺(tái)上光阻；涂布上整個(gè)表面結(jié)束；完成確認(rèn)接觸污染控片控制器冷卻水坩堝烘烤客戶31.CVD(ChemicalVaporDeposition)化學(xué)汽相沉積32.Cycl

4、eTime生產(chǎn)周期D開頭的單字1.DailyMonitor2.Data3.Date4.Defect5.Defocus6.Del(Delete)7.Delay8.Department9.Deposition(DEP)10.Develop11.Developer12.Die，Chip13.DIWater14.Dicing15.Down16.Drain17.DryEtching18.DryPump19.DummyWafer(D/W)每日檢測(cè)資料；數(shù)據(jù)日期缺點(diǎn)；缺陷散焦；無法聚焦清除；刪除延遲部門沉積顯影顯影器；顯影液晶粒（臺(tái)）；芯片（陸）去離子水切割當(dāng)機(jī)泄出干蝕刻干式（無油封）的真空泵擋片E開頭的單

5、字蝕刻率1. E/R(EtchingRate)EmergencyStop緊急停止EMOEndpointEngineerEpi-waferEquipmentErrorMessageEtchingEvaporationExhaustExpandingMachineExposure緊急停止按鈕終點(diǎn)值"、八、|-hL工程師磊晶片（臺(tái)）；外延片（陸）機(jī)臺(tái)；設(shè)備錯(cuò)誤訊息蝕刻蒸鍍抽出；抽風(fēng)管；排（廢）氣擴(kuò)張機(jī)曝光；曝光量.......5.F開頭的

6、單字FACFacilityFilmFocusForwardCurrent廠務(wù)廠務(wù)水電氣系統(tǒng)薄膜聚焦；焦距順向電流ForwardVoltage（Vf）FQCFurnace順向電壓最終檢驗(yàn)員爐管G開頭的單字Gallium（Ga）鎵GOR（GeneralOperationRule）廠區(qū)操作規(guī)則Group群組H開頭的單字Handle處理HighCurrentHighlightHighVacuumHighVoltageHistoryHMDSHoldHoldDate高電流強(qiáng)調(diào)高真空高電壓歴史界面活性劑扣留；暫停留置日期HoldReason留置原因HoldUserHotRunHydrochloricAcid

7、（HCL）HydrofluoricAcid（HF）留置者很急件鹽酸氫氟酸HydrogenPeroxide（H2O2）雙氧水......3.4.I開頭的單字Idle休息Initial初始狀態(tài)Inspection檢驗(yàn)IPA(IsopropylAcetone)異丙醇IPQCIQCItemIvTest制程檢驗(yàn)員進(jìn)料檢驗(yàn)員項(xiàng)目Iv測(cè)試工作程序名稱代號(hào)J開頭的單字JobJob一NameK開頭的單字KeyLock功能鍵；指令鍵Keyboard鍵盤L開頭的單字Leak泄漏

8、LHLD被Hold住的貨（Hold在上一站）LightEmittingDiode（LED）發(fā)光二極體Link連結(jié)；線Lithography微影Log記錄Lost機(jī)臺(tái)是清空的，無人操作機(jī)臺(tái)或機(jī)臺(tái)沒在Run貨Lot批貨LotHistoryInformation批貨歷史資料Lot-IDLotInformationLotNoteLotNoteInformationLotOwnerLotPositionLotProcessStatusLotStatus批貨編號(hào)批貨信息批貨批注批貨批注信息貨主批貨位置批貨生產(chǎn)狀態(tài)批貨狀態(tài)LPHL被工程師Hold在當(dāng)站，請(qǐng)依LotNoteCall工程師或執(zhí)行RunCardL

9、uminousIntensity(Iv)光的強(qiáng)度(單位:cd,med)M開頭的單字Maintain維護(hù)Maintenance維修；保護(hù)Manufacture制造Mark記號(hào)5.Mask光罩6.Merge合并7.Metal金屬8.Microscope顯微鏡；實(shí)體顯微鏡9.Misalign對(duì)偏10.MissingLot失蹤批貨11.Missoperation（MO）錯(cuò)誤操作12.Multi多重的N開頭的單字1.NativeOxideLayer自然氧化層2.NHLD因下一站機(jī)臺(tái)正在Run貨或無法Run貨而設(shè)的Hold(Hold在下3.NitricAcid（NHO3）硝酸4.Nitride氮化物5.N

10、itrogen（N）氮6.NormalLot普通貨7.Notavailable不可用的；無效的8.Notch缺角9.Nozzle噴嘴一站)O開頭的單字1.OCAP（OutOfControlAction異常狀況處理計(jì)劃Plan）2.Off-line不與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī)；間接參與生產(chǎn)的人員3.OI（OperationInstruction）操作準(zhǔn)則4.On-line與計(jì)算機(jī)聯(lián)機(jī)；直接參與生產(chǎn)的人員5.Operation操作6.OperationCancel操作中止；取消操作7.OperationComplete操作完成8.OperationNumber（.）操作步驟編號(hào)9.OperationProced

11、ure操作流程10.OperationStart操作開始11.OperationStartCancel取消操作開始12.OPI（OperatorInterface）操作接口13.OpticalAligner光對(duì)準(zhǔn)曝光機(jī)14.OQC出貨檢驗(yàn)員15.OutOfControl（OOC）超出控制規(guī)格16.OutOfSpec（OOS）超出規(guī)格17.Outgassing指附著于固體表面的氣體因壓力降低或熱量而升華18.Oven烤箱；爐子19.OverEtching過度蝕刻20.OverQ-Time超過限制時(shí)間21.Owner負(fù)責(zé)人22.Oxide氧化物P開頭的單字1.Parameter參數(shù)型號(hào)微粒子護(hù)層密

12、碼圖案圖案偏移剝皮；剝離磷磷酸微影圖案光阻；光阻液去光阻液物理汽相沉積張數(shù)機(jī)臺(tái)定期例行保養(yǎng)制造通報(bào)20.PNJunction21.PostExposureBake22.POD23.Port24.Press25.Pressure26.Priority27.Probe28.ProbeArea29.ProbeCard30.Process31.Product32.Program33.PumpDown34.PureWater35.Purge36.Push四元化合物；季化合物快速高溫處理2. PartNumber3. Particle4. Passivation5. Password6. Pattern7

13、. PatternShift8. Peeling9. Phosphorus(P)10. PhosphorusAcid(H3PO4)11. Photo黃光12. PhotolithographicPatterning13. PhotoResist(PR)14. PhotoResistStripper15. PhysicalVaporDeposition(PVD)16. Piece片數(shù)電漿17. Plasma18. PM(PreventiveMaintenance)19. PN(ProductionNotice)PN結(jié)曝光后烘烤晶片專用盒（Run貨専用）港口；艙門壓；按下壓力優(yōu)先次序探針探索區(qū)探針

14、卡制程產(chǎn)品程序抽真空純水清除推動(dòng)Q開頭的單字1.Q-Time限制的時(shí)數(shù)2. Quality品質(zhì)3. QuaternaryCompoundR開頭的單字1. Range范圍2. RapidThermalProcessing(RTP)3. Rate速率4. Recipe5. RecipeID6. Reclaim7. Record8. Recover9. RecoverRuncard10. RecoverWafers11. Recycle12. Reject13. Release14. Reset15. Resistance16. Reticle17. ReverseCurrent（Ir）處方；程序程

15、序名稱回收改造；外送研磨記錄排除；復(fù)原異常流程卡回收晶片循環(huán)；再制造拒絕釋放；放行重新啟動(dòng)；重設(shè)電阻光罩逆向電流18.Rework19.RHLD20.Robot21.RoughVacuuming22.Route23.RouteID24.RS25.RTA26.Rule27.Run28.Runcard（R/C）29.Rush重做；重工機(jī)臺(tái)Alarm造成貨被Hold住機(jī)械手臂粗抽路徑；途程程序編號(hào)表面電阻快速熱處理規(guī)則執(zhí)行流程卡急件S開頭的單字1. Sapphire2. Scan3. ScanFail4. ScanSpeed5. Scattering6. Scrap7. Scratch8. Scru

16、bber9. Search10. SEMI11. Sensor12. Sequence13. Service14. Set15. Shift16. ShutDown藍(lán)寶石掃描掃描失效掃描速度散射報(bào)廢刮傷刷洗器；清掃夫搜尋半自動(dòng)感應(yīng)器順序服務(wù)設(shè)定位移；班別停機(jī)17. Sign18. Signal19. SignalTower20. Silicon(Si)21. Single22. Size23. Skill24. Skip25. SlotID26. Slurry27. SodiumHydroxide28. SOLID/Solid29. Solvent簽名訊號(hào)訊號(hào)燈矽（硅）單一尺寸；型技能跳過；跳

17、站晶片擺放位置研磨液氫氧化鈉NaOH）固體溶劑；緩和劑30.Sort分類31.Sorter排序機(jī)臺(tái)32.SPC(StatisticalProcessControl)統(tǒng)計(jì)制程管制35.Split分開；部份；分批36.Stage站別；層次37.Status狀態(tài)38.Step步驟39.Stress應(yīng)力40.Strip去除41.Substrate基板42.SulfericAcid(H2SO4)硫酸33.Spec(Specification)規(guī)格34.SpinDryer旋干機(jī)43.Summary44.SuperHotRun(SH)45.Supervisor46.Supplier47.Supply48.S

18、upport49.SurfaceContamination摘要超級(jí)急件督導(dǎo)者（課長(zhǎng)）供貨商供給支援表面污染50.Switch51.SystemT開頭的單字1.Tag曰耳空顯示器2.Tank槽3.Tape膠帶4.Target目標(biāo)5.TC(ThermalCouple)熱電偶（用以量測(cè)物體溫度）6.TE(Technician)技術(shù)員7.Technology技術(shù)按鈕；開關(guān)系統(tǒng)8.TECN（TemporaryEngineer）臨時(shí)工程變更通知單（ChangeNotice）9.Telephone電話10.Temp（Temperature）溫度11.Terminal終端機(jī)12.Terminate終止13.T

19、ernaryCompound三元化合物14.Testing測(cè)試部門15.Thallium（Tl）鉈16.ThermionicFilament熱電子燈絲17.ThinFilm（T/F）薄膜18.ThinFilmDeposition薄膜沉積19.Thickness（THK）厚度20.ThicknessUniformity厚度的均勻度21.Throttle節(jié)流閥22.Throughput生產(chǎn)速度23.Tilt傾斜24.Timeout時(shí)限已到25.Title標(biāo)題26.ToolID機(jī)臺(tái)編號(hào)27.ToolName機(jī)臺(tái)名稱28.Tools工具29.Trackin/out入/出帳30.Training訓(xùn)練31

20、.Transfer晶片傳送；翻轉(zhuǎn)32.Transport輸送33.Tray指HighCurrent上放Cassette的基座（有三個(gè)）34.Trend趨勢(shì)35.Trolley推車36.Trouble麻煩；異常；問題37.TroubleOver故障結(jié)束38.Tune調(diào)機(jī)39.Tuning調(diào)機(jī)中40.TurboPump分子渦輪真空泵41.TurnRate（T/R）晶片周轉(zhuǎn)率42.Twist晶片旋轉(zhuǎn)角度43.Type類型；型態(tài)U開頭的單字1.UltrasonicCleaner（Supersonic超音波清洗機(jī)cleaner）2.Underdeveloped顯影不良3.Under-Etching蝕刻不足4.Uniformity（U%）均勻度5.Unit單位6.Unlo