電路板設(shè)計(jì)規(guī)范

1、印制電路板PC設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)31范圍92標(biāo)準(zhǔn)性引用文件93術(shù)語和定義94PCB設(shè)計(jì)活動(dòng)過程115系統(tǒng)分析125.1 系統(tǒng)框架劃分125.2 系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)135.3 單板關(guān)鍵總線的信噪和時(shí)序分析135.4 關(guān)鍵元器件的選型建議135.5 物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析146前仿真及布局過程146.1 理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)方案146.2 創(chuàng)立網(wǎng)絡(luò)表和板框146.3 預(yù)布局156.4 布局的根本原那么156.5 信號(hào)質(zhì)量176.5.1 規(guī)M分析176.5.1.1 時(shí)序計(jì)算176.5.1.2 關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治?86.5.1.3 串?dāng)_186.5.1.4 差分線186.5.1.5 時(shí)鐘線196.5.1.6 其他規(guī)那么1

2、96.5.2 層設(shè)計(jì)與阻抗限制196.5.2.1 層設(shè)計(jì)196.5.2.2 阻抗限制216.5.3 信號(hào)質(zhì)量測試需求226.6.1 PCB尺寸設(shè)計(jì)一般原那么236.6.2 基準(zhǔn)點(diǎn)ID的設(shè)計(jì)246.6.3 器件布局的通用要求246.6.4 SMD器件布局要求246.6.4.1 SMD器件布局的一般要求246.6.4.2 SMD器件的回流焊接器件布局要求246.6.4.3 SMD器件的波峰焊布局要求256.6.5 THD布局要求266.6.6 壓接件器件布局要求276.6.7 通孔回流焊器件布局要求276.6.7.1 布局要求276.6.7.2 禁布區(qū)要求286.6.8 走線設(shè)計(jì)286.6.8.1

3、 線寬/線距286.6.8.2 出線方式286.6.8.3 走線的平安性306.6.8.4 走線的熱設(shè)計(jì)306.6.9 孔設(shè)計(jì)316.6.9.1 安裝孔316.6.9.2 定位孔326.6.9.3 過孔326.6.9.4 埋、盲孔設(shè)計(jì)326.6.10 阻焊設(shè)計(jì)326.6.10.1 阻焊設(shè)計(jì)原那么326.6.10.2 孔的阻焊設(shè)計(jì)336.6.10.3 BGA的過孔塞孔和阻焊設(shè)計(jì)336.6.10.4 走線的阻焊設(shè)計(jì)336.6.10.5 金手指的阻焊設(shè)計(jì)336.6.11 外表處理336.6.12 絲印設(shè)計(jì)346.6.12.1 絲印設(shè)計(jì)通用要求346.6.12.2 元器件絲印設(shè)計(jì)要求346.6.12.

4、3 板名版本絲印346.6.12.4 條形碼絲印346.6.12.5 其他絲印356.6.13 尺寸和公差標(biāo)注366.6.13.1 尺寸標(biāo)注的標(biāo)準(zhǔn)化要求366.6.13.2 需要標(biāo)注的尺寸及其公差366.6.14 背板局部366.6.14.1 背板尺寸設(shè)計(jì)366.6.14.2 背板布局376.6.14.3 禁布區(qū)設(shè)計(jì)376.6.14.4 絲印設(shè)計(jì)376.7 DFT設(shè)計(jì)要求386.7.1 PCB的ICT設(shè)計(jì)要求386.7.1.1 ICT設(shè)計(jì)規(guī)定386.7.1.2 定位孔設(shè)計(jì)要求396.7.1.3 測試點(diǎn)設(shè)計(jì)要求396.7.1.4 ICT更改原那么416.7.2 功能和信號(hào)測試點(diǎn)的添加416.8

5、EMC設(shè)計(jì)要求416.8.1 電源地系統(tǒng)的設(shè)計(jì)426.8.1.1 單板接口電源的設(shè)計(jì)426.8.1.2 板內(nèi)分支電源的設(shè)計(jì)426.8.1.3 關(guān)鍵芯片的電源設(shè)計(jì)436.8.2 布局與EMC436.8.2.1 接口電路436.8.2.2 時(shí)鐘電路446.8.2.3 其它446.8.3 布線與EMC446.8.3.1 接口電路446.8.3.2 時(shí)鐘電路456.8.3.3 其它456.10安規(guī)設(shè)計(jì)要求466.10.1 線寬與所承受的電流關(guān)系466.10.2 -48V電源輸入口標(biāo)準(zhǔn)476.10.3 有隔離變壓器的接口E1/T1和類似端口的安規(guī)要求486.10.4 網(wǎng)口安規(guī)要求類似有隔離變壓器的接口4

6、86.10.5 串口類似無隔離變壓器的接口、如V35等486.10.6 PGND電路要求486.10.7 ESD防靜電標(biāo)志496.10.8 保險(xiǎn)絲標(biāo)記497布線及后仿真驗(yàn)證過程507.1 布線的根本要求507.1.1 布線次序考慮507.1.2 約束規(guī)那么設(shè)置根本要求517.1.3 布線處理的根本要求517.1.4 布線所遵循的根本規(guī)那么527.2 布線約束規(guī)那么設(shè)置567.2.1 物理規(guī)那么設(shè)置567.2.1.1 孔設(shè)置567.2.1.2 間距規(guī)那么設(shè)置577.2.1.3 特殊布線區(qū)間的設(shè)定587.2.2 通用屬性設(shè)置597.2.3 電氣規(guī)那么設(shè)置597.3 交互式規(guī)那么驅(qū)動(dòng)布線策略597.

7、3.1 規(guī)那么驅(qū)動(dòng)布線可行性判斷依據(jù)597.3.2 交互布線策略607.3.3 自動(dòng)布線前期處理607.3.3.1 文件保護(hù)性操作607.3.3.2 Fanout設(shè)計(jì)要求與設(shè)置607.3.3.3 Fanout策略607.3.4 不同類型單板布線策略617.3.4.1 類型一PCEW線策略617.3.4.2 類型二PCBfi?線策略627.3.4.3 類型三PCEW線策略637.3.4.4 類型四PC前線策略657.3.5 規(guī)那么驅(qū)動(dòng)布線后期處理657.3.5.1 測試點(diǎn)處理657.3.5.25 preadWires657.3.5.26 倒角657.4 仿真驗(yàn)證668投板前需處理事項(xiàng)668.1

8、光繪層圖紙標(biāo)注和設(shè)計(jì)文件命名668.1.1 光繪層文件命名和圖紙標(biāo)注668.1.2 壓縮文件名和包含的文件678.2 質(zhì)量保證活動(dòng)678.2.1 自檢活動(dòng)678.2.2 組內(nèi)QA審查688.2.3 短路斷路問題檢查688.2.4 評(píng)審活動(dòng)698.3 流程數(shù)據(jù)填寫和文件提交698.3.1 投板流程中填寫的工程：698.3.2 投板流程上粘貼5個(gè)壓縮文件708.4 數(shù)據(jù)記錄708.4.1 單板設(shè)計(jì)評(píng)審記錄數(shù)據(jù)庫的填寫708.4.2 設(shè)計(jì)檔案的填寫708.5 PCB廠家工程問題確認(rèn)和對(duì)外合作PCB設(shè)計(jì)的規(guī)定709測試驗(yàn)證過程719.1 信號(hào)質(zhì)量測試工程師具備的知識(shí)719.2 測試目的及測試內(nèi)容719

9、.3 測試方法719.3.1 示波器及探頭的選擇與使用719.3.2 信號(hào)波形參數(shù)定義739.3.2.1 信號(hào)波形參數(shù)的概念739.3.2.2 導(dǎo)致信號(hào)波形問題的一般原因739.3.3 測試點(diǎn)的選擇原那么759.3.4 信號(hào)質(zhì)量測試應(yīng)覆蓋各功能塊的信號(hào)759.3.5 各類信號(hào)的重點(diǎn)測試工程759.3.5.1 時(shí)鐘信號(hào)測試項(xiàng)759.3.5.2 數(shù)據(jù)地址信號(hào)測試項(xiàng)769.3.5.3 電平限制信號(hào)測試項(xiàng)769.3.5.4 邊沿限制信號(hào)測試項(xiàng)769.3.5.5 差分傳輸信號(hào)測試項(xiàng)769.3.5.6 同步總線的時(shí)序測試769.3.5.7 異步總線的時(shí)序測試769.3.6 各類信號(hào)測試方法和考前須知771

10、0附錄7910.1 部門最新標(biāo)準(zhǔn)制度的查詢與使用7910.2 規(guī)那么驅(qū)動(dòng)布局布線的設(shè)計(jì)思想7910.3 PCB設(shè)計(jì)投板作業(yè)流程7910.4 SI工程設(shè)計(jì)任務(wù)及外包設(shè)計(jì)ECO更改作業(yè)流程8110.5 PCB設(shè)計(jì)過程更改項(xiàng)填寫規(guī)定8110.6 自檢工作監(jiān)控方法8210.7 歸檔PCB圖框標(biāo)題欄及填寫說明8210.8 測試驗(yàn)證過程附錄8410.8.1 同步總線時(shí)序測試實(shí)例參考8410.8.2 示波器和探頭帶寬對(duì)測試信號(hào)邊沿的影響8610.8.3 測試探頭的地回路對(duì)測試信號(hào)的影響879210.8.4 高速差分眼圖測試方法8911參考文獻(xiàn)1GB4588.3882無3DKBA3128-2001.10印制電

11、路板設(shè)計(jì)和使用CAD/SI開發(fā)組活動(dòng)過程PCBT藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)印制電路板(PCB設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)1范圍本標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了我司CAD/SI開發(fā)人員參與產(chǎn)品的設(shè)計(jì)過程和必須遵守的設(shè)計(jì)原那么.本標(biāo)準(zhǔn)適用于我司CAD/SI設(shè)計(jì)生產(chǎn)的所有印制電路板(簡稱PC®.2標(biāo)準(zhǔn)性引用文件卜列文件中的條款通過本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款.但凡注日期的引用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容)或修訂版均不適用于本規(guī)范,然而,鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本.但凡不注日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)名稱序號(hào)編號(hào)1術(shù)語和定義印制電路板(PCBprintedcircuitboard):在絕

12、緣基材上,按預(yù)定設(shè)計(jì)形成印制器件或印制線路以及兩者結(jié)合的導(dǎo)電圖形的印制板.原理圖(schematicdiagram):電路原理圖,用原理圖設(shè)計(jì)工具繪制的、表達(dá)硬件電路中各種器件之間的連接關(guān)系的圖.網(wǎng)絡(luò)表(SchematicNetlist):由原理圖設(shè)計(jì)工具自動(dòng)生成的、表達(dá)元器件電氣連接關(guān)系的文本文件,一般包含元器件封裝、網(wǎng)絡(luò)列表和屬性定義三局部.背板(backplaneboard):用于互連更小的單板的電路板.TOP面：封裝和互連結(jié)構(gòu)的一面,該面在布設(shè)總圖上就作了規(guī)定(通常此面含有最復(fù)雜的或多數(shù)的元器件.此面在通孔插裝技術(shù)中有時(shí)稱做7器件面).BOTTOM面：封裝及互連結(jié)構(gòu)的一面,它是TOP面

13、的反面.(在通孔插裝技術(shù)中此面有時(shí)稱做焊接面).細(xì)間距器件：pitchw0.65mm的翼形引腳器件；pitchwl.0mmB勺面陣列器件.StandOff：器件安裝在PCB上后,本體底部與PCB外表的距離.護(hù)套：和長針的背板連接器配合使用,安裝在連接器的另一面,保護(hù)連接器的插針.右插板：單板插入到背板上,從插板方向看,PCB在右邊,器件面在左邊.板厚(boardthickness):包括導(dǎo)電層在內(nèi)的包覆金屬基材板的厚度.板厚有時(shí)可能包括附加的鍍層和涂敷層.金屬化孔(platedthroughhole):孔壁鍍覆金屬的孔.用于內(nèi)層和外層導(dǎo)電圖形之間的連接.同義詞：鍍覆孔非金屬化孔(NPTHuns

14、upportedhole)：沒有用電鍍層或其他導(dǎo)電材料加固的孔.過孔(Viahole)用作貫穿連接的金屬化通孔,內(nèi)部不需插裝器件引腳或其他加固材料.盲孔(blindvia):來自TOP面或BOTTOM面,而不穿過整個(gè)印制電路板的過孔.埋孔(埋入孔,buriedvia):完全被包在板內(nèi)層的孔.從任何外表都不能接近它.盤中孔(Viainpad):在焊盤上的過孔或盲孔.阻焊膜(soldermaskorsolderresist)：是用于在焊接過程中及焊接之后提供介質(zhì)和機(jī)械屏蔽的一種覆膜.阻焊膜的材料可以采用液體的或干膜形式.焊盤(連接盤,Land):用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞木植繉?dǎo)電圖形.雙列

15、直插式封裝(DIPdual-in-linepackage):一種元器件的封裝形式.兩排引線從器件的側(cè)面伸出,并與平行于元器件本體的平面成直角.單列直插式封裝(SIPsingle-inlinepackage):一種元器件的封裝形式.一排直引線或引腳從器件的側(cè)面伸出.小外型集成電路(SOICsmall-outlineintegratedcircuit).THT:通孔插件技術(shù).SMT:外表安裝技術(shù).壓接式插針：為壓入金屬化孔且不需要額外焊接而設(shè)計(jì)的具有專門形狀截面的插針.波峰焊(wavesoldering):印制板與連續(xù)循環(huán)的波峰狀流動(dòng)焊料接觸的焊接過程.回流焊(reflowsoldering):是

16、一種將零、部件的焊接面涂覆焊料后組裝在一起,加熱至焊料熔融,再使焊接區(qū)冷卻的焊接方式.壓接：由彈性的可變形的插針,或?qū)嶓w(剛性)的插針與PCB的金屬化孔配合而形成的一種連接.在插針與金屬化孔之間形成緊密的接觸點(diǎn).橋接(solderbridging):導(dǎo)線之間由焊料形成的多余導(dǎo)電通路.錫球(solderball):焊料在層壓板、阻焊層或?qū)Ь€外表形成的小球(一般發(fā)生在波峰焊或再流焊之后).錫尖(拉尖,solderprojection):出現(xiàn)在凝固的焊點(diǎn)上或涂覆層上的多余焊料凸起物.墓碑(器彳直立,Tombstonedcomponent):一種缺陷,無引線器件只有一個(gè)金屬化焊端焊在焊盤上,另一個(gè)金屬

17、化焊端翹起,沒有焊在焊盤上.當(dāng)前層(Activelayer)：當(dāng)前正在編輯的層.當(dāng)前層與輔助層配對(duì).反標(biāo)注(反向標(biāo)注,Backannotation)：根據(jù)PCB設(shè)計(jì)文件中所作的改動(dòng)更新原理圖文件,通常采用程序進(jìn)行執(zhí)行完成此項(xiàng)工作.在更換管腳、更換門、參考標(biāo)號(hào)重新編號(hào)以后必須進(jìn)行反標(biāo)注.材料清單(BOM-Billofmaterials):裝備部件的格式化清單.光繪(photoplotting):由繪圖儀產(chǎn)生電路板工藝圖的過程,繪圖儀使膠片曝光從而將被繪制局部制成照片.設(shè)計(jì)規(guī)那么檢查(DRCDesignruleschecking):通過通知您設(shè)計(jì)違規(guī),保證建立的設(shè)計(jì)符合規(guī)定的設(shè)計(jì)規(guī)那么的程序.電磁

18、兼容EMC(Electromagneticcompatibility):設(shè)備或系統(tǒng)在其電磁環(huán)境中能正常工作且不對(duì)該環(huán)境中任何事物構(gòu)成不能承受的電磁騷擾的水平(ANSIC64.14-1992).2PCB設(shè)計(jì)活動(dòng)過程CAD/SI開發(fā)人員的活動(dòng)貫穿于整個(gè)產(chǎn)品開發(fā)過程中,為產(chǎn)品開發(fā)提供全流程的信號(hào)完整性分析、布局布線設(shè)計(jì)、測試驗(yàn)證等系統(tǒng)和單板物理設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方面的技術(shù)效勞.CAD/SI開發(fā)人員參與產(chǎn)品的活動(dòng)過程分為四個(gè)階段：CAD/SI系統(tǒng)分析過程；前仿真及布局過程；布線及仿真驗(yàn)證過程；測試驗(yàn)證過程.如圖1所示：產(chǎn)品開發(fā)概念決策評(píng)審點(diǎn)產(chǎn)品系統(tǒng)分析與設(shè)計(jì)方案決策評(píng)審點(diǎn)|單板總體方案設(shè)計(jì)體嗦茸/S總方評(píng)點(diǎn)C

19、AD/SI系統(tǒng)分析過程前仿真及布局過程單板詳細(xì)評(píng)審點(diǎn)詳細(xì)方案及布局評(píng)審點(diǎn)布線及仿真驗(yàn)證過程單板詳細(xì)方PCB案設(shè)計(jì)Layout布線及后仿真評(píng)審點(diǎn)測試驗(yàn)證過程單板測試系統(tǒng)測試21PC段計(jì)活動(dòng)過程圖1) 系統(tǒng)分析：CAD/SI系統(tǒng)分析工程師根據(jù)硬件總體框架,對(duì)系統(tǒng)高速互連進(jìn)行信號(hào)完整性分析,確定系統(tǒng)框架分割的合理性.其內(nèi)容涉及系統(tǒng)互連設(shè)計(jì),單板關(guān)鍵總線的信噪和時(shí)序分析,關(guān)鍵元器件的應(yīng)用分析及選型建議,物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析等內(nèi)容.2) 布局：在綜合考慮信號(hào)質(zhì)量、EMC、熱設(shè)計(jì)、DFM/DFT、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等方面要求的根底上,將器件合理的放置到板面上.3) 仿真：在器件IBIS、SPICE等模型的支持下,

20、利用EDA工具對(duì)PCB的預(yù)布局、布線進(jìn)行信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序分析,得出一定的物理電氣規(guī)那么參數(shù),并運(yùn)用于布局布線中,從而在單板的物理實(shí)現(xiàn)之前解決PCB設(shè)計(jì)中存在的時(shí)序問題和信號(hào)完整性問題.仿真通常分為前仿真分析和后仿真驗(yàn)證兩局部.4) 布線：在遵循信號(hào)質(zhì)量、DFM、EMC等規(guī)那么要求下,實(shí)現(xiàn)器件管腳間的物理連接設(shè)計(jì).5) 測試驗(yàn)證：CAD/SI工程師從PCB物理實(shí)現(xiàn)的角度參與硬件測試中的信號(hào)完整性測試局部,進(jìn)行信號(hào)質(zhì)量和時(shí)序測試,并對(duì)出現(xiàn)的信號(hào)質(zhì)量問題進(jìn)行處理.測試驗(yàn)證主要涉及信號(hào)質(zhì)量測試、信號(hào)時(shí)序測試和容限測試等三個(gè)方面工作.1系統(tǒng)分析1.1 系統(tǒng)框架劃分在硬件系統(tǒng)方案中,根據(jù)系統(tǒng)的功能模塊對(duì)系統(tǒng)

21、框架進(jìn)行了劃分.這里,我們從CAD/SI的實(shí)現(xiàn)角度,對(duì)其框架劃分方案進(jìn)行驗(yàn)證.假設(shè)驗(yàn)證后發(fā)現(xiàn)有不合理的地方,應(yīng)給出解決方法,提出合理的框架劃分方案.對(duì)于大局部已經(jīng)有繼承性的產(chǎn)品來說,其系統(tǒng)各功能模塊的劃分已經(jīng)過相關(guān)產(chǎn)品的驗(yàn)證,這時(shí)可省略這局部的分析內(nèi)容.這里單獨(dú)提出這一局部的分析要求,主要針對(duì)局部新產(chǎn)品,尤其是預(yù)研產(chǎn)品,由于新技術(shù)或新方案中選用的套片或局部芯片使用了較新的接口、電平類型或封裝,須結(jié)合有關(guān)技術(shù)資料,從CA段計(jì)實(shí)現(xiàn)和SI仿真方面進(jìn)行分析.分析時(shí)首先要對(duì)當(dāng)前硬件總體劃分的模塊中涉及的總線及電平特點(diǎn),該總線的驅(qū)動(dòng)負(fù)載水平,多負(fù)載情況下的信號(hào)完整性問題等進(jìn)行分析闡述,論證系統(tǒng)框架劃分是否

22、合理,假設(shè)不合理,給出推薦的劃分方案和分析數(shù)據(jù).其次,假設(shè)系統(tǒng)中有器件密度及可能布線密度較大的單板,需要分析其信號(hào)完整性問題和PC限現(xiàn)難度等,通過分析論證這種劃分的合理性.1.2 系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)系統(tǒng)互連有框間互連、板間互連、模塊間互連三種形式,可根據(jù)具體情況進(jìn)行分析.分析要點(diǎn)如下：1) 分析系統(tǒng)互連的電平的特點(diǎn),使用中的匹配方式,假設(shè)同一種接口電平不同廠家不同器件的性能差異明顯,應(yīng)給出優(yōu)選方案；2) 假設(shè)互連采用的是同步或準(zhǔn)同步總線需要進(jìn)行靜態(tài)時(shí)序分析；3) 對(duì)多負(fù)載網(wǎng)絡(luò)需要根據(jù)不同的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)給出仿真波形；4) 點(diǎn)到點(diǎn)結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò)可酌情給出不同匹配情況的仿真波形；5) 對(duì)信號(hào)排布較密或?qū)Υ當(dāng)_敏感的

23、電平需要給出信號(hào)在連接器上不同排布情況下的串?dāng)_仿真分析；6) 根據(jù)仿真波形給出噪聲裕量分析.1.3 單板關(guān)鍵總線的信噪和時(shí)序分析對(duì)系統(tǒng)的關(guān)鍵單板需要進(jìn)行重點(diǎn)分析,分析要點(diǎn)有兩個(gè)：總線信噪分析和時(shí)序分析.1) 信噪分析主要是串?dāng)_分析.首先確定信號(hào)電平的直流噪聲容限,分析當(dāng)器件工作在最壞情況下時(shí),對(duì)關(guān)鍵總線在不同線寬/線間距時(shí)的串?dāng)_進(jìn)行分析,綜合設(shè)計(jì)難度、加工難度等因素,在滿足直流噪聲容限的情況下,確定PCB實(shí)現(xiàn)的線寬/線間距約束條件.2) 時(shí)序分析.這里指靜態(tài)時(shí)序分析.根據(jù)單板中時(shí)鐘的同步方式,用計(jì)算靜態(tài)時(shí)序的方法,計(jì)算出關(guān)鍵總線的PCB傳輸延遲,從而得出各接口間的PCB走線長度.1.4 關(guān)鍵元

24、器件的選型建議從信號(hào)質(zhì)量、封裝、時(shí)序等方面進(jìn)行分析：1) 從信號(hào)完整性分析的角度,分析相同功能的不同器件,在相同的工作條件下,根據(jù)仿真波形,根據(jù)信號(hào)質(zhì)量的不同,給出優(yōu)選器件.對(duì)于只有一種器件的情況,也可仿真出不同條件下(高、低溫,單負(fù)載或多負(fù)載等)的信號(hào)波形,分析其接口性能,給出該器件是否滿足系統(tǒng)要求的選型建議.2) 假設(shè)同一器件有多種封裝,應(yīng)該結(jié)合當(dāng)前我們的供給商的技術(shù)水平和我們生產(chǎn)的工藝水平,選擇易于設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)的PCB封裝形式,給出選型建議.1.5 物理實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵技術(shù)分析物理實(shí)現(xiàn)即PC或計(jì)實(shí)現(xiàn)方案.根據(jù)系統(tǒng)中不同的信號(hào)特性,可選擇從如下幾個(gè)方面進(jìn)行分析.1) 當(dāng)系統(tǒng)中有高速總線時(shí),如果需要在

25、PCB板上傳輸較長的距離,且收發(fā)器對(duì)傳輸中的信號(hào)抖動(dòng)、損耗有嚴(yán)格要求；或者信號(hào)要求有較高的傳輸線特征阻抗,預(yù)計(jì)用普通FR4材料設(shè)計(jì)單板將嚴(yán)重超出結(jié)構(gòu)要求的厚度.這時(shí)可考慮使用低損耗、低介電常數(shù)的材料.2) 假設(shè)預(yù)測單板布線密度很大,采用常規(guī)的通孔設(shè)計(jì)方法無法在有限的PCB信號(hào)層內(nèi)完成布線時(shí),可考慮使用埋盲孔設(shè)計(jì)方法或采用HDI設(shè)計(jì)及加工方法等.但是,是否采用這種方法需要與中試單板工藝、采購等專家進(jìn)行研究協(xié)商,綜合本錢和生產(chǎn)加工等因素再?zèng)Q定.由于,由于目前國內(nèi)PCB加工廠家的加工工藝有限,同時(shí)我們的測試手段也受限制,所以采用埋盲孔和HDI設(shè)計(jì)的單板,加工直通率相對(duì)較低,假設(shè)預(yù)計(jì)今后單板批量生產(chǎn)量

26、較大時(shí),應(yīng)盡量預(yù)防使用這些非常規(guī)設(shè)計(jì)方法.2前仿真及布局過程2.1 理解設(shè)計(jì)要求并制定設(shè)計(jì)方案1) 仔細(xì)審讀原理圖和功能框圖,在與原理圖設(shè)計(jì)者充分交流的根底上,確認(rèn)PCB設(shè)計(jì)的電氣性能要求.2) 在與原理圖設(shè)計(jì)者交流的根底上制定出單板的PCB設(shè)計(jì)方案,填寫設(shè)計(jì)記錄表,方案要包含設(shè)計(jì)過程中原理圖調(diào)入、預(yù)布局、仿真分析、布局完成、布局評(píng)審、布線完成、布線評(píng)審、光繪完成等關(guān)鍵檢查點(diǎn)的時(shí)間要求.設(shè)計(jì)方案應(yīng)由PCB設(shè)計(jì)者和原理圖設(shè)計(jì)者雙方簽字認(rèn)可.如果出現(xiàn)由于種種原因?qū)е略O(shè)計(jì)方案推遲的情況,要制定相應(yīng)的調(diào)整方案,而且需注明原因并由相關(guān)人員簽字確認(rèn).2.2 創(chuàng)立網(wǎng)絡(luò)表和板框1) 對(duì)于改板、歸檔或套用板框的

27、PCB文件必須從文檔室申請(qǐng).2) 對(duì)原理圖的標(biāo)準(zhǔn)性進(jìn)行檢查,積極協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者排除錯(cuò)誤,保證網(wǎng)絡(luò)表的正確性和完整性.3)協(xié)助原理圖設(shè)計(jì)者根據(jù)器件編碼與封裝對(duì)應(yīng)相關(guān)數(shù)據(jù)庫確定器件的封裝4) 對(duì)于新器件或新模型,將器件的封裝資料或模型資料提供給相關(guān)的建庫人員或模型驗(yàn)證人員.5) 根據(jù)原理圖和PCB設(shè)計(jì)工具的特性,選用正確的網(wǎng)絡(luò)表格式,創(chuàng)立符合要求的網(wǎng)絡(luò)表.6) 根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖或?qū)?yīng)的標(biāo)準(zhǔn)板框,創(chuàng)立PCB設(shè)計(jì)文件.坐標(biāo)原點(diǎn)必須為選擇單板左邊、下邊的延長線交匯點(diǎn).7) 板框四周倒圓角,倒角半徑5mm/197mil.特殊情況參考結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要求.2.3 預(yù)布局1) 參考原理圖和功能框圖根據(jù)信號(hào)流向放置重要

28、的單元電路和核心器件.2) 對(duì)關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行前仿真分析.仿真分析方法詳見本標(biāo)準(zhǔn)6.5章節(jié)的信號(hào)質(zhì)量.3) 根據(jù)仿真分析結(jié)果來確定重要單元電路和核心器件的大概布局位置,使關(guān)鍵信號(hào)能夠滿足時(shí)序和信號(hào)質(zhì)量等要求.2.4 布局的根本原那么1) 與相關(guān)人員溝通以滿足結(jié)構(gòu)、SI、DFM、DFT、EMC方面的特殊要求.2) 根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖,放置接插件、安裝孔、指示燈等需要定位的器件,并給這些器件賦予不可移動(dòng)屬性,并進(jìn)行尺寸標(biāo)注.3) 根據(jù)結(jié)構(gòu)要素圖和某些器件的特殊要求,設(shè)置禁止布線區(qū)、禁止布局區(qū)域.4) 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇工藝加工流程(優(yōu)先為單面SMT；單面SMT+插件；雙面SMT；雙面SMT

29、+插件),并根據(jù)不同的加工工藝特點(diǎn)布局.5)布局時(shí)參考預(yù)布局的結(jié)果,根據(jù)先大后小,先難后易的布局原那么.6) 布局應(yīng)盡量滿足以下要求：總的連線盡可能短,關(guān)鍵信號(hào)線最短；高電壓、大電流信號(hào)與低電壓、小電流信號(hào)的弱信號(hào)完全分開；模擬信號(hào)與數(shù)字信號(hào)分開；高頻信號(hào)與低頻信號(hào)分開；高頻元器件的間距要充分.在滿足仿真和時(shí)序分析要求的前提下,局部調(diào)整.7) 相同電路局部盡可能采用對(duì)稱式模塊化布局,具體操作參見?PCB分組模塊化布局介紹?.8) 布局設(shè)置建議柵格為50mil,IC器件布局,柵格建議為25252525mil.布局密度較高時(shí),小型外表貼裝器件,柵格設(shè)置建議不少于5milo9) 布局時(shí),考慮fano

30、ut和測試點(diǎn)的位置,以器件中央點(diǎn)參考移動(dòng),考慮在兩個(gè)過孔中間走兩根走線,如下列圖2、圖3所示：?ifanouTOJ(1)?2FANOUTS傷J(2)測試點(diǎn)ICT的要求詳見本標(biāo)準(zhǔn)第6.5章節(jié)的DFT設(shè)計(jì)要求.10) 根據(jù)信號(hào)質(zhì)量、EMC的要求,合理確實(shí)定布線層設(shè)置,完成電源地分割.信號(hào)質(zhì)量的布局規(guī)那么詳見本標(biāo)準(zhǔn)第6.5分節(jié)的信號(hào)質(zhì)量,EMC要求詳見本標(biāo)準(zhǔn)第6.8章節(jié)的EMC設(shè)計(jì)要求.11) 布完局后所有器件必須放置在PCB板內(nèi).12) 布完局后打印出裝配圖供原理圖設(shè)計(jì)者檢查器件封裝的正確性,并且確認(rèn)單板、背板和接插件的信號(hào)對(duì)應(yīng)關(guān)系.13) 布完局后經(jīng)工藝人員、EMC人員、熱設(shè)計(jì)、結(jié)構(gòu)、安規(guī)等人員

31、確認(rèn)無誤,或走CMM流程評(píng)審意見修改前方可開始布線.2.5信號(hào)質(zhì)量本局部詳細(xì)可參考?specctraquest應(yīng)用指導(dǎo)書?和?CADIF號(hào)質(zhì)量限制標(biāo)準(zhǔn)?.假設(shè)信號(hào)的上升沿時(shí)間小于4倍的信號(hào)傳輸延時(shí)時(shí),我們可視它為高速信號(hào)這時(shí)我們必須用傳輸線的方法和手段來分析.高速信號(hào)的特點(diǎn)要求我們?cè)谠O(shè)計(jì)中必須對(duì)關(guān)鍵的信號(hào)制定約束規(guī)那么,由約束規(guī)那么驅(qū)動(dòng)布局布線.2.5.1規(guī)那么分析單板的規(guī)那么分析建立在系統(tǒng)分析的根底之上,在分析單板的設(shè)計(jì)規(guī)那么前應(yīng)先充分了解系統(tǒng)分析報(bào)告,掌握單板設(shè)計(jì)要求,通過對(duì)設(shè)計(jì)要求的分析得到設(shè)計(jì)規(guī)那么,利用設(shè)計(jì)規(guī)那么驅(qū)動(dòng)單板布局和布線.單板規(guī)那么分析可以分為以下幾個(gè)局部.2.5.1.1

32、時(shí)序計(jì)算滿足建立時(shí)間和保持時(shí)間是時(shí)序電路的根本要求.時(shí)序計(jì)算的根本公式如下：Tpropmax=Tcycle-Tmin_setup-Tmax_out_valid+/-Tskew-Tjitter-TcrosstalkTpropmin=Tmin_in_hold-Tout_hold+/-Tskew+Tjitter+Tcrosstalk其中：Tpropmax為傳輸線允許的最大傳輸延時(shí)；Tpropmin為傳輸線允許的最小傳輸延時(shí)；Tcycle為時(shí)鐘周期；Tmin_setup為輸入器件的最小建立時(shí)間；Tmax_out_valid為輸出器件的最大輸出有效時(shí)間,有的資料定義為Tco,其含義為時(shí)鐘邊沿到到達(dá)有效數(shù)

33、據(jù)輸出所需要的一段時(shí)間差；Tskew為輸入輸出器件時(shí)鐘輸入PIN處的相對(duì)延時(shí),即時(shí)鐘相差；Tjitter為時(shí)鐘抖動(dòng)引入的延時(shí),這種延時(shí)可能造成時(shí)鐘周期的變化；Tcrosstalk為總線的同步串?dāng)_引入的延時(shí)；Tmin_in_hold為輸入器件的最小保持時(shí)間；Tout_hold為輸出器件的輸出保持時(shí)間.在器件的數(shù)據(jù)手冊(cè)中可得到相關(guān)的參數(shù),通常Tjitter+Tcrosstalk近似為0.5ns0通過計(jì)算可得到傳輸線允許的最大傳輸延時(shí),最小傳輸延時(shí).通過靜態(tài)時(shí)序分析可以對(duì)芯片的器件選型以及布局布線進(jìn)行指導(dǎo),一般的地,建立時(shí)間的要求決定了同步電路傳輸線的最大走線長度,而保持時(shí)間的要求決定了同步電路傳輸

34、線的最小走線長度,器件的建立和保持時(shí)間是針對(duì)輸入信號(hào)的器件而言的.注意：1) 可以利用SPECCTRAQue進(jìn)行以上參數(shù)的計(jì)算和時(shí)序仿真工作.2) 利用SPECCTRAQue進(jìn)行仿真時(shí)BufferDelayselection的參數(shù)應(yīng)選FromLibary.由于在作時(shí)序仿真時(shí),BufferDelay已經(jīng)計(jì)算在器件的延時(shí)中,為預(yù)防重復(fù)計(jì)算兩次,在給出Firstswitch和finalsettleDelay時(shí),需要在仿真結(jié)果中將假設(shè)的bufferdelay減去.2.5.1.2 關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治鲫P(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浞治霭硕嘭?fù)載網(wǎng)絡(luò)的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)匹配方式分析.在利用仿真工具對(duì)單板進(jìn)行仿真前,必須在PCBC

35、件設(shè)置中定義電源和地網(wǎng)絡(luò)的VOLTAGEVOLTAGE_LAYERROUTE_TO_SHAPE性.多負(fù)載拓?fù)渚W(wǎng)絡(luò)的仿真可通過搭建拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)模型,結(jié)合器件的根本布局在滿足時(shí)序的要求下,嘗試各種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和匹配方式,來確定根本的拓?fù)漕愋?在確定了關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的根本的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)后,通過SPECCTRAQue運(yùn)用參數(shù)掃描分析(Sweptparameteranylysis)方法來進(jìn)一步分析確定stub長度范圍,分支長度范圍等較為詳細(xì)的參數(shù).如果是BUS總線還要進(jìn)一步確實(shí)定總線間長度的相互關(guān)系,并把仿真結(jié)果作為布局布線規(guī)那么輸入到軟件中,作為規(guī)那么驅(qū)動(dòng)布局布線的根底.對(duì)于信號(hào)是沿有效還是電平有效,在仿真中要區(qū)別對(duì)待

36、.2.5.1.3 用擾關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的用擾,可通過搭建模型進(jìn)行仿真,得出滿足器件申擾要求的最小信號(hào)線間距.可設(shè)網(wǎng)絡(luò)的間距規(guī)那么,或設(shè)MaxParallelism(信號(hào)線平行多長的那么間距應(yīng)多大的列表),作為規(guī)那么輸入到軟件中.2.5.1.4 差分線對(duì)于差分結(jié)構(gòu)的網(wǎng)絡(luò),需要考慮：差分阻抗差分線的單線阻抗僅具有參考價(jià)值.通過阻抗計(jì)算軟件計(jì)算可行.差分線匹配.通過仿真確定LengthTolerance;PrimaryMaxSep;SecondaryMaxSep;SecondaryLength的值,匹配值,匹配長度的范圍.與其它網(wǎng)絡(luò)的間距.為了減少差分線與其它信號(hào)的耦合作用,應(yīng)使差分線對(duì)與其他信號(hào)線的距離大

37、于差分線間距.2.5.1.5 時(shí)鐘線對(duì)于時(shí)鐘線的網(wǎng)絡(luò)需考慮仿真決定匹配方式和阻抗的選取時(shí)鐘線的邊沿要單調(diào),邊沿滿足要求.滿足時(shí)鐘信號(hào)時(shí)序長度要求.2.5.1.6 其他規(guī)那么對(duì)于特殊網(wǎng)絡(luò)的最大最小線寬,間距等要進(jìn)行特殊規(guī)那么定義并輸入到軟件中.其他規(guī)那么設(shè)置參見7.1的布線的根本要求和7.2的布線約束規(guī)那么設(shè)置.2.5.2層設(shè)計(jì)與阻抗限制2.5.2.1 層設(shè)計(jì)根據(jù)單板的電源地的種類、信號(hào)密度、板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量,以及綜合單板的性能指標(biāo)要求與本錢承受水平,確定單板的層數(shù).1） 電源層和地層單板電源的層數(shù)主要由其種類數(shù)量決定的.對(duì)于單一電源供電的PCB,一個(gè)電源平面足夠了；對(duì)于多

38、種電源,假設(shè)互不交錯(cuò),可考慮采取電源層分割盡量保證相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)布線不跨分割區(qū)；對(duì)于電源互相交錯(cuò)尤其是象8260等IC,多種電源供電,且互相交錯(cuò)的單板,考慮采用2個(gè)或以上的電源平面.對(duì)于平面層的設(shè)置需滿足以下條件：對(duì)不同的電源和地層進(jìn)行分隔,其分隔寬度要考慮不同電源之間的電位差,電位差大于12V時(shí),分隔寬度為50mil,反之,可選20-25mil；平面分隔要考慮高速信號(hào)回流路徑的完整性,相鄰層的關(guān)鍵信號(hào)不跨分割區(qū)；當(dāng)高速信號(hào)的回流路徑遭到破壞時(shí),應(yīng)當(dāng)在其他布線層給予補(bǔ)償.例如可用接地的銅箔將該信號(hào)網(wǎng)絡(luò)包圍,以提供信號(hào)的地回路.注意電源與地線層的完整性.對(duì)于導(dǎo)通孔密集的區(qū)域,要注意預(yù)防孔在電源

39、和地層的挖空區(qū)域相互連接,形成對(duì)平面層的分割,從而破壞平面層的完整性,并進(jìn)而導(dǎo)致信號(hào)線在地層的回路面積增大不同電源層在空間上要預(yù)防重疊.主要是為了減少不同電源之間的干擾,特別是一些電壓相差很大的電源之間,電源平面的重疊問題一定要設(shè)法預(yù)防,難以預(yù)防時(shí)可考慮中間隔地層.20H規(guī)那么：由于電源層與地層之間的電場是變化的,在板的邊緣會(huì)向外輻射電磁干擾.稱為邊沿效應(yīng).解決的方法是將電源層內(nèi)縮,使得電場只在接地層的范圍內(nèi)傳導(dǎo).以一個(gè)H電源和地之間的介質(zhì)厚度為單位,假設(shè)內(nèi)縮20H那么可以將70%的電場限制在接地層邊沿內(nèi)；內(nèi)縮100H那么可以將98%的電場限制在內(nèi).地的層數(shù)除滿足平面層的要求外,還要考慮：與器

40、件面相鄰層有相對(duì)完整的地平面；高頻、高速、時(shí)鐘等關(guān)鍵信號(hào)有一相鄰地平面；關(guān)鍵電源有一對(duì)應(yīng)地平面相鄰如48V與BGND相鄰.2） 信號(hào)層信號(hào)的層數(shù)主要由關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)和局部高密度走線決定的.ED砥件能提供一布局、布線密度參數(shù)報(bào)告,由此參數(shù)可對(duì)信號(hào)所需的層數(shù)有個(gè)大致的判斷,根據(jù)以上參數(shù)再結(jié)合板級(jí)工作頻率、有特殊布線要求的信號(hào)數(shù)量以及單板的性能指標(biāo)要求與本錢承受水平,最后確定單板的信號(hào)層數(shù).在確定信號(hào)的層數(shù)時(shí),需考慮關(guān)鍵信號(hào)網(wǎng)絡(luò)強(qiáng)輻射網(wǎng)絡(luò)以及易受干擾的小、弱信號(hào)的屏蔽或隔離舉措.3） 層的排布多層PCEg排布的一般原那么：器件面下面第二層為地平面,提供器件屏蔽層以及為器件面布線提供參考平面;所有信號(hào)層

41、盡可能與地平面相鄰;盡量預(yù)防兩信號(hào)層直接相鄰；主電源盡可能與其對(duì)應(yīng)地相鄰；原那么上應(yīng)該采用對(duì)稱結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì).對(duì)稱的含義包括：介質(zhì)層厚度及種類、銅箔厚度、圖形分布類型(大銅箔層、線路層)的對(duì)稱.4） 單板的層排布推薦方案具體的PCE®設(shè)置時(shí),要對(duì)以上原那么進(jìn)行靈活掌握,根據(jù)實(shí)際單板的需求,確定層的排布,切忌生搬硬套.以下給出常見單板的層排布推薦方案,供參考.±1常見單板的層排布層數(shù)電源地信號(hào)1234567891011124T12S1G1P1S26123S1G1S2P1G2S36114S1G1S2S3P1S48134S1G1S2G2P1S3G3S48224S1G1S2P1G2S3P

42、2S410235S1G1S2P1S3G2P2S4G3S510136S1G1S2S3G2PP1S4S5G3S612156S1G1S2G2S3G3P1S4G4S5G5S612246S1G1S2G2S3P1G3S4P2S5G4S6在層設(shè)置時(shí),假設(shè)有相鄰布線層,可通過增大相鄰布線層的間距,來降低層問用擾.對(duì)于跨分割的情況,保證關(guān)鍵信號(hào)必須有相對(duì)完整的參考地平面或提供必要的橋接舉措.1.1.1.1阻抗限制特征阻抗是入射波的電壓與電流的比值,或反射波的電壓與電流的比值.傳輸線的延遲和特征阻抗是由所用的PCEBR制線的橫截面幾何形狀和絕緣材料計(jì)算得到.由于受PC斗制線制造時(shí)諸如最大絕緣厚度和最小印制線寬度的

43、制約,電路板通常在4075歐姆范圍內(nèi)限制特征阻抗.器件的輸出電阻一般10幾歐姆左右,因此始端串聯(lián)匹配時(shí)電阻一般選33歐姆左右與走線的阻抗匹配.1) 在進(jìn)行阻抗計(jì)算時(shí),需要考慮半固化片和芯板種類.PCB生產(chǎn)廠家的PCB采用兩種介質(zhì)：芯材和半固化片.芯材和半固化片的交替疊加構(gòu)成PCB板.2)芯材是兩面附有銅箔的介質(zhì),有十幾種規(guī)格:0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.4mm、0.5mm、0.6mm、0.7mm、0.8mm、0.9mm、1.0mm、1.2mm、1.5mm、1.6mm、2.0mm、2.4mm.各種規(guī)格的芯板除去銅厚后,介質(zhì)的厚度如下表：土1各種芯板的介質(zhì)厚度芯板規(guī)格(mn)0.10.

44、20.30.40.50.60.70.8介質(zhì)厚度(mil)1.185.129.0612.9916.9320.8724.828.74芯板規(guī)格(mm0.911.21.51.622.4介質(zhì)厚度(mil)36.6144.4952.3656.360.2475.9891.73注意：在進(jìn)行阻抗限制的時(shí)候,一定要考慮到芯板的厚度中包含了銅箔的厚度.3) 半固化片有1080、2116、7628三種,1080的厚度為3.0mil,2116的厚度為4.2mil,7628的厚度為7.0mil,可以選擇任意片數(shù),組合使用.出于生產(chǎn)上的原因,除芯板之外的每層介質(zhì)至少選擇兩片以上的半固化片進(jìn)行組合.由于半固化片在受熱層壓期間

45、,會(huì)出現(xiàn)流膠的現(xiàn)象,使得介質(zhì)的厚度變薄.由于流膠后1080的厚度變?yōu)?.5mil,7628的厚度變?yōu)?.5mil,中選用較薄的介質(zhì)厚度時(shí),應(yīng)特別注意這種現(xiàn)象.4) 銅箔的厚度：目前我司的PCB板中銅箔的厚度一般為：表層1.8mil,內(nèi)層1.4mil.層間介質(zhì)厚度(mm)1-22-33-44-55-66-77-88-99-1010-1111121.6mm四層板0.360.710.362.0mm四層板0.361.130.362.5mm四層板0.401.530.403.0mm四層板0.401.930.401.6mm六層板0.240.330.210.330.242.0mm六層板0.240.460.36

46、0.460.242.5mm六層板0.240.710.360.710.243.0mm六層板0.240.930.400.930.241.6mm八層板0.140.240.140.240.140.240.142.0mm八層板0.240.240.240.240.240.240.242.5mm八層板0.400.240.360.240.360.240.403.0mm八層板0.400.410.360.410.360.410.401.6mm十層板0.140.140.140.140.140.140.140.140.142.0mm十層板0.240.140.240.140.140.140.240.140.242.5m

47、m十層板0.240.240.240.240.210.240.240.240.243.0mm十層板0.240.330.240.330.360.330.240.330.242.0mm12層板0.140.140.140.140.140.140.140.140.140.140.142.5mm12層板0.240.140.240.140.240.140.240.140.240.140.243.0mm12層板0.240.240.240.240.240.240.240.240.240.240.24層間厚度指的是介質(zhì)厚度不包括銅箔厚度,其中2-3、4-5、6-7、8-9、10-11間用的是芯板,其它層間用的是半

48、固化片.5) 阻抗限制在鉆孔層的填寫必須使用標(biāo)準(zhǔn)庫.層疊結(jié)構(gòu)使用標(biāo)準(zhǔn)庫layer；單線阻抗使用標(biāo)準(zhǔn)庫Sin-impedance;差分阻抗使用標(biāo)準(zhǔn)庫Dif-impedance.1.1.1 信號(hào)質(zhì)量測試需求1） 熟悉硬件設(shè)計(jì)方案及單板上的關(guān)鍵信號(hào),明確哪些信號(hào)是SI的測試重點(diǎn)信號(hào)質(zhì)量測試、時(shí)序測試、舊IS模型驗(yàn)證.2） 在PCB布線階段就要求開發(fā)人員預(yù)留關(guān)鍵信號(hào)的測試孔,同時(shí)在板上各局部均勻地布上適宜數(shù)量的地孔以方便測試.3） 由于傳輸線效應(yīng)的影響,探針的位置和需要測試的管腳位置越遠(yuǎn),波形相差就越大首先選擇探頭直接搭在接收器件信號(hào)的IC引腳上測試信號(hào)不會(huì)引起短路,對(duì)于BGA及細(xì)小管腳的SMT器件引

49、腳,那么選擇最靠近接收器件信號(hào)管腳的信號(hào)線上的過孔或測試孔進(jìn)行測試,對(duì)這一類信號(hào)應(yīng)該在接收芯片附近留有過孔或測試孔以方便測試.4） 對(duì)有同步時(shí)序測量要求的網(wǎng)絡(luò),由于時(shí)鐘信號(hào)是同步時(shí)序測試的參考點(diǎn),為了方便時(shí)序測試,應(yīng)同時(shí)在發(fā)送和接收器件的時(shí)鐘信號(hào)管腳附近放置測試孔,以便測試信號(hào)的相關(guān)時(shí)序參數(shù).5） 對(duì)有阻抗測試要求的單板,在PCB設(shè)計(jì)時(shí)建議在限制阻抗的信號(hào)層的空白區(qū)布1根單線或2根差分線大于4inch的線,并用SMA插座引出以便測試使用.1.2DFM本局部詳細(xì)可參考?PCBT藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)?1.1.1 PCB尺寸設(shè)計(jì)一般原那么1） 可加工的PCB尺寸范圍為mm:長51508X寬51457X厚1.0

50、4.5X倒角3X傳送邊禁布區(qū)?5,寬厚比小于等于150.2） 板尺寸85mmX85mm時(shí),推薦做拼板,當(dāng)拼板需要做V-CUT時(shí),板厚應(yīng)小于3.5mm0拼板方式有三種：同方向拼板、中央對(duì)稱拼板、鏡象對(duì)稱拼板.常用同方向拼板.平行傳送邊方向上拼板數(shù)量不應(yīng)超過2,如果單元板尺寸很小時(shí),在平行傳送邊的方向拼板數(shù)量可以超過3,但垂直于單板傳送方向的總寬度不能超過150mm.當(dāng)外形不規(guī)那么或有器件超出板邊時(shí),可采用銃槽+V-CUT的方式.中央對(duì)稱拼板主要適用于兩塊形狀較不規(guī)那么的PCB.將不規(guī)那么形狀的一邊相對(duì)放置中間,使拼板后形狀變?yōu)橐?guī)那么.不規(guī)那么形狀的PCB對(duì)拼,中間必須開銃槽才能別離兩個(gè)單元板.如

51、果拼板產(chǎn)生較大的變形時(shí),可以考慮在拼板間加輔助邊用郵票孔相連.有金手指的板需拼板時(shí),采用金手指朝外.采用鏡象對(duì)稱拼板時(shí)需注意正反面都是SMD;SMD都能滿足反面過回流焊要求；光繪層設(shè)置的正負(fù)片對(duì)稱分布；鏡象對(duì)稱拼板后的輔助邊的MARK基準(zhǔn)點(diǎn)翻轉(zhuǎn)必須重合.在PCB文件中的鉆孔層和裝配層要加標(biāo)注：SPELLMODE：XM.即X軸方向的拼板數(shù)乘以丫軸方向的拼板數(shù).3) 加輔助邊情況：如果傳送邊禁布區(qū)不能滿足5mm時(shí),必須在相應(yīng)的板邊每邊增加學(xué)5mm寬的輔助邊.假設(shè)輔助邊較長不易掰板時(shí),可以分段加輔助邊(每段輔助邊的長度推薦100mm)o送邊一側(cè)器件伸出PCB外時(shí),輔助邊的寬度要求最少比伸出板邊的器件

52、>5mm0如果器件需要沉到PCB內(nèi),與輔助邊干預(yù)時(shí),輔助邊要開銃槽避開器件,開口的四邊要比器件沉入PCB的尺寸大0.5mm.過波峰焊且板邊或板內(nèi)有大于35mmX35mm大面積的空缺的板,應(yīng)在空缺處應(yīng)加輔助塊.輔助塊用郵票孔與PCB相連.PCB板邊有缺角或不規(guī)那么的形狀時(shí),且不能滿足PCB外形要求時(shí),應(yīng)加輔助塊補(bǔ)齊,使其規(guī)那么,方便設(shè)備組裝.對(duì)于需要及其自動(dòng)分板的PCB,V-CUT線(TOP&BOTTOM面)要求保存1mm的器件禁布區(qū),以預(yù)防在自動(dòng)分板時(shí)損壞器件.4) 常用的PCB連接方法V-CUT：板直線連接,采用V-CUT的拼板板間距應(yīng)設(shè)置為5mil0郵票孔：孔徑為1.0mm/40mil的非金屬化孔,孔中央間距為1.27mm/50mil,郵票孔向PCB的主體板邊縮進(jìn)0.4mm/16mil.PCB與PCB和PCB與輔助邊的連接推薦采用折斷橋(BreakawayBridge)的方式,折斷橋的長度為4.00mm0銃槽：銃槽的寬度推薦?2mm,銃槽常用于單元板之間需留有一定距離的情況,一般應(yīng)與V-CUT或郵票孔配合使用.大面積的板邊和板內(nèi)空缺：輔助塊與PCB的連接一般采用銃槽+郵票孔的方式,輔助塊的長度大于50mm時(shí),折斷橋應(yīng)有2個(gè),當(dāng)長度小于50mm時(shí),可以用1個(gè)折斷橋.1.1.2基準(zhǔn)點(diǎn)ID的設(shè)計(jì)1)基準(zhǔn)點(diǎn)的分為：拼板基準(zhǔn)點(diǎn),單元基準(zhǔn)點(diǎn),局部基