降低GX13-3D眼鏡組件板生產(chǎn)不良率qc

1、降低GX13-3D眼鏡組件板SMT生產(chǎn)不良率 TCL多媒體全球運營本部“Zero”QC小組 1 TCL集團創(chuàng)立于1981年，是中國最大的、全球性規(guī)模經(jīng)營的消費類電子企業(yè)集團之一，旗下?lián)碛腥疑鲜泄?、四大產(chǎn)業(yè)集團、六大業(yè)務(wù)板塊，總部設(shè)在廣東省惠州市，產(chǎn)品涵蓋家電、通訊、信息、電工等，員工總數(shù)六萬多人。 TCL多媒體GOC LCD工廠是TCL集團旗下最大的生產(chǎn)基地，擁有全球頂尖的數(shù)字電視研發(fā)團隊及一流的工業(yè)設(shè)計能力。擁有先進的彩電生產(chǎn)設(shè)備，主要生產(chǎn)LCD、LED彩色電視機，2012年生產(chǎn)整機1500多萬臺，位居全球第四位。 2目錄1. 小組介紹2. 選題理由3. 流程&名詞解釋4. 行動

2、計劃5. 現(xiàn)狀調(diào)查 6. 目標設(shè)定7. 原因分析8. 要因確認9. 制定對策10.對策實施11.效果確認12.鞏固措施13.總結(jié)及未來規(guī)劃3小組名稱Zero注冊編號GIC-2012H2-40課題名稱降低GX13-3D眼鏡組件板SMT生產(chǎn)不良率成立時間2012-7-14課題類型現(xiàn)場型注冊時間2012-7-14活動周期2012.7- 2012.11TQC培訓(xùn)時間30-60時/人小組成員序號成員姓名職務(wù)組內(nèi)分工1組長鄧永東工藝工程師組織、策劃、跟蹤指導(dǎo)2成員郭延濱主任工程師工藝指導(dǎo)、資源協(xié)調(diào)3蔡正偉工藝工程師工藝指導(dǎo)、組織實施4洪志工藝工程師實施及效果跟蹤5林亞貞工藝助工不良確認及問題反饋6廖冬工藝

3、助工不良確認及問題反饋一 、小組介紹4制表：鄧永東 日期：2012-7-185一 、小組介紹公司趨勢二、選題理由 LED-3D電視已成為市場主流產(chǎn)品，12年公司目標銷售產(chǎn)量1500萬臺，按公司標配一臺3D電視配兩副眼鏡 ，3D眼鏡需求量大，好的產(chǎn)品質(zhì)量是占據(jù)市場的重要前提。 小組成員對2012年1月-6月的GX13-3D眼鏡板生產(chǎn)不良數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計，結(jié)果顯示GX13-3D眼鏡組件板生產(chǎn)不良率最高達到226DPPM,平均不良率為162DPPM。產(chǎn)生危害生產(chǎn)現(xiàn)狀1、 1-6月份因生產(chǎn)不良產(chǎn)生的返工及返修費用累計為：47733元2、無法滿足后工序正常的生產(chǎn)需求，急需改善降低GX13-3D眼鏡組件板SM

4、T生產(chǎn)不良率6選定課題不良率1181861341492122261月2月3月4月5月6月1181861341492122260501001502002502012年年1-6月份月份GX13-3D眼鏡眼鏡板生產(chǎn)不良板生產(chǎn)不良走勢走勢圖圖(DPPM)71、完整的眼鏡板組件包含：40-3DGX13-GL*4XG (GL板） 40-3DGX13-CD*2XG(CD板）2、貼裝生產(chǎn)流程：印刷機SPI測試高速機多功能機回流焊AOI測試GL控制板CD充電板三、流程&名詞解釋83、名詞解釋1. SMT生產(chǎn)不良率（DPPM）= X 10000002. SMT：Surface Mount Technolo

5、gy 的縮寫，中文意思為表面貼裝技術(shù)。3. 貼 片：將貼片元件從指定位置拾取后貼放到PCB板上指定位置的動作。SMT生產(chǎn)不良點數(shù)+反饋不良點數(shù) SMT生產(chǎn)實際貼裝點數(shù)4、項目數(shù)據(jù)來源 課題活動所用數(shù)據(jù)來自公司的PTM系統(tǒng)（生產(chǎn)技術(shù)信息管理系統(tǒng)）及車間生產(chǎn)日報表，數(shù)據(jù)真實可靠。三、流程&名詞解釋7月份月份8月份月份9月份月份10月份月份122912301231123212331235123612371238 1239 1240 124112421243P 現(xiàn)狀調(diào)查現(xiàn)狀調(diào)查設(shè)定目標設(shè)定目標 原因分析原因分析要因確認要因確認制定對策制定對策 D 實施對策實施對策 C 效果確認效果確認 A 鞏

6、固措施鞏固措施 總結(jié)規(guī)劃總結(jié)規(guī)劃 為保證本次QC小組活動能夠順利實現(xiàn)，小組成員共同制定詳細、周密的活動計劃表。9制表：鄧永東 日期：2012-7-20計劃時間P D C A四、行動計劃10制表：鄧永東 日期：2012-8-21、通過對7月份生產(chǎn)不良數(shù)據(jù)進行分析：偏移，連錫占總不良的77.2%，為主要癥結(jié)， ，是 本次項目的改善重點；2、經(jīng)小組成員討論我們有把握改善主要癥結(jié)50%的不良 162DPPM*（1-77.2%*50%）=99.5DPPM;3、查看2012年GX13-3D眼鏡組件板生產(chǎn)不良率，1月份最低不良率118DPPM.小組成員對7月份GX13-3D眼鏡組件板生產(chǎn)不良數(shù)據(jù)進行統(tǒng)計分析

7、：需重點改善需重點改善P D C A五、現(xiàn)狀調(diào)查 11小組成員決定將生產(chǎn)不良率目標設(shè)定為：由162DPPM降至 100DPPMP D C A六、目標設(shè)定162DPPM100DPPM現(xiàn)狀目標下降40% 由于影響不良率的問題點相互影響且較復(fù)雜，因此小組成員對連錫、偏移兩個不良現(xiàn)象繪制了關(guān)聯(lián)圖進行分析：制圖：蔡正偉 日期：2012-8-212P D C A七、原因分析插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小P6位物料規(guī)格不一致 連錫錫膏使用時間過長操作員錫膏量添加過多 偏移印刷偏移貼裝偏移連錫SPI不檢出PCB板 V割槽過深插座固定腳尺寸與PCB板尺寸存在偏差K1位偏移錫膏過干K1位回流焊接偏移PCB板翹曲貼片機

8、精度不足SPI制程軟件缺陷45度元件連錫框SPI無法識別插座連錫GL板一次回流后PCB板翹曲貼裝后錫膏坍塌連錫印刷連錫13P D C A八、原因分析經(jīng)過小組成員的共同分析，共找到8條末端因素1. GL板一次回流后翹曲2. PCB板V割槽深3. SPI制程制程軟件缺陷4. 操作員錫膏量添加過多5. 插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小6. 貼片機貼裝精度不足7. P6位物料規(guī)格不一致8. K1位回流焊接偏移序號末端因素確認內(nèi)容確認方法確認標準責任人完成時間1GL板一次回流后PCB板翹曲確認PCB一次回流后翹曲度儀器測量 PCB板對角線翹曲度0.5%林亞貞2012-8-102PCB板V割槽過深確認PCB板V

9、割槽余厚儀器測量PCB板V割余厚0.35mm郭延濱2012-8-143SPI制程軟件缺陷確認SPI制程軟件繪制的45度角元件檢測框連錫是否可以檢出現(xiàn)場確認45度角元件印刷連錫后SPI能正常檢出洪志鄧永東2012-8-154印刷機操作員錫膏量添加過量確認員工印刷時錫膏添加量儀器測量添加后錫膏直徑為：1.0D2.0cm廖冬林亞貞2012-8-1714針對八個末端因素，小組成員制定了要因確認表：制表：洪志 日期：2012-8-8P D C A八、要因確認序號末端因素確認內(nèi)容確認方法確認標準責任人完成時間5插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小確認貼片后相鄰引腳錫膏間距儀器測量安全距離0.18mm鄧永東 洪志20

10、12-8-186貼裝精度不足確認貼片機X,Y軸貼裝位置精度現(xiàn)場確認貼裝精度0.075mm郭延濱2012-8-207P6物料規(guī)格不一致確認測量PCB板設(shè)計規(guī)格與物料認可規(guī)格是否一致儀器測量物料規(guī)格尺寸與PCB板設(shè)計尺寸一致洪志鄧永東2012-8-278K1位回流焊接偏移確認K1位回流焊后貼裝位置偏移量現(xiàn)場確認偏移量0.2MM洪志鄧永東2012-8-2715針對八個末端因素，小組成員制定了要因確認表：制表：洪志 日期：2012-8-8P D C A八、要因確認序號板號板對角長度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG240-3DGX13-G

11、LD4XG2453.51.43%NG340-3DGX13-GLD4XG2454.01.63%NG440-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG540-3DGX13-GLD4XG2453.51.43%NG640-3DGX13-GLD4XG2453.01.22%NG740-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG840-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG940-3DGX13-GLD4XG2451.80.73%NG1040-3DGX13-GLD4XG2452.30.94%NG1140-3DGX13-GLD4XG2452.51.02%NG1240-3DGX1

12、3-GLD4XG2451.90.78%NG1340-3DGX13-GLD4XG2452.00.82%NG1440-3DGX13-GLD4XG2451.50.61%NG1540-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1640-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG1740-3DGX13-GLD4XG2452.71.10%NG1840-3DGX13-GLD4XG2452.61.06%NG1940-3DGX13-GLD4XG2453.21.31%NG2040-3DGX13-GLD4XG2452.40.98%NG八、要因確認一：GL板一次回流后PCB板翹曲u確認內(nèi)容：確認G

13、L板一次回流后的翹曲度u確認標準：翹曲度0.5%u確認成員：林亞貞u確認時間：2012-8-11制表：林亞貞 日期：2012-8-11通過現(xiàn)場抽樣確認結(jié)果顯示，GL板一次回流后翹曲度大于0.5%，未滿足確認標準，是造成印刷偏移，連錫，貼裝偏移的主要原因，經(jīng)小組成員評定為要因。表表1： ：GL板板翹翹曲度確曲度確認記錄認記錄表表 16一次回流后嚴重翹曲翹翹曲度曲度測測量量過過程展示程展示翹曲度測量印刷后偏移P D C A序號板號板厚（mm)余厚(mm)判定結(jié)果140-3DGX13-GLD4XG1.0 0.45OK240-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK340-3DGX13-GLD4

14、XG1.0 0.45OK440-3DGX13-GLD4XG1.0 0.5OK540-3DGX13-GLD4XG1.0 0.51OK640-3DGX13-GLD4XG1.0 0.5OK740-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK840-3DGX13-GLD4XG1.0 0.49OK940-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK1040-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK1140-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1240-3DGX13-GLD4XG1.0 0.49OK1340-3DGX13-GLD4XG1.0 0.51OK1440-3DGX13-GLD4

15、XG1.0 0.5OK1540-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1640-3DGX13-GLD4XG1.0 0.47OK1740-3DGX13-GLD4XG1.0 0.48OK1840-3DGX13-GLD4XG1.0 0.46OK1940-3DGX13-GLD4XG1.0 0.45OK2040-3DGX13-GLD4XG1.0 0.46OKu確認內(nèi)容：確認PCB板V割槽深度u確認標準：V割余厚 0.35mmu確認成員：郭延濱u確認時間：2012-8-14制表：郭延濱 日期：2012-8-14表表2： ：V割厚度割厚度測試測試記錄記錄表表結(jié)論：現(xiàn)場抽樣測量確認結(jié)果顯示，PCB板V

16、割的余厚大于0.35 mm，滿足確認標準。經(jīng)小組成員評定為非要因。17V割割測測量量過過程展示程展示P D C A八、要因確認二：PCB板來板V割過深非要因4545度元件焊盤連錫度元件焊盤連錫SPISPI檢出率檢出率日期板號板號4545度元件位置度元件位置連錫是否檢出連錫是否檢出8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3

17、DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3D

18、GX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P

19、7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG8月14日40-3DGX13-GLD2XG40-3DGX13-GLD2XGP7P7NGNG檢出率檢出率0%0%u確認內(nèi)容：確認SPI制程軟件繪制的45度角元件連錫是否可以檢出u確認標準： 45度角元件印刷連錫后SPI能正常報錯檢出u確認成員：鄧永東，洪志u確認時間：2012-8-14制表：鄧永東 日期：2012-8-1418結(jié)論：現(xiàn)場確認結(jié)果顯示，板上P6和P7位均為45度角元件，印刷連錫后SPI無法檢出，不滿足確認標準，是連錫不良流出的主要原因經(jīng)小組成員評定為要因。焊盤為45度，檢測框為90度

20、，框與框重疊連錫后程序不報錯P D C A八、要因確認三：SPI制程軟件缺陷表表3： ： 45 45度元件度元件焊盤連錫焊盤連錫SPISPI檢檢出率出率記錄記錄表表u確認內(nèi)容：確認鋼網(wǎng)錫膏。u確認標準：添加后錫膏滾動直徑為：1.0cmD2.0cmu確認成員：廖冬，林亞貞u確認時間：2012-8-17 制表：廖冬 日期：2012-8-17測量直徑小于2.0cm表4:對產(chǎn)線實際印刷錫膏滾動直徑抽樣測量結(jié)果記錄表19錫膏測量過程展示直徑工藝標準截圖結(jié)論：現(xiàn)場測量結(jié)果顯示,錫膏添加量直徑集中在1.5cm,滿足確認標準。經(jīng)小組成員評定為非要因P D C A八、要因確認四：錫膏量添加過多非要因日期時間段

21、線別 檢測標準測量值/cm平均值判定結(jié)果123452012-8-178：00-14:0011D2cm 1.6 1.4 1.5 1.4 1.5 1.48 合格21.5 1.6 1.7 1.6 1.6 1.60 合格31.5 1.5 1.6 1.4 1.5 1.50 合格41.3 1.5 1.4 1.6 1.5 1.46 合格51.5 1.6 1.5 1.6 1.4 1.52 合格61.5 1.6 1.6 1.4 1.5 1.52 合格71.6 1.5 1.3 1.4 1.5 1.46 合格14:00-20：00 11.5 1.6 1.4 1.5 1.3 1.46 合格21.6 1.4 1.5 1

22、.3 1.5 1.46 合格31.6 1.5 1.3 1.4 1.6 1.48 合格41.3 1.6 1.5 1.5 1.6 1.50 合格51.6 1.5 1.5 1.6 1.4 1.52 合格61.5 1.5 1.6 1.4 1.3 1.46 合格71.5 1.6 1.7 1.6 1.5 1.58 合格貼片后錫膏坍塌u確認內(nèi)容：確認貼片后相鄰引腳錫膏間距u確認標準：安全間距0.18mmu確認成員：鄧永東，洪志u確認時間：2012-8-18 20結(jié)論：機器測量結(jié)果顯示，現(xiàn)用P6位的鋼網(wǎng)開孔標準，貼片錫膏坍塌，安全間距在0.13-0.15mm之間，不滿足確認標準，是造成錫膏坍塌連錫的主要原因，

23、經(jīng)小組成員評定為要因?，F(xiàn)行標準:按焊盤尺寸1:1開孔測量后引腳錫膏間距0.15mm利用設(shè)備測量間距P D C A八、要因確認五：插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小板號板號 相鄰錫膏距離相鄰錫膏距離 判定結(jié)果判定結(jié)果 1 10.15mm 0.15mm NG NG 2 20.13mm 0.13mm NG NG 3 30.14mm 0.14mm NG NG 4 40.16mm 0.16mm NG NG 5 50.15mm 0.15mm NG NG 6 60.15mm 0.15mm NG NG 7 70.14mm 0.14mm NG NG 8 80.14mm 0.14mm NG NG 9 90.14mm 0.

24、14mm NG NG 10100.15mm 0.15mm NG NG u確認內(nèi)容：確認貼片機X,Y軸貼裝位置精度。u確認標準：貼裝精度0.075mm的條件下CPK達到1.33。u確認成員：郭延濱u確認時間：2012-8-2021實地進行設(shè)備CPK精度測量設(shè)備在0.05mm精度下CPK可以作到1.749/1.869現(xiàn)場測量確認結(jié)果顯示，貼片機精度在偏移量小于0.075mm的條件下X軸CPK值1.749，Y軸CPK值1.869滿足確認標準。經(jīng)小組成員評定為非要因。P D C A八、要因確認六：貼片機精度低非要因0DPPM18DPPM02468101214161820A廠家B廠家測量B廠家物料及查閱

25、物料規(guī)格書，固定腳中心值為4.85.mm u確認內(nèi)容：確認測量PCB板設(shè)計規(guī)格與物料認可規(guī)格是否一致u確認標準：物料規(guī)格尺寸與PCB規(guī)格尺寸一致u確認成員：鄧永東，洪志u確認時間：2012-8-2522結(jié)論：通過確認焊盤設(shè)計資料，P6位前端固定引腳中心間距為5.00mm,確認B廠家物料規(guī)格書其前端引腳中心間距為4.850.05mm，規(guī)格尺寸不一致，不滿足確認標準是造成貼裝偏移的主要原因，經(jīng)小組成員評定為要因?，F(xiàn)場確認偏移插不到位的不良全部集中在B廠家的物料利用CAM350測量焊盤固定腳中心距離為5.00mm測量A廠家物料規(guī)格及查閱物料規(guī)格書，固定腳中心值為5.00.mmP D C A八、要因確

26、認七：P6位物料規(guī)格與焊盤不一致P6位物料位物料A/B廠家使用偏移不良狀況廠家使用偏移不良狀況對對比比u確認內(nèi)容：確認K1位回流焊接后貼裝位置偏移量u確認標準：偏移量0.2mmu確認成員：鄧永東，洪志u確認時間：2012-8-2523結(jié)論：現(xiàn)場認結(jié)果顯示，K1位焊接偏移現(xiàn)象存在，回流焊接后還有30%的偏移量 0.2mm,不滿足確認標準,是造成偏移的主要原因，經(jīng)小組成員評定為要因利用貼片設(shè)備測量貼裝位置中心距離P D C A八、要因確認八：K1位回流焊接偏移以板邊位置做為基準原點以K1位固定腳為測試點L:標準貼裝中心距離1.4mm測量回流焊后物料中心距離表5:K1位回流焊接后貼裝位置距離測量記錄

27、表 制表：蔡正偉 日期：2012-8-25k1k1位焊后偏移量測試記錄位焊后偏移量測試記錄序號序號貼裝中心距離貼裝中心距離焊后中心距離焊后中心距離偏移量偏移量判定結(jié)果判定結(jié)果1 11.41.41.001.00-0.40 -0.40 NGNG2 21.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK3 31.41.41.551.550.15 0.15 NGNG4 41.41.41.501.500.10 0.10 OKOK5 51.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK6 61.41.41.451.450.05 0.05 OKOK7 71.41.41.701.700.30

28、 0.30 NGNG8 81.41.41.451.450.05 0.05 OKOK9 91.41.41.501.500.10 0.10 OKOK10101.41.41.701.700.30 0.30 NGNG11111.41.41.501.500.10 0.10 OKOK12121.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK13131.41.41.701.700.30 0.30 NGNG14141.41.41.551.550.15 0.15 OKOK15151.41.41.501.500.10 0.10 OKOK16161.41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK

29、17171.41.41.801.800.40 0.40 NGNG18181.41.41.551.550.15 0.15 OKOK19191.41.41.651.650.25 0.25 NGNG20201.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK21211.41.41.401.400.00 0.00 OKOK22221.41.41.451.450.05 0.05 OKOK23231.41.41.051.05-0.35 -0.35 NGNG24241.41.41.501.500.10 0.10 OKOK25251.41.41.001.00-0.40 -0.40 NGNG26261.

30、41.41.351.35-0.05 -0.05 OKOK27271.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK28281.41.41.451.450.05 0.05 OKOK29291.41.41.301.30-0.10 -0.10 OKOK30301.41.41.251.25-0.15 -0.15 OKOK5. K1位回流焊接偏移4. P6位物料規(guī)格不一致3. 插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小2. SPI制程軟件缺陷1. GL板一次回流后翹曲經(jīng)過小組成員的共同確認，共找出5個要因:八、要因確認24P D C A25評估改善方案改善對策優(yōu)選表針對GL板一次回流后翹曲問題，小組成員制定了

31、三個方案對比分析：針對三個方案小組成員進行多個維度的評估，決定采用方案3?，F(xiàn)有拼板生產(chǎn)效果對比序號序號 板號拼板形式拼板數(shù)量一次回流翹曲度140-3DGX13-GLD2XG7*6421.63%240-E5300A-IRD2XG4*8320.25%340-32F320-IRC2XG4*7280.15%440-1AS40A-TXF2LG3*11330.1%540-E5300A-IRD2XG5*6300.05%方案 解決方案 評價維度結(jié)論 成本投入 可操作性制作周期質(zhì)量效果 1裝載載具生產(chǎn) 夾具成本500元/個，需要30個共計15000元載具制作時間需要1周能有效的改善翹曲不良不采納 2回流焊網(wǎng)上過

32、爐生產(chǎn) 增加1人投入，年費用約36000元生產(chǎn)前需提前1小時協(xié)調(diào)安排人員能有效的改善翹曲不良，但會引起焊盤 污染不采納 3修改PCB板拼板數(shù)量 經(jīng)與PCB廠家確認成本不增加設(shè)計更改資料后，一周內(nèi)可以安排生產(chǎn)可將翹曲度控制在標準以下 小組成員對車間現(xiàn)有生產(chǎn)以鏤空連接的多拼PCB板進行了統(tǒng)計和對比，發(fā)現(xiàn)拼板數(shù)量在30PCS左右的PCB板翹曲值最小.P D C A九、制定對策GL板一次回流后翹曲 26小組成員決定通過模擬實驗進行驗證小組成員，通過現(xiàn)場模擬實驗發(fā)現(xiàn)5*6”拼板的效果最好。實驗2：5*6拼板：實驗1：6*6拼板：6*6拼板翹曲度測量記錄表序號板號板對角長度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判

33、定結(jié)果140-3DGX13-CLD4XG 2451.20.56%NG240-3DGX13-CLD4XG 2451.70.69%NG340-3DGX13-CLD4XG 2450.50.23%OK440-3DGX13-CLD4XG 2452.10.82%NG540-3DGX13-CLD4XG 2451.80.84%NG640-3DGX13-CLD4XG 2450.80.37%OK740-3DGX13-CLD4XG 2451.50.70%NG840-3DGX13-CLD4XG 2450.90.42%OK940-3DGX13-CLD4XG 2451.40.65%NG1040-3DGX13-CLD4XG

34、 2451.60.74%NG5*6拼板翹曲度測量記錄表序號板號板對角長度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-CLD4XG 2450.80.33%OK240-3DGX13-CLD4XG 2450.50.20%OK340-3DGX13-CLD4XG 2450.30.12%OK440-3DGX13-CLD4XG 2450.050.02%OK540-3DGX13-CLD4XG 2450.10.04%OK640-3DGX13-CLD4XG 2450.30.12%OK740-3DGX13-CLD4XG 2450.350.14%OK840-3DGX13-CLD4XG 2450.90.

35、37%OK940-3DGX13-CLD4XG 2450.450.18%OK1040-3DGX13-CLD4XG 2450.50.20%OKP D C A評估改善方案九、制定對策GL板一次回流后翹曲 27評估改善方案效率評估：P D C A九、制定對策GL板一次回流后翹曲 考慮到拼板修改數(shù)量后對效率會有影響，小組成員對改善前后的貼裝ST在線優(yōu)化：7*6拼板程序優(yōu)化ST：98.5S/拼5*6拼板程序優(yōu)化ST：67.5/拼時產(chǎn)產(chǎn)量測算：改善前=3600/98.5*42=1535PCS改善后=3600/67.5*30=1600PCS通過現(xiàn)場模擬實驗，效率評估測算修改拼板對效率無影響，小組成員評估一致通

36、過將拼板形式修改為5*6。2860%L L0.3mm0.25mm插座尺寸規(guī)格PCB焊盤引腳插座引腳鋼網(wǎng)開孔如下：60%L L0.3mm0.3mm鋼網(wǎng)開孔PCB焊盤鋼網(wǎng)開孔插座單個引腳規(guī)格如下： 公司鋼網(wǎng)開孔原則1.鋼網(wǎng)開孔需滿足面積比0.66 圖：開孔面積比面積比=L x W2 x(L+W) x H0.662.開孔寬度需大于或等于元件引腳寬度，避免露銅。3. 需增加帶引腳元件前端錫量，避免出現(xiàn)前端爬錫不足。結(jié)論：焊盤寬度比引腳寬度寬0.05mm，余量較大，計算得出鋼網(wǎng)寬度可內(nèi)縮0.05mm。P D C A評估改善方案九、制定對策插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小29 經(jīng)過對末端因素逐一確認后，共找到五

37、個要因。小組成員分析討論后制定以下對策實施表：序號序號要因要因?qū)Σ邔Σ吣繕四繕舜胧┐胧┴熑稳素熑稳送瓿扇掌谕瓿扇掌?GL板一次回流后PCB板翹曲修改拼板數(shù)量回流后的翹曲度小于0.5%，局部不彎曲不扭曲。由設(shè)計將42拼板修改成30拼廖冬2012-9-202SPI制程軟件缺陷更換SPI制程軟件新軟件對45元件連錫100%檢出使用廠家提供一種GERBER TOOL軟件自動繪制45度元件測試框洪志鄧永東2012-9-173插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小優(yōu)化開孔參數(shù)錫膏的安全間距0.18mm優(yōu)化鋼網(wǎng)開口方式，將引腳開孔內(nèi)縮0.05mm鄧永東蔡正偉2012-9-134物料規(guī)格不一致調(diào)整插座固定腳中心尺寸規(guī)格尺

38、寸與PCB一致，貼裝偏移“0”不良將目前插座固定腳中心距4.85mm調(diào)整到5.0mm鄧永東洪志2012-9-185K1位回流焊接偏移修改物料結(jié)構(gòu)，增加機械固定偏移量0.2mm在原規(guī)格物料上將固定腳由平面固定修改成引腳穿孔固定鄧永東 蔡正偉2012-9-18P D C A九、制定對策1、修改GL板拼板數(shù)量30改善前GL板拼板數(shù)為7*6=42拼改善后GL板拼板數(shù)修改為5*6=30拼P D C A十、對策實施1：GL板一次回流后翹曲與設(shè)計師溝通確認后修改PCB設(shè)計資料，拼板形式修改為5*62、效果確認31 對策實施后小組成員對改善后的PCB抽樣測量，翹曲度均小于0.5%，PCB翹曲得到徹底改善，有效

39、的減低了印刷偏移，貼裝偏移，達到了預(yù)期改善效果。措施有效！改善后翹曲度測量記錄表序號板號板對角長度(mm)翹曲高度(mm)翹曲度判定結(jié)果140-3DGX13-CLF4XG 2150.00.00%OK240-3DGX13-CLF5XG2150.20.09%OK340-3DGX13-CLF6XG2150.50.23%OK440-3DGX13-CLF7XG2150.10.05%OK540-3DGX13-CLF8XG2150.00.00%OK640-3DGX13-CLF9XG2150.30.14%OK740-3DGX13-CLF10XG2150.50.23%OK840-3DGX13-CLF11XG21

40、50.00.00%OK940-3DGX13-CLF12XG2150.40.19%OK1040-3DGX13-CLF13XG2150.60.28%OK1140-3DGX13-CLF14XG2150.00.00%OK1240-3DGX13-CLF15XG2150.20.09%OK1340-3DGX13-CLF16XG2150.00.00%OK1440-3DGX13-CLF17XG2150.00.00%OK1540-3DGX13-CLF18XG2150.00.00%OK1640-3DGX13-CLF19XG2150.00.00%OK1740-3DGX13-CLF20XG2150.30.14%OK18

41、40-3DGX13-CLF21XG2150.20.09%OK1940-3DGX13-CLF22XG2150.30.14%OK2040-3DGX13-CLF23XG2150.00.00%OK表表6：改善后：改善后翹翹曲度曲度測試測試記錄記錄表表確認人：鄧永東 日期：2012-9-23P D C A十、對策實施1：GL板一次回流后翹曲1、修改SPI程序LST文檔的制作方式。 針對45度元件SPI無法自動生成45度檢測框問題經(jīng)與廠家多次討論后,他們根據(jù)我們的問題點開發(fā)出一種GERBER TOOL軟件用于轉(zhuǎn)換45度焊盤的信息使SPI在程序制作時自動生成對應(yīng)檢測框。32檢測框重疊與焊盤不匹配連錫后程序報

42、錯可檢出連錫后程序不報錯檢測框與焊盤1：1匹配P D C A十、對策實施2：SPI制程軟件缺陷2、效果確認33GL板45度元件焊盤連錫SPI檢出率模擬記錄日期板號45度元件位置 連錫是否檢出9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP

43、7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3DGX13-GLD2XGP7OK9月10日 40-3D

44、GX13-GLD2XGP7OK檢出率100%CD板45度元件焊盤連錫SPI檢出率模擬記錄日期板號45度元件位置連錫是否檢出9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日

45、 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK9月15日 40-3DGX13-CDH2LGP6OK檢出率100%對策實施后，小組成員對程

46、序進行模擬驗證，結(jié)果顯示45度角元件印刷連錫能100%檢出，措施有效！確認人：洪志 日期：2012-9-15十、對策實施2：SPI制程軟件缺陷表7:改善后SPI模擬測試記錄表P D C A1、修改物料尺寸及效果確認人：鄧永東 日期：2012-9-27以PCB定位孔中心跨距尺寸5.00mm為標準，統(tǒng)一兩個廠家物料的 尺寸寸34十、對策實施3：P6位物料與焊盤不一致表8:改善品抽樣測量結(jié)果記錄表P D C AB廠家改善廠家改善品抽樣測量記錄品抽樣測量記錄序號序號物編物編測量尺寸（測量尺寸（mm) 147-USB012-XS05.01 5.01 247-USB012-XS05.00 5.00 347

47、-USB012-XS05.02 5.02 447-USB012-XS05.00 5.00 547-USB012-XS05.01 5.01 647-USB012-XS05.01 5.01 747-USB012-XS05.00 5.00 847-USB012-XS05.02 5.02 947-USB012-XS05.02 5.02 1047-USB012-XS05.01 5.01 1147-USB012-XS05.01 5.01 1247-USB012-XS05.01 5.01 1347-USB012-XS05.02 5.02 1447-USB012-XS05.02 5.02 1547-USB01

48、2-XS05.02 5.02 1647-USB012-XS05.03 5.03 1747-USB012-XS05.01 5.01 1847-USB012-XS05.02 5.02 1947-USB012-XS05.03 5.03 2047-USB012-XS05.01 5.01 十、對策實施4：插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小1、插座鋼網(wǎng)開孔方案改善對策35引腳鋼網(wǎng)開孔與焊盤1:1貼裝后錫膏坍塌連錫將2、3、4引腳，寬度內(nèi)縮0.05mm安全間距保持在0.2mm，有效避免錫膏坍塌連錫P D C A優(yōu)化P6位鋼網(wǎng)開孔尺寸不良率26.53.5改善前改善后051015202530P6位連錫不良位連錫不良改善

49、改善效果效果2、改善效果36 對策實施后小組成員統(tǒng)計了改善前后P6位連錫不良，10月份P6位連錫不良率已經(jīng)從26.5DPPM下降到3.5DPPM,改善效果良好，措施有效！P D C A十、對策實施4：插座引腳鋼網(wǎng)開孔安全間距小單位：單位：DPPMDPPM跟蹤跟蹤10月份生月份生產(chǎn)產(chǎn)3016125 點，點，P6為連錫為連錫不良點數(shù)不良點數(shù)11PCS,不良率不良率3.5DPPM1、修改物料結(jié)構(gòu)增加機械固定37P D C A十、對策實施5：K1位回流焊接偏移與設(shè)計師共同確認后在原物料的規(guī)格的基礎(chǔ)上增加穿孔引腳，PCB焊盤設(shè)計采用了兼容式設(shè)計。2、改善效果38P D C A十、對策實施5：K1位回流焊

50、接偏移 對策實施后K1位焊后偏移量 0.2，跟進不良情況，未發(fā)現(xiàn)K1位偏移不良，措施有效！從根本上解決的焊接偏移及后段裝配匹配性問題。改善后k1位焊后偏移量測試記錄序號序號貼裝中心距離貼裝中心距離焊后中心距離焊后中心距離偏移量偏移量判定結(jié)果判定結(jié)果11.41.400.00 OK21.41.35-0.05 OK31.41.450.05 OK41.41.450.05 OK51.41.35-0.05 OK61.41.450.05 OK71.41.400.00 OK81.41.450.05 OK91.41.400.00 OK101.41.35-0.05 OK111.41.400.00 OK121.41

51、.35-0.05 OK131.41.450.05 OK141.41.400.00 OK151.41.400.00 OK161.41.450.05 OK171.41.35-0.05 OK181.41.400.00 OK191.41.450.05 OK201.41.400.00 OK211.41.400.00 OK221.41.35-0.05 OK231.41.400.00 OK241.41.400.00 OK251.41.450.05 OK261.41.400.00 OK271.41.400.00 OK281.41.400.00 OK291.41.400.00 OK301.41.400.00 OK表8:改善后K1焊后偏移量測量記錄表 確認人：蔡正偉 日期：2012-9-20單位：單位：DPPMDPPM不良率4.50改善前改善后012345K1位偏移不良改善效果位偏移不良改善效果跟蹤生跟蹤生產(chǎn)產(chǎn)TTP12000156批次批次5000PCS， ，K1偏偏移不良移不良為為 039P D C A十一、效果確認162DPPM100DPPM79