ProelSE印制電路板設(shè)計(jì)教程第章PCB元件設(shè)計(jì)ppt課件

1、Protel 99 SE印制電路板設(shè)計(jì)教程第第6 6章章 PCBPCB元件設(shè)計(jì)元件設(shè)計(jì) 6.1 6.1 繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作6.2 PCB6.2 PCB元件設(shè)計(jì)基本界面元件設(shè)計(jì)基本界面6.3 6.3 采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件封裝采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件封裝6.4 6.4 采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元件封裝采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元件封裝6.5 6.5 編輯元件封裝編輯元件封裝6.6 6.6 元件封裝常見(jiàn)問(wèn)題元件封裝常見(jiàn)問(wèn)題本章小結(jié)本章小結(jié) 在開(kāi)始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的在開(kāi)始繪制封裝之前，首先要做的準(zhǔn)備工作是收集元器件的封裝信息。封裝信息。 封裝信息主要來(lái)源

2、于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊(cè)。若沒(méi)封裝信息主要來(lái)源于元器件生產(chǎn)廠家提供的用戶手冊(cè)。若沒(méi)有所需元器件的用戶手冊(cè)，可以上網(wǎng)查找元器件信息，一般通過(guò)有所需元器件的用戶手冊(cè)，可以上網(wǎng)查找元器件信息，一般通過(guò)訪問(wèn)元件廠商或供應(yīng)商的網(wǎng)站可以獲得相應(yīng)信息。在查找中也可訪問(wèn)元件廠商或供應(yīng)商的網(wǎng)站可以獲得相應(yīng)信息。在查找中也可以通過(guò)搜索引擎進(jìn)行，如以通過(guò)搜索引擎進(jìn)行，如googlegoogle或或21ic21ic等。等。 如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測(cè)量，一般如果有些元件找不到相關(guān)資料，則只能依靠實(shí)際測(cè)量，一般要配備游標(biāo)卡尺，測(cè)量時(shí)要準(zhǔn)確，特別是集成塊的管腳間距。要配備游標(biāo)卡尺，測(cè)量時(shí)要準(zhǔn)確，特

3、別是集成塊的管腳間距。 元件封裝設(shè)計(jì)時(shí)還必須注意元器件的輪廓設(shè)計(jì)，元器件的外元件封裝設(shè)計(jì)時(shí)還必須注意元器件的輪廓設(shè)計(jì)，元器件的外形輪廓一般放在形輪廓一般放在PCBPCB的絲印層上，要求要與實(shí)際元器件的輪廓大的絲印層上，要求要與實(shí)際元器件的輪廓大小一致。如果元件的外形輪廓畫得太大，浪費(fèi)了小一致。如果元件的外形輪廓畫得太大，浪費(fèi)了PCBPCB的空間；如的空間；如果畫得太小，元件可能無(wú)法安裝。果畫得太小，元件可能無(wú)法安裝。 6.1 6.1 繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作繪制元件封裝的準(zhǔn)備工作 返回6.2 PCB6.2 PCB元件設(shè)計(jì)基本界面元件設(shè)計(jì)基本界面 在在PCB99SEPCB99SE中，執(zhí)行菜單中，執(zhí)

4、行菜單FileNewFileNew，在出現(xiàn)的對(duì)話框中單擊，在出現(xiàn)的對(duì)話框中單擊 圖標(biāo)圖標(biāo) ，進(jìn)入，進(jìn)入PCBPCB元件庫(kù)編輯器，并自動(dòng)新建一個(gè)元件庫(kù)元件庫(kù)編輯器，并自動(dòng)新建一個(gè)元件庫(kù)PCBLIB1.LIBPCBLIB1.LIB，如圖如圖6-16-1所示。所示。 1. 1.新建元件庫(kù)新建元件庫(kù) 進(jìn)入進(jìn)入PCBPCB元件庫(kù)編輯器后，系統(tǒng)自動(dòng)新建一個(gè)元件庫(kù)，該元元件庫(kù)編輯器后，系統(tǒng)自動(dòng)新建一個(gè)元件庫(kù)，該元件庫(kù)的缺省文件名為件庫(kù)的缺省文件名為PCBLIB1PCBLIB1，庫(kù)文件名可以修改。同時(shí)，在元，庫(kù)文件名可以修改。同時(shí)，在元件庫(kù)中，程序已經(jīng)自動(dòng)新建了一個(gè)名為件庫(kù)中，程序已經(jīng)自動(dòng)新建了一個(gè)名為PCB

5、COMPONENT_1PCBCOMPONENT_1的元件，的元件，返回可以用菜單可以用菜單ToolsRename ToolsRename ComponentComponent來(lái)更名。來(lái)更名。 2.2.元件庫(kù)管理器元件庫(kù)管理器 PCBPCB元件庫(kù)編輯器中的元元件庫(kù)編輯器中的元件庫(kù)管理器與原理圖庫(kù)元件管件庫(kù)管理器與原理圖庫(kù)元件管理器類似，在設(shè)計(jì)管理器中選理器類似，在設(shè)計(jì)管理器中選中中Browse PCBLibBrowse PCBLib可以打開(kāi)元可以打開(kāi)元件庫(kù)管理器，在元件庫(kù)管理器件庫(kù)管理器，在元件庫(kù)管理器中可以對(duì)元件進(jìn)行編輯操作，中可以對(duì)元件進(jìn)行編輯操作，元件管理器如圖元件管理器如圖6-26-2所

6、示。所示。 6.3 6.3 采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件封裝采用設(shè)計(jì)向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件封裝 6.3.1 6.3.1 常用的元件標(biāo)準(zhǔn)封裝常用的元件標(biāo)準(zhǔn)封裝 Protel99SEProtel99SE的封裝設(shè)計(jì)向?qū)Э梢栽O(shè)計(jì)常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)封裝，主的封裝設(shè)計(jì)向?qū)Э梢栽O(shè)計(jì)常見(jiàn)的標(biāo)準(zhǔn)封裝，主要有以下幾類。要有以下幾類。 ResistorsResistors（電阻）（電阻） 電阻只有兩個(gè)管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電電阻只有兩個(gè)管腳，有插針式和貼片式兩種封裝。隨著電阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對(duì)應(yīng)的封裝尺寸也不同。阻功率的不同，電阻的體積大小不同，對(duì)應(yīng)的封裝尺寸也不同。插針式電阻的命名一般以插針式電阻的命

7、名一般以 “ “AXIAL”AXIAL”開(kāi)頭；貼片式電阻的命名開(kāi)頭；貼片式電阻的命名可自由定義。圖可自由定義。圖6-36-3所示為兩種類型的電阻封裝。所示為兩種類型的電阻封裝。 DiodesDiodes（二極管）（二極管） 二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負(fù)極的分別。二極管的封裝與電阻類似，不同之處在于二極管有正負(fù)極的分別。圖圖6-46-4所示為二極管的封裝。所示為二極管的封裝。 CapacitorsCapacitors（電容）（電容） 電容一般只有兩個(gè)管腳，通常分為電解電容和無(wú)極性電容兩電容一般只有兩個(gè)管腳，通常分為電解電容和無(wú)極性電容兩種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩

8、種。一般而言，電種，封裝形式也有插針式封裝和貼片式封裝兩種。一般而言，電容的體積與耐壓值和容量成正比。圖容的體積與耐壓值和容量成正比。圖6-56-5所示為電容封裝。所示為電容封裝。 DIPDIP（雙列直插封裝）（雙列直插封裝） DIPDIP為目前常見(jiàn)的為目前常見(jiàn)的ICIC封裝形式，制作時(shí)應(yīng)注意管腳數(shù)、同一封裝形式，制作時(shí)應(yīng)注意管腳數(shù)、同一列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖列管腳的間距及兩排管腳間的間距等。圖6-66-6所示為所示為DIPDIP封裝圖封裝圖。 SOPSOP（雙列小貼片封裝）（雙列小貼片封裝） SOP SOP是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種是一種貼片的雙列封裝形式，幾乎每一種

9、DIPDIP封裝的芯片封裝的芯片均有對(duì)應(yīng)的均有對(duì)應(yīng)的SOPSOP封裝，與封裝，與DIPDIP封裝相比，封裝相比，SOPSOP封裝的芯片體積大大封裝的芯片體積大大減少。圖減少。圖6-76-7所示為所示為SOPSOP封裝圖。封裝圖。 PGAPGA（引腳柵格陣列封裝）（引腳柵格陣列封裝） PGAPGA是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，是一種傳統(tǒng)的封裝形式，其引腳從芯片底部垂直引出，且整齊地分布在芯片四周，早期的且整齊地分布在芯片四周，早期的80X86CPU80X86CPU均是這種封裝形式。均是這種封裝形式。圖圖6-86-8所示為所示為PGAPGA封裝圖。封裝圖。 SPGASPGA（錯(cuò)列

10、引腳柵格陣列封裝）（錯(cuò)列引腳柵格陣列封裝） SPGASPGA與與PGAPGA封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開(kāi)排列，封裝相似，區(qū)別在其引腳排列方式為錯(cuò)開(kāi)排列，利于引腳出線，如圖利于引腳出線，如圖6-96-9所示。所示。 LCCLCC（無(wú)引出腳芯片封裝）（無(wú)引出腳芯片封裝）LCCLCC是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)是一種貼片式封裝，這種封裝的芯片的引腳在芯片的底部向內(nèi)彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，幾乎看不到引腳，如圖彎曲，緊貼于芯片體，從芯片頂部看下去，幾乎看不到引腳，如圖6-106-10所示。所示。 這種封裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接困難，需要采用回流焊這種封

11、裝方式節(jié)省了制板空間，但焊接困難，需要采用回流焊工藝，要使用專用設(shè)備。工藝，要使用專用設(shè)備。 QUADQUAD（方形貼片封裝）（方形貼片封裝） QUADQUAD為方形貼片封裝，與為方形貼片封裝，與LCCLCC封裝類似，但引腳沒(méi)有向內(nèi)彎曲，封裝類似，但引腳沒(méi)有向內(nèi)彎曲，而是向外伸展，焊接方便。而是向外伸展，焊接方便。QUADQUAD封裝包括封裝包括QFGQFG系列，如圖系列，如圖6-116-11所示。所示。 BGABGA（球形柵格陣列封裝）（球形柵格陣列封裝） BGABGA為球形柵格陣列封裝，與為球形柵格陣列封裝，與PGAPGA類似，主要區(qū)別在于這種封類似，主要區(qū)別在于這種封裝中的引腳只是一個(gè)焊

12、錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無(wú)需打孔，裝中的引腳只是一個(gè)焊錫球狀，焊接時(shí)熔化在焊盤上，無(wú)需打孔，如圖如圖6-126-12所示。所示。 SBGASBGA（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝）（錯(cuò)列球形柵格陣列封裝） SBGASBGA與與BGABGA封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開(kāi)排列，封裝相似，區(qū)別在于其引腳排列方式為錯(cuò)開(kāi)排列，利于引腳出線，如圖利于引腳出線，如圖6-136-13所示。所示。 Edge ConnectorsEdge Connectors（邊沿連接）（邊沿連接） Edge ConnectorsEdge Connectors為邊沿連接封裝，是接插件的一種，常用為邊沿連接封裝，是接插件的一種，

13、常用于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計(jì)，如計(jì)算機(jī)中的于兩塊板之間的連接，便于一體化設(shè)計(jì)，如計(jì)算機(jī)中的PCIPCI接口接口板。其封裝如圖板。其封裝如圖6-146-14所示。所示。 6.3.2 6.3.2 使用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件封裝實(shí)例使用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件封裝實(shí)例 采用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件一般針對(duì)符合通用的標(biāo)準(zhǔn)元件。下采用設(shè)計(jì)向?qū)ЮL制元件一般針對(duì)符合通用的標(biāo)準(zhǔn)元件。下面以設(shè)計(jì)雙列直插式面以設(shè)計(jì)雙列直插式1616腳腳ICIC的封裝的封裝DIP16DIP16為例介紹采用向?qū)Х绞綖槔榻B采用向?qū)Х绞皆O(shè)計(jì)元件。設(shè)計(jì)元件。 進(jìn)入元件庫(kù)編輯器后，執(zhí)行菜單進(jìn)入元件庫(kù)編輯器后，執(zhí)行菜單ToolsNew Componen

14、tToolsNew Component新建元件，屏幕彈出元件設(shè)計(jì)向?qū)В鐖D新建元件，屏幕彈出元件設(shè)計(jì)向?qū)?，如圖6-156-15所示，選擇所示，選擇NextNext進(jìn)入設(shè)計(jì)向?qū)Вㄈ暨x擇進(jìn)入設(shè)計(jì)向?qū)Вㄈ暨x擇CancelCancel則進(jìn)入手工設(shè)計(jì)狀態(tài)）。則進(jìn)入手工設(shè)計(jì)狀態(tài)）。 圖6-15 利用向?qū)?chuàng)建元件圖6-16 設(shè)定元件基本封裝 單擊單擊NextNext按鈕，進(jìn)入元件設(shè)計(jì)向?qū)?，屏幕彈出圖按鈕，進(jìn)入元件設(shè)計(jì)向?qū)?，屏幕彈出圖6-166-16所示所示的對(duì)話框，用于設(shè)定元件的基本封裝，共有的對(duì)話框，用于設(shè)定元件的基本封裝，共有1212種供選擇，包括電種供選擇，包括電阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電

15、路封裝等，圖中選中阻、電容、二極管、連接器及常用的集成電路封裝等，圖中選中的為雙列直插式元件的為雙列直插式元件DIPDIP，對(duì)話框下方的下拉列表框用于設(shè)置使，對(duì)話框下方的下拉列表框用于設(shè)置使用的單位制。用的單位制。 選中元件的基本封裝后，單擊選中元件的基本封裝后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖6-176-17所示的對(duì)話框，用于設(shè)定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的所示的對(duì)話框，用于設(shè)定焊盤的直徑和孔徑，可直接修改圖中的尺寸。尺寸。 圖6-17 設(shè)置焊盤尺寸圖6-18 設(shè)置焊盤間距 定義好焊盤間距后，單擊定義好焊盤間距后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖

16、6-196-19所所示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件邊框的線寬，圖中設(shè)置為示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件邊框的線寬，圖中設(shè)置為10mil10mil。 定義好線寬后，單擊定義好線寬后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖6-206-20所示的所示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件的管腳數(shù)，圖中設(shè)置為對(duì)話框，用于設(shè)置元件的管腳數(shù)，圖中設(shè)置為1616。 圖6-19 設(shè)置邊框的線寬圖6-20 設(shè)置元件的管腳數(shù) 定義管腳數(shù)后，單擊定義管腳數(shù)后，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出圖按鈕，屏幕彈出圖6-216-21所示的所示的對(duì)話框，用于設(shè)置元件封裝名，圖中設(shè)置為對(duì)話框，用于設(shè)置元件封裝名，圖中設(shè)置為DIP16DIP

17、16。名稱設(shè)置完。名稱設(shè)置完畢，單擊畢，單擊NextNext按鈕，屏幕彈出設(shè)計(jì)結(jié)束對(duì)話框，單擊按鈕，屏幕彈出設(shè)計(jì)結(jié)束對(duì)話框，單擊FinishFinish按按鈕結(jié)束元件設(shè)計(jì)，屏幕顯示剛設(shè)計(jì)好的元件，如圖鈕結(jié)束元件設(shè)計(jì)，屏幕顯示剛設(shè)計(jì)好的元件，如圖6-226-22所示。所示。 采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了解采用設(shè)計(jì)向?qū)Э梢钥焖倮L制元件的封裝形式，繪制時(shí)應(yīng)了解元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對(duì)于集成塊應(yīng)特別注意元件的外形尺寸，并合理選用基本封裝。對(duì)于集成塊應(yīng)特別注意元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設(shè)置好元件的管腳間距和相鄰兩排管腳的間距，并根據(jù)管腳大小設(shè)置

18、好焊盤尺寸及孔徑。焊盤尺寸及孔徑。圖6-21 設(shè)置元件名稱圖6-22 設(shè)計(jì)好的DIP16返回6.4 6.4 采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元件封裝采用手工繪制方式設(shè)計(jì)元件封裝 手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元件設(shè)計(jì)，如手工繪制方式一般用于不規(guī)則的或不通用的元件設(shè)計(jì)，如果設(shè)計(jì)的元件是通用的，符合通用的標(biāo)準(zhǔn)，可以通過(guò)設(shè)計(jì)向?qū)ЧO(shè)計(jì)的元件是通用的，符合通用的標(biāo)準(zhǔn)，可以通過(guò)設(shè)計(jì)向?qū)Э焖僭O(shè)計(jì)元件?？焖僭O(shè)計(jì)元件。 設(shè)計(jì)元件封裝，實(shí)際就是利用設(shè)計(jì)元件封裝，實(shí)際就是利用PCBPCB元件庫(kù)編輯器的放置工具，元件庫(kù)編輯器的放置工具，在工作區(qū)按照元件的實(shí)際尺寸放置焊盤、連線等各種圖件。下在工作區(qū)按照元件的實(shí)際尺寸放置

19、焊盤、連線等各種圖件。下面以圖面以圖6-236-23所示的貼片式所示的貼片式8 8腳集成塊的封裝腳集成塊的封裝SOP8SOP8為例介紹元件封為例介紹元件封裝手工設(shè)計(jì)的具體步驟。裝手工設(shè)計(jì)的具體步驟。 根據(jù)實(shí)際元件確定元件焊盤之間的間距、根據(jù)實(shí)際元件確定元件焊盤之間的間距、兩排焊盤間的間距及焊盤的直徑。兩排焊盤間的間距及焊盤的直徑。SOP8SOP8是標(biāo)準(zhǔn)是標(biāo)準(zhǔn)的 貼 片 式 元 件 封 裝 ， 焊 盤 設(shè) 置 為 ：的 貼 片 式 元 件 封 裝 ， 焊 盤 設(shè) 置 為 ：80mil80mil25mil25mil，形狀為，形狀為RoundRound；焊盤之間的間；焊盤之間的間距距50mil50m

20、il；兩排焊盤間的間距；兩排焊盤間的間距220mil220mil；焊盤所；焊盤所在層為在層為Top layerTop layer（頂層）。（頂層）。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ToolsLibrary OptionsToolsLibrary Options設(shè)置文檔參數(shù)，將可設(shè)置文檔參數(shù)，將可視柵格視柵格1 1設(shè)置為設(shè)置為5mil5mil，可視柵格，可視柵格2 2設(shè)置為設(shè)置為20mil20mil，捕獲柵格設(shè)置為，捕獲柵格設(shè)置為5mil5mil。 執(zhí)行執(zhí)行EditJumpReferenceEditJumpReference將光標(biāo)跳回原點(diǎn)（將光標(biāo)跳回原點(diǎn)（0 0，0 0）。）。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單PlacePa

21、dPlacePad放置焊盤，按下放置焊盤，按下TabTab鍵，彈出焊鍵，彈出焊盤的屬性對(duì)話框，設(shè)置參數(shù)如下。盤的屬性對(duì)話框，設(shè)置參數(shù)如下。 X-SizeX-Size：80mil80mil；Y-SizeY-Size：25mil25mil；ShapeShape：RoundRound；DesignatorDesignator：1 1；LayerLayer：Top LayerTop Layer；其它默認(rèn)。退出對(duì)話框后，；其它默認(rèn)。退出對(duì)話框后，將光標(biāo)移動(dòng)到原點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，將焊盤將光標(biāo)移動(dòng)到原點(diǎn)，單擊鼠標(biāo)左鍵，將焊盤1 1放下。放下。 依次以依次以50mil50mil為間距放置焊盤為間距放置焊盤2

22、24 4。 對(duì)稱放置另一排焊盤對(duì)稱放置另一排焊盤5 58 8，兩排焊盤間的，兩排焊盤間的間距為間距為220mil220mil。 雙擊焊盤雙擊焊盤1 1，在彈出的對(duì)話框中的，在彈出的對(duì)話框中的ShapeShape下下拉列表框中選擇拉列表框中選擇RectangleRectangle，定義焊盤，定義焊盤1 1的形狀為的形狀為矩形，設(shè)置好的焊盤如圖矩形，設(shè)置好的焊盤如圖6-246-24所示。所示。 繪制繪制SOP8SOP8的外框。將工作層切換到的外框。將工作層切換到Top OverlayTop Overlay，執(zhí)行菜，執(zhí)行菜單單PlaceTrackPlaceTrack放置連線，放置連線， 執(zhí)行菜單執(zhí)行

23、菜單PlaceArcPlaceArc放置圓弧，線放置圓弧，線寬均設(shè)置為寬均設(shè)置為10mil10mil，外框繪制完畢的元件如圖，外框繪制完畢的元件如圖6-236-23所示。所示。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單EditSet ReferencePin1EditSet ReferencePin1，將元件參考點(diǎn)設(shè)，將元件參考點(diǎn)設(shè)置在管腳置在管腳1 1。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單ToolsRename ComponentToolsRename Component，將元件名修改為，將元件名修改為SOP8SOP8。 執(zhí)行菜單執(zhí)行菜單FileSaveFileSave保存當(dāng)前元件。保存當(dāng)前元件。返回6.5 6.5 編輯元件封裝編輯

24、元件封裝 編輯元件封裝，就是對(duì)已有的元件封裝的屬性進(jìn)行修改，編輯元件封裝，就是對(duì)已有的元件封裝的屬性進(jìn)行修改，使之符合要求。使之符合要求。 1.1.修改元件封裝庫(kù)中的元件修改元件封裝庫(kù)中的元件 修改元件封裝庫(kù)中的某個(gè)元件，先進(jìn)入元件庫(kù)編輯器，選修改元件封裝庫(kù)中的某個(gè)元件，先進(jìn)入元件庫(kù)編輯器，選擇擇FileOpenFileOpen打開(kāi)要編輯的元件庫(kù)，在元件瀏覽器中選中要編打開(kāi)要編輯的元件庫(kù)，在元件瀏覽器中選中要編輯的元件，窗口就會(huì)顯示出此元件的封裝圖，若要修改元件封輯的元件，窗口就會(huì)顯示出此元件的封裝圖，若要修改元件封裝的焊盤，用鼠標(biāo)左鍵雙擊要修改的焊盤，出現(xiàn)此引腳焊盤的裝的焊盤，用鼠標(biāo)左鍵雙擊

25、要修改的焊盤，出現(xiàn)此引腳焊盤的屬性對(duì)話框，在對(duì)話框中就可以修改引腳焊盤的編號(hào)、形狀、屬性對(duì)話框，在對(duì)話框中就可以修改引腳焊盤的編號(hào)、形狀、直徑、鉆孔直徑等參數(shù)；若要修改元件外形，可以用鼠標(biāo)點(diǎn)取直徑、鉆孔直徑等參數(shù)；若要修改元件外形，可以用鼠標(biāo)點(diǎn)取某一條輪廓線，再次單擊它的非控點(diǎn)部分，移動(dòng)鼠標(biāo)，即可改某一條輪廓線，再次單擊它的非控點(diǎn)部分，移動(dòng)鼠標(biāo)，即可改變其輪廓線，或者刪除原來(lái)的輪廓線，重新繪制新的輪廓線。變其輪廓線，或者刪除原來(lái)的輪廓線，重新繪制新的輪廓線。元件修改后，執(zhí)行菜單元件修改后，執(zhí)行菜單FileSaveFileSave，將結(jié)果保存。，將結(jié)果保存。 修改元件封裝庫(kù)的結(jié)果不會(huì)反映在以前繪

26、制的電路板圖中。如果按下PCB元件庫(kù)編輯器上的Update PCB按鈕，系統(tǒng)就會(huì)用修改后的元件更新電路板圖中的同名元件。 繪制繪制PCBPCB時(shí)，若發(fā)現(xiàn)所采用的元件封裝不符合要求，需要加時(shí)，若發(fā)現(xiàn)所采用的元件封裝不符合要求，需要加以修改，可以不退出以修改，可以不退出PCB99SEPCB99SE，直接進(jìn)行修改。方法是：在元件，直接進(jìn)行修改。方法是：在元件瀏覽器中選中該元件，單擊瀏覽器中選中該元件，單擊EditEdit按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入元件編輯狀按鈕，系統(tǒng)自動(dòng)進(jìn)入元件編輯狀態(tài)，其后的操作與上面相同。態(tài)，其后的操作與上面相同。 2.2.直接在直接在PCBPCB圖中修改元件封裝的管腳圖中修改元件封裝的

27、管腳 在在PCBPCB設(shè)計(jì)中如果某些元件的原理圖中的管腳號(hào)和印制板中設(shè)計(jì)中如果某些元件的原理圖中的管腳號(hào)和印制板中的焊盤編號(hào)不同（如二極管、三極管等），在自動(dòng)布局時(shí)，這些的焊盤編號(hào)不同（如二極管、三極管等），在自動(dòng)布局時(shí)，這些元件的網(wǎng)絡(luò)飛線會(huì)丟失或出錯(cuò)，此時(shí)可以通過(guò)直接編輯焊盤屬性元件的網(wǎng)絡(luò)飛線會(huì)丟失或出錯(cuò)，此時(shí)可以通過(guò)直接編輯焊盤屬性的方式，修改焊盤的編號(hào)來(lái)達(dá)到管腳匹配的目的。的方式，修改焊盤的編號(hào)來(lái)達(dá)到管腳匹配的目的。 編輯元件封裝的焊盤可以直接雙擊元件焊盤，在彈出的焊盤編輯元件封裝的焊盤可以直接雙擊元件焊盤，在彈出的焊盤屬性對(duì)話框中修改焊盤編號(hào)。屬性對(duì)話框中修改焊盤編號(hào)。返回6.6 6.

28、6 元件封裝常見(jiàn)問(wèn)題元件封裝常見(jiàn)問(wèn)題 在元件封裝設(shè)計(jì)中，通常會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤，這對(duì)在元件封裝設(shè)計(jì)中，通常會(huì)出現(xiàn)一些錯(cuò)誤，這對(duì)PCBPCB的設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)將產(chǎn)生不良影響。將產(chǎn)生不良影響。 1.機(jī)械錯(cuò)誤機(jī)械錯(cuò)誤 機(jī)械錯(cuò)誤在元件規(guī)則檢查中是無(wú)法出來(lái)的，因此設(shè)計(jì)時(shí)需要機(jī)械錯(cuò)誤在元件規(guī)則檢查中是無(wú)法出來(lái)的，因此設(shè)計(jì)時(shí)需要特別小心。特別小心。 焊盤大小不合適，尤其是焊盤的內(nèi)徑選擇太小，元件引腳焊盤大小不合適，尤其是焊盤的內(nèi)徑選擇太小，元件引腳無(wú)法插進(jìn)焊盤。無(wú)法插進(jìn)焊盤。 焊盤間的間距以及分布與實(shí)際元件不符，導(dǎo)致元件無(wú)法在焊盤間的間距以及分布與實(shí)際元件不符，導(dǎo)致元件無(wú)法在封裝上安裝。封裝上安裝。 帶安裝定位孔的元件未在封裝中設(shè)計(jì)定位孔，導(dǎo)致元件無(wú)帶安裝定位孔的元件未在封裝中設(shè)計(jì)