項(xiàng)目2雙面PCB的設(shè)計(jì)與制作-任務(wù)5

1、印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造多層印制板設(shè)計(jì)與制造多層印制板設(shè)計(jì)與制造印制板電路板的設(shè)計(jì)與制造印制板電路板的設(shè)計(jì)與制造項(xiàng)目項(xiàng)目2 2 雙面雙面PCBPCB的設(shè)計(jì)與制作的設(shè)計(jì)與制作任務(wù)任務(wù)5 設(shè)計(jì)雙面設(shè)計(jì)雙面PCB印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造任務(wù)任務(wù)5 設(shè)計(jì)雙面設(shè)計(jì)雙面PCB5.1 創(chuàng)建元器件的封裝庫(kù)和集成庫(kù)創(chuàng)建元器件的封裝庫(kù)和集成庫(kù)5.2 PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)計(jì)規(guī)則5.3 雙面雙面PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)5.4 拓展訓(xùn)練拓展訓(xùn)練印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.1創(chuàng)建元器件的封裝庫(kù)和集成庫(kù)創(chuàng)建元器件的封裝庫(kù)和集成庫(kù)5.1.1 創(chuàng)建元器件的封裝創(chuàng)建元器件的封裝

2、元器件的外形尺寸通常有兩種途徑獲得，一種是通過(guò)元件手冊(cè)，手冊(cè)上會(huì)提供它的外形及引腳尺寸，另一種就是用游標(biāo)卡尺直接測(cè)繪。這里我們直接給出數(shù)碼管的外形尺寸，如圖5-1所示。 圖圖5-1印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造1.啟動(dòng)元器件編輯器啟動(dòng)元器件編輯器 執(zhí)行菜單命令 “File”“New” “Library” “PCB Library”，打開(kāi)PCB封裝庫(kù)編輯器，系統(tǒng)自動(dòng)產(chǎn)生一個(gè)PCB庫(kù)文件“Pcblib1.PcBlib”，如圖5-2所示。圖圖5-2印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造單擊“PCB Library”在工作區(qū)中打開(kāi)PCB庫(kù)編輯管理器，如圖5-3所示。 執(zhí)行菜單命令“

3、工具”“元器件屬性”在彈出的對(duì)話框中輸入“數(shù)碼管”如圖5-4所示，或者雙擊該名稱也可重命名，然后單擊確定。圖圖5-3 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造2.柵格設(shè)置柵格設(shè)置執(zhí)行菜單命令“Tools”“Library Options”命令（快捷鍵為T(mén)，O）打開(kāi)Board Options對(duì)話框，如圖5-4.圖圖5-4 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造圖圖5-5 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造3.添加焊盤(pán)添加焊盤(pán)執(zhí)行“Place” “Pad”命令（快捷鍵為P,P）或單擊工具欄按鈕，光標(biāo)處將出現(xiàn)焊盤(pán)，放置焊盤(pán)之前，先按Tab鍵，彈出Padmil對(duì)話框，如圖5-6所示

4、。圖圖5-6 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造放置好的焊盤(pán)的數(shù)碼管如圖5-7所示。4.繪制輪廓繪制輪廓在繪制元器件輪廓之前，先確定它們所屬的層，單擊編輯窗口底部的Top Overlay標(biāo)簽。 執(zhí)行“Place”“Line” 命令（快捷鍵為P,L）或單擊按鈕，放置線段前可按Tab鍵編輯線段屬性，這里選默認(rèn)值。繪制好數(shù)碼管封裝如圖5-8所示。圖圖5-7印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.1.2 創(chuàng)建元器件的集成庫(kù)創(chuàng)建元器件的集成庫(kù) 1.集成庫(kù)的概念集成庫(kù)的概念 在集成庫(kù)中的元件不僅具有原理圖中代表元件的符號(hào)，還集成了相應(yīng)的功能模塊，如FootPrint 封裝，電路仿真模塊，

5、信號(hào)完整性分析模塊等。優(yōu)點(diǎn)：優(yōu)點(diǎn)：便于移植和共享，元件和模塊之間的連接具有安全性，集成庫(kù)在編譯過(guò)程中會(huì)檢測(cè)錯(cuò)誤。 圖圖5-8印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造2.集成庫(kù)的創(chuàng)建步驟集成庫(kù)的創(chuàng)建步驟集成庫(kù)的創(chuàng)建主要有以下幾個(gè)步驟：創(chuàng)建集成庫(kù)包增加原理圖符號(hào)元件為元件符號(hào)建立模塊聯(lián)接編譯集成庫(kù)3實(shí)例實(shí)例執(zhí)行菜單命令FileNewProjectIntegrated Library（集成庫(kù)），如圖5-9所示。新建一個(gè)集成庫(kù)印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造工程，默認(rèn)名稱為Integrated_Library1.LibPkg。 執(zhí)行菜單命令FileSave Project將工程保存為M

6、yLib.LibPkg。執(zhí)行菜單命令FileNewLibrarySchematic Library創(chuàng)建原理圖庫(kù)，并命名為MyLib.SchLib。然后按照前面的方法繪制原理圖符號(hào)。圖圖5-9 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造執(zhí)行菜單命令FileNewLibraryPCB Library創(chuàng)建原理圖庫(kù)，并命名為MyLib.PcbLib，如圖5-10所示。然后按照前面的方法繪制原理圖符號(hào)對(duì)應(yīng)的封裝。 執(zhí)行菜單命令ProjectCompile Integrated Library MyLib.LibPkg對(duì)生成的集成庫(kù)MyLib.LibPkg進(jìn)行編譯，如圖5-11所示。 圖圖5-10 印制

7、電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.2 PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則的設(shè)計(jì)規(guī)則5.2.1 PCB布局規(guī)則布局規(guī)則 深入理解原理圖，明確板上主要元器件，根據(jù)印制板的主信號(hào)流向布局主要元器件。如圖5-12所示，電解電容C1在布局時(shí)要緊挨著整流橋BRIDGE2放置。 圖圖5-11 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造 1234ABCD4321DCBATitleNumberRevisionSizeA4Date:24-Mar-2010Sheet of File:D:教 學(xué) 文 件 0910第 2學(xué) 期 課 件 線 性 電 源 單 面 板 .ddbDrawn By:AC1AC2+3-4B1BRIDGE

8、2C1C2CAPC3C4CAPVin1GND2Vout3SR1 7815+15VGNDAC21AC221234CN11234CN2AC21AC22AC21AC22GND+15VGND+15V圖圖5-12 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造元器件距離印制板邊緣不小于200mil(5.08mm)。器件布局柵格的設(shè)置，一般建議在IC器件布局時(shí)，柵格設(shè)置為50100mil,小型表面安裝器件布局時(shí)，柵格設(shè)置不少于25mil。需考慮與結(jié)構(gòu)安裝有關(guān)的問(wèn)題，如固定螺釘和金屬墊片直徑外11.5mm范圍內(nèi)不能放置過(guò)孔和走線等。印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造優(yōu)先布局重要的單元電路和核心元器件

9、，如圖5-13. 質(zhì)量較大的元器件應(yīng)避免放在板的中心，應(yīng)靠近印制板的固定邊放置。同類型插裝元器件應(yīng)盡量朝一個(gè)方向放置。同一類型的極性分離器件也要盡量在方向上保持一致。按照均勻分布、重心平衡、板面美觀的標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)化布局。 圖圖5-13 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.2.2 PCB布線規(guī)則布線規(guī)則 回路最小規(guī)則，即信號(hào)線或地線與其回路構(gòu)成的環(huán)面積要盡可能小，環(huán)面積越小，對(duì)外的輻射越少，接收外界的干擾也越小，如圖5-14。 圖圖5-14 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造克服串?dāng)_的主要措施是：加大平行布線的間距，遵循3W規(guī)則（W為線寬）；在平行線間插入接地的隔離線；減小布線層

10、與地平面的距離，如圖5-15。圖圖5-15印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造屏蔽保護(hù)規(guī)則如圖5-16所示，圖中將信號(hào)線用地屏蔽線包圍起來(lái)。 圖圖5-16印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造走線方向控制規(guī)則：相鄰層的走線方向成正交結(jié)構(gòu)。避免將不同的信號(hào)線在相鄰層走成同一方向，以減少不必要的層間竄擾。如圖5-17所示。 圖圖5-17印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造走線開(kāi)環(huán)檢查規(guī)則：一般不允許出現(xiàn)一端浮空的布線主要是為了避免產(chǎn)生“天線效應(yīng)”，減少不必要的干擾輻射和接收，如圖5-18。圖圖5-18印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造走線閉環(huán)檢查規(guī)則：防止信號(hào)線在不

11、同層間形成自環(huán)，如圖5-19。圖圖5-19印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造倒角規(guī)則 ：防止信號(hào)線在不同層間形成自環(huán)，如圖5-20。 圖圖5-20印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造走線長(zhǎng)度控制規(guī)則：即短線規(guī)則，在設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)使布線長(zhǎng)度盡量短，以減少由于走線過(guò)長(zhǎng)帶來(lái)的干擾問(wèn)題 ，如圖5-21。圖圖5-21印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造集成電路焊盤(pán)出線方式a.集成電路走線應(yīng)從焊盤(pán)端面中心位置連接,如圖5-22. b.集成電路走線不允許突出焊盤(pán)，如圖5-23. 圖圖5-22圖圖5-23印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造c.集成電路走線應(yīng)從焊盤(pán)端面中心位置連接,

12、如圖5-24. d.相鄰的密間距（小于50mil）表貼焊盤(pán)引腳需要連接時(shí)，應(yīng)從焊盤(pán)外部連接，不允許在焊盤(pán)中間直接連接,如圖5-25. 圖圖5-25圖圖5-24印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.3 雙面雙面PCB設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)5.3.1 創(chuàng)建創(chuàng)建PCB文件規(guī)劃電路板文件規(guī)劃電路板 1.創(chuàng)建創(chuàng)建PCB文件文件 2.PCB環(huán)境參數(shù)設(shè)置環(huán)境參數(shù)設(shè)置 執(zhí)行菜單命令Design Board Option菜單即可打開(kāi)板選項(xiàng)對(duì)話框，將捕獲網(wǎng)格設(shè)置為25mil，元件網(wǎng)格設(shè)置為50mil，網(wǎng)格顯示Grid1設(shè)置為1倍的捕獲柵格，Grid2設(shè)置為1倍的捕獲柵格，顯示標(biāo)記Marker設(shè)置為L(zhǎng)ine（在進(jìn)行布線

13、時(shí)，應(yīng)將其改為Dot）。 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造3.雙面板工作層設(shè)置雙面板工作層設(shè)置 將鼠標(biāo)放置在工作區(qū)單擊鍵盤(pán)上“L”鍵，彈出板層與顏色設(shè)置對(duì)話框，然后按照?qǐng)D5-26設(shè)置要顯示的工作層。 圖圖5-26印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造4.電路板外形設(shè)置電路板外形設(shè)置按照前面的方法繪制電路板外形，如圖5-27所示。 圖5-27 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.3.2 裝載網(wǎng)絡(luò)表裝載網(wǎng)絡(luò)表5.3.3 數(shù)字鐘數(shù)字鐘PCB布局布局 元件載入PCB板后，就可以根據(jù)元件的布局原則仔細(xì)調(diào)整元器件的位置。對(duì)于數(shù)字鐘的PCB在布局時(shí)要注意以下兩點(diǎn)： 數(shù)碼管作為時(shí)

14、間的顯示應(yīng)放置在電路板的邊緣。集成電路要排列整齊。 1.元件對(duì)齊和均勻分布操作元件對(duì)齊和均勻分布操作 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造圖5-28為初步布局的6個(gè)數(shù)碼管，高低不一，且間距不等，如果用手動(dòng)方式使它們均勻排列并對(duì)齊花費(fèi)時(shí)間很多。對(duì)齊方法： 用鼠標(biāo)選中6個(gè)數(shù)碼管后，將鼠標(biāo)放在其中一個(gè)數(shù)碼管上，單擊右鍵，在彈出菜單中選擇AlignAlign Vertical Centers后，用鼠標(biāo)選擇DS4，所有被選中的數(shù)碼管全都與DS4垂直對(duì)齊。 5-28印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造再將鼠標(biāo)放在其中一個(gè)數(shù)碼管上，單擊右鍵，在彈出菜單中選擇AlignDistribute H

15、orizontally，6個(gè)數(shù)碼管的間距也保持一致了，如圖5-29所示。 2.元器件鎖定元器件鎖定 元器件布局時(shí)，有些關(guān)鍵元件的位置是固定的，為防止因忘記而被移動(dòng)，這種元器件布局后，通常圖圖5-29印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造將其位置鎖定。具體方法是（以數(shù)碼管DS1為例）：雙擊該DS1的封裝，在彈出的對(duì)話框中將“Locked”選項(xiàng)選中，如圖5-30所示。此時(shí)DS1就被鎖定了。數(shù)字鐘數(shù)字鐘PCB的參考布局如圖的參考布局如圖5-31所示。所示。圖圖5-30印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造圖圖5-31印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.3.4 數(shù)字鐘數(shù)字鐘PC

16、B布線布線 1.布線前的規(guī)則設(shè)置布線前的規(guī)則設(shè)置 （1）“Clearance”（安全間距規(guī)則）設(shè)置 將此選項(xiàng)設(shè)置為0.254mm。（2）“Width”（線寬）設(shè)置 “GND”網(wǎng)絡(luò)：最大線寬為2.5mm、優(yōu)選線寬為1.5mm，最小線寬為1mm； “5V”網(wǎng)絡(luò)：最大線寬設(shè)置為2mm，優(yōu)選線寬為1.5mm，最小線寬設(shè)置為1mm。 其余信號(hào)線：線寬均設(shè)置為0.4mm。印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造（3）過(guò)孔設(shè)置 執(zhí)行菜單命令DesignRules，在彈出的對(duì)話框中選擇Routing Via Style選項(xiàng)設(shè)置過(guò)孔尺寸。如圖5-35所示，單擊OK按鈕完成設(shè)置。 圖圖5-35印制電路板的設(shè)計(jì)

17、與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造2.手工布線手工布線 設(shè)置好布線規(guī)則后，接下來(lái)進(jìn)行手工布線。雙面板布線時(shí)，頂層和底層的布線要盡量做到相互垂直。布線前還應(yīng)將網(wǎng)格顯示改為點(diǎn)顯示。 在布線過(guò)程中，本層布線遇到走不通或需要切換另一層才能連接時(shí)，此時(shí)就要放置過(guò)孔切換到另一層去布線。如圖5-36、5-37和5-38所示。 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造數(shù)字鐘的布線參考如圖5-39和5-40所示。5.3.5 DRC 5.3.6 生成生成Gerber文件文件圖圖5-38 圖圖5-37 圖圖5-36 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造圖圖5-39 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造

18、圖圖5-40 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.4.1 拓展訓(xùn)練拓展訓(xùn)練11.項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求圖5-43所示為以ATMEGA16L單片機(jī)為核心的控制板。（1）原理圖繪制要求正確使用元器件符號(hào)繪制原理圖。每個(gè)元器件符號(hào)都要有標(biāo)號(hào)和封裝，且標(biāo)號(hào)不能重復(fù)。 正確使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，不要錯(cuò)標(biāo)、漏標(biāo)。發(fā)光二極管、插座J1J4要排列整齊，高度要一致 5.4 拓展訓(xùn)練拓展訓(xùn)練印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造圖圖5-43 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造（2）PCB設(shè)計(jì)要求印制板尺寸：長(zhǎng)：2900mil、寬：2300mil。設(shè)計(jì)成雙面板并覆銅。隱藏所有元器件參數(shù)標(biāo)注。元

19、器件封裝排列要整齊緊湊。由于生產(chǎn)加工時(shí)所須的夾持邊，所以在印制板邊緣2mm區(qū)域內(nèi)禁止布局。遵照“先大后小，先難后易”的布局原則，即重要的單元電路、核心元器件應(yīng)當(dāng)優(yōu)先布局。電源線和地線要盡量寬。印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造2.設(shè)計(jì)步驟設(shè)計(jì)步驟新建PCB項(xiàng)目文件，命名為“AVR單片機(jī)控制板.PrjPcb”，在項(xiàng)目中新建原理圖文件“AVR單片機(jī)控制板.SchDoc”。按表5-1，添加元器件庫(kù)、標(biāo)注元器件參數(shù)。繪制導(dǎo)線，放置電源符號(hào)、接地符號(hào)和網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)。對(duì)繪制的原理圖文件進(jìn)行編譯，然后保存原理圖文件。在項(xiàng)目中新建PCB文件“AVR單片機(jī)控制板.PcbDoc”. 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印

20、制電路板的設(shè)計(jì)與制造DesignatorCommentFootprintQuantityJP5chargeSIP21JP6NoChargeSIP21P1MHDR2X13MHDR2X131D1, D2, D3, D4, D5, D6414812066CRY111.0592XTAL11J7SIP41J8SIP41C161000uFRB-.2/.41C610212061C2, C4, C71043C11061C8, C915p2印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造J1, J2, J3, J4IDC264J5IDC141POWER1LED1R410k12061R21k1R3, R53K2R14

21、.7k1U1ATMEGA16LDIP401J6JTAGIDC-101印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造5.4.2 拓展訓(xùn)練拓展訓(xùn)練21.項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求項(xiàng)目設(shè)計(jì)要求圖5-47所示為以糾錯(cuò)控制電路。（1）原理圖繪制要求正確使用元器件符號(hào)繪制原理圖。每個(gè)元器件符號(hào)都要有標(biāo)號(hào)和封裝，且標(biāo)號(hào)不能重復(fù)。其中，AT89C52、MAX232、LCD12864、DAC0832等元器件的符號(hào)需要自己制作，或者更改庫(kù)中提供的類似元器件。正確使用網(wǎng)絡(luò)標(biāo)號(hào)，不要錯(cuò)標(biāo)、漏標(biāo)。按模塊繪制各部分電路，并用直線分開(kāi)。 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造對(duì)元器件進(jìn)行手動(dòng)布局。插座應(yīng)放置在印制板的邊緣，晶振CRY

22、1和電容C1、C2應(yīng)放置U1的12和13腳附件。將電源和地線都設(shè)置成60mil，其余導(dǎo)線設(shè)置成10mil；過(guò)孔的直徑設(shè)置為35mil，孔徑設(shè)置為20mil，用手工方式進(jìn)行布線。布線結(jié)束后，需要對(duì)電路板覆銅。布線參考如圖5-45和5-46所示。 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造圖圖5-45 圖圖5-46 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造圖圖5-47 印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造（2）PCB設(shè)計(jì)要求印制板尺寸：長(zhǎng)：4960mil、寬：3780mil。設(shè)計(jì)成雙面板。隱藏所有元器件參數(shù)標(biāo)注。元器件封裝排列要整齊緊湊。2.設(shè)計(jì)步驟設(shè)計(jì)步驟新建PCB項(xiàng)目文件，命名為

23、“糾偏控制.PrjPcb”，在項(xiàng)目中新建原理圖文件“糾偏控制.SchDoc”。印制電路板的設(shè)計(jì)與制造印制電路板的設(shè)計(jì)與制造DesignatorCommentFootprintLibrary NameQuantity備注備注BZQ1, BZQ2, BZQ3, VOUT12864VR53元件符號(hào)和元件符號(hào)和封裝自封裝自制制C1, C230pFCAP0.3Miscellaneous Devices.IntLib2封裝自制封裝自制C3, C947uFCAP1封裝自制封裝自制C4, C5, C6, C7, C8, C10, C11, C12, C13, C14, C15104CAP0.311封裝自制封裝

24、自制DB9DSUB1.385-2H9Miscellaneous Connectors.IntLib1J1PWR2.5KLD-02021K1, K2, K3, K4, K5, K6, K7, K8, K9, K10, K11, K12, K13, K14, K15, K16, RESETSW-PBKEYMiscellaneous Devices.IntLib17封裝自制封裝自制LCD12864HDR1X201元件符號(hào)自元件符號(hào)自制制LED1,LED2LED3,LED4LED0LED-XALMiscellaneous Devices.IntLib4封裝自制封裝自制P1Header 9HDR1X9Miscellaneous Connectors.IntLib 1P2, P3Header 3HDR1X32