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文檔簡介

1、光刻、顯影工藝簡介光刻、顯影工藝簡介v光刻膠光刻膠( Photo-resist )概述概述v+PR 和和 PR的區(qū)別的區(qū)別v描述光刻工藝的步驟描述光刻工藝的步驟v四種對準和曝光系統(tǒng)四種對準和曝光系統(tǒng)光刻膠概述光刻膠概述v 高分辨率高分辨率 High Resolution;v 高光敏性高光敏性 High PR Sensitivityv 精確對準精確對準 Precision Alignmentv 光刻膠是光刻膠是TFT制作的基本工藝材料之一:由樹脂、感光化制作的基本工藝材料之一:由樹脂、感光化合物、溶劑合物、溶劑 3 個基本部分組成;個基本部分組成;v 具有光化學敏感性:被紫外光、電子束、具有光化

2、學敏感性:被紫外光、電子束、X射線、電子束射線、電子束等曝光光源照射后,發(fā)生光化學反應,溶解度發(fā)生變化;等曝光光源照射后,發(fā)生光化學反應,溶解度發(fā)生變化;+PR & -PRNegative Photo-resist負性光刻膠負膠負性光刻膠負膠Positive Photo-resist正性光刻膠正膠正性光刻膠正膠曝光后不可溶解曝光后不可溶解曝光后可溶解曝光后可溶解顯影時未曝光的被溶解顯影時未曝光的被溶解顯影時曝光的被溶解顯影時曝光的被溶解便宜便宜高分辨率高分辨率+PR & -PR基本原理基本原理正膠工藝正膠工藝負膠工藝負膠工藝基板處理基板處理涂膠涂膠 + 烘烤烘烤曝光曝光顯影、光

3、刻顯影、光刻+PR & -PR 樹脂分子結(jié)構(gòu)樹脂分子結(jié)構(gòu)u正膠:曝光時切斷樹脂聚合體主鏈和從鏈之正膠:曝光時切斷樹脂聚合體主鏈和從鏈之間的聯(lián)系,達到削弱聚合體的目的,所以曝光間的聯(lián)系,達到削弱聚合體的目的,所以曝光后光刻膠在隨后的顯影處理中溶解度升高,曝后光刻膠在隨后的顯影處理中溶解度升高,曝光后溶解度幾乎是未曝光時的光后溶解度幾乎是未曝光時的10倍;更高分辨倍;更高分辨率無膨脹現(xiàn)象在率無膨脹現(xiàn)象在IC制造應用更為普遍;制造應用更為普遍;u負膠:曝光時樹脂聚合體主鏈的隨機十字鏈負膠:曝光時樹脂聚合體主鏈的隨機十字鏈接更為緊密,并且從鏈下墜物增長,所以聚合接更為緊密,并且從鏈下墜物增長,

4、所以聚合體溶解度降低;由于光刻膠膨脹而使分辨率降體溶解度降低;由于光刻膠膨脹而使分辨率降低;其主溶劑,如二甲苯等會引起環(huán)境和安全低;其主溶劑,如二甲苯等會引起環(huán)境和安全問題;問題;光刻基本步驟光刻基本步驟v 涂膠 Photo-resist coatingv 對準和曝光 Alignment and exposurev 顯影 Development詳細光刻工序詳細光刻工序v基板清洗、烘干v 目的:去除污染物、顆粒; 減少針孔和其它缺陷;提高光刻膠黏附性;vPR涂布v 小尺寸:旋涂; 中大尺寸:絲網(wǎng)印刷&滾輪v v vMask制作、曝光v auto CAD / Corel-draw; 小型曝

5、光機:中型曝光機v v v預烘v 110 C ;v v堅膜 C ;v v退膠 NaOH ;v 光刻膠涂布光刻膠涂布-輥涂法輥涂法 輥涂法主要是利用圓筒滾動的方法來轉(zhuǎn)移光刻膠,如下圖,利用輥筒輥涂法主要是利用圓筒滾動的方法來轉(zhuǎn)移光刻膠,如下圖,利用輥筒1和輥筒和輥筒2的的轉(zhuǎn)動將光刻膠轉(zhuǎn)移在刻有精細凹槽的輥筒轉(zhuǎn)動將光刻膠轉(zhuǎn)移在刻有精細凹槽的輥筒2上,再通過輥筒上,再通過輥筒2和輥筒和輥筒3之間的擠壓之間的擠壓將輥筒將輥筒2上凹槽里的光刻膠轉(zhuǎn)移至基片上。這種方法的最大優(yōu)點是可以實現(xiàn)流水上凹槽里的光刻膠轉(zhuǎn)移至基片上。這種方法的最大優(yōu)點是可以實現(xiàn)流水線式運作,自動化程度高,生產(chǎn)效率也比較高。但是轉(zhuǎn)移光刻

6、膠均勻性不好,輥線式運作,自動化程度高,生產(chǎn)效率也比較高。但是轉(zhuǎn)移光刻膠均勻性不好,輥涂后的基片上也容易留下輥筒凹槽的痕跡,而且儀器清洗困難,輥筒也容易損壞涂后的基片上也容易留下輥筒凹槽的痕跡,而且儀器清洗困難,輥筒也容易損壞,設(shè)備的購買成本和維護成本比較高,設(shè)備的購買成本和維護成本比較高 ;光刻膠涂布光刻膠涂布-絲網(wǎng)印刷法絲網(wǎng)印刷法 絲網(wǎng)印刷的基本原理是:利用絲網(wǎng)印版圖文部分的網(wǎng)孔滲透油墨,非圖文部分的絲網(wǎng)印刷的基本原理是:利用絲網(wǎng)印版圖文部分的網(wǎng)孔滲透油墨,非圖文部分的網(wǎng)孔不滲透油墨的基本原理進行印刷。印刷時在絲網(wǎng)印版一端上倒入油墨,用刮網(wǎng)孔不滲透油墨的基本原理進行印刷。印刷時在絲網(wǎng)印版一

7、端上倒入油墨,用刮印刮板在絲網(wǎng)印版上的油墨部位施加一定壓力,同時朝絲網(wǎng)印版另一端移動,油印刮板在絲網(wǎng)印版上的油墨部位施加一定壓力,同時朝絲網(wǎng)印版另一端移動,油墨在移動中被刮板從圖文部分的網(wǎng)孔中擠壓到承印物上,如下圖。印刷過程中刮墨在移動中被刮板從圖文部分的網(wǎng)孔中擠壓到承印物上,如下圖。印刷過程中刮板始終與絲網(wǎng)印版和基片呈線接觸,一般接觸角為板始終與絲網(wǎng)印版和基片呈線接觸,一般接觸角為30-60度。這種制作方法操作度。這種制作方法操作簡單、成本低、易實現(xiàn)大面積制作等優(yōu)點。簡單、成本低、易實現(xiàn)大面積制作等優(yōu)點。 光刻膠涂布光刻膠涂布-旋轉(zhuǎn)涂布法旋轉(zhuǎn)涂布法 旋轉(zhuǎn)涂布也稱為甩膠,用轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)時間可自由

8、設(shè)定的甩膠機來進行,是利用高旋轉(zhuǎn)涂布也稱為甩膠,用轉(zhuǎn)速和旋轉(zhuǎn)時間可自由設(shè)定的甩膠機來進行,是利用高速旋轉(zhuǎn)的離心力作用,將光刻膠在基片表面均勻地展開,多余的光刻膠被甩掉,速旋轉(zhuǎn)的離心力作用,將光刻膠在基片表面均勻地展開,多余的光刻膠被甩掉,最終獲得一定厚度的光刻膠膜,光刻膠的膜厚是由光刻膠的粘度和甩膠的轉(zhuǎn)速來最終獲得一定厚度的光刻膠膜,光刻膠的膜厚是由光刻膠的粘度和甩膠的轉(zhuǎn)速來控制,通常這種方法可以獲得優(yōu)于控制,通常這種方法可以獲得優(yōu)于2%的涂布均勻性邊緣除外)。光刻膠涂的涂布均勻性邊緣除外)。光刻膠涂布的厚度與轉(zhuǎn)速、時間、膠的特性有關(guān)系,此外旋轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的氣流也會有一定的布的厚度與轉(zhuǎn)速、時間、膠

9、的特性有關(guān)系,此外旋轉(zhuǎn)時產(chǎn)生的氣流也會有一定的影響。同時也存在一定的缺陷:氣泡、彗星影響。同時也存在一定的缺陷:氣泡、彗星(膠層上存在的一些顆粒膠層上存在的一些顆粒)、條紋、邊、條紋、邊緣效應等,其中邊緣效應對于小片和不規(guī)則片尤為明顯。緣效應等,其中邊緣效應對于小片和不規(guī)則片尤為明顯。 滴膠旋轉(zhuǎn)基片旋涂結(jié)果預預 烘前烘)烘前烘)l目的:促使膠膜內(nèi)溶劑充分地目的:促使膠膜內(nèi)溶劑充分地揮發(fā),使膠膜干燥,以提高光揮發(fā),使膠膜干燥,以提高光刻膠在基片上的粘附性和均勻刻膠在基片上的粘附性和均勻性,以及提高膠膜的耐磨性而性,以及提高膠膜的耐磨性而不玷污不玷污mask;l前烘溫度過高或時間太長:會前烘溫度過

10、高或時間太長:會導致光刻膠中的樹脂分子發(fā)生導致光刻膠中的樹脂分子發(fā)生光聚合或交聯(lián),造成顯影困難光聚合或交聯(lián),造成顯影困難,圖形邊緣鋸齒嚴重。,圖形邊緣鋸齒嚴重。l反之:預烘烤不充分,光刻膠反之:預烘烤不充分,光刻膠中的溶劑仍會有部分殘留在膠中的溶劑仍會有部分殘留在膠膜中,曝光時會導致膠膜與掩膜中,曝光時會導致膠膜與掩膜版粘連,損害掩膜版;同時膜版粘連,損害掩膜版;同時也影響到顯影的質(zhì)量,光刻膠也影響到顯影的質(zhì)量,光刻膠在顯影時容易脫落,光刻圖形在顯影時容易脫落,光刻圖形不完整。不完整。 Mask制作制作 ! 留意:正圖留意:正圖 / 反圖反圖 ! 曝光劑量曝光劑量 l曝光劑量是指光刻膠所吸收紫

11、外光的總和,曝光劑量可用下曝光劑量是指光刻膠所吸收紫外光的總和,曝光劑量可用下式來表示:式來表示:( )( )E xI xtl式中式中Ex為光刻膠的曝光劑量為光刻膠的曝光劑量mJ/cm2),),Ix為曝光燈發(fā)出的為曝光燈發(fā)出的光強光強mW/cm2),),t為曝光時間為曝光時間(s)。l在光刻工藝中,在光刻工藝中,l 當曝光劑量當曝光劑量Ex E0時:光刻膠顯影后能完全去除;時:光刻膠顯影后能完全去除;l 當曝光劑量當曝光劑量Ex E0時時: 光刻膠顯影時會殘留余膠;光刻膠顯影時會殘留余膠;曝光時間差異曝光時間差異a) 、9sb) 、10s (9.36m ) c) 、11s (10.44m )d) 、12s (16.6m )v碳酸氫鈉碳酸氫鈉1%)-負膠負膠vHCL( 5% )-正膠正膠顯顯 影影 v噴淋噴淋v水浴水浴堅堅 膜膜在顯影過程中,顯影液溶解掉了需要去除的那部分光刻膠膜,同時也使在顯影過程中,顯影液溶解掉了需要去除的那部分光刻膠膜,同時也使不需要去除的光刻膠膜軟化,含有過多的水分,并且與基片的附著性變差不需要去除的光刻膠膜軟化,含有過多的水分,并且與基片的附著性變差,降低了后續(xù)刻蝕工藝的耐蝕性,必須經(jīng)過一定溫度和時間的烘烤,以揮,降低了后續(xù)刻蝕工藝的耐蝕性,必須經(jīng)過一定溫度和時間的烘烤,以揮發(fā)掉

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